Aceitamos arquivos Gerber (RS-274X), listas de materiais em formato Excel/CSV e arquivos de centro/posicionamento (coordenadas XY). Os formatos ODB++ e IPC-2581 também são suportados. Nossa equipe de engenharia revisará seus arquivos em até 24 horas e fornecerá feedback de DFM (Design for Manufacturing).

Não possuímos um MOQ (Quantidade Mínima de Pedido) rigoroso para protótipos e aceitamos encomendas a partir de 5 a 10 peças. Para tiragens de produção, recomendamos quantidades de 50 unidades ou mais para obter preços otimizados, embora lotes menores sejam acomodados com base nos requisitos do projeto.

Sim, a análise DFM/DFA complementar está incluída em cada orçamento. Nossos engenheiros verificam o espaçamento entre componentes, a geometria das ilhas, o design das aberturas dos estênceis, a adequação do relevo térmico e as folgas de montagem. Fornecemos relatórios detalhados com recomendações para melhorar a manufaturabilidade e reduzir custos.

Processamos componentes que vão desde os de chip 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) até conectores e transformadores de grande porte. Pacotes BGA com passo de até 0,25 mm são padrão. Também suportamos conectores press-fit, componentes through-hole e montagens de tecnologia mista.

Todos os encapsulamentos sem chumbo, como BGA, QFN e outros, passam por inspeção obrigatória por raio-X para verificar a qualidade das juntas de solda, checar por vazios e detectar pontes de solda. Nossos sistemas de raio-X fornecem imagens em tempo real com algoritmos automatizados de reconhecimento de defeitos.

Operamos como um fabricante "turnkey" e fornecemos todos os componentes através de distribuidores autorizados, incluindo Microchip, TI, Arrow, Avnet, Future Electronics, Element14 e Digi-Key. Isso garante peças autênticas com rastreabilidade completa e elimina o risco de falsificação.

Oferecemos testes de ponta volante, teste em circuito (ICT), teste de circuito funcional (FCT) com gabaritos personalizados, testes de burn-in (24-72 horas), teste de boundary scan e triagem de estresse ambiental. Programas de FCT podem ser desenvolvidos com base em suas especificações funcionais.

Sim, nossa instalação na Malásia é equipada com geradores de N₂ e fornos de reflow com atmosfera de nitrogênio. O reflow com nitrogênio minimiza a oxidação, melhora a molhabilidade da solda e aumenta a confiabilidade das juntas, especialmente para ligas sem chumbo e componentes sensíveis.

Nós adquirimos exclusivamente de distribuidores autorizados e canais franqueados. Todos os componentes recebidos passam por verificação de código de data, inspeção visual e teste de amostra. Nosso sistema de armazém com código de barras mantém documentação completa da cadeia de custódia, desde a aquisição até a montagem.

A documentação padrão inclui relatórios de Inspeção de Primeiro Artigo (FAI), Certificado de Conformidade (CoC), dados de teste para ICT/FCT, imagens de raio-X para componentes críticos e relatórios de rastreabilidade. Documentação adicional, como relatórios 8D e formulários SCAR (Solicitação de Ação Corretiva do Fornecedor), está disponível mediante solicitação.