HDI-Lösungen für Hochleistungs-Elektronik
Da elektronische Produkte kleiner, schneller und leistungsfähiger werden, ist die HDI-Technologie für moderna elektronische Designs unerlässlich geworden. Sie hilft, die Komponentendichte zu erhöhen, die Platinengröße zu reduzieren und die Signalintegrität in kompakten elektronischen Systemen zu verbessern.
Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung und mehr als 5.200 abgeschlossenen Projekten unterstützt PCBCool Kunden von der HDI-Leiterplattenfertigung über die PCBA bis hin zur Endmontage und hilft dabei, fortschrittliche HDI-Designs in zuverlässige, produktionsreife elektronische Produkte zu verwandeln.
Bewährte Technologie
Microvias, Blind-/Buried-Vias, gestapelte/versetzte Vias, Resin-Plug-Vias, Via-in-Pad, Impedanzkontrolle.
Qualifizierte Materialien
Shengyi, Rogers, Panasonic, Isola, Ventec, ITEQ, DuPont, Taconic und kundenspezifische Laminate.
Erweiterte Funktionen
Kantenbeschichtung, Goldfinger, Halbbohrungen, Senkbohrungen, Press-Fit-Bohrungen, Karbontinte, Abziehmaske.
Technische Unterstützung
Stack-up-Überprüfung, DFM-Feedback, Impedanzplanung, Materialauswahl und Risikobewertung.
Was macht HDI-Leiterplattenprojekte schwierig?
Die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist nicht allein deshalb schwierig, weil die Platte kleiner ist. Für die Hersteller besteht die eigentliche Herausforderung darin, dass mehrere risikoreiche Prozesse gemeinsam innerhalb eines sehr begrenzten Toleranzrahmens kontrolliert werden müssen.
01
Mikrovia-Kontrolle
Laseroszillation, Kupferbeschichtung, Via-Füllung und gestapelte Via-Verbindung müssen innerhalb einer sehr kleinen vertikalen Struktur konsistent bleiben.
02
Feinste Spurensteuerung
Feine Leiterbahnen und enge Abstände erfordern eine stabile Leiterbahnbreite, einen stabilen Abstand, eine stabile Kupferdicke und eine stabile Lötmaskenausrichtung über das gesamte Panel.
03
Ebenen-Ausrichtung
Nach jedem sequenziellen Laminierungsschritt müssen durchkontaktierte Löcher, Laser-Mikro-Vias, innere Lagen und äußere Muster exakt ausgerichtet bleiben.
04
Stapelkontrolle
Die Dicke des Dielektrikums, das Kupfergewicht, das Materialverhalten, die Leiterbahngeometrie und die Rückleiter müssen dem tatsächlichen Fertigungsprozess entsprechen.
05
PCBA-Bereitschaft
BGA, Via-in-Pad, Oberflächengüte, Ebenheit, Lötbarkeit und Prüffelderzugänglichkeit müssen vor der PCBA berücksichtigt werden.
Frühzeitige technische Überprüfung bei HDI-Projekten
Da diese Herausforderungen bei der HDI-Fertigung eng miteinander verbunden sind, wird das Ingenieurteam von PCBCool bereits vor Produktionsbeginn einbezogen.
Sobald Sie uns Ihre Gerber-Dateien, die Stückliste, den Schichtaufbau und die Projektanforderungen übermittelt haben, prüfen unsere Ingenieure die wesentlichen Fertigungsdetails, besprechen eventuelle Bedenken mit Ihnen und legen einen klaren Produktionsplan fest, bevor wir mit der Umsetzung fortfahren.
Praktischer Prüfpfad
Gerber-Dateien, Stückliste, Laminataufbau und grundlegende Projektanforderungen.
Überprüfen Sie vor der Fertigung und Montage die wichtigsten HDI-Risiken.
Empfehlen Sie einen praktischen Weg von der HDI-Fertigung zur PCBA-Produktion.
HDI PCB Technische Fähigkeiten
PCBCool unterstützt die Fertigung von HDI-Leiterplatten nach IPC-Klasse 2 und Klasse 3. Die folgenden Spezifikationen helfen Kunden bei der Bewertung unserer Fertigungskapazitäten für komplexe HDI-Leiterplattenprojekte.
End-to-End-Lösungen
Mit 177 Mitarbeitern in Engineering und F&E sowie einem schlüsselfertigen EMS-Herstellungssystem kann PCBCool flexible Unterstützung für verschiedene Phasen von HDI-Projekten bieten.
Fortschrittliche Technologien
Auf der Fertigungsseite ist PCBCool mit fortschrittlichen Geräten wie Vakuumätzen und Laserbohren ausgestattet, die feine Leiterbahnen, Mikrobohrungen und mehrstufige Aufbau-Strukturen unterstützen.
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220.000 m² Leiterplatten pro Monat mit 15 Millionen SMT-Punkten pro Tag bei der Leiterplattenbestückung
Warum PCBCool als Ihren HDI-Leiterplattenhersteller wählen
Die Herstellung und Montage von HDI-Leiterplatten erfordert fortschrittliche Ausrüstung, spezialisierten Ingenieurssupport und detaillierte Koordination.
Wenn sich Ihr Projekt im Bereich Luft- und Raumfahrt, Militär oder anderen High-End-Produkten befindet, die eine Hochleistungs-Leiterplattentechnologie erfordern –
PCBCool HDI Projektvorstellung
Erfahren Sie, wie PCBCool Kunden bei HDI-Projekten durch ausgewählte Fallbeispiele und produzierte HDI-Leiterplatten-/PCBA-Muster unterstützt.
HDI-Designs, die eine praktikable Bauweise erfordern
Wenn die Routingdichte die Standardgrenzen für mehrlagige PCBs überschreitet, müssen Kunden bestätigen, ob der gewählte HDI-Aufbau ohne unnötige Laminierungsschritte, Ertragsverluste oder Kostensteigerungen gefertigt werden kann.
Ein 6-lagiger HDI-Aufbau für stabile Ausbeute
Die 6-lagige HDI-Struktur wurde entwickelt, um die Prozesse für Mikrovia, Laminierung und ENIG von der Pilotvalidierung bis zur monatlichen Produktion stabil zu halten.
HDI-Leiterplattenprojekte für Fine-Pitch-BGA-Bauteile
Wenn ein Produkt Fine-Pitch BGA-Bauteile verwendet, muss die PCB eine dichte Fanout-Leiterplattenführung, kompakte Bauteilplatzierung und einen zuverlässigen Übergang von Design zu Montage unterstützen.
Qualitätsverpflichtung
Zertifizierungs-Compliance-Unterstützung
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Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
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Einhaltung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001
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Einhaltung der ISO 45001-Normen für Arbeitsschutz und Sicherheit am Arbeitsplatz
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Einhaltung der Standards IPC-A-610 und IPC J-STD-001
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Unterstützung für die Einhaltung von RoHS / REACH-Umweltvorschriften
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Unterstützung für UL- und CE-Zertifizierungen
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Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Fertigungsprozesssteuerung
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Vollständige Stücklisten- und Chargenrückverfolgbarkeit über die gesamte Produktion hinweg
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Materialrückverfolgbarkeit (Bauteile, Platinen, Lotpaste etc.)
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Prozessdokumentation für regulierte Fertigung
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Unterstützung bei der Erstabmusterung (FAI)
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Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
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Kontrollierte ESD- & Reinraumprozesse (falls zutreffend)
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Vollständige Inspektionsaufzeichnungen und Prüfberichte
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Änderungsmanagement und Abweichungsmanagement
Erkunden Sie fortschrittlichere Leiterplattenlösungen
Mehrlagen-Leiterplatte
Für Produkte, die mehr Routing-Fläche, eine stabile Lagenabstimmung und eine zuverlässige Mehrlagenfertigung erfordern.
Hochfrequenz-Leiterplatte
Für RF-, Mikrowellen- und Kommunikationsprodukte, die eine stabile Signalübertragung erfordern und eine geeignete Laminatauswahl benötigen.
Rigid-Flex-Leiterplatte
Für kompakte Produkte, die flexible Verbindungen, weniger Steckverbinder und eine bessere Raumnutzung im Inneren benötigen.
Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz
Für Designs, bei denen Stapelhöhe, Materialien und Fertigungstoleranzen eine stabile elektrische Leistung unterstützen müssen.
Via-in-Pad Leiterplatte
Für dichte HDI-Layouts, bei denen der Routing-Platz begrenzt ist und Vias direkt in Pads platziert werden müssen.
BGA-Bestückung
Für HDI-Projekte, die Fine-Pitch-BGA-Gehäuse verwenden und eine sorgfältige Montagevorbereitung erfordern.
Bereit, Ihr Projekt voranzubringen?
Senden Sie uns die Details Ihres Projekts. PCBCool hilft bei der Überprüfung der technischen Anforderungen und empfiehlt einen geeigneten PCB-Fertigungsansatz.
Häufig gestellte Fragen
Ja, wir haben eine F&E-Abteilung, die alles von 0-zu-1-Design, Design-Upgrades und Optimierungen übernehmen kann.
Ja, wir überprüfen alle Designdateien, um sicherzustellen, dass sie die Fertigungsanforderungen erfüllen, was Teil unseres Qualitätskontrollprozesses ist.
A: Wenn wir ein Problem identifizieren, werden wir Sie umgehend kontaktieren und ein Treffen organisieren, entweder vor Ort oder online, bei dem unser Ingenieurteam und der Geschäftsleiter gemeinsam mit Ihnen eine Lösung erarbeiten.
Ja, wir haben umfangreiche Erfahrung in der Bereitstellung von Dienstleistungen für Branchen wie Militär, Kommunikation, Automobil, Medizin, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und weitere.
Für komplexe HDI-Leiterplattenprojekte dauern Fertigung und Montage in der Regel 15-30 Werktage. Wir bieten auch Express-Services für dringende Anforderungen an.
A: Sie müssen Ihre Designdateien und Projektspezifikationen bereitstellen. Nach Prüfung wird unser Team Ihnen ein detailliertes Angebot und die Vorlaufzeit unterbreiten.
Ja, wir engagieren uns für die Bereitstellung langfristiger B2B-EMS-Dienstleistungen und den Aufbau strategischer, langfristiger Partnerschaften mit unseren Kunden.
Ja, wir haben Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Start-ups und unterstützen sie bei ihrem Wachstum, während sich ihr Geschäft entwickelt.
Ja, unser Turnkey-Service beinhaltet die Komponentenbeschaffung. Wir beziehen Komponenten von zuverlässigen Herstellern oder autorisierten Distributoren, um die Echtheit der Produkte zu gewährleisten.
A: Ja, wir verfügen über SMT-, THT- und manuelle Montagelinien, die sowohl Fine-Pitch- als auch großflächige Komponenten für gemischte Technologiebaugruppen verarbeiten können.
Nein, bei der HDI-Leiterplattenbestückung werden traditionelle Reflow- und Wellenlötverfahren eingesetzt, es erfordert jedoch eine präzisere Temperatur- und Prozesskontrolle, um eine hochwertige Lötung zu gewährleisten.
Absolut. Wir weisen jedem Kunden einen dedizierten Account Manager zu, der für die gesamte Abwicklung von der Vorverkaufs- bis zur Nachverkaufsphase zuständig ist und sicherstellt, dass alle Probleme umgehend behoben werden.
