Soluções de PCBs de Alto Volume
Da Fabricação de PCB à Montagem de PCB (PCBA) e à Montagem Final (Box Build)
Linhas Automatizadas com Montagem Manual Experiente
Manufatura Global na China, Malásia e México
Seu Parceiro de Confiança para Projetos de Alto Volume
A PCBCool suporta a fabricação e montagem de PCBs de alto volume com uma presença de fabricação global e ampla experiência em produção em massa.
Para a fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), operamos duas instalações de fabricação avançadas em Sichuan e Shenzhen, China, com uma área total de 55.000 metros quadrados e capacidade mensal de 110.000 metros quadrados.
Para montagem, dispomos de unidades de produção na China, Malásia e México, equipadas com 25 linhas SMT, 9 linhas DIP e 4 linhas de montagem manual, com capacidade mensal de montagem superior a 1,1 bilhão de pontos de colocação.
Capacidades de Produção em Massa da PCBCool
![]() | Parâmetros |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), Livre de Halogênio, Núcleo Metálico, Poliamida, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, Laminação Mista, etc |
| Marcas de Material | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, ou outro laminado mediante solicitação do cliente |
| Contagem de Camadas | 1~40 |
| Inflamabilidade | UL 94V-0 |
| Condutividade Térmica | 0,3W-400W/mk |
| Padrões de Qualidade | Classes IPC 2/3 |
| Acúmulo de HDI | Qualquer Camada, até 4+N+4 |
| Dimensão da Placa | 1-2 Camadas: 1500mmx600mm Multicamadas: 620mmx720mm |
| Espessura da Placa | 0,037mm-6,5mm |
| Espessura Mínima | 2 camadas: 0,1 mm 4 camadas: 0,4 mm 6 camadas: 0,6 mm 8 camadas: 0,8 mm 10 camadas: 1 mm Mais de 10 camadas: 0,5 * Contagem de Camadas * 0,2 mm |
| Espessura do cobre | 1/3~975ml |
| Cores da Máscara de Solda | Branco, Preto, Verde, Azul, Vermelho, Amarelo, Laranja, Roxo, Verde Fosco, Preto Fosco |
| Marcas de Máscara de Solda | Verde: RongDa, KuangShun Branco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Espessura da Máscara de Solda | 0,2 milhão - 1,6 milhão |
| Barreira de Solda | 50μm |
| Acabamentos de Superfície | Cobre Nu, HASL sem chumbo, Tinta Carbono, ENIG, Dedos de Ouro, OSP, IAg, ISn, etc. |
| Espessura do Revestimento | HASL: Espessura do Cobre: 20-35um Estanho: 5-20 um Ouro de Imersão: Níquel: 100u"-200u" Ouro: 2u" -4u" Ouro com Revestimento Duro: Níquel: 100u"-200u" Ouro: 4u"-8u" Dedo de Ouro: Níquel: 100u"-200u" Ouro: 5u"-15u" Prata de Imersão: 6u"-12u" OSP: Filme 8u"-20u" |
| Tamanho do Furo da Minha | Laser: 0,08mm Mecânico: 0,15mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Trilha | 64μm/64μm |
| Reserva Mínima da Máscara de Solda | Dois mil |
| O meu Anel Anular | 50μm |
| Distância Mínima entre Pads | 40μm |
| Através de Plug-in | 0,2~0,8mm |
| Tolerância de Largura/Espaçamento de Linha | ±0,015 mm |
| Tolerância de Espessura da Placa | ±5% |
| Tolerância do Diâmetro do Furo | ±0,05 mm |
| Tolerância de Localização de Furo | ±2.000 |
| Registro de Camada para Camada | ≤100μm |
| Inscrição S/M | ≤38μm |
| Proporção de Aspecto | Padrão: 25:1 Máx.: 35:1 |
| Relação de Aspecto de Vias Cegadas | 0.8:1 |
| Tolerância de contorno | ±0,1 mm |
| Tolerância de corte em V | ±10 milhões |
| Chanfro | Cerca de 5 mil |
| Impedância e Tolerância | 50 Ω; ±10% |
| Distorção e Torção | ≤0,50% (limite máximo) |
| Teste de Qualidade | AOI, 100% E-test |
| Serviços de Valor Agregado | Verificação DFM, Produção Acelerada (24h) |
| Processos em Destaque | Fresamento no eixo Z, Cobre Espesso, Bloco de Cobre Embutido, Placa de Espuma de Alta Frequência, Laminação Mista de Alta Frequência, Vias Ceigas/Enterradas, Furo Press-Fit, Furos tipo "Castellated", Degrau em Escada, Furo com Plug de Resina, Furo Escariado/Escareado, Via em Pad, Borda Metalizada, Controle de Impedância, Tinta de Carbono, Máscara de Solda Peelable, Conector de Borda (Gold Finger) |
| Formatos de Dados | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
| Capacidades | Diariamente 3.750 m² Mensalmente 110.000 m² |
![]() | Base Continental da China | Base da Malásia | Base do México |
|---|---|---|---|
| Serviço "chave na mão" | Projeto + Fábrica de PCB + Aquisição de Componentes + Montagem de PCB + Montagem do Produto | Fornecimento de Componentes + Montagem de Placas de Circuito Impresso + Montagem de Produto | Localização de Componentes e Montagem de PCB |
| Tecnologias de Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas | THT, SMT, Montagem Híbrida, Semi-Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas |
| Habilidades de Fabricação | Prototipagem, Pequenos a Grandes Volumes | Prototipagem, Baixo/Médio/Alto Volume | Prototipagem, Baixo a Médio Volume |
| Habilidades do Componente | Chips 0201mm BGA, QFP & CSP 0.25mm reparo e reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP Conectores HDMI de 0,25 mm / Conectores Micro USB | Chips 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de Alta Contagem de Pinos |
| Linhas SMT | 11 Linhas, Samsung / JT | 9 Linhas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Linhas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Milhões de Pontos Mensais | 298 Milhões de Pontos Mensais | 63 Milhões de Pontos Mensais |
| Linhas THT | 3 Linhas, Automático / Manual | 4 Linhas, Automático / Manual | 2 Linhas, Automático / Manual |
| Máquinas de Inspeção | SPI, AOI, Raio-X 2D | SPI, Medição Óptica (VMS-4030M), Raios-X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raios-X, Microscópio para 20X |
| Testando | TIC/Teste de Função/Teste de Burn-in/Teste de Envelhecimento | TI/Teste de Função/Teste de Estresse | TI/Teste de Função/Teste de Estresse |
| Custo de Montagem | Redução de Custos | Redução de Custos | Custo Médio |
| Prazo de Entrega | Tão rápido quanto 9 dias com envio | Em até 7 dias com frete | Em até 3 dias com envio |
| Número de camadas | SMenos de 1m² | 1 ≤ S<5 m² | 5≤SMenos de 20m² | 20 ≤ SMenos de 50m² | 50 ≤ Sabaixo de 100m² | Acima de 100 metros quadrados | Expedito (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 a 24 horas |
| 4 litros | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 a 4 dias úteis |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 a 4 dias úteis |
| 8 Litros | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 a 6 dias úteis |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 a 9 dias úteis |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Compromisso com a Qualidade
Suporte à Conformidade de Certificação
-
Suporte ao sistema de gestão da qualidade ISO 9001
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Conformidade com o sistema de gestão ambiental ISO 14001
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Adesão às normas ISO 45001 de saúde e segurança ocupacional
-
Conformidade com os padrões IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Conformidade com as normas ambientais RoHS / REACH
-
Suporte para certificações UL e CE
-
Suporte para ISO 13485, IEC 62031 e outras certificações específicas da indústria.
Controle do Processo de Fabricação
-
Rastreabilidade completa de Lista de Materiais (BOM) e lotes em toda a produção
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Rastreabilidade de materiais (componentes, placas, pasta de solda, etc.)
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Documentação de processo para manufatura regulamentada
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Suporte para Inspeção de Primeira Peça (FAI)
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Verificações de qualidade e monitoramento em processo
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Processos de ESD Controlada e Sala Limpa (se aplicável)
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Completar registros de inspeção e relatórios de testes
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Controle de mudanças e gerenciamento de não conformidades
Soluções Flexíveis para Cada Etapa de Produção
Na PCBCool, adotamos uma abordagem focada no cliente para a fabricação de alto volume. Quer seu projeto ainda esteja em fase de ramp-up ou já em plena produção, oferecemos opções de serviço flexíveis para atender às suas necessidades.
Construído para Suportar Produção em Volume
Compreendemos que a escolha de um parceiro para produção de PCBs em volume requer um nível de confiança mais elevado. É por isso que fornecemos suporte prático para reduzir riscos e manter seu programa em andamento.
Por que escolher a PCBCool como sua fabricante de PCBs de alto volume
O sucesso na produção de PCBs de alto volume não se resume apenas a fabricar o produto. Trata-se de entregá-lo de forma consistente, dentro do prazo e conforme as especificações.
Se necessitar de suporte confiável para produção em volume e desempenho consistente lote a lote——
Estudos de Caso
Perguntas Frequentes
Recomendamos o início após a validação da amostra ter sido concluída e a produção piloto ter sido aprovada. Nessa fase, o projeto do produto, a lista de materiais (BOM) e a direção do processo geralmente estão muito mais claros, o que permite uma avaliação antecipada dos riscos de produção e uma melhor preparação de materiais, capacidade e entrega.
Trabalhamos para resolver as principais questões identificadas durante as execuções piloto antes do início da produção completa. Isso inclui viabilidade do processo, estabilidade do material, requisitos de teste, detalhes de montagem e planejamento de entrega, para que o aumento seja mais estável e previsível.
Controle de consistência através de gestão de matérias-primas, execução de processos, controles de processos chave, padrões de inspeção e gestão de lotes.
R: Não. Qualquer substituição de componente é implementada somente após a aprovação do cliente.
A: Podemos nos envolver mais cedo no planejamento de materiais e na aquisição. Para componentes com risco de fornecimento, também podemos discutir em antecipação alternativas aprovadas ou estratégias de estoque de segurança para ajudar a proteger os cronogramas de entrega.
Sim. Apoiamos pedidos fracionados, reposição contínua e programas de produção de longo prazo com base em seu cronograma de projeto.
O problema mais comum não é um único desafio técnico. É avançar muito rapidamente com informações incompletas. Exemplos típicos incluem versões de arquivo inconsistentes, restrições de lista de materiais (BOM) pouco claras, requisitos de teste incompletos, requisitos de embalagem não confirmados ou alterações no plano de entrega feitas muito tarde.
No mínimo, recomendamos o fornecimento de arquivos Gerber, Lista de Materiais (BOM), arquivos de pick-and-place, desenhos de montagem, requisitos de teste, requisitos de embalagem e quaisquer notas de processo especiais. Se o seu projeto tiver requisitos de marca aprovados, regras de não substituição, limites de certificação, regras de rotulagem, requisitos de rastreabilidade ou planos de envio dividido, estes também devem ser definidos previamente.
Sim. Se o seu projeto possui requisitos claros para marcas, fabricantes originais, números de peça, fontes de certificação ou limites de substituição, podemos seguir essas regras de acordo.
Sim. Apoiamos os modelos de materiais consignados, consignação parcial e fornecimento misto com base nas necessidades do projeto.
Executamos primeiramente as verificações necessárias de recebimento e inspeção básica. Caso encontremos divergências de quantidade, identificação pouco clara, condição anormal ou qualquer item que não atenda aos requisitos de montagem, reportaremos o mais breve possível.
Sim, desde que os requisitos de teste sejam claramente definidos antecipadamente.
Sim, e isso é essencial. A primeira aprovação do artigo, a confirmação do processo crítico e a verificação da amostra de montagem são etapas importantes para reduzir desvios antes que a produção em larga escala comece.
Sim. Para projetos com revisões contínuas, podemos apoiar futuras atualizações de versão, mantendo a continuidade na produção em volume.
Para produção em volume, o menor preço nem sempre é a melhor solução. O valor real reside na construção de um plano de custos mais prático, mantendo em equilíbrio a qualidade, a entrega, a consistência e o controle da cadeia de suprimentos.
Sim. Para projetos com requisitos de confidencialidade, podemos assinar um Acordo de Confidencialidade (NDA) antes que as discussões formais e a transferência de arquivos comecem.
