Más de 20 años de experiencia en proyectos de PCB multicapa
Con más de 20 años en EMS, PCBCool ha desarrollado la experiencia para manejar proyectos de PCB multicapa complejos, especializándose en diseños de alta precisión para aplicaciones exigentes.
Hasta la fecha, hemos completado más de 5.000 proyectos de fabricación y ensamblaje de PCB multicapa, entregando consistentemente resultados de alta calidad con tiempos de entrega rápidos.
Este compromiso con la excelencia nos ha valido una puntuación de satisfacción del cliente de 99,501 TP3T, basada en procesos eficientes y una comunicación clara que fomentan las relaciones a largo plazo.
Capacidades tecnológicas de PCB multicapa
 | Parámetros |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), Libre de halógenos, Núcleo metálico, Poliimida, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflón, Laminación mixta, etc. |
| Marcas de materiales | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, u otro laminado a solicitud del cliente |
| Número de capas | 1~40 |
| Inflamabilidad | UL 94V-0 |
| Conductividad térmica | 0.3W-400W/mk |
| Estándares de Calidad | Clases IPC 2/3 |
| HDI Build-up | Cualquier capa, hasta 4+N+4 |
| Dimensión de la tabla | 1-2 Capas: 1500 mm x 600 mm Multicapa: 620 mm x 720 mm |
| Grosor de la tabla | 0.037mm-6.5mm |
| Espesor mínimo | 2 capas: 0.1 mm 4 capas: 0.4 mm 6 capas: 0.6 mm 8 capas: 0.8 mm 10 capas: 1 mm Más de 10 capas: 0.5 * Número de capas * 0.2 mm |
| Espesor de cobre | 1/3 ~ 33 oz |
| Colores de la máscara antisoldante | Blanco, Negro, Verde, Azul, Rojo, Amarillo, Naranja, Morado, Verde Mate, Negro Mate |
| Marcas de máscara de soldadura | Verde: RongDa, KuangShun Blanco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Espesor de la máscara de soldadura | 0.2 mil-1.6 mil |
| Máscara de soldadura de presa | 50μm |
| Acabados superficiales | Cobre desnudo, Hasl sin plomo, tinta de carbono, ENIG, contactos dorados, OSP, IAg, ISn, etc |
| Grosor del recubrimiento | HASL: Espesor de cobre: 20-35um Estaño: 5-20 um Oro de inmersión: Níquel: 100u"-200u" Oro: 2u" -4u" Oro duro plateado: Níquel: 100u"-200u" Oro: 4u"-8u" Dedo dorado: Níquel: 100u"-200u" Oro: 5u"-15u" Plata de inmersión: 6u"-12u" OSP: Película 8u"-20u" |
| Tamaño del agujero mínimo | Láser: 0.08 mm Mecánico: 0.15 mm |
| Ancho/Espaciado Mínimo de Pista | 64μm/64μm |
| Mínima holgura de máscara de soldadura | 2000 |
| Mi Anillo Anular | 50μm |
| Espacio libre mínimo entre pines | 40μm |
| Vía Enchufe | 0.2~0.8mm |
| Tolerancia de ancho/espacio de línea | ±0.015mm |
| Tolerancia de espesor de placa | ±5% |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05mm |
| Tolerancia de ubicación de agujero | ±2 mil |
| Registro de Capa a Capa | ≤100μm |
| Registro S/M | ≤38μm |
| Relación de aspecto | Estándar: 25:1 Máx.: 35:1 |
| Relación de aspecto de vías ciegas | 0.8:1 |
| Esquema de tolerancia | ±0.1mm |
| Tolerancia de corte en V | ±10 mi |
| Borde biselado | ± 5 mil |
| Impedancia y Tolerancia | 50 Ω; ±101 TP3T |
| Deformar y retorcer | ≤0,501 TP3T (límite máximo) |
| Prueba de Calidad | AOI, 100% Prueba electrónica |
| Servicios de Valor Agregado | Revisión DFM, Producción Urgente (24 horas) |
| Procesos Destacados | Fresado en eje Z, Cobre espeso, Bloque de cobre incrustado, Placa de espuma de alta frecuencia, Laminado mixto de alta frecuencia, Vía ciega/enterrada, Agujero de ajuste a presión, Agujeros tipo peana, Escalón escalonado, Agujero tapado con resina, Agujero avellanado/escariado, Vía en pad, Recubrimiento de borde, Control de impedancia, Tinta de carbono, Máscara de soldadura despegable, Dedo de oro |
| Formatos de Datos | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc |
| Capacidades | Diario 3750 m² Mensual 110.000 m² |
| Base principal de China continental | Base de Malasia | Base México |
|---|---|---|---|
| Servicio llave en mano | Diseño + Fabricación de PCB + Suministro de Componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de Producto | Suministro de componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de producto | Abastecimiento de componentes + Ensamblaje de PCB |
| Tecnologías de Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas | THT, SMT, Montaje Híbrido, Semi Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas |
| Capacidades de fabricación | Prototipado, bajo a alto volumen | Prototipado, Volumen bajo/medio/alto | Prototipado, bajo a medio volumen |
| Habilidades de Componente | Chips 0201mm BGA, QFP y CSP 0.25mm reparación y reball de BGA | Conectores HDMI / Micro USB de chips 0402mm BGA, QFP y CSP de 0.25mm | Chips 0402mm BGA, QFP y CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de alto número de pines |
| Líneas SMT | 11 Líneas, Samsung / JT | 9 Líneas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 líneas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Millones de Puntos Mensuales | 298 Millones de Puntos Mensuales | 63 Millones de Puntos Mensuales |
| Líneas THT | 3 Líneas, Auto / Manual | 4 líneas, Automático / Manual | 2 Líneas, Automático / Manual |
| Máquinas de inspección | SPI, AOI, Rayos X 2D | SPI, Medición Óptica (VMS-4030M), Rayos X (SMX-1000) | SPI, AOI, Rayos X, Microscopio hasta 20X |
| Prueba | Prueba de TIC/Funcionamiento/Prueba de rodaje/Prueba de envejecimiento | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés |
| Costo de ensamblaje | Reducir costos | Reducir costos | Costo medio |
| Tiempo de entrega | Tan rápido como 9 días con envío | Tan rápido como 7 días con envío | Tan rápido como 3 días con envío |
| Número de capas | S1m² | 1≤SMenos de 5m² | 5≤S20m² menos | 20≤SMenos de 50 m² | 50 o másMenos de 100 m² | 100m² o más | Expedito (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 horas |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 días laborables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2-4 días laborables |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 días laborables |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 días laborables |
| 12 litros | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Compromiso con la calidad
Soporte de Cumplimiento de Certificación
-
Soporte para el sistema de gestión de calidad ISO 9001
-
Cumplimiento del sistema de gestión ambiental ISO 14001
-
Cumplimiento de las normas ISO 45001 de salud y seguridad en el trabajo
-
Cumplimiento de las normas IPC-A-610 e IPC J-STD-001
-
Soporte para el cumplimiento ambiental RoHS / REACH
-
Soporte para certificaciones UL y CE
-
Soporte para ISO 13485, IEC 62031 y otras certificaciones específicas de la industria
Control de Procesos de Fabricación
-
Trazabilidad completa de la lista de materiales (BOM) y lotes a lo largo de la producción
-
Trazabilidad de materiales (componentes, placas, pasta de soldar, etc.)
-
Documentación de procesos para fabricación regulada
-
Soporte de Inspección de Primer Artículo (FAI)
-
Controles de calidad en proceso y monitorización
-
Procesos de sala limpia y control de ESD (si aplica)
-
Registros de inspección completos e informes de pruebas
-
Control de cambios y gestión de no conformidades
Soluciones de extremo a extremo
En PCBCool, ofrecemos soluciones personalizadas para proyectos de PCB multicapa, que van desde servicios completos llave en mano que reducen su carga de trabajo operativa hasta opciones semillave en mano que brindan mayor flexibilidad.
Tecnologías de Vanguardia
Nuestra avanzada fábrica maneja placas de control industrial de alta precisión y PCBs multicapa flexibles para dispositivos portátiles, especializándose en la colocación a alta velocidad de componentes de paso fino como SMD, BGA y QFN.
¿Por qué elegir PCBCool como su fabricante de PCB multicapa?
Las placas de circuito impreso multicapa requieren precisión en el apilamiento, interconexiones de alta densidad y una excelente gestión térmica.
Ya sea que esté desarrollando diseños de circuitos complejos para aplicaciones de alta frecuencia, sistemas compactos de alto rendimiento.
Casos prácticos
Preguntas frecuentes
Depende del material. Hasta 40 capas para PCB rígidos y hasta 6 capas para PCB flexibles y basados en metal.
A: Admitimos casi todos los materiales de sustrato, incluyendo FR4, sin halógenos, núcleo metálico, poliimida, Rogers, Taconic, teflón, laminación mixta y más.
Sí, soportamos la tecnología 4+N+4 HDI y cualquier configuración de capas.
Sí, admitimos tanto THT como SMT para la fabricación y el ensamblaje.
R: Hay opciones de espesor estándar disponibles, pero ofrecemos flexibilidad para especificar el espesor de cada parte de su diseño.
A: El tamaño máximo es de 620 mm x 720 mm.
Apoyamos casi todo, incluyendo DIP, SMD, BGA, QFN y más.
A: Sí, nuestro equipo de ingeniería puede encargarse del diseño, las actualizaciones y la optimización.
Sí, no tenemos requisitos de pedido mínimo y nos especializamos en prototipos rápidos.
El tiempo de entrega para PCBs de alta precisión varía. Una vez recibidos sus archivos, nuestro equipo de ingeniería evaluará y, por lo general, completará la creación de prototipos en un plazo de 7 a 14 días.
Con cinco fábricas automatizadas a nivel mundial, podemos producir hasta 220.000 metros cuadrados de PCB por mes y 15 millones de puntos de colocación SMT por día.
A: Aprovechamos las capacidades de fabricación globales para acortar los tiempos de adquisición y envío, con servicios exprés disponibles para una entrega más rápida.
Sí, podemos dar soporte a componentes incrustados y diseños de microcircuitos.
R: Sí, ofrecemos atención al cliente uno a uno, lo que nos diferencia de otros fabricantes.
Sí, podemos añadir características como gestión térmica y blindaje.
Ofrecemos una amplia gama de opciones de acabado de superficie, incluyendo HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión y dorados, todo adaptado a sus requisitos específicos.
Ofrecemos DFM, DFA, DFT y otros servicios de optimización, con comunicación directa de nuestros equipos de ingeniería e I+D.
R: Nos adherimos a estrictos acuerdos de confidencialidad y protocolos para proteger su propiedad intelectual.
Con PCBCool, obtienes más que Asamblea
obtienes un socio comprometido con cero defectos, cumplimiento global y confiabilidad duradera.
