Tag Archives: Interconexão de Alta Densidade
Estudo de Caso: Placa de Computação ADAS HDI de 6 Camadas
Veja como a PS Electronics ajudou um cliente da área de ADAS a superar um desafio na fabricação de placas de circuito impresso HDI em volume médio, alcançando um rendimento de 98,51 TP3T na fase piloto e uma produção de 2.500 placas por mês.
Tecnologia de Fabricação de Construção Sequencial (SBU) em Placas de Circuito Impresso HDI
Aprenda sobre a tecnologia de Construção Sequencial (SBU) na fabricação de PCBs HDI, incluindo fabricação camada a camada, confiabilidade de microvias, desafios comuns e melhores práticas para melhorar o rendimento e o desempenho.
Guia de Projeto de PCB Any-Layer: Do Conceito à Fabricação
A Placa de Circuito Impresso Any-Layer é uma tecnologia HDI de ponta que possibilita o roteamento flexível para projetos complexos. Este artigo fornece um guia abrangente desde o conceito até o projeto fabricável.
Tutorial de Projeto de Empilhamento 1+N+1 para Placas de Circuito Impresso HDI
Aprenda o que PCBs 1+N+1 HDI realmente significam, incluindo estrutura de empilhamento, tipos de microvias e vias, laminação sequencial, vantagens elétricas e erros comuns de projeto que os engenheiros devem evitar.
Tutorial de Projeto de PCB HDI com Empilhamento 2+N+2
Aprenda a projetar pilhas 2+N+2 para placas de circuito impresso (PCIs) HDI, incluindo estrutura de camadas, fanning de microvias, estratégias de roteamento, distribuição de energia e considerações de fabricação. Um guia prático para engenheiros que constroem placas de alta densidade.
