Über 20 Jahre Erfahrung in FR-4-Projekten
FR-4 ist das am weitesten verbreitete Leiterplattensubstrat, und nahezu jeder Hersteller kann es produzieren. Doch bei PCBCool ermöglichen uns unsere 20-jährige Betriebs- und technische Expertise, weiter zu gehen und eine breitere und fortschrittlichere Palette von Dienstleistungen anzubieten.
Wir bieten End-to-End-Lösungen für FR-4-Leiterplatten, vom Designkonzept bis zur vollständigen Systemmontage. Mit sequenzieller Aufbau-Technologie können wir hochkomplexe Mehrlagenstrukturen aufbauen, einschließlich 4+N+4-Konfigurationen.
Das bedeutet, dass wir nahezu jede Projektanforderung erfüllen können, von Standard-Unterhaltungselektronik bis hin zu hochleistungsfähigen KI-Trainingsservern und anderen anspruchsvollen Anwendungen.
FR-4 Leiterplattentechnologie Fähigkeiten
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|---|---|---|---|
| Materialien | |||
| FR4 Standard | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | ||
| FR4 Mittlerer Tg | Shengyi S1000, ITEQ IT158, etc. | ||
| FR4 High Tg | Shengyi S1000‐2, S1170, EMC EM827, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V.. | ||
| Produktionskapazitäten | |||
| Spezifikationen | Standard | Max. | |
| Max. Schicht | 32 | 40 | |
| Max. Leiterplattengröße | 510*610mm | 620*720mm | |
| Min. Leiterbahnbreite / -abstand | 0,08/0,08 mm | 0,0635/0,0635mm | |
| Brettdicke | Min. | 0,40 mm | 0,20 mm |
| Max. | 3,20 mm | 6,50 mm | |
| Mindestlochgröße | Mechanisches Bohren | 0,20 mm | 0,15mm |
| Laserschneiden | 0,10mm | 0,08 mm | |
| Seitenverhältnis | 25:1 | 35:1 | |
| Min. Basiskupfer | 1/3 Unze [12 µm] | 1/4oz [12µm] | |
| Max. Grundkupfer | 10oz [350µm] | 33oz [1155 µm] | |
| Kernstärke | 50um | 38 µm | |
| PP Dicke | 64 µm | 38 µm | |
| Min. Lochauflage | 0,46mm | 0,40 mm | |
| Lötstopplack | Registrierung | ± 50µm | ± 38µm |
| Min. Lötstoppmaske beschädigt | 76 µm | 50um | |
| Toleranzumriss | ±0,10 mm | ±0,05 mm | |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold, bleifreies HASL, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, Immersionsnickel-Palladium-Gold, Goldfinger, galvanisch dünnes Gold, galvanisch Hartgold plattenfüllend, kombiniert (z.B. HASL + galvanisch Gold, OSP + Immersionsgold, etc.) | ||
| Festlandbasis China | Malaysia Basis | Mexikanische Basis |
|---|---|---|---|
| Schlüsselfertiger Service | Design + PCB-Fertigung + Komponentenbeschaffung + PCB-Bestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung |
| Montagetechnologien | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage | THT, SMT, Hybrid Mount, Semi Assembly | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage |
| Fertigungskompetenzen | Prototyping, geringe bis hohe Stückzahlen | Prototyping, geringe/mittlere/hohe Stückzahl | Prototypenbau, geringe bis mittlere Stückzahlen |
| Komponenten-Fähigkeiten | Chips 0201 mm BGA, QFP & CSP 0,25 mm BGA Reparatur und Reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0,25mm HDMI-Anschlüsse / Micro-USB-Anschlüsse | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0.3mm Press Fit / High Pin Count Connectors |
| SMT-Leitungen | 11 Zeilen, Samsung / JT | 9 Zeilen, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Zeilen, Siemens / Samsung |
| SMT-Funktionen | Monatlich 788 Millionen Punkte | Monatlich 298 Millionen Punkte | Monatlich 63 Millionen Punkte |
| THT-Leitungen | 3 Zeilen, Automatisch / Manuell | 4 Zeilen, Auto / Manuell | 2 Zeilen, Auto / Manuell |
| Inspektionsmaschinen | SPI, AOI, 2D-Röntgen | SPI, Optische Messtechnik (VMS-4030M), Röntgentechnik (SMX-1000) | SPI, AOI, Röntgen, Mikroskop bis 20x |
| Testen | ICT/Funktionstest/Burn-in-Test/Aging-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test |
| Montagekosten | Kosten senken | Kosten senken | Mittlere Kosten |
| Vorlaufzeit | Als schnell wie 9 Tage mit Versand | So schnell wie 7 Tage mit Versand | So schnell wie 3 Tage mit Versand |
| Anzahl der Schichten | S<1m² | 1≤S<5 m² | 5≤Sunter 20m² | 20≤Sunter 50m² | 50≤Sunter 100m² | 100 Quadratmeter oder mehr | Express (≤3m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2l | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 Stunden |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1-4 Arbeitstage |
| 6 Liter | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 Arbeitstage |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4-6 Werktage |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5-9 Werktage |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Kontingent |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Kontingent |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Kontingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
Qualitätsverpflichtung
Zertifizierungs-Compliance-Unterstützung
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Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
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Einhaltung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001
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Einhaltung der ISO 45001-Normen für Arbeitsschutz und Sicherheit am Arbeitsplatz
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Einhaltung der Standards IPC-A-610 und IPC J-STD-001
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Unterstützung für die Einhaltung von RoHS / REACH-Umweltvorschriften
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Unterstützung für UL- und CE-Zertifizierungen
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Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Fertigungsprozesssteuerung
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Vollständige Stücklisten- und Chargenrückverfolgbarkeit über die gesamte Produktion hinweg
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Materialrückverfolgbarkeit (Bauteile, Platinen, Lotpaste etc.)
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Prozessdokumentation für regulierte Fertigung
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Unterstützung bei der Erstabmusterung (FAI)
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Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
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Kontrollierte ESD- & Reinraumprozesse (falls zutreffend)
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Vollständige Inspektionsaufzeichnungen und Prüfberichte
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Änderungsmanagement und Abweichungsmanagement
End-to-End-Lösungen
Egal in welcher Phase sich Ihr Projekt befindet, PCBCool bietet Ihnen die Unterstützung und Expertise, die Sie benötigen, um es erfolgreich voranzubringen.
Spitzentechnologien
Unsere Fabrik ist mit modernsten Einrichtungen ausgestattet, um alle FR-4-Leiterplattenprojekte mit Präzision und Liebe zum Detail zu bearbeiten.
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220.000 m² Leiterplatten pro Monat mit 15 Millionen SMT-Punkten pro Tag bei der Leiterplattenbestückung
Warum PCBCool als Ihren FR-4-Leiterplattenhersteller wählen
Die Herstellung und Montage von FR-4-Leiterplatten basieren auf stabilen Materialien, etablierten Prozessen und strenger Qualitätskontrolle.
Wenn Sie eine bessere Produktqualität und einen besseren Service erzielen möchten, während Sie gleichzeitig kosteneffizient bleiben —
Fallstudien
Häufig gestellte Fragen
FR-4 ist kein einheitliches Material; verschiedene Hersteller und Harzsysteme können zu Abweichungen bei Dk und Df führen. Typischerweise:
- Dielektrizitätskonstante (Dk): Etwa 4,2–4,8 bei 1 MHz, bei höheren Frequenzen leicht abnehmend. Im GHz-Bereich liegt Dk normalerweise bei etwa 4,0–4,5.
- Verlustfaktor (Df): Typischerweise 0,015–0,025, mit zunehmender Frequenz steigend und kann bei hohen Frequenzen 0,02–0,03 oder höher erreichen.
A: Standard-FR-4 hat einen Tg von etwa 130–140 °C, während High-Tg-FR-4 170–180 °C oder mehr erreichen kann. Der Td von FR-4 liegt typischerweise bei etwa 350 °C.
A: Der CTE von FR-4 beträgt ungefähr 14–17 ppm/°C in X/Y (in-plane) Richtungen, während er in Z (Dicke) Richtung mit etwa 60–80 ppm/°C deutlich höher ist.
FR-4 ist ein herkömmlicher Basismaterialtyp, für den keine inhärenten Schichtbegrenzungen gelten. Die erreichbare Schichtanzahl hängt von den Fertigungsmöglichkeiten des Herstellers, der Platinendicke und den Prozessanforderungen ab. So kann PCBCool beispielsweise vielschichtige FR-4-Platinen mit bis zu 40 Lagen fertigen.
FR-4 hat eine geringe Wärmeleitfähigkeit (~0,3–0,4 W/m·K), was zu Wärmeansammlungen bei Hochleistungsdesigns führen kann. Mit entsprechenden Designmaßnahmen wie erhöhter Kupferdicke, Thermal Vias, Kupferfüllungen oder externen Kühlkörpern kann FR-4 mittel- bis Hochleistungs-Schaltungen sicher unterstützen.
Ja, FR-4 ist das am häufigsten verwendete Material für HDI-Designs (High-Density Interconnect). Bei fortschrittlichen HDI-Designs mit mehreren Mikro-Vias, Blind-Vias oder Buried-Vias hängt die Machbarkeit von den Mikro-Via-Verarbeitungsfähigkeiten des Herstellers ab.
Ja, die meisten FR-4-Materialien entsprechen den RoHS- und REACH-Standards und erfüllen die Beschränkungen für gefährliche Stoffe in elektronischen Produkten. Für strengere Umweltanforderungen bietet PCBCool auch halogenfreie FR-4-Optionen an.
A: Obwohl FR-4 etwas Feuchtigkeit aufnimmt (typische Absorption ~0,1–0,3%), kann PCBCool das Material durch Schutzbeschichtungen und Empfehlungen zur technischen Optimierung für Projekte mit hoher Luftfeuchtigkeit geeignet machen.
A: PCBCool bietet einen One-Stop-Service, der FR-4-Leiterplattendesignunterstützung, Leiterplattenfertigung, SMT/DIP-Bestückung und komplette Gehäusemontage umfasst und den gesamten Prozess von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion abdeckt.
Ja, unsere Fabrik nutzt vollautomatische Ausrüstung mit einer monatlichen Leiterplattenproduktionskapazität von 220.000 m² und einer täglichen SMT-Bestückungsleistung von 15 Millionen Punkten.
Ja, wir bieten sowohl differentielle als auch Single-Ended-Impedanzkontrolle an. Simulation und TDR-Tests werden eingesetzt, um sicherzustellen, dass die Signalintegrität den Designanforderungen entspricht.
Ja, wir bieten FR-4 von Standardqualitäten bis hin zu High-Tg 180 °C an und decken damit nahezu alle Anforderungen ab.
Ja, PCBCool bietet kundenspezifische Montageleistungen an und kann Design, Beschaffung, Fertigung und Montage einzeln oder in Kombination abwickeln.
Wir befolgen die Standards IPC-Klasse 2/3. Erfahrene Techniker managen den Produktionsprozess, und Inspektionen wie AOI, Röntgen, elektrische Tests und Prozesskontrollsysteme gewährleisten eine zuverlässige FR-4-Leiterplatten- und PCBA-Qualität.
A: Kontaktieren Sie uns einfach. Unsere Vertriebs- und Entwicklungsteams werden sich umgehend bei Ihnen melden. Die Bereitstellung von Designdateien oder klaren Anforderungen beschleunigt den Prozess, und alle Informationen werden vertraulich behandelt.
Wir unterstützen alle gängigen Designdateiformate, einschließlich Gerber, ODB++ und IPC-2581.
Mit PCBCool erhalten Sie mehr als Montage
Sie erhalten einen Partner, der sich Zero Defects, globaler Compliance und dauerhafter Zuverlässigkeit verschrieben hat.
