Soluciones de PCB de alto volumen
Desde la fabricación de PCB hasta el ensamblaje de PCBA hasta el ensamblaje final de caja
Líneas automatizadas con ensamblaje manual experto
Fabricación Global en China, Malasia y México
Su Socio de Confianza para Proyectos de Alto Volumen
PCBCool admite la fabricación y el ensamblaje de PCB de gran volumen con una huella de fabricación global y una amplia experiencia en producción en masa.
Para la fabricación de PCBs, operamos dos plantas de fabricación avanzadas en Sichuan y Shenzhen, China, con una superficie combinada de 55.000 metros cuadrados y una capacidad mensual de 110.000 metros cuadrados.
Para ensamblaje, contamos con sitios de producción en China, Malasia y México, equipados con 25 líneas SMT, 9 líneas DIP y 4 líneas de ensamblaje manual, con una capacidad mensual de ensamblaje que supera los 1.1 billones de puntos de colocación.
Capacidades de Producción en Masa de PCBCool
![]() | Parámetros |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), Libre de halógenos, Núcleo metálico, Poliimida, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflón, Laminación mixta, etc. |
| Marcas de materiales | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, u otro laminado a solicitud del cliente |
| Número de capas | 1~40 |
| Inflamabilidad | UL 94V-0 |
| Conductividad térmica | 0.3W-400W/mk |
| Estándares de Calidad | Clases IPC 2/3 |
| HDI Build-up | Cualquier capa, hasta 4+N+4 |
| Dimensión de la tabla | 1-2 Capas: 1500 mm x 600 mm Multicapa: 620 mm x 720 mm |
| Grosor de la tabla | 0.037mm-6.5mm |
| Espesor mínimo | 2 capas: 0.1 mm 4 capas: 0.4 mm 6 capas: 0.6 mm 8 capas: 0.8 mm 10 capas: 1 mm Más de 10 capas: 0.5 * Número de capas * 0.2 mm |
| Espesor de cobre | 1/3 ~ 33 oz |
| Colores de la máscara antisoldante | Blanco, Negro, Verde, Azul, Rojo, Amarillo, Naranja, Morado, Verde Mate, Negro Mate |
| Marcas de máscara de soldadura | Verde: RongDa, KuangShun Blanco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Espesor de la máscara de soldadura | 0.2 mil-1.6 mil |
| Máscara de soldadura de presa | 50μm |
| Acabados superficiales | Cobre desnudo, Hasl sin plomo, tinta de carbono, ENIG, contactos dorados, OSP, IAg, ISn, etc |
| Grosor del recubrimiento | HASL: Espesor de cobre: 20-35um Estaño: 5-20 um Oro de inmersión: Níquel: 100u"-200u" Oro: 2u" -4u" Oro duro plateado: Níquel: 100u"-200u" Oro: 4u"-8u" Dedo dorado: Níquel: 100u"-200u" Oro: 5u"-15u" Plata de inmersión: 6u"-12u" OSP: Película 8u"-20u" |
| Tamaño del agujero mínimo | Láser: 0.08 mm Mecánico: 0.15 mm |
| Ancho/Espaciado Mínimo de Pista | 64μm/64μm |
| Mínima holgura de máscara de soldadura | 2000 |
| Mi Anillo Anular | 50μm |
| Espacio libre mínimo entre pines | 40μm |
| Vía Enchufe | 0.2~0.8mm |
| Tolerancia de ancho/espacio de línea | ±0.015mm |
| Tolerancia de espesor de placa | ±5% |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05mm |
| Tolerancia de ubicación de agujero | ±2 mil |
| Registro de Capa a Capa | ≤100μm |
| Registro S/M | ≤38μm |
| Relación de aspecto | Estándar: 25:1 Máx.: 35:1 |
| Relación de aspecto de vías ciegas | 0.8:1 |
| Esquema de tolerancia | ±0.1mm |
| Tolerancia de corte en V | ±10 mi |
| Borde biselado | ± 5 mil |
| Impedancia y Tolerancia | 50 Ω; ±101 TP3T |
| Deformar y retorcer | ≤0,501 TP3T (límite máximo) |
| Prueba de Calidad | AOI, 100% Prueba electrónica |
| Servicios de Valor Agregado | Revisión DFM, Producción Urgente (24 horas) |
| Procesos Destacados | Fresado en eje Z, Cobre espeso, Bloque de cobre incrustado, Placa de espuma de alta frecuencia, Laminado mixto de alta frecuencia, Vía ciega/enterrada, Agujero de ajuste a presión, Agujeros tipo peana, Escalón escalonado, Agujero tapado con resina, Agujero avellanado/escariado, Vía en pad, Recubrimiento de borde, Control de impedancia, Tinta de carbono, Máscara de soldadura despegable, Dedo de oro |
| Formatos de Datos | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc |
| Capacidades | Diario 3750 m² Mensual 110.000 m² |
![]() | Base principal de China continental | Base de Malasia | Base México |
|---|---|---|---|
| Servicio llave en mano | Diseño + Fabricación de PCB + Suministro de Componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de Producto | Suministro de componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de producto | Abastecimiento de componentes + Ensamblaje de PCB |
| Tecnologías de Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas | THT, SMT, Montaje Híbrido, Semi Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas |
| Capacidades de fabricación | Prototipado, bajo a alto volumen | Prototipado, Volumen bajo/medio/alto | Prototipado, bajo a medio volumen |
| Habilidades de Componente | Chips 0201mm BGA, QFP y CSP 0.25mm reparación y reball de BGA | Conectores HDMI / Micro USB de chips 0402mm BGA, QFP y CSP de 0.25mm | Chips 0402mm BGA, QFP y CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de alto número de pines |
| Líneas SMT | 11 Líneas, Samsung / JT | 9 Líneas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 líneas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Millones de Puntos Mensuales | 298 Millones de Puntos Mensuales | 63 Millones de Puntos Mensuales |
| Líneas THT | 3 Líneas, Auto / Manual | 4 líneas, Automático / Manual | 2 Líneas, Automático / Manual |
| Máquinas de inspección | SPI, AOI, Rayos X 2D | SPI, Medición Óptica (VMS-4030M), Rayos X (SMX-1000) | SPI, AOI, Rayos X, Microscopio hasta 20X |
| Prueba | Prueba de TIC/Funcionamiento/Prueba de rodaje/Prueba de envejecimiento | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés |
| Costo de ensamblaje | Reducir costos | Reducir costos | Costo medio |
| Tiempo de entrega | Tan rápido como 9 días con envío | Tan rápido como 7 días con envío | Tan rápido como 3 días con envío |
| Número de capas | S1m² | 1≤SMenos de 5m² | 5≤S20m² menos | 20≤SMenos de 50 m² | 50 o másMenos de 100 m² | 100m² o más | Expedito (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 horas |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 días laborables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2-4 días laborables |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 días laborables |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 días laborables |
| 12 litros | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Compromiso con la calidad
Soporte de Cumplimiento de Certificación
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Soporte para el sistema de gestión de calidad ISO 9001
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Cumplimiento del sistema de gestión ambiental ISO 14001
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Cumplimiento de las normas ISO 45001 de salud y seguridad en el trabajo
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Cumplimiento de las normas IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Soporte para el cumplimiento ambiental RoHS / REACH
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Soporte para certificaciones UL y CE
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Soporte para ISO 13485, IEC 62031 y otras certificaciones específicas de la industria
Control de Procesos de Fabricación
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Trazabilidad completa de la lista de materiales (BOM) y lotes a lo largo de la producción
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Trazabilidad de materiales (componentes, placas, pasta de soldar, etc.)
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Documentación de procesos para fabricación regulada
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Soporte de Inspección de Primer Artículo (FAI)
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Controles de calidad en proceso y monitorización
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Procesos de sala limpia y control de ESD (si aplica)
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Registros de inspección completos e informes de pruebas
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Control de cambios y gestión de no conformidades
Soluciones flexibles para cada etapa de producción
En PCBCool, adoptamos un enfoque centrado en el cliente para la fabricación de alto volumen. Ya sea que su proyecto aún esté en fase de ampliación o ya en plena producción, ofrecemos opciones de servicio flexibles para satisfacer sus necesidades.
Construido para admitir la producción en volumen
Entendemos que la elección de un socio de producción de PCB a gran volumen requiere un mayor nivel de confianza. Es por eso que brindamos apoyo práctico para reducir el riesgo y mantener su programa en movimiento.
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Adecuado para industrias como controles industriales, telecomunicaciones y sistemas de alimentación.
¿Por qué elegir PCBCool como su fabricante de PCB de alto volumen?
El éxito en la producción de PCB de alto volumen no se trata solo de fabricar el producto. Se trata de entregarlo de manera consistente, a tiempo y según las especificaciones.
Si necesita soporte confiable para producción en volumen y un rendimiento consistente de lote a lote——
Casos prácticos
Preguntas frecuentes
A: Recomendamos comenzar después de que se complete la validación de la muestra y se apruebe la producción piloto. En esa etapa, el diseño del producto, la lista de materiales (BOM) y la dirección del proceso suelen estar mucho más claros, lo que permite una evaluación temprana de los riesgos de producción y una mejor preparación de materiales, capacidad y entrega.
A: Trabajamos para resolver los problemas clave identificados durante las pruebas piloto antes de que comience la producción completa. Esto incluye la viabilidad del proceso, la estabilidad de los materiales, los requisitos de prueba, los detalles de ensamblaje y la planificación de la entrega, para que el aumento sea más estable y predecible.
A: Controlamos la consistencia a través de la gestión de materias primas, la ejecución de procesos, los controles de procesos clave, los estándares de inspección y la gestión de lotes.
A: No. Cualquier sustitución de componentes se implementa solo después de la aprobación del cliente.
Podemos involucrarnos antes en la planificación y adquisición de materiales. Para los componentes con riesgo de suministro, también podemos discutir alternativas aprobadas o estrategias de stock de seguridad con antelación para ayudar a proteger los plazos de entrega.
Sí. Damos soporte a pedidos escalonados, reposición continua y programas de producción a largo plazo basados en su calendario de proyectos.
El problema más común no es un único desafío técnico. Es avanzar demasiado rápido con información incompleta. Ejemplos típicos incluyen versiones de archivo inconsistentes, restricciones de lista de materiales (BOM) poco claras, requisitos de prueba incompletos, requisitos de embalaje no confirmados o cambios en el plan de entrega realizados demasiado tarde.
A: Como mínimo, recomendamos proporcionar archivos Gerber, lista de materiales (BOM), archivos de colocación y recogida (pick-and-place), planos de ensamblaje, requisitos de prueba, requisitos de empaque y cualquier nota de proceso especial. Si su proyecto tiene requisitos de marca aprobados, reglas de no sustitución, límites de certificación, reglas de etiquetado, requisitos de trazabilidad o planes de envío dividido, esos también deben definirse por adelantado.
Sí. Si su proyecto tiene requisitos claros para marcas, fabricantes originales, números de pieza, fuentes de certificación o límites de sustitución, podemos seguir esas reglas de acuerdo.
Sí. Admitimos modelos de materiales en consignación, consignación parcial y abastecimiento mixto según las necesidades del proyecto.
A: Primero realizamos las verificaciones de recepción necesarias y la inspección básica. Si encontramos discrepancias en la cantidad, identificación poco clara, condición anormal o cualquier cosa que no cumpla con los requisitos de ensamblaje, lo informaremos lo antes posible.
Sí, siempre que los requisitos de prueba estén claramente definidos de antemano.
A: Sí, y es esencial. La aprobación del primer artículo, la confirmación del proceso crítico y la verificación de la muestra de ensamblaje son pasos importantes para reducir la desviación antes de que comience la producción a gran escala.
R: Sí. Para proyectos con revisiones continuas, podemos dar soporte a futuras actualizaciones de versiones mientras mantenemos la continuidad en la producción en volumen.
Para la producción en volumen, el precio más bajo no es siempre la mejor solución. El valor real proviene de la construcción de un plan de costos más práctico, manteniendo en equilibrio la calidad, la entrega, la consistencia y el control de la cadena de suministro.
Sí. Para proyectos con requisitos de confidencialidad, podemos firmar un acuerdo de confidencialidad antes de que comiencen las discusiones formales y la transferencia de archivos.
