Archivos de etiquetas: Interconexión de alta densidad
Estudio de caso de PCB de placa de cómputo ADAS HDI de 6 capas
Descubra cómo PS Electronics ayudó a un cliente del sector ADAS a resolver un reto de fabricación de placas de circuito impreso HDI de volumen medio, logrando un rendimiento piloto de 98,51 % y una producción de 2.500 placas al mes.
Tecnología de Fabricación de Secuencia de Construcción (SBU) en PCB HDI
Aprenda sobre la tecnología Sequence Build-Up (SBU) en la fabricación de PCB HDI, incluida la fabricación capa por capa, la confiabilidad de las microvías, los desafíos comunes y las mejores prácticas para mejorar el rendimiento y la producción.
Guía de diseño de PCB multicapa: del concepto a la fabricación
Any-Layer PCB es una tecnología HDI de vanguardia que permite un enrutamiento flexible para diseños complejos. Este artículo proporciona una guía completa desde el concepto hasta el diseño fabricable.
Tutorial de Diseño de Apilamiento 1+N+1 para Placas de Circuito Impreso HDI
Aprenda lo que realmente significan las PCB HDI 1+N+1, incluyendo la estructura de apilamiento, los tipos de microvías y vías, la laminación secuencial, las ventajas eléctricas y los errores de diseño comunes que los ingenieros deben evitar.
Tutorial de Diseño de Apilamiento 2+N+2 para Placas PCB HDI
Aprende a diseñar apilamientos 2+N+2 para PCB HDI, incluyendo la estructura de capas, el fan-out de microvías, las estrategias de ruteo, la distribución de energía y las consideraciones de fabricación. Una guía práctica para ingenieros que construyen placas de alta densidad.
