Más de 20 años de experiencia en gestión de proyectos de MCPCB
Durante las últimas dos décadas, PCBCool ha entregado con éxito más de 5,200 proyectos de PCB, incluyendo numerosas aplicaciones con requisitos de rendimiento térmico estrictos, como iluminación LED, módulos de potencia, electrónica de potencia y electrónica automotriz.
Dentro de estos proyectos, las placas de circuito impreso con núcleo de metal (MCPCB), también conocidas como sustrato metálico aislado (IMS PCB) o placa de circuito impreso con respaldo metálico, se utilizan ampliamente debido a sus excepcionales capacidades de disipación de calor. La extensa experiencia en proyectos no solo ha perfeccionado nuestra experiencia en fabricación, sino que también nos ha proporcionado una profunda comprensión de los desafíos fundamentales de la gestión térmica de los productos electrónicos de alta potencia.
Con un índice de satisfacción del cliente de hasta el 99,51 %, nuestras capacidades de servicio han sido ampliamente validadas en proyectos reales. Una vez recibidos los archivos de diseño del cliente, nuestro equipo de ingeniería lleva a cabo revisiones exhaustivas y puede ofrecer recomendaciones específicas para la optimización térmica y la mejora de la fabricabilidad, con el fin de ayudar a los clientes a lograr un rendimiento del producto más estable y fiable.
Capacidades tecnológicas de MCPCB
 | PCB a base de aluminio | Placa de circuito impreso a base de cobre |
|---|---|---|
| Grado de Calidad | Estándar IPC Clase 2/3 | Estándar IPC Clase 2/3 |
| Cantidad de pedido | 1 pieza – 10,000+ piezas | 1 pieza – 10,000+ piezas |
| Número de capas | 1 – 6 | 1 – 6 |
| Conductividad térmica | 1 – 4 W/m·K | 0.3 – 5 W/m·K |
| Tamaño máximo de tablero | 1500 × 600 mm | 1200 × 600 mm |
| Grosor de la tabla | 0.8 – 5.0 mm | 0.4 – 3.0 mm |
| Peso de cobre | 1 – 3 onzas (estándar); hasta 33 onzas | 0.5 – 4 oz; hasta 33 oz |
| Trayectoria mínima / Espaciado | 3 mil / 3 mil | 4 mil / 4 mil |
| Tamaño del agujero mínimo | 0.2 mm (8 milésimas) | 0.3 mm |
| Color de la máscara de soldadura | Blanco, Negro, Verde, Súper Blanco, Solar, Negro Carbón | Blanco, Negro, Verde, Súper Blanco, Solar, Negro Carbón |
| Acabado superficial | HASL (sin plomo), ENIG, Oro Duro, Plata de Inmersión, Dedos de Oro | HASL (sin plomo), ENIG, Oro Duro, Plata de Inmersión, Dedos de Oro |
| Base principal de China continental | Base de Malasia | Base México |
|---|---|---|---|
| Servicio llave en mano | Diseño + Fabricación de PCB + Suministro de Componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de Producto | Suministro de componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de producto | Abastecimiento de componentes + Ensamblaje de PCB |
| Tecnologías de Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas | THT, SMT, Montaje Híbrido, Semi Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas |
| Capacidades de fabricación | Prototipado, bajo a alto volumen | Prototipado, Volumen bajo/medio/alto | Prototipado, bajo a medio volumen |
| Habilidades de Componente | Chips 0201mm BGA, QFP y CSP 0.25mm reparación y reball de BGA | Conectores HDMI / Micro USB de chips 0402mm BGA, QFP y CSP de 0.25mm | Chips 0402mm BGA, QFP y CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de alto número de pines |
| Líneas SMT | 11 Líneas, Samsung / JT | 9 Líneas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 líneas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Millones de Puntos Mensuales | 298 Millones de Puntos Mensuales | 63 Millones de Puntos Mensuales |
| Líneas THT | 3 Líneas, Auto / Manual | 4 líneas, Automático / Manual | 2 Líneas, Automático / Manual |
| Máquinas de inspección | SPI, AOI, Rayos X 2D | SPI, Medición Óptica (VMS-4030M), Rayos X (SMX-1000) | SPI, AOI, Rayos X, Microscopio hasta 20X |
| Prueba | Prueba de TIC/Funcionamiento/Prueba de rodaje/Prueba de envejecimiento | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés |
| Costo de ensamblaje | Reducir costos | Reducir costos | Costo medio |
| Tiempo de entrega | Tan rápido como 9 días con envío | Tan rápido como 7 días con envío | Tan rápido como 3 días con envío |
| Número de capas | S1m² | 1≤SMenos de 5m² | 5≤S20m² menos | 20≤SMenos de 50 m² | 50 o másMenos de 100 m² | 100m² o más | Expedito (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 horas |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 días laborables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2-4 días laborables |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 días laborables |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 días laborables |
| 12 litros | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Compromiso con la calidad
Soporte de Cumplimiento de Certificación
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Soporte para el sistema de gestión de calidad ISO 9001
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Cumplimiento del sistema de gestión ambiental ISO 14001
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Cumplimiento de las normas ISO 45001 de salud y seguridad en el trabajo
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Cumplimiento de las normas IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Soporte para el cumplimiento ambiental RoHS / REACH
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Soporte para certificaciones UL y CE
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Soporte para ISO 13485, IEC 62031 y otras certificaciones específicas de la industria
Control de Procesos de Fabricación
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Trazabilidad completa de la lista de materiales (BOM) y lotes a lo largo de la producción
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Trazabilidad de materiales (componentes, placas, pasta de soldar, etc.)
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Documentación de procesos para fabricación regulada
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Soporte de Inspección de Primer Artículo (FAI)
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Controles de calidad en proceso y monitorización
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Procesos de sala limpia y control de ESD (si aplica)
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Registros de inspección completos e informes de pruebas
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Control de cambios y gestión de no conformidades
Soluciones de extremo a extremo
Las capacidades de PCBCool van más allá de la fabricación para ofrecer un sistema de entrega completo de principio a fin. Proporcionamos soluciones flexibles y personalizadas de MCPCB adaptadas a los requisitos específicos de su proyecto.
Tecnologías de Vanguardia
Las fábricas de PCBCool están equipadas con maquinaria avanzada de perforación y procesamiento, incluyendo Taliang NTL-DG6H, YAYA SC-200, Jung Chao MDP-10 y RYOSEI 40HP, garantizando una ejecución de alta precisión para proyectos complejos de MCPCB.
¿Por qué elegir PCBCool como su fabricante de MCPCB?
La fabricación y el ensamblaje de MCPCB exigen una gestión térmica excepcional, alta capacidad de transporte de corriente y un procesamiento preciso.
Si quieres que tu equipo de ingeniería participe desde el principio en el proyecto para brindar soporte proactivo, —
Casos prácticos
Preguntas frecuentes
Sí, MCPCB también se conoce como IMS (Sustrato Metálico Aislado). Son esencialmente lo mismo, con diferentes convenciones de nombres.
A: Los materiales comunes incluyen aluminio y cobre. El aluminio es el más utilizado debido a su equilibrio entre costo y rendimiento, mientras que el cobre es adecuado para aplicaciones de mayor densidad de potencia. En algunos casos especiales, también se pueden utilizar acero inoxidable o aleaciones metálicas personalizadas, aunque son menos comunes.
A: Metal core se refiere típicamente a una estructura de PCB que incluye una base de metal dentro de la placa, mientras que PCB con base de metal generalmente se refiere a una estructura donde una capa de metal adicional se une a la parte posterior de la PCB para disipar el calor.
A: El rendimiento térmico depende principalmente de la capa dieléctrica. Las MCPCB estándar basadas en aluminio suelen ofrecer una conductividad térmica de entre 1 y 4 W/m·K, mientras que las soluciones basadas en cobre pueden alcanzar entre 3 y 5 W/m·K aproximadamente.
Para perforaciones mecánicas, el tamaño mínimo de agujero en sustratos metálicos suele ser de alrededor de 0.2 mm. Los agujeros más pequeños requieren perforación láser, que es más desafiante debido a la presencia de la capa metálica y debe evaluarse según el diseño específico.
La capacidad de conducción de corriente depende del grosor del cobre, el ancho de la traza y el diseño térmico. Las estructuras de cobre gruesas (como 10 oz y superiores), combinadas con un diseño adecuado, pueden soportar aplicaciones de alta corriente como módulos de potencia y sistemas de electrónica de potencia.
Sí. Esto se logra típicamente utilizando una estructura con respaldo metálico combinada con materiales de alta frecuencia como Rogers o Taconic, lo que permite tanto una disipación de calor eficaz como un rendimiento de RF en un diseño híbrido.
La fabricación de MCPCB es más compleja, especialmente en la perforación de capas metálicas, lo que genera un mayor desgaste de las herramientas y un mayor tiempo de procesamiento. Además, los costos de los materiales y los requisitos de control de rendimiento son más elevados.
Sí, ofrecemos servicios integrales desde la fabricación de placas desnudas hasta el ensamblaje completo de PCBA. Ya sean ensamblajes por consignación o soluciones llave en mano, podemos brindar soporte según los requisitos de su proyecto.
Sí. En la etapa inicial del proyecto, nuestro equipo de ingeniería puede proporcionar análisis DFM, sugerencias de optimización de diseño térmico y soporte para la selección de materiales para reducir riesgos y mejorar la fiabilidad.
Sí, tenemos la capacidad de fabricar MCPCBs de cobre grueso, soportando hasta 33 oz de espesor de cobre, lo que es adecuado para aplicaciones de alta corriente y alta potencia.
Debido a la complejidad de la fabricación de MCPCB, el plazo de entrega depende de la estructura del diseño y los requisitos del proceso. Para proyectos urgentes, hay servicios de envío acelerado disponibles previa evaluación.
A: Simplemente proporcione archivos Gerber, lista de BOM o requisitos técnicos. Nuestro equipo completará rápidamente la evaluación de ingeniería y proporcionará una cotización junto con sugerencias de optimización.
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