Ihr vertrauenswürdiger Partner für Projekte mit hohem Volumen
PCBCool unterstützt die Fertigung und Montage von Leiterplatten in großen Stückzahlen mit einer globalen Produktionspräsenz und umfassender Erfahrung in der Massenproduktion.
Für die Leiterplattenfertigung betreiben wir zwei fortschrittliche Fertigungsstätten in Sichuan und Shenzhen, China, mit einer Gesamtfläche von 55.000 Quadratmetern und einer monatlichen Kapazität von 110.000 Quadratmetern.
Für die Montage verfügen wir über Produktionsstätten in China, Malaysia und Mexiko, die mit 25 SMT-Linien, 9 DIP-Linien und 4 manuellen Montagelinien ausgestattet sind, mit einer monatlichen Montagekapazität von über 1,1 Milliarden Bestückungspunkten.
PCBCool's Massenproduktionskapazitäten
 | Parameter |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, Mix-Laminat, etc. |
| Materialmarken | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, oder anderes Laminat auf Kundenwunsch |
| Schichtanzahl | 1~40 |
| Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,3W-400W/mk |
| Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
| HDI Aufbau | Jede Schicht, bis zu 4+N+4 |
| Brett-Abmessung | 1-2 Lagen: 1500mmx600mm Mehrschichtig: 620mmx720mm |
| Brettdicke | 0,037mm-6,5mm |
| Minimale Dicke | 2-lagig: 0,1 mm 4-lagig: 0,4 mm 6-lagig: 0,6 mm 8-lagig: 0,8 mm 10-lagig: 1 mm Mehr als 10 Lagen: 0,5 * Lagenanzahl * 0,2 mm |
| Kupferdicke | 1/3 ~ 33oz |
| Lötstopplackfarben | Weiß, Schwarz, Grün, Blau, Rot, Gelb, Orange, Lila, Mattgrün, Mattschwarz |
| Lötstopplack-Marken | Grün: RongDa, KuangShun Weiß: Coants, LanBang, Taiyo |
| Lötstopplackdicke | 0,2 Mio. - 1,6 Mio. |
| Lötschutz Damm | 50μm |
| Oberflächenbearbeitungen | Blank Kupfer, Hasl bleifrei, Kohlenstofftinte, ENIG, Goldfinger, OSP, IAg, ISn, usw. |
| Schichtdicke | HASL: Kupferdicke: 20-35um Zinn: 5-20 um Hartvergoldung: Nickel: 100u"-200u" Gold: 4u"-8u" Vergoldeter Finger: Nickel: 100u"-200u" Gold: 5u"-15u" Tauchversilberung: 6u"-12u" OSP: Film 8u"-20u" |
| Meine Lochgröße | Laser: 0,08 mm Mechanisch: 0,15 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 64μm/64μm |
| Mindestabstand Lötstoppmaske | 2 Millionen |
| Mein Ring | 50μm |
| Min Pad to Pad Klarheit | 40μm |
| Per Einstecken | 0,2–0,8 mm |
| Leiterbahnbreite/Zwischenraum-Toleranz | ±0,015 mm |
| Plattendicken-Toleranz | ±5% |
| Bohrungsdurchmesser-Toleranz | ±0,05 mm |
| Lochlagetoleranz | ±2 Tausendstel |
| Schicht-zu-Schicht-Registrierung | ≤100µm |
| S/M Registrierung | ≤38μm |
| Seitenverhältnis | Standard: 25:1 Max.: 35:1 |
| Blind via Seitenverhältnis | 0.8:1 |
| Toleranzumriss | ±0,1 mm |
| V-Schnitttoleranz | ±10 Meilen |
| Fasenende | ± 0,127 mm |
| Impedanz & Toleranz | 50 Ω; ±10% |
| Verzerren und Verdrehen | ≤0,501 TP3T (maximale Obergrenze) |
| Qualitätstest | AOI, 100% E-Test |
| Mehrwertdienste | DFM-Prüfung, Express-Fertigung (24 Stunden) |
| Hervorgehobene Prozesse | Z-Achsen-Fräsen, dickes Kupfer, eingebetteter Kupferblock, Hochfrequenz-Schaumplatte, Hochfrequenz-Mischlaminierung, Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen, Einpressbohrung, Zinnenbohrungen, stufenweise versetzt, mit Harz verfüllte Bohrung, Senk-/Senkbohrung, Durchkontaktierung im Pad, Kantenbeschichtung, Impedanzkontrolle, Kohlenstofftinte, abziehbare Lötmaske, Goldfinger |
| Datenformate | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw |
| Fähigkeiten | Täglich 3750 m² monatlich 110.000 m² |
| Festlandbasis China | Malaysia Basis | Mexikanische Basis |
|---|---|---|---|
| Schlüsselfertiger Service | Design + PCB-Fertigung + Komponentenbeschaffung + PCB-Bestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung |
| Montagetechnologien | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage | THT, SMT, Hybrid Mount, Semi Assembly | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage |
| Fertigungskompetenzen | Prototyping, geringe bis hohe Stückzahlen | Prototyping, geringe/mittlere/hohe Stückzahl | Prototypenbau, geringe bis mittlere Stückzahlen |
| Komponenten-Fähigkeiten | Chips 0201 mm BGA, QFP & CSP 0,25 mm BGA Reparatur und Reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0,25mm HDMI-Anschlüsse / Micro-USB-Anschlüsse | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0.3mm Press Fit / High Pin Count Connectors |
| SMT-Leitungen | 11 Zeilen, Samsung / JT | 9 Zeilen, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Zeilen, Siemens / Samsung |
| SMT-Funktionen | Monatlich 788 Millionen Punkte | Monatlich 298 Millionen Punkte | Monatlich 63 Millionen Punkte |
| THT-Leitungen | 3 Zeilen, Automatisch / Manuell | 4 Zeilen, Auto / Manuell | 2 Zeilen, Auto / Manuell |
| Inspektionsmaschinen | SPI, AOI, 2D-Röntgen | SPI, Optische Messtechnik (VMS-4030M), Röntgentechnik (SMX-1000) | SPI, AOI, Röntgen, Mikroskop bis 20x |
| Testen | ICT/Funktionstest/Burn-in-Test/Aging-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test |
| Montagekosten | Kosten senken | Kosten senken | Mittlere Kosten |
| Vorlaufzeit | Als schnell wie 9 Tage mit Versand | So schnell wie 7 Tage mit Versand | So schnell wie 3 Tage mit Versand |
| Anzahl der Schichten | S<1m² | 1≤S<5 m² | 5≤Sunter 20m² | 20≤Sunter 50m² | 50≤Sunter 100m² | 100 Quadratmeter oder mehr | Express (≤3m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2l | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 Stunden |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1-4 Arbeitstage |
| 6 Liter | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 Arbeitstage |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4-6 Werktage |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5-9 Werktage |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Kontingent |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Kontingent |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Kontingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
Qualitätsverpflichtung
Zertifizierungs-Compliance-Unterstützung
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Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
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Einhaltung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001
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Einhaltung der ISO 45001-Normen für Arbeitsschutz und Sicherheit am Arbeitsplatz
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Einhaltung der Standards IPC-A-610 und IPC J-STD-001
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Unterstützung für die Einhaltung von RoHS / REACH-Umweltvorschriften
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Unterstützung für UL- und CE-Zertifizierungen
-
Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Fertigungsprozesssteuerung
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Vollständige Stücklisten- und Chargenrückverfolgbarkeit über die gesamte Produktion hinweg
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Materialrückverfolgbarkeit (Bauteile, Platinen, Lotpaste etc.)
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Prozessdokumentation für regulierte Fertigung
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Unterstützung bei der Erstabmusterung (FAI)
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Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
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Kontrollierte ESD- & Reinraumprozesse (falls zutreffend)
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Vollständige Inspektionsaufzeichnungen und Prüfberichte
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Änderungsmanagement und Abweichungsmanagement
Flexible Lösungen für jede Produktionsstufe
Bei PCBCool verfolgen wir einen kundenorientierten Ansatz in der Großserienfertigung. Egal, ob Ihr Projekt noch hochfährt oder bereits in voller Produktion ist, wir bieten flexible Serviceoptionen, die Ihren Bedürfnissen entsprechen.
Gebaut zur Unterstützung der Volumenproduktion
Wir wissen, dass die Wahl eines Partners für die Produktion von Leiterplatten in großen Stückzahlen ein höheres Maß an Vertrauen erfordert. Deshalb bieten wir praktische Unterstützung, um Risiken zu reduzieren und Ihr Programm am Laufen zu halten.
Warum PCBCool als Ihren Hersteller für Hochvolumen-Leiterplatten wählen
Erfolg in der Hochvolumenproduktion von Leiterplatten (PCBs) liegt nicht nur in der Herstellung des Produkts. Es geht darum, es konsistent, termingerecht und gemäß den Spezifikationen zu liefern.
Wenn Sie zuverlässige Unterstützung für die Volumenproduktion und gleichbleibende Leistung von Charge zu Charge benötigen——
Fallstudien
Häufig gestellte Fragen
A: Wir empfehlen, nach Abschluss der Probenvalidierung und Genehmigung der Pilotproduktion zu beginnen. Auf dieser Stufe sind das Produktdesign, die Stückliste und die Prozessrichtung normalerweise viel klarer, was eine frühere Bewertung der Produktionsrisiken und eine bessere Vorbereitung von Materialien, Kapazitäten und Lieferungen ermöglicht.
Wir arbeiten daran, die wichtigsten Probleme, die während der Testläufe identifiziert wurden, vor Beginn der vollständigen Produktion zu lösen. Dazu gehören Machbarkeit des Prozesses, Materialstabilität, Testanforderungen, Montage Details und Lieferplanung, damit der Hochlauf stabiler und vorhersehbarer ist.
A: Wir kontrollieren die Konsistenz durch Rohstoffmanagement, Prozessausführung, Schlüsselprozesskontrollen, Inspektionsstandards und Chargenmanagement.
A: Nein. Jeder Komponentenaustausch wird erst nach Freigabe durch den Kunden umgesetzt.
Wir können uns früher in die Materialplanung und Beschaffung einbringen. Bei Komponenten mit Lieferrisiko können wir auch vorab genehmigte Alternativen oder Sicherheitsbestandsstrategien besprechen, um Lieferpläne zu schützen.
Ja. Wir unterstützen rollierende Aufträge, fortlaufende Nachschublieferungen und langfristige Produktionsprogramme, die auf Ihrem Projektzeitplan basieren.
A: Das häufigste Problem ist keine einzelne technische Herausforderung. Es ist das zu schnelle Vorgehen mit unvollständigen Informationen. Typische Beispiele sind inkonsistente Dateiversionen, unklare Stücklistenbeschränkungen, unvollständige Testanforderungen, unbestätigte Verpackungsanforderungen oder zu spät vorgenommene Änderungen am Lieferplan.
A: Wir empfehlen mindestens die Bereitstellung von Gerber-Dateien, Stücklisten, Pick-and-Place-Dateien, Montagezeichnungen, Testanforderungen, Verpackungsanforderungen und allen speziellen Prozesshinweisen. Wenn Ihr Projekt genehmigte Markenanforderungen, keine Substitutionsregeln, Zertifizierungsgrenzen, Kennzeichnungsvorschriften, Rückverfolgbarkeitsanforderungen oder Split-Shipment-Pläne hat, sollten diese ebenfalls im Voraus festgelegt werden.
Ja. Wenn Ihr Projekt klare Anforderungen an Marken, Originalhersteller, Teilenummern, Zertifizierungsquellen oder Substitutionsgrenzen hat, können wir diese Regeln entsprechend befolgen.
Ja. Wir unterstützen Konsignationsmaterialien, Teilkonsignation und Modelle mit gemischter Beschaffung, je nach Projektbedarf.
Wir führen zunächst die notwendigen Wareneingangsprüfungen und eine Grundinspektion durch. Wenn wir Mengendifferenzen, unklare Kennzeichnung, ungewöhnliche Zustände oder etwas finden, das nicht den Montageanforderungen entspricht, werden wir dies so früh wie möglich melden.
Ja, vorausgesetzt die Testanforderungen sind im Voraus klar definiert.
Ja, und das ist unerlässlich. Erstartikelprüfung, Bestätigung kritischer Prozesse und Überprüfung von Musterteilen sind alles wichtige Schritte, um Abweichungen vor dem Beginn der Serienproduktion zu reduzieren.
Ja. Bei Projekten mit laufenden Überarbeitungen können wir zukünftige Versionsaktualisierungen unterstützen und gleichzeitig die Kontinuität in der Volumenproduktion gewährleisten.
A: Für die Volumenproduktion ist der niedrigste Preis nicht immer die beste Lösung. Der eigentliche Wert liegt in einem praktikableren Kostenplan, bei dem Qualität, Lieferung, Konsistenz und Kontrolle der Lieferkette im Gleichgewicht gehalten werden.
Ja. Für Projekte mit Vertraulichkeitsanforderungen können wir eine Vertraulichkeitsvereinbarung unterzeichnen, bevor formelle Besprechungen und der Dateitransfer beginnen.
Mit PCBCool erhalten Sie mehr als Montage
Sie erhalten einen Partner, der sich Zero Defects, globaler Compliance und dauerhafter Zuverlässigkeit verschrieben hat.
