Vitrine de Equipamentos de Fábrica
- Equipamentos de Fabricação, Montagem e Teste em Larga Escala
- Rede Global de Fábricas na China, México e Malásia
- Verificação Online e Visitas Presenciais à Fábrica Disponíveis
Fabricante, Não Intermediário
Os clientes preferem trabalhar diretamente com os fabricantes para evitar margens de lucro adicionais, defeitos e problemas de rastreabilidade. É por isso que a PCBCool se tornou a escolha preferencial para empresas que buscam serviços de fabricação eletrônica confiáveis.
Como fabricantes de verdade, nossas fábricas estão totalmente equipadas com todos os maquinários necessários para a produção completa de placas de circuito impresso (PCI) e montagem de placas de circuito impresso (PCBA). Desde a prototipagem até a montagem em larga escala, cada etapa é realizada internamente para garantir qualidade, consistência e eficiência.
Recebemos visitas às nossas instalações fabris, oferecendo aos clientes a confiança de testemunhar nossas capacidades em primeira mão. Caso uma visita presencial não seja possível, esta página permite explorar nosso avançado maquinário de fabricação virtualmente e compreender a escala e a precisão de nossas operações.
Equipamento para Produção de Placas de Circuito Impresso
01
Máquina de Gravação a Vácuo
A máquina de gravação a vácuo é o cerne da capacidade da PCBCool em construir trilhas e espaçamentos de 64 μm. Operando sob vácuo e condições de baixa pressão, ela garante o contato uniforme da solução de gravação com a superfície da PCB através de sprays rotativos ou controle de bolhas. Isso minimiza a sobregravação local, rebarbas nas bordas e danos ao filme de cobre, tornando-a ideal para projetos de PCB de ponta, como HDI, cobre espesso e PCB multicamadas.
02
Máquina de Furação a Laser
A máquina de perfuração a laser utiliza feixes de laser de alta energia para vaporizar instantaneamente os materiais da PCB — tipicamente laminados revestidos de cobre ou filmes — sem contato físico. Ela cria furos de até 0,08 mm com desvios inferiores a ±5 μm, suportando micros vias cegas, vias cegas e outros processos de furos passantes de alta precisão.
Equipamentos para Linha de Produção SMT
01
Máquina Pick & Place Panasonic NPM-W2
- Velocidade máxima de colocação de aproximadamente 77.000 CPH, com suporte de via dupla para maior produtividade.
- O modo de alta precisão oferece uma precisão de posicionamento de ±25 µm (cpk ≥1.0).
- Suporta uma ampla gama de componentes, de chips ultrapequenos 03015 a conectores grandes.
- Manuseia tamanhos de PCB grandes de até 750 × 550 mm.
- A avançada tecnologia 3D multirreconhecimento integra inspeção de alinhamento, espessura e coplanaridade.
02
Forno de Refusão JTR-1000D
- Equipado com 10 zonas de aquecimento, cada uma com controle de temperatura PID independente.
- Totalmente compatível com processos de soldagem sem chumbo, incluindo ligas SAC305.
- Suporta soldagem por reflow com nitrogênio para melhoria da qualidade das juntas soldadas.
- Sistema de convecção de ar quente de grau industrial garante desempenho térmico consistente.
- Integra-se facilmente com diversas máquinas de pick-and-place, sistemas SPI e AOI.
PCBCool Rede Global
China
Pegada de Fabricação
- PCB Sichuan: 50.000+ m² (538.237 pés²)
- PCBA Shenzhen: 7.000 ㎡ (75.347 sqft, locais duplos)
Visão Geral da Capacidade
- PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO aprox. 110.000 ㎡ / mês
- SMT: aprox. 350.000 colocações / dia
- DIP: aproximadamente 10.000 unidades / dia
- Teste: aprox. 25.000 unidades / dia
Malásia
Pegada de Fabricação
- Área: 8.270 m² (89.000 pés quadrados)
- Total de Funcionários: 233 (183 produção, 50 engenharia e gestão)
Visão Geral da Capacidade
- SMT: duas turnos, aproximadamente 12 milhões de colocações/dia
- DIP: duas escalas, aproximadamente 475 milhões de componentes / dia
- MI: um turno com aproximadamente 100 operadores
México
Pegada de Fabricação
- Área: 13.363,35 m² (143.725 sqft)
- Total de Funcionários: 195 (127 produção, 10 engenharia, 8 controle de qualidade, 50 logística e gestão)
Visão Geral da Capacidade
- SMT: duas turnos, aproximadamente 104.000 inserções / hora
- DIP: um turno, aprox. 18.000 componentes / hora
- MI: um turno (12 horas)
Estudos de Caso
Perguntas Frequentes
A: A capacidade do equipamento determina diretamente a precisão de fabricação, a consistência do produto e a escalabilidade, tornando-o um fator crítico na avaliação de um fornecedor.
R: Não. As linhas de produção e as configurações de equipamentos são alinhadas aos requisitos específicos de cada projeto, como precisão e volume, para alcançar um equilíbrio ótimo entre custo e qualidade.
Sim. Visitas à fábrica são encorajadas e um gerente de conta dedicado o guiará pelas instalações e explicará nossas capacidades em detalhes.
Sim. A PCBCool oferece suporte aos modelos de cooperação turnkey, semi-turnkey, consignação e outros modelos flexíveis, cobrindo todo o ciclo de vida da fabricação.
Atendemos a uma ampla gama de setores, incluindo médico, LED, eletrônicos de consumo, controle industrial, automotivo e defesa, com mais de 5.200 projetos concluídos.
Sim. Além da ISO 9001 e ISO 14001, possuímos a IEC 62031 para produtos de LED e a ISO 13485 para dispositivos médicos, entre outras.
A: Suportamos quase todos os tipos de PCB, incluindo placas rígidas, flexíveis, rígido-flexíveis, FR4, Rogers e placas com núcleo metálico.
Sim. Nossa capacidade de SMT suporta componentes tão pequenos quanto 01005 e BGA com passo de até 0,25 mm.
Sim. Protótipos de PCB podem ser concluídos em até 12 horas, e protótipos de PCBA em até 3 dias.
Sim. Oferecemos um caminho completo de fabricação, desde NPI (New Product Introduction) e amostras até produção de baixo volume e em massa.
A consistência do produto é garantida por equipamento automatizado, processos padronizados e controle rigoroso do processo, minimizando a variação humana.
Sim. Todas as fábricas estão equipadas com recursos de testes SPI, AOI e funcionais.
Esta pegada global ajuda a reduzir os prazos de entrega, mitigar riscos logísticos e apoiar as estratégias de cadeia de suprimentos globais dos clientes.
Sim. Possuímos experiência comprovada em transferências de produção entre sítios, incluindo validação de engenharia e ramp-up de volume.