Plus de 20 ans d'expérience en gestion de projets de circuits imprimés multicouches (MCPCB)
Au cours des deux dernières décennies, PCBCool a mené à bien plus de 5 200 projets de circuits imprimés, y compris de nombreuses applications aux exigences de performance thermique strictes, telles que l'éclairage LED, les modules de puissance, l'électronique de puissance et l'électronique automobile.
Au sein de ces projets, les circuits imprimés à âme métallique (MCPCB), également connus sous le nom de substrats métalliques isolés (IMS PCB) ou de circuits imprimés à support métallique, sont largement utilisés en raison de leurs capacités exceptionnelles de dissipation thermique. Une vaste expérience de projet a non seulement perfectionné notre expertise en fabrication, mais nous a également fourni un aperçu approfondi des défis fondamentaux de la gestion thermique des produits électroniques de haute puissance.
Avec un taux de satisfaction client atteignant 99,51 TP3T, nos capacités de service ont été rigoureusement validées dans le cadre de projets concrets. Dès réception des fichiers de conception de nos clients, notre équipe d'ingénieurs procède à des analyses approfondies et est en mesure de formuler des recommandations ciblées en matière d'optimisation thermique et d'amélioration de la fabricabilité, afin d'aider nos clients à obtenir des performances produit plus stables et plus fiables.
Technologies et Capacités des MCPCB
 | Circuit imprimé à base d'aluminium | Circuit imprimé en cuivre |
|---|---|---|
| Note de qualité | Normes IPC Classe 2/3 | Normes IPC Classe 2/3 |
| Quantité de commande | 1 pièce – 10 000+ pièces | 1 pièce – 10 000+ pièces |
| Nombre de couches | 1 – 6 | 1 – 6 |
| Conductivité thermique | 1 – 4 W/m·K | 0,3 – 5 W/m·K |
| Taille Maximale de la Carte | 1500 × 600 mm | 1200 × 600 mm |
| Épaisseur du panneau | 0,8 – 5,0 mm | 0,4 – 3,0 mm |
| Poids du cuivre | 1 – 3 oz (standard) ; jusqu'à 33 oz | 0,5 – 4 oz ; jusqu'à 33 oz |
| Min Trace / Spacing | 3 millions / 3 millions | 4 millions / 4 millions |
| Taille de mon trou | 0,2 mm (8 mils) | 0,3 mm |
| Couleur du vernis de masquage | Blanc, Noir, Vert, Super Blanc, Solaire, Encre Carbone | Blanc, Noir, Vert, Super Blanc, Solaire, Encre Carbone |
| Finition de surface | HASL (sans plomb), ENIG, Or dur, Argent d'immersion, Connexions plaquées or | HASL (sans plomb), ENIG, Or dur, Argent d'immersion, Connexions plaquées or |
| Base continentale chinoise | Base de Malaisie | Base du Mexique |
|---|---|---|---|
| Service clé en main | Conception + Fabrication de circuits imprimés + Sourcing de composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement en composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement des composants + Assemblage des circuits imprimés |
| Technologies d'assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes | Montage en surface, montage en surface, montage hybride, semi-assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes |
| Capacités de fabrication | Prototypage, petites et grandes séries | Prototypage, faible/moyenne/grande série | Prototypage, faible à moyenne série |
| Capacités des composants | Réparation et re-billage de puces 0201 mm BGA, QFP et CSP 0,25 mm | Connecteurs HDMI / Micro USB, puces 0402mm BGA, QFP et CSP 0.25mm | Puces BGA, QFP & CSP 0402mm, Connexion Press Fit 0,3mm / Connecteurs à haute densité de broches |
| Lignes SMT | 11 lignes, Samsung / JT | 9 lignes, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Lignes, Siemens / Samsung |
| Capacités SMT | 788 millions de points par mois | 298 millions de points par mois | 63 millions de points par mois |
| Lignes THT | 3 Lignes, Automatique / Manuel | 4 lignes, mode automatique / manuel | 2 lignes, Automatique / Manuel |
| Machines d'inspection | SPI, AOI, Rayon X 2D | SPI, Mesure Optique (VMS-4030M), Rayons X (SMX-1000) | SPI, AOI, rayons X, microscope à 20X |
| Test | TIC/Essai fonctionnel/Essai de rodage/Essai de vieillissement | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage |
| Coût d'assemblage | Réduire les coûts | Réduire les coûts | Coût moyen |
| Délai de livraison | Livraison en seulement 9 jours | Livraison en seulement 7 jours | Livraison en seulement 3 jours |
| Nombre de couches | SInférieur à 1m² | 1≤SMoins de 5m² | 5 ≤ SMoins de 20 m² | vingt ou plusMoins de 50 m² | 50 ≤ SMoins de 100 m² | Plus de 100 m² | Express (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 Litres | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 à 24 heures |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 à 4 jours ouvrables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 à 4 jours ouvrables |
| 8 litres | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 à 6 jours ouvrables |
| 10 litres | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 à 9 jours ouvrables |
| 12 litres | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingent |
| 18 litres | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingent |
| 20 litres | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 24 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 26 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
Engagement envers la qualité
Support à la conformité de certification
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Assistance pour le système de management de la qualité ISO 9001
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Conformité au système de management environnemental ISO 14001
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Conformité aux normes ISO 45001 en matière de santé et sécurité au travail
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Conformité aux normes IPC-A-610 et IPC J-STD-001
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Conformité environnementale RoHS / REACH
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Support pour les certifications UL et CE
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Support pour les certifications spécifiques à l'industrie telles que ISO 13485, IEC 62031, et autres
Contrôle des processus de fabrication
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Traçabilité complète de la nomenclature et des lots tout au long de la production
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Traçabilité des matériaux (composants, cartes, pâte à souder, etc.)
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Documentation des processus pour la fabrication réglementée
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Support d'inspection de première fabrication
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Contrôles qualité en cours de fabrication et surveillance
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Contrôle ESD et processus de salle blanche (si applicable)
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Achèvement des dossiers d'inspection et des rapports d'essai
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Maîtrise des changements et gestion des non-conformités
Solutions de bout en bout
Les capacités de PCBCool vont au-delà de la fabrication pour offrir un système de livraison complet de bout en bout. Nous proposons des solutions MCPCB flexibles et personnalisées, adaptées aux exigences spécifiques de votre projet.
Technologies de pointe
Les usines de PCBCool sont équipées de machines de perçage et de traitement avancées, notamment des modèles Taliang NTL-DG6H, YAYA SC-200, Jung Chao MDP-10 et RYOSEI 40HP, garantissant une exécution de haute précision pour des projets complexes de MCPCB.
Pourquoi choisir PCBCool comme votre fabricant de MCPCB
La fabrication et l'assemblage de MCPCB nécessitent une gestion thermique exceptionnelle, une capacité de courant élevée et un traitement de précision.
Si vous souhaitez que votre équipe d'ingénierie soit impliquée dès le début du projet pour fournir un soutien proactif —
Études de cas
Foire Aux Questions
Oui, le MCPCB est également connu sous le nom de IMS (Substrat Métallique Isolant). Ils sont essentiellement identiques, avec des désignations différentes.
A : Les matériaux courants comprennent l'aluminium et le cuivre. L'aluminium est le plus largement utilisé en raison de son équilibre entre coût et performance, tandis que le cuivre convient aux applications à plus forte densité de puissance. Dans certains cas spéciaux, l'acier inoxydable ou des alliages métalliques personnalisés peuvent également être utilisés, bien que moins fréquemment.
A : Un noyau métallique désigne généralement une structure de circuit imprimé comprenant une base métallique à l'intérieur de la carte, tandis qu'un circuit imprimé à support métallique fait en général référence à une structure où une couche métallique supplémentaire est fixée à l'arrière du circuit imprimé pour dissiper la chaleur.
A : La performance thermique dépend principalement de la couche diélectrique. Les MCPCB standard à base d'aluminium offrent généralement une conductivité thermique d'environ 1 à 4 W/m·K, tandis que les solutions à base de cuivre peuvent atteindre environ 3 à 5 W/m·K.
Pour le perçage mécanique, la taille minimale du trou sur les substrats métalliques est généralement d'environ 0,2 mm. Les trous plus petits nécessitent un perçage laser, qui est plus délicat en raison de la présence de la couche métallique et doit être évalué en fonction de la conception spécifique.
La capacité de courant dépend de l'épaisseur du cuivre, de la largeur de la piste et de la conception thermique. Les structures en cuivre épais (telles que 10 oz et plus), combinées à une disposition appropriée, peuvent supporter des applications à courant élevé telles que les modules de puissance et les systèmes d'électronique de puissance.
Oui. Ceci est généralement réalisé en utilisant une structure avec un support métallique combinée à des matériaux haute fréquence tels que Rogers ou Taconic, permettant à la fois une dissipation thermique efficace et des performances RF dans une conception hybride.
La fabrication de MCPCB est plus complexe, notamment pour le perçage des couches métalliques, ce qui entraîne une usure accrue des outils et des temps de traitement plus longs. De plus, les coûts des matériaux et les exigences de contrôle du rendement sont plus élevés.
Oui, nous proposons des services intégrés, de la fabrication de cartes nues à l'assemblage complet de circuits imprimés assemblés. Qu'il s'agisse d'assemblage sous douane ou de solutions clés en main, nous pouvons vous accompagner en fonction des exigences de votre projet.
Oui. Au stade précoce du projet, notre équipe d'ingénierie peut fournir une analyse DFM, des suggestions d'optimisation de la conception thermique et un soutien à la sélection des matériaux afin de réduire les risques et d'améliorer la fiabilité.
Oui, nous avons la capacité de fabriquer des MCPCB à cuivre épais, supportant jusqu'à 33 oz d'épaisseur de cuivre, adaptés aux applications à courant élevé et à haute puissance.
En raison de la complexité de la fabrication des MCPCB, le délai de livraison dépend de la structure de conception et des exigences du procédé. Pour les projets urgents, des services accélérés sont disponibles après évaluation.
A : Fournissez simplement les fichiers Gerber, la liste des nomenclatures ou les exigences techniques. Notre équipe effectuera rapidement une évaluation technique et fournira un devis accompagné de suggestions d'optimisation.
Avec PCBCool, vous obtenez plus que Assemblage
Vous obtenez un partenaire engagé envers le zéro défaut, la conformité mondiale et la fiabilité durable.
