Über 20 Jahre Erfahrung im Projektmanagement von MCPCBs
In den letzten zwei Jahrzehnten hat PCBCool erfolgreich über 5.200 Leiterplattenprojekte abgeschlossen, darunter zahlreiche Anwendungen mit strengen Anforderungen an die thermische Leistung, wie z. B. LED-Beleuchtung, Stromversorgungsmodule, Leistungselektronik und Automobilelektronik.
Innerhalb dieser Projekte werden Metal Core PCBs (MCPCB), auch bekannt als Insulated Metal Substrate (IMS PCB) oder Metal-Backed PCB, aufgrund ihrer außergewöhnlichen Wärmeableitungsfähigkeiten weit verbreitet eingesetzt. Umfangreiche Projekterfahrung hat nicht nur unser Fertigungs-Know-how verfeinert, sondern auch tiefe Einblicke in die zentralen Herausforderungen des Wärmemanagements bei Hochleistungselektronikprodukten ermöglicht.
Mit einer Kundenzufriedenheitsrate von bis zu 99,51 TP3T haben sich unsere Dienstleistungen in realen Projekten umfassend bewährt. Nach Erhalt der Konstruktionsdateien unserer Kunden führt unser Ingenieurteam umfassende Prüfungen durch und kann gezielte Empfehlungen zur thermischen Optimierung und zur Verbesserung der Herstellbarkeit geben, um unseren Kunden zu einer stabileren und zuverlässigeren Produktleistung zu verhelfen.
MCPCB-Technologiefähigkeiten
 | Aluminium-Leiterplatte | Kupfer-Leiterplatte |
|---|---|---|
| Qualitätsstufe | Standard IPC Klasse 2/3 | Standard IPC Klasse 2/3 |
| Bestellmenge | 1 Stk. – 10.000+ Stk. | 1 Stk. – 10.000+ Stk. |
| Schichtanzahl | 1 – 6 | 1 – 6 |
| Wärmeleitfähigkeit | 1 – 4 W/m·K | 0,3 – 5 W/m·K |
| Maximale Brettgröße | 1500 × 600 mm | 1200 × 600 mm |
| Brettdicke | 0,8 – 5,0 mm | 0,4 – 3,0 mm |
| Kupfergewicht | 1 – 3 Unzen (Standard); bis zu 33 Unzen | 0,5 – 4 oz; bis zu 33 oz |
| Min Trace / Spacing | 3 Mio / 3 Mio | 4 Millionen / 4 Millionen |
| Meine Lochgröße | 0,2 mm (8 mil) | 0,3 mm |
| Lötstopplackfarbe | Weiß, Schwarz, Grün, Superweiß, Solar, Carbon-Tinte | Weiß, Schwarz, Grün, Superweiß, Solar, Carbon-Tinte |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL (bleifrei), ENIG, Hartgold, Tauchsilber, Goldfinger | HASL (bleifrei), ENIG, Hartgold, Tauchsilber, Goldfinger |
| Festlandbasis China | Malaysia Basis | Mexikanische Basis |
|---|---|---|---|
| Schlüsselfertiger Service | Design + PCB-Fertigung + Komponentenbeschaffung + PCB-Bestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung |
| Montagetechnologien | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage | THT, SMT, Hybrid Mount, Semi Assembly | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage |
| Fertigungskompetenzen | Prototyping, geringe bis hohe Stückzahlen | Prototyping, geringe/mittlere/hohe Stückzahl | Prototypenbau, geringe bis mittlere Stückzahlen |
| Komponenten-Fähigkeiten | Chips 0201 mm BGA, QFP & CSP 0,25 mm BGA Reparatur und Reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0,25mm HDMI-Anschlüsse / Micro-USB-Anschlüsse | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0.3mm Press Fit / High Pin Count Connectors |
| SMT-Leitungen | 11 Zeilen, Samsung / JT | 9 Zeilen, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Zeilen, Siemens / Samsung |
| SMT-Funktionen | Monatlich 788 Millionen Punkte | Monatlich 298 Millionen Punkte | Monatlich 63 Millionen Punkte |
| THT-Leitungen | 3 Zeilen, Automatisch / Manuell | 4 Zeilen, Auto / Manuell | 2 Zeilen, Auto / Manuell |
| Inspektionsmaschinen | SPI, AOI, 2D-Röntgen | SPI, Optische Messtechnik (VMS-4030M), Röntgentechnik (SMX-1000) | SPI, AOI, Röntgen, Mikroskop bis 20x |
| Testen | ICT/Funktionstest/Burn-in-Test/Aging-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test |
| Montagekosten | Kosten senken | Kosten senken | Mittlere Kosten |
| Vorlaufzeit | Als schnell wie 9 Tage mit Versand | So schnell wie 7 Tage mit Versand | So schnell wie 3 Tage mit Versand |
| Anzahl der Schichten | S<1m² | 1≤S<5 m² | 5≤Sunter 20m² | 20≤Sunter 50m² | 50≤Sunter 100m² | 100 Quadratmeter oder mehr | Express (≤3m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2l | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 Stunden |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1-4 Arbeitstage |
| 6 Liter | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 Arbeitstage |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4-6 Werktage |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5-9 Werktage |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Kontingent |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Kontingent |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Kontingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
Qualitätsverpflichtung
Zertifizierungs-Compliance-Unterstützung
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Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
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Einhaltung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001
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Einhaltung der ISO 45001-Normen für Arbeitsschutz und Sicherheit am Arbeitsplatz
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Einhaltung der Standards IPC-A-610 und IPC J-STD-001
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Unterstützung für die Einhaltung von RoHS / REACH-Umweltvorschriften
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Unterstützung für UL- und CE-Zertifizierungen
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Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Fertigungsprozesssteuerung
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Vollständige Stücklisten- und Chargenrückverfolgbarkeit über die gesamte Produktion hinweg
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Materialrückverfolgbarkeit (Bauteile, Platinen, Lotpaste etc.)
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Prozessdokumentation für regulierte Fertigung
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Unterstützung bei der Erstabmusterung (FAI)
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Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
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Kontrollierte ESD- & Reinraumprozesse (falls zutreffend)
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Vollständige Inspektionsaufzeichnungen und Prüfberichte
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Änderungsmanagement und Abweichungsmanagement
End-to-End-Lösungen
Die Fähigkeiten von PCBCool gehen über die Fertigung hinaus und bieten ein vollständiges End-to-End-Liefersystem. Wir bieten flexible und kundenspezifische MCPCB-Lösungen, die auf Ihre spezifischen Projektanforderungen zugeschnitten sind.
Spitzentechnologien
PCBCool's Fabriken sind mit fortschrittlichen Bohr- und Verarbeitungsgeräten ausgestattet, darunter Taliang NTL-DG6H, YAYA SC-200, Jung Chao MDP-10 und RYOSEI 40HP, die eine hochpräzise Ausführung komplexer MCPCB-Projekte gewährleisten.
Warum PCBCool als Ihren MCPCB-Hersteller wählen
MCPCB-Fertigungs- und Montageprojekte erfordern ein außergewöhnliches Wärmemanagement, eine hohe Strombelastbarkeit und eine präzise Verarbeitung.
Wenn Sie Ihr Engineering-Team frühzeitig in das Projekt einbeziehen möchten, um proaktiven Support zu leisten—
Fallstudien
Häufig gestellte Fragen
Ja, MCPCB ist auch bekannt als IMS (Insulated Metal Substrate). Sie sind im Grunde dasselbe, mit unterschiedlichen Namenskonventionen.
Gängige Materialien sind Aluminium und Kupfer. Aluminium wird aufgrund seines ausgewogenen Preis-Leistungs-Verhältnisses am häufigsten verwendet, während Kupfer für Anwendungen mit höherer Leistungsdichte geeignet ist. In einigen Sonderfällen können auch Edelstahl oder kundenspezifische Metalllegierungen verwendet werden, wenn auch seltener.
A: Metal Core bezeichnet typischerweise eine Leiterplattenstruktur, die eine Metallbasis innerhalb der Platine einschließt, während sich Metal-Backed PCB normalerweise auf eine Struktur bezieht, bei der eine zusätzliche Metallschicht auf der Rückseite der Leiterplatte zur Wärmeableitung angebracht ist.
Die thermische Leistung hängt hauptsächlich von der dielektrischen Schicht ab. Standard-MCPCBs auf Aluminiumbasis bieten typischerweise eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 1–4 W/m·K, während kupferbasierte Lösungen etwa 3–5 W/m·K erreichen können.
Für die mechanische Bohrung liegt die Mindestlochgröße auf Metallsubstraten typischerweise bei etwa 0,2 mm. Kleinere Löcher erfordern Laserbohren, was aufgrund der Anwesenheit der Metallschicht anspruchsvoller ist und je nach spezifischem Design bewertet werden muss.
Die Strombelastbarkeit hängt von der Kupferdicke, der Leiterbahnbreite und dem thermischen Design ab. Dicke Kupferstrukturen (wie 10 Unzen und mehr) können in Kombination mit einem ordnungsgemäßen Layout Anwendungen mit hoher Strombelastung wie Leistungsmodule und Leistungselektroniksysteme unterstützen.
Ja. Dies wird typischerweise durch eine metallunterstützte Struktur in Kombination mit Hochfrequenzmaterialien wie Rogers oder Taconic erreicht, was sowohl eine effektive Wärmeableitung als auch eine RF-Leistung in einem Hybriddesign ermöglicht.
A: Die Herstellung von MCPCBs ist komplexer, insbesondere beim Bohren von Metallschichten, was zu höherem Werkzeugverschleiß und längeren Verarbeitungszeiten führt. Darüber hinaus sind die Materialkosten und die Anforderungen an die Ertragssteuerung höher.
Ja, wir bieten One-Stop-Services von der Leiterplattenfertigung bis zur vollständigen PCBA-Montage. Ob es sich um eine Kundenmontage oder um schlüsselfertige Lösungen handelt, wir können Ihre Projektanforderungen unterstützen.
Ja. In der frühen Phase des Projekts kann unser Ingenieurteam DFM-Analysen, Vorschläge zur Optimierung des thermischen Designs und Unterstützung bei der Materialauswahl anbieten, um Risiken zu reduzieren und die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Ja, wir haben die Möglichkeit, dicke Kupfer-MCPCBs herzustellen, die eine Kupferdicke von bis zu 33 oz unterstützen und für Hochstrom- und Hochleistungsanwendungen geeignet sind.
A: Aufgrund der Komplexität der MCPCB-Herstellung hängt die Lieferzeit von der Konstruktion und den Prozessanforderungen ab. Für dringende Projekte sind nach Prüfung beschleunigte Dienstleistungen verfügbar.
A: Stellen Sie einfach Gerber-Dateien, eine Stückliste oder technische Anforderungen zur Verfügung. Unser Team wird eine schnelle technische Bewertung durchführen und Ihnen einen Kostenvoranschlag zusammen mit Optimierungsvorschlägen zukommen lassen.
Mit PCBCool erhalten Sie mehr als Montage
Sie erhalten einen Partner, der sich Zero Defects, globaler Compliance und dauerhafter Zuverlässigkeit verschrieben hat.
