Placa de Circuito Impresso com Núcleo de Metal
- Soluções de Substratos de Alumínio, Cobre e Metais Especializados
- 1–3 oz Cobre Padrão | Até 33 oz Cobre Extremo
- Otimização de Projeto Térmico para Suporte a Projetos de Alta Corrente
Mais de 20 anos de experiência em gerenciamento de projetos de MCPCB
Ao longo das últimas duas décadas, a PCBCool entregou com sucesso mais de 5.200 projetos de PCB, incluindo inúmeras aplicações com requisitos rigorosos de desempenho térmico, como iluminação LED, módulos de potência, eletrônica de potência e eletrônica automotiva.
Dentro desses projetos, as Placas de Circuito Impresso com Núcleo Metálico (MCPCB), também conhecidas como Substrato Metálico Isolado (IMS PCB) ou Placas de Circuito Impresso com Suporte Metálico, são amplamente utilizadas devido às suas excepcionais capacidades de dissipação de calor. Extensa experiência em projetos não apenas aprimorou nossa expertise em fabricação, mas também nos proporcionou um profundo conhecimento dos desafios centrais de gerenciamento térmico de produtos eletrônicos de alta potência.
Com uma taxa de satisfação do cliente de até 99,5%, nossas capacidades de atendimento foram exaustivamente comprovadas em projetos reais. Ao receber os arquivos de projeto dos clientes, nossa equipe de engenharia realiza análises abrangentes e pode fornecer recomendações específicas de otimização térmica e melhoria da fabricabilidade, a fim de ajudar os clientes a alcançar um desempenho mais estável e confiável de seus produtos.
Tecnologias de MCPCB
![]() | Placa de Circuito Impresso à Base de Alumínio | Placa de Circuito Impresso à Base de Cobre |
|---|---|---|
| Grau de Qualidade | Padrão IPC Classe 2/3 | Padrão IPC Classe 2/3 |
| Quantidade do Pedido | 1 unidade – 10.000+ unidades | 1 unidade – 10.000+ unidades |
| Contagem de Camadas | 1 – 6 | 1 – 6 |
| Condutividade Térmica | 1 – 4 W/m·K | 0,3 – 5 W/m·K |
| Tamanho Máximo da Placa | 1500 × 600 mm | 1200 × 600 mm |
| Espessura da Placa | 0,8 – 5,0 mm | 0,4 – 3,0 mm |
| Peso de Cobre | 1 – 3 oz (padrão); até 33 oz | 0,5 – 4 oz; até 33 oz |
| Trace / Espaçamento da Pista | três mil / três mil | 4 mil / 4 mil |
| Tamanho do Furo da Minha | 0,2 mm (8 mil) | 0,3 mm |
| Cor da Máscara de Solda | Branco, Preto, Verde, Super Branco, Solar, Tinta Carbono | Branco, Preto, Verde, Super Branco, Solar, Tinta Carbono |
| Acabamento Superficial | HASL (sem chumbo), ENIG, Ouro Duro, Prata de Imersão, Dedo de Ouro | HASL (sem chumbo), ENIG, Ouro Duro, Prata de Imersão, Dedo de Ouro |
![]() | Base Continental da China | Base da Malásia | Base do México |
|---|---|---|---|
| Serviço "chave na mão" | Projeto + Fábrica de PCB + Aquisição de Componentes + Montagem de PCB + Montagem do Produto | Fornecimento de Componentes + Montagem de Placas de Circuito Impresso + Montagem de Produto | Localização de Componentes e Montagem de PCB |
| Tecnologias de Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas | THT, SMT, Montagem Híbrida, Semi-Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas |
| Habilidades de Fabricação | Prototipagem, Pequenos a Grandes Volumes | Prototipagem, Baixo/Médio/Alto Volume | Prototipagem, Baixo a Médio Volume |
| Habilidades do Componente | Chips 0201mm BGA, QFP & CSP 0.25mm reparo e reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP Conectores HDMI de 0,25 mm / Conectores Micro USB | Chips 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de Alta Contagem de Pinos |
| Linhas SMT | 11 Linhas, Samsung / JT | 9 Linhas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Linhas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Milhões de Pontos Mensais | 298 Milhões de Pontos Mensais | 63 Milhões de Pontos Mensais |
| Linhas THT | 3 Linhas, Automático / Manual | 4 Linhas, Automático / Manual | 2 Linhas, Automático / Manual |
| Máquinas de Inspeção | SPI, AOI, Raio-X 2D | SPI, Medição Óptica (VMS-4030M), Raios-X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raios-X, Microscópio para 20X |
| Testando | TIC/Teste de Função/Teste de Burn-in/Teste de Envelhecimento | TI/Teste de Função/Teste de Estresse | TI/Teste de Função/Teste de Estresse |
| Custo de Montagem | Redução de Custos | Redução de Custos | Custo Médio |
| Prazo de Entrega | Tão rápido quanto 9 dias com envio | Em até 7 dias com frete | Em até 3 dias com envio |
| Número de camadas | SMenos de 1m² | 1 ≤ S<5 m² | 5≤SMenos de 20m² | 20 ≤ SMenos de 50m² | 50 ≤ Sabaixo de 100m² | Acima de 100 metros quadrados | Expedito (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 a 24 horas |
| 4 litros | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 a 4 dias úteis |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 a 4 dias úteis |
| 8 Litros | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 a 6 dias úteis |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 a 9 dias úteis |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Compromisso com a Qualidade
Suporte à Conformidade de Certificação
-
Suporte ao sistema de gestão da qualidade ISO 9001
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Conformidade com o sistema de gestão ambiental ISO 14001
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Adesão às normas ISO 45001 de saúde e segurança ocupacional
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Conformidade com os padrões IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Conformidade com as normas ambientais RoHS / REACH
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Suporte para certificações UL e CE
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Suporte para ISO 13485, IEC 62031 e outras certificações específicas da indústria.
Controle do Processo de Fabricação
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Rastreabilidade completa de Lista de Materiais (BOM) e lotes em toda a produção
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Rastreabilidade de materiais (componentes, placas, pasta de solda, etc.)
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Documentação de processo para manufatura regulamentada
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Suporte para Inspeção de Primeira Peça (FAI)
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Verificações de qualidade e monitoramento em processo
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Processos de ESD Controlada e Sala Limpa (se aplicável)
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Completar registros de inspeção e relatórios de testes
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Controle de mudanças e gerenciamento de não conformidades
Soluções de Ponta a Ponta
As capacidades da PCBCool vão além da fabricação para oferecer um sistema completo de entrega ponta a ponta. Fornecemos soluções flexíveis e personalizadas de MCPCB, adaptadas aos requisitos específicos do seu projeto.
Tecnologias de Ponta
As fábricas da PCBCool estão equipadas com maquinário avançado de perfuração e processamento, incluindo Taliang NTL-DG6H, YAYA SC-200, Jung Chao MDP-10 e RYOSEI 40HP, garantindo a execução de alta precisão para projetos complexos de MCPCB.
Por que escolher a PCBCool como sua fabricante de MCPCB
A fabricação e montagem de projetos de MCPCB exigem gerenciamento térmico excepcional, alta capacidade de condução de corrente e processamento preciso.
Se desejar que sua equipe de engenharia seja envolvida precocemente no projeto para fornecer suporte proativo—
Estudos de Caso
Perguntas Frequentes
Sim, MCPCB também é conhecido como IMS (Insulated Metal Substrate). Essencialmente são os mesmos, com convenções de nomenclatura diferentes.
Materiais comuns incluem alumínio e cobre. O alumínio é o mais utilizado devido ao seu equilíbrio entre custo e desempenho, enquanto o cobre é adequado para aplicações de maior densidade de potência. Em alguns casos especiais, aço inoxidável ou ligas metálicas personalizadas também podem ser utilizados, embora menos comuns.
Núcleo metálico geralmente se refere a uma estrutura de placa de circuito impresso (PCB) que inclui uma base metálica dentro da placa, enquanto PCB com base metálica geralmente se refere a uma estrutura onde uma camada metálica adicional é fixada na parte traseira da PCB para dissipação de calor.
A: O desempenho térmico depende principalmente da camada dielétrica. Os MCPCBs padrão à base de alumínio geralmente oferecem condutividade térmica de cerca de 1–4 W/m·K, enquanto as soluções à base de cobre podem atingir aproximadamente 3–5 W/m·K.
Para perfuração mecânica, o tamanho mínimo do furo em substratos metálicos é geralmente em torno de 0,2 mm. Furos menores exigem perfuração a laser, que é mais desafiadora devido à presença da camada metálica e deve ser avaliada com base no projeto específico.
A capacidade de corrente depende da espessura do cobre, da largura da trilha e do projeto térmico. Estruturas de cobre espessas (como 10 oz e acima), combinadas com um layout apropriado, podem suportar aplicações de alta corrente, como módulos de potência e sistemas de eletrônica de potência.
Sim. Isso é tipicamente alcançado utilizando uma estrutura com suporte metálico combinada com materiais de alta frequência, como Rogers ou Taconic, permitindo tanto a dissipação eficaz de calor quanto o desempenho de RF em um projeto híbrido.
A: A fabricação de MCPCB é mais complexa, especialmente na perfuração de camadas metálicas, o que leva a um maior desgaste de ferramentas e a um tempo de processamento mais longo. Além disso, os custos de material e os requisitos de controle de rendimento são mais elevados.
Sim, oferecemos serviços completos, desde a fabricação de placas virgens até a montagem completa de PCBA. Seja montagem consignada ou soluções turnkey, podemos oferecer suporte com base nos requisitos do seu projeto.
Sim. Na fase inicial do projeto, nossa equipe de engenharia pode fornecer análise DFM (Design for Manufacturability), sugestões de otimização de projeto térmico e suporte na seleção de materiais para reduzir riscos e melhorar a confiabilidade.
Sim, possuímos a capacidade de fabricar MCPCBs de cobre espesso, suportando até 33 oz de espessura de cobre, adequados para aplicações de alta corrente e alta potência.
Devido à complexidade da fabricação de MCpcb, o prazo de entrega depende da estrutura do projeto e dos requisitos do processo. Para projetos urgentes, serviços de aceleração estão disponíveis mediante avaliação.
Forneça simplesmente arquivos Gerber, lista BOM ou requisitos técnicos. Nossa equipe concluirá rapidamente a avaliação de engenharia e fornecerá uma cotação juntamente com sugestões de otimização.
