Mais de 20 anos de experiência em PCB de Cobre Pesado
Entre os mais de 5.200 projetos concluídos na PCBCool, quase 1/4 estão relacionados a aplicações de alta corrente, alta potência e distribuição de energia. Esse acúmulo de projetos de longo prazo nos permitiu desenvolver uma compreensão sistemática de gerenciamento térmico e projeto de capacidade de corrente, possibilitando a identificação rápida de pontos críticos de risco em projetos de PCB de cobre pesado e o fornecimento de soluções direcionadas de otimização de fabricação e processo.
Focamos não apenas na fabricação em si, mas também no desempenho e na confiabilidade no mundo real. Desde a seleção de materiais e controle da espessura do cobre até a otimização do projeto estrutural, ajudamos os clientes a reduzir riscos durante a fase de projeto, ao mesmo tempo em que melhoramos a estabilidade e a consistência na fabricação.
Com prática contínua em indústrias exigentes, como industrial e automotiva, a PCBCool está empenhada em ser um parceiro confiável de longo prazo, garantindo que os projetos de PCB de cobre pesado permaneçam estáveis e eficientes, desde o desenvolvimento até a produção em massa.
Capacidades Tecnológicas de Placas de Circuito Impresso de Cobre Pesado
 | Placa de Circuito Impresso (PCI) de Cobre Espesso | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Capacidades de Produção | |||||
| Especificações | Padrão | Máximo. | |||
| Expessura Máxima de Cobre | 10oz [350µm] | 33 oz [1155 µm] | |||
| Tamanho Máx. da Placa de Circuito Impresso | 300*450mm | 510x620mm | |||
| Largura/Espaçamento Mín. de Trilha (2OZ) | 0,20mm / 0,18mm | 0,18 mm / 0,16 mm | |||
| Espessura Máx. da Placa (2oz) | 3,2mm | 6,0 mm | |||
| Proporção de Aspecto | 8:1 | 10:1 | |||
| Espessura Mínima de Cobre de Furo | 25 µm | 50 µm | |||
| Espessura Básica Máxima de Cobre | 10oz [350µm] | 33 oz [1155 µm] | |||
| Materiais | Material de Tg170 de alta estabilidade e PP com alto Tg e alto teor de resina | ||||
| Acabamento Superficial | Ouro de imersão (ENIG) | ||||
| Guia de Layout | |||||
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| Espessura de Cobre | Largura Mínima de Traço | Distância Mínima entre Trilhas | Espaçamento Mín. da Ilha à Trilha | Mín. Buraco Diâmetro. | Mínima Garganta Anular |
| 2 oz | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,16 mm | 0,25 mm | 0,18 mm |
| 3 onças | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,3 mm | 0,18 mm |
| 113g | 0,35 mm | 0,25 mm | 0,23 mm | 0,5 mm | 0,25 mm |
| 5 onças | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,28 mm | 0,6 mm | 0,30 mm |
| 6 oz | 0,45 mm | 0,35 mm | 0,33 mm | 0,6 mm | 0,35 mm |
| 7 oz | 0,50 mm | 0,40 mm | 0,38mm | 0,8 mm | 0,40 mm |
| 8 oz | 0,55 mm | 0,45 mm | 0,43 mm | 1,0 mm | 0,45 mm |
| 9 onças | 0,60 mm | 0,50 mm | 0,48 mm | 1,0 mm | 0,50 mm |
| 10 onças | 0,65 mm | 0,55 mm | 0,53mm | 1,0 mm | 0,55 mm |
| 11-33 OZ | Avaliação | Avaliação do processo necessária antes da produção | |||
| Base Continental da China | Base da Malásia | Base do México |
|---|---|---|---|
| Serviço "chave na mão" | Projeto + Fábrica de PCB + Aquisição de Componentes + Montagem de PCB + Montagem do Produto | Fornecimento de Componentes + Montagem de Placas de Circuito Impresso + Montagem de Produto | Localização de Componentes e Montagem de PCB |
| Tecnologias de Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas | THT, SMT, Montagem Híbrida, Semi-Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas |
| Habilidades de Fabricação | Prototipagem, Pequenos a Grandes Volumes | Prototipagem, Baixo/Médio/Alto Volume | Prototipagem, Baixo a Médio Volume |
| Habilidades do Componente | Chips 0201mm BGA, QFP & CSP 0.25mm reparo e reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP Conectores HDMI de 0,25 mm / Conectores Micro USB | Chips 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de Alta Contagem de Pinos |
| Linhas SMT | 11 Linhas, Samsung / JT | 9 Linhas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Linhas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Milhões de Pontos Mensais | 298 Milhões de Pontos Mensais | 63 Milhões de Pontos Mensais |
| Linhas THT | 3 Linhas, Automático / Manual | 4 Linhas, Automático / Manual | 2 Linhas, Automático / Manual |
| Máquinas de Inspeção | SPI, AOI, Raio-X 2D | SPI, Medição Óptica (VMS-4030M), Raios-X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raios-X, Microscópio para 20X |
| Testando | TIC/Teste de Função/Teste de Burn-in/Teste de Envelhecimento | TI/Teste de Função/Teste de Estresse | TI/Teste de Função/Teste de Estresse |
| Custo de Montagem | Redução de Custos | Redução de Custos | Custo Médio |
| Prazo de Entrega | Tão rápido quanto 9 dias com envio | Em até 7 dias com frete | Em até 3 dias com envio |
| Número de camadas | SMenos de 1m² | 1 ≤ S<5 m² | 5≤SMenos de 20m² | 20 ≤ SMenos de 50m² | 50 ≤ Sabaixo de 100m² | Acima de 100 metros quadrados | Expedito (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 a 24 horas |
| 4 litros | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 a 4 dias úteis |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 a 4 dias úteis |
| 8 Litros | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 a 6 dias úteis |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 a 9 dias úteis |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Compromisso com a Qualidade
Suporte à Conformidade de Certificação
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Suporte ao sistema de gestão da qualidade ISO 9001
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Conformidade com o sistema de gestão ambiental ISO 14001
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Adesão às normas ISO 45001 de saúde e segurança ocupacional
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Conformidade com os padrões IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Conformidade com as normas ambientais RoHS / REACH
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Suporte para certificações UL e CE
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Suporte para ISO 13485, IEC 62031 e outras certificações específicas da indústria.
Controle do Processo de Fabricação
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Rastreabilidade completa de Lista de Materiais (BOM) e lotes em toda a produção
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Rastreabilidade de materiais (componentes, placas, pasta de solda, etc.)
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Documentação de processo para manufatura regulamentada
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Suporte para Inspeção de Primeira Peça (FAI)
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Verificações de qualidade e monitoramento em processo
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Processos de ESD Controlada e Sala Limpa (se aplicável)
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Completar registros de inspeção e relatórios de testes
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Controle de mudanças e gerenciamento de não conformidades
Soluções de Ponta a Ponta
A PCBCool inicia com a avaliação DFM (Design for Manufacturing) e otimização de processos, avança através de prototipagem e validação de processo, e, por fim, entrega produção em massa confiável para PCBs de cobre pesado.
Tecnologias de Ponta
A PCBCool investe $200.000 anualmente em manutenção de equipamentos, atualizações e treinamento da força de trabalho para garantir que a tecnologia permaneça à frente dos padrões do setor.
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Máquina de gravação a vácuo alcança controle de tolerância de largura/espaçamento de trilha de ±0,015 mm
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Equipamento de refusão de 12 zonas permite controle preciso de temperatura para soldagem de componentes
Por que escolher a PCBCool como seu fabricante de PCBs de Cobre Pesado
A fabricação e montagem de PCBs de cobre pesado exigem controle de processo extremo em precisão de gravação, uniformidade de revestimento e estabilidade de soldagem.
Se você procura um fornecedor de EMS experiente com capacidades avançadas de manufatura —
Estudos de Caso
Perguntas Frequentes
Pode ser estimado utilizando a norma IPC-2152, considerando a espessura do cobre, a largura da trilha e o aumento de temperatura permitido. A validação final deve basear-se em simulação térmica ou testes para garantir que o projeto atenda ao limite de temperatura alvo em condições reais.
Utilize transições graduais de cobre, evite alterações abruptas de espessura e mantenha uma distribuição equilibrada de cobre.
Aplique grandes áreas de cobre, adicione arranjos de vias e crie caminhos de condução térmica direta.
A: Aumentar a contagem de vias, ampliar o diâmetro das vias e melhorar a espessura da metalização de cobre.
Utilize cobre de alta espessura para os caminhos de alimentação, mantendo geometria controlada para os traços de sinal.
Escolha componentes com alta tolerância à temperatura, capacidade de corrente suficiente e confiabilidade de junta de solda robusta.
Causas comuns incluem correspondência inadequada da espessura do cobre, design de vias insuficiente, distribuição desigual de cobre, design térmico deficiente e falta de validação DFM.
As falhas comuns incluem trincas nas vias, delaminação e microtrincas nas trilhas de cobre devido à incompatibilidade de expansão térmica e estresse térmico repetido.
O principal desafio é o controle preciso da gravação e da deposição de cobre. Cobre mais espesso torna mais difícil manter a geometria precisa das trilhas e uma deposição uniforme de cobre.
Por meio do uso de imagem de alta precisão, processos de gravação controlados e rigoroso controle de parâmetros de processo. Análise DFM e inspeção em linha garantem largura e espaçamento de trilha consistentes.
Através da otimização da distribuição de corrente de galvanização e do uso de processos avançados de eletrodeposição. A análise de seção cruzada e a inspeção por raio-x são empregadas para verificar a qualidade da galvanização.
Através da avaliação DFM antecipada, sugestões de otimização de design e controle de processo do protótipo à produção em massa, garantindo fabricabilidade estável e maior rendimento.
Através da utilização de processos padronizados, produção automatizada e inspeção completa, incluindo AOI, Raios-X e testes elétricos para manter a qualidade consistente.
Com o PCBCool, você obtém mais do que Montagem
você obtém um parceiro comprometido com zero defeitos, conformidade global e confiabilidade duradoura.
