Mehrlagen-Leiterplatte
- Starres Leiterplattendesign bis zu 40 Lagen, flexibles Leiterplattendesign bis zu 6 Lagen
- Bare-Board-Fertigung bis hin zu Box-Build-EMS-Lösungen
- Prototyping bis zur Massenproduktion ohne Mindestbestellmengen (MOQ)
Über 20 Jahre Erfahrung in Multilayer-Leiterplattenprojekten
Mit über 20 Jahren Erfahrung in der EMS-Branche hat sich PCBCool die Expertise angeeignet, komplexe Multilayer-Leiterplattenprojekte zu bearbeiten, und ist spezialisiert auf hochpräzise Designs für anspruchsvolle Anwendungen.
Bis heute haben wir mehr als 5.000 Projekte für die Fertigung und Bestückung von Mehrlagen-Leiterplatten abgeschlossen und liefern dabei stets qualitativ hochwertige Ergebnisse mit schnellen Lieferzeiten.
Dieses Streben nach Spitzenleistungen hat uns eine Kundenzufriedenheitsrate von 99,50% eingebracht, die auf effizienten Prozessen und klarer Kommunikation basiert, die langfristige Partnerschaften fördern.
Mehrlagen-Leiterplattentechnologie Fähigkeiten
![]() | Parameter |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, Mix-Laminat, etc. |
| Materialmarken | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, oder anderes Laminat auf Kundenwunsch |
| Schichtanzahl | 1~40 |
| Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,3W-400W/mk |
| Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
| HDI Aufbau | Jede Schicht, bis zu 4+N+4 |
| Brett-Abmessung | 1-2 Lagen: 1500mmx600mm Mehrschichtig: 620mmx720mm |
| Brettdicke | 0,037mm-6,5mm |
| Minimale Dicke | 2-lagig: 0,1 mm 4-lagig: 0,4 mm 6-lagig: 0,6 mm 8-lagig: 0,8 mm 10-lagig: 1 mm Mehr als 10 Lagen: 0,5 * Lagenanzahl * 0,2 mm |
| Kupferdicke | 1/3 ~ 33oz |
| Lötstopplackfarben | Weiß, Schwarz, Grün, Blau, Rot, Gelb, Orange, Lila, Mattgrün, Mattschwarz |
| Lötstopplack-Marken | Grün: RongDa, KuangShun Weiß: Coants, LanBang, Taiyo |
| Lötstopplackdicke | 0,2 Mio. - 1,6 Mio. |
| Lötschutz Damm | 50μm |
| Oberflächenbearbeitungen | Blank Kupfer, Hasl bleifrei, Kohlenstofftinte, ENIG, Goldfinger, OSP, IAg, ISn, usw. |
| Schichtdicke | HASL: Kupferdicke: 20-35um Zinn: 5-20 um Hartvergoldung: Nickel: 100u"-200u" Gold: 4u"-8u" Vergoldeter Finger: Nickel: 100u"-200u" Gold: 5u"-15u" Tauchversilberung: 6u"-12u" OSP: Film 8u"-20u" |
| Meine Lochgröße | Laser: 0,08 mm Mechanisch: 0,15 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 64μm/64μm |
| Mindestabstand Lötstoppmaske | 2 Millionen |
| Mein Ring | 50μm |
| Min Pad to Pad Klarheit | 40μm |
| Per Einstecken | 0,2–0,8 mm |
| Leiterbahnbreite/Zwischenraum-Toleranz | ±0,015 mm |
| Plattendicken-Toleranz | ±5% |
| Bohrungsdurchmesser-Toleranz | ±0,05 mm |
| Lochlagetoleranz | ±2 Tausendstel |
| Schicht-zu-Schicht-Registrierung | ≤100µm |
| S/M Registrierung | ≤38μm |
| Seitenverhältnis | Standard: 25:1 Max.: 35:1 |
| Blind via Seitenverhältnis | 0.8:1 |
| Toleranzumriss | ±0,1 mm |
| V-Schnitttoleranz | ±10 Meilen |
| Fasenende | ± 0,127 mm |
| Impedanz & Toleranz | 50 Ω; ±10% |
| Verzerren und Verdrehen | ≤0,501 TP3T (maximale Obergrenze) |
| Qualitätstest | AOI, 100% E-Test |
| Mehrwertdienste | DFM-Prüfung, Express-Fertigung (24 Stunden) |
| Hervorgehobene Prozesse | Z-Achsen-Fräsen, dickes Kupfer, eingebetteter Kupferblock, Hochfrequenz-Schaumplatte, Hochfrequenz-Mischlaminierung, Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen, Einpressbohrung, Zinnenbohrungen, stufenweise versetzt, mit Harz verfüllte Bohrung, Senk-/Senkbohrung, Durchkontaktierung im Pad, Kantenbeschichtung, Impedanzkontrolle, Kohlenstofftinte, abziehbare Lötmaske, Goldfinger |
| Datenformate | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw |
| Fähigkeiten | Täglich 3750 m² monatlich 110.000 m² |
![]() | Festlandbasis China | Malaysia Basis | Mexikanische Basis |
|---|---|---|---|
| Schlüsselfertiger Service | Design + PCB-Fertigung + Komponentenbeschaffung + PCB-Bestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung |
| Montagetechnologien | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage | THT, SMT, Hybrid Mount, Semi Assembly | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage |
| Fertigungskompetenzen | Prototyping, geringe bis hohe Stückzahlen | Prototyping, geringe/mittlere/hohe Stückzahl | Prototypenbau, geringe bis mittlere Stückzahlen |
| Komponenten-Fähigkeiten | Chips 0201 mm BGA, QFP & CSP 0,25 mm BGA Reparatur und Reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0,25mm HDMI-Anschlüsse / Micro-USB-Anschlüsse | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0.3mm Press Fit / High Pin Count Connectors |
| SMT-Leitungen | 11 Zeilen, Samsung / JT | 9 Zeilen, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Zeilen, Siemens / Samsung |
| SMT-Funktionen | Monatlich 788 Millionen Punkte | Monatlich 298 Millionen Punkte | Monatlich 63 Millionen Punkte |
| THT-Leitungen | 3 Zeilen, Automatisch / Manuell | 4 Zeilen, Auto / Manuell | 2 Zeilen, Auto / Manuell |
| Inspektionsmaschinen | SPI, AOI, 2D-Röntgen | SPI, Optische Messtechnik (VMS-4030M), Röntgentechnik (SMX-1000) | SPI, AOI, Röntgen, Mikroskop bis 20x |
| Testen | ICT/Funktionstest/Burn-in-Test/Aging-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test |
| Montagekosten | Kosten senken | Kosten senken | Mittlere Kosten |
| Vorlaufzeit | Als schnell wie 9 Tage mit Versand | So schnell wie 7 Tage mit Versand | So schnell wie 3 Tage mit Versand |
| Anzahl der Schichten | S<1m² | 1≤S<5 m² | 5≤Sunter 20m² | 20≤Sunter 50m² | 50≤Sunter 100m² | 100 Quadratmeter oder mehr | Express (≤3m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2l | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 Stunden |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1-4 Arbeitstage |
| 6 Liter | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 Arbeitstage |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4-6 Werktage |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5-9 Werktage |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Kontingent |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Kontingent |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Kontingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
Qualitätsverpflichtung
Zertifizierungs-Compliance-Unterstützung
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Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
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Einhaltung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001
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Einhaltung der ISO 45001-Normen für Arbeitsschutz und Sicherheit am Arbeitsplatz
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Einhaltung der Standards IPC-A-610 und IPC J-STD-001
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Unterstützung für die Einhaltung von RoHS / REACH-Umweltvorschriften
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Unterstützung für UL- und CE-Zertifizierungen
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Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Fertigungsprozesssteuerung
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Vollständige Stücklisten- und Chargenrückverfolgbarkeit über die gesamte Produktion hinweg
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Materialrückverfolgbarkeit (Bauteile, Platinen, Lotpaste etc.)
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Prozessdokumentation für regulierte Fertigung
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Unterstützung bei der Erstabmusterung (FAI)
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Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
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Kontrollierte ESD- & Reinraumprozesse (falls zutreffend)
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Vollständige Inspektionsaufzeichnungen und Prüfberichte
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Änderungsmanagement und Abweichungsmanagement
End-to-End-Lösungen
Bei PCBCool bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Multilayer-Leiterplattenprojekte, von kompletten schlüsselfertigen Dienstleistungen, die Ihre operative Arbeitsbelastung reduzieren, bis hin zu teil-schlüsselfertigen Optionen, die Ihnen mehr Flexibilität bieten.
Spitzentechnologien
Unsere fortschrittliche Fabrik verarbeitet hochpräzise industrielle Steuerplatinen und flexible mehrschichtige Leiterplatten für Wearables und ist spezialisiert auf die Hochgeschwindigkeitsbestückung von fein gepitchten Komponenten wie SMD, BGA und QFN.
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220.000 m² Leiterplatten pro Monat mit 15 Millionen SMT-Punkten pro Tag bei der Leiterplattenbestückung
Warum PCBCool als Ihren Multilayer-Leiterplattenhersteller wählen
Multilayer-Leiterplatten erfordern Präzision beim Stapeln, High-Density-Interconnects und exzellentes Wärmemanagement.
Ob Sie komplexe Schaltungsdesigns für Hochfrequenzanwendungen oder kompakte Hochleistungssysteme entwickeln —
Fallstudien
Häufig gestellte Fragen
A: Das Material ist entscheidend. Bis zu 40 Lagen bei starren Leiterplatten und bis zu 6 Lagen bei flexiblen und metallbasierten Leiterplatten.
A: Wir unterstützen nahezu alle Substratmaterialien, einschließlich FR4, Halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Rogers, Taconic, Teflon, Mix-Laminierung und mehr.
Ja, wir unterstützen 4+N+4 HDI-Technologie und jede Layouterkonfiguration.
Ja, wir unterstützen sowohl THT als auch SMT für Fertigung und Montage.
A: Standarddickentypen sind verfügbar, aber wir bieten Ihnen Flexibilität, die Dicke für jeden Teil Ihres Designs festzulegen.
A: Die maximale Größe beträgt 620mm x 720mm.
A: Wir unterstützen nahezu alle Typen, einschließlich DIP, SMD, BGA, QFN und mehr.
Ja, unser Ingenieurteam kann Design, Upgrades und Optimierung übernehmen.
A: Ja, wir haben keine Mindestbestellmengen und sind auf schnelle Prototypen spezialisiert.
A: Die Vorlaufzeit für hochpräzise Leiterplatten variiert. Nach Erhalt Ihrer Dateien wird unser Ingenieurteam die Prototypen bewerten und in der Regel innerhalb von 7-14 Tagen fertigstellen.
Mit fünf automatisierten Fabriken weltweit können wir bis zu 220.000 Quadratmeter PCBs pro Monat und 15 Millionen SMT-Platzierungspunkte pro Tag produzieren.
A: Wir nutzen globale Fertigungskapazitäten, um Beschaffungs- und Lieferzeiten zu verkürzen, mit beschleunigten Diensten für schnellere Lieferung.
Ja, wir können eingebettete Komponenten und Mikro-Schaltungsdesigns unterstützen.
Ja, wir bieten persönlichen Kundenservice, der uns von anderen Herstellern abhebt.
A: Ja, wir können Funktionen wie Wärmemanagement und Abschirmung hinzufügen.
Wir bieten eine breite Palette an Oberflächenveredelungsmöglichkeiten, darunter HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, chemisch Zinn, chemisch Silber und Vergoldung, die alle auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind.
Wir bieten DFM-, DFA-, DFT- und andere Optimierungsdienstleistungen an, mit direkter Kommunikation unserer Ingenieur- und F&E-Teams.
A: Wir halten uns streng an NDAs und Vertraulichkeitsprotokolle, um Ihr geistiges Eigentum zu schützen.
