Tag Archives: High-Density Interconnect
6-Schicht-HDI-ADAS-Computerplatinen-Leiterplatten-Fallstudie
Erfahren Sie, wie PS Electronics einem ADAS-Kunden dabei half, eine Herausforderung bei der Fertigung von HDI-Leiterplatten in mittlerer Stückzahl zu meistern und dabei eine Pilotausbeute von 98,51 TP3T sowie eine Produktionsmenge von 2.500 Leiterplatten pro Monat zu erzielen.
Sequentielle Aufbauherstellungstechnologie (SBU) in HDI-Leiterplatten
Erfahren Sie mehr über die SBU-Technologie (Sequential Build-Up) in der HDI-Leiterplattenfertigung, einschließlich der schichtweisen Herstellung, der Zuverlässigkeit von Mikrobohrungen, gängiger Herausforderungen und bewährter Verfahren zur Verbesserung von Ausbeute und Leistung.
Any-Layer PCB Design Guide: Vom Konzept bis zur Fertigung
Any-Layer PCB ist eine hochmoderne HDI-Technologie, die ein flexibles Routing für komplexe Designs ermöglicht. Dieser Artikel bietet einen umfassenden Leitfaden vom Konzept bis zum fertigungsgerechten Design.
1+N+1 Stackup-Design-Tutorial für HDI-Leiterplatten
Erfahren Sie, was 1+N+1 HDI-Leiterplatten wirklich bedeuten, einschließlich Aufbau, Mikro-Via- und Via-Typen, sequentiellem Laminieren, elektrischen Vorteilen und häufigen Designfehlern, die Ingenieure vermeiden sollten.
2+N+2 Stackup-Design-Tutorial für HDI-Leiterplatten
Lernen Sie, wie man 2+N+2-Stackups für HDI-Leiterplatten entwirft, einschließlich Schichtaufbau, Mikrovia-Fanout, Routing-Strategien, Stromverteilung und Fertigungsaspekten. Ein praktischer Leitfaden für Ingenieure, die High-Density-Leiterplatten entwickeln.
