Más de 20 años de experiencia en PCB de cobre pesado
Entre los más de 5.200 proyectos completados en PCBCool, casi 1/4 están relacionados con aplicaciones de alta corriente, alta potencia y distribución de energía. Esta acumulación de proyectos a largo plazo nos ha permitido desarrollar una comprensión sistemática de la gestión térmica y el diseño de conducción de corriente, lo que nos permite identificar rápidamente los puntos críticos de riesgo en proyectos de PCB de cobre pesado y proporcionar soluciones específicas de optimización de fabricación y procesos.
Nos enfocamos no solo en la fabricación en sí, sino también en el rendimiento y la confiabilidad en el mundo real. Desde la selección de materiales y el control del grosor del cobre hasta la optimización del diseño estructural, ayudamos a los clientes a reducir riesgos durante la fase de diseño al mismo tiempo que mejoramos la estabilidad y la consistencia en la fabricación.
Con una práctica continua en industrias exigentes como la industrial y la automotriz, PCBCool se compromete a ser un socio confiable a largo plazo, garantizando que los proyectos de PCB de cobre pesado permanezcan estables y eficientes desde el desarrollo hasta la producción en masa.
Capacidades de la tecnología de PCB de cobre pesado
 | Placa de Circuito Impreso de Cobre Grueso | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Capacidades de producción | |||||
| Especificaciones | Estándar | Máx. | |||
| Grosor Máx. de Cobre | 10oz [350µm] | 33oz [1155µm] | |||
| Tamaño máximo de PCB | 300*450mm | 510*620mm | |||
| Ancho / Espaciado Mín. de Pista (2OZ) | 0.20 mm / 0.18 mm | 0.18mm / 0.16mm | |||
| Grosor Máx. de Placa (2OZ) | 3,2 mm | 6.0 mm | |||
| Relación de aspecto | 8:1 | 10:1 | |||
| Espesor mínimo de cobre en agujero | 25um | 50um | |||
| Grosor máximo de cobre. | 10oz [350µm] | 33oz [1155µm] | |||
| Materiales | Material de Tg170 de alta estabilidad, y PP con alto Tg y alto contenido de resina | ||||
| Acabado superficial | Por lo general, oro de inmersión (ENIG) | ||||
| Guía de diseño | |||||
 |  |
||||
| Espesor de cobre | Ancho de Traza Mínimo | Espaciado mínimo del rastro | Espaciado Mín. de Pad a Pista | Diámetro Mín. Agujero. | Anulación del agujero mínimo |
| 2 onzas | 0.20 mm | 0.18mm | 0.16mm | 0.25mm | 0.18mm |
| 3 oz | 0,30 mm | 0.20 mm | 0.18mm | 0.3 mm | 0.18mm |
| 4 oz | 0.35 mm | 0.25mm | 0.23mm | 0.5 mm | 0.25mm |
| 5 oz | 0,40 mm | 0,30 mm | 0.28 mm | 0.6mm | 0,30 mm |
| 6 onzas | 0.45 mm | 0.35 mm | 0.33 mm | 0.6mm | 0.35 mm |
| 7 oz | 0.50mm | 0,40 mm | 0.38mm | 0.8 mm | 0,40 mm |
| 8 oz | 0,55 mm | 0.45 mm | 0,43 mm | 1.0mm | 0.45 mm |
| 9 oz | 0.60 mm | 0.50mm | 0.48mm | 1.0mm | 0.50mm |
| 283.5 gramos | 0.65mm | 0,55 mm | 0.53mm | 1.0mm | 0,55 mm |
| 11-33OZ | Avalúo | Necesita evaluación del proceso antes de la producción | |||
| Base principal de China continental | Base de Malasia | Base México |
|---|---|---|---|
| Servicio llave en mano | Diseño + Fabricación de PCB + Suministro de Componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de Producto | Suministro de componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de producto | Abastecimiento de componentes + Ensamblaje de PCB |
| Tecnologías de Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas | THT, SMT, Montaje Híbrido, Semi Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas |
| Capacidades de fabricación | Prototipado, bajo a alto volumen | Prototipado, Volumen bajo/medio/alto | Prototipado, bajo a medio volumen |
| Habilidades de Componente | Chips 0201mm BGA, QFP y CSP 0.25mm reparación y reball de BGA | Conectores HDMI / Micro USB de chips 0402mm BGA, QFP y CSP de 0.25mm | Chips 0402mm BGA, QFP y CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de alto número de pines |
| Líneas SMT | 11 Líneas, Samsung / JT | 9 Líneas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 líneas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Millones de Puntos Mensuales | 298 Millones de Puntos Mensuales | 63 Millones de Puntos Mensuales |
| Líneas THT | 3 Líneas, Auto / Manual | 4 líneas, Automático / Manual | 2 Líneas, Automático / Manual |
| Máquinas de inspección | SPI, AOI, Rayos X 2D | SPI, Medición Óptica (VMS-4030M), Rayos X (SMX-1000) | SPI, AOI, Rayos X, Microscopio hasta 20X |
| Prueba | Prueba de TIC/Funcionamiento/Prueba de rodaje/Prueba de envejecimiento | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés |
| Costo de ensamblaje | Reducir costos | Reducir costos | Costo medio |
| Tiempo de entrega | Tan rápido como 9 días con envío | Tan rápido como 7 días con envío | Tan rápido como 3 días con envío |
| Número de capas | S1m² | 1≤SMenos de 5m² | 5≤S20m² menos | 20≤SMenos de 50 m² | 50 o másMenos de 100 m² | 100m² o más | Expedito (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 horas |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 días laborables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2-4 días laborables |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 días laborables |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 días laborables |
| 12 litros | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Compromiso con la calidad
Soporte de Cumplimiento de Certificación
-
Soporte para el sistema de gestión de calidad ISO 9001
-
Cumplimiento del sistema de gestión ambiental ISO 14001
-
Cumplimiento de las normas ISO 45001 de salud y seguridad en el trabajo
-
Cumplimiento de las normas IPC-A-610 e IPC J-STD-001
-
Soporte para el cumplimiento ambiental RoHS / REACH
-
Soporte para certificaciones UL y CE
-
Soporte para ISO 13485, IEC 62031 y otras certificaciones específicas de la industria
Control de Procesos de Fabricación
-
Trazabilidad completa de la lista de materiales (BOM) y lotes a lo largo de la producción
-
Trazabilidad de materiales (componentes, placas, pasta de soldar, etc.)
-
Documentación de procesos para fabricación regulada
-
Soporte de Inspección de Primer Artículo (FAI)
-
Controles de calidad en proceso y monitorización
-
Procesos de sala limpia y control de ESD (si aplica)
-
Registros de inspección completos e informes de pruebas
-
Control de cambios y gestión de no conformidades
Soluciones de extremo a extremo
PCBCool comienza con la evaluación DFM y la optimización de procesos, progresa a través de la creación de prototipos y la validación de procesos, y finalmente ofrece una producción en masa fiable para PCB de cobre grueso.
Tecnologías de Vanguardia
PCBCool invierte 1 420 000 TPD al año en mantenimiento de equipos, actualizaciones y formación del personal para garantizar que la tecnología se mantenga a la vanguardia de los estándares del sector.
-
El equipo de reflujo de 12 zonas permite un control preciso de la temperatura para el soldadode componentes
-
Soporte de evaluación y reemplazo de componentes para aplicaciones de alta corriente y alta potencia
¿Por qué elegir PCBCool como su fabricante de PCB de cobre pesado?
La fabricación y el ensamblaje de PCBs de cobre grueso requieren un control de proceso extremo en la precisión del grabado, la uniformidad del plateado y la estabilidad de la soldadura.
Si está buscando un proveedor de EMS experimentado con capacidades de fabricación avanzadas —
Casos prácticos
Preguntas frecuentes
Se puede estimar utilizando la norma IPC-2152, considerando el grosor del cobre, el ancho de la traza y el aumento de temperatura permitido. La validación final debe basarse en simulación térmica o pruebas para asegurar que el diseño cumple con el límite de temperatura objetivo en condiciones reales.
A: Use transiciones graduales de cobre, evite cambios bruscos de espesor y mantenga una distribución equilibrada del cobre.
A: Aplica grandes vertidos de cobre, añade arreglos de vías y crea caminos de conducción térmica directa.
A: Aumentar el recuento de vías, agrandar el diámetro de las vías y mejorar el grosor del plateado de cobre.
Utilice cobre grueso para las rutas de alimentación mientras mantiene una geometría controlada para las pistas de señal.
A: Elija componentes con alta tolerancia a la temperatura, corriente nominal suficiente y fiabilidad sólida de las uniones de soldadura.
Las causas comunes incluyen la falta de correspondencia en el grosor del cobre, un diseño de vías insuficiente, una distribución de cobre desigual, un diseño térmico deficiente y la falta de validación DFM.
Los fallos comunes incluyen grietas en las vías, delaminación y microgrietas en las pistas de cobre debido a la desalineación de la expansión térmica y el estrés térmico repetido.
El principal desafío es el control preciso del grabado y el chapado de cobre. El cobre más grueso hace que sea más difícil mantener una geometría de traza precisa y una deposición uniforme de cobre.
A: Mediante el uso de imágenes de alta precisión, procesos de grabado controlados y un estricto control de los parámetros del proceso. El análisis DFM y la inspección en línea garantizan el ancho y espaciado constante de las trazas.
A: Optimizando la distribución de la corriente de galvanoplastia y utilizando procesos avanzados de electrodeposición. Se utilizan análisis de sección transversal e inspección por rayos X para verificar la calidad del recubrimiento.
A través de la evaluación temprana de DFM, sugerencias de optimización de diseño y control de procesos desde el prototipo hasta la producción en masa, garantizando una fabricabilidad estable y un mayor rendimiento.
Al utilizar procesos estandarizados, producción automatizada e inspección completa que incluye AOI, rayos X y pruebas eléctricas para mantener una calidad constante.
Con PCBCool, obtienes más que Asamblea
obtienes un socio comprometido con cero defectos, cumplimiento global y confiabilidad duradera.
