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Über 20 Jahre Erfahrung in Multilayer-Leiterplattenprojekten

Mit über 20 Jahren Erfahrung in der EMS-Branche hat sich PCBCool die Expertise angeeignet, komplexe Multilayer-Leiterplattenprojekte zu bearbeiten, und ist spezialisiert auf hochpräzise Designs für anspruchsvolle Anwendungen.

Bis heute haben wir mehr als 5.000 Projekte für die Fertigung und Bestückung von Mehrlagen-Leiterplatten abgeschlossen und liefern dabei stets qualitativ hochwertige Ergebnisse mit schnellen Lieferzeiten.

Dieses Streben nach Spitzenleistungen hat uns eine Kundenzufriedenheitsrate von 99,50% eingebracht, die auf effizienten Prozessen und klarer Kommunikation basiert, die langfristige Partnerschaften fördern.

Mehrlagen-Leiterplattentechnologie Fähigkeiten

Parameter
MaterialFR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, Mix-Laminat, etc.
MaterialmarkenKB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, oder anderes Laminat auf Kundenwunsch
Schichtanzahl1~40
EntflammbarkeitUL 94V-0
Wärmeleitfähigkeit0,3W-400W/mk
QualitätsstandardsIPC-Klassen 2/3
HDI AufbauJede Schicht, bis zu 4+N+4
Brett-Abmessung1-2 Lagen: 1500mmx600mm Mehrschichtig: 620mmx720mm
Brettdicke0,037mm-6,5mm
Minimale Dicke2-lagig: 0,1 mm 4-lagig: 0,4 mm 6-lagig: 0,6 mm 8-lagig: 0,8 mm 10-lagig: 1 mm Mehr als 10 Lagen: 0,5 * Lagenanzahl * 0,2 mm
Kupferdicke1/3 ~ 33oz
LötstopplackfarbenWeiß, Schwarz, Grün, Blau, Rot, Gelb, Orange, Lila, Mattgrün, Mattschwarz
Lötstopplack-MarkenGrün: RongDa, KuangShun Weiß: Coants, LanBang, Taiyo
Lötstopplackdicke0,2 Mio. - 1,6 Mio.
Lötschutz Damm50μm
OberflächenbearbeitungenBlank Kupfer, Hasl bleifrei, Kohlenstofftinte, ENIG, Goldfinger, OSP, IAg, ISn, usw.
SchichtdickeHASL: Kupferdicke: 20-35um Zinn: 5-20 um Hartvergoldung: Nickel: 100u"-200u" Gold: 4u"-8u" Vergoldeter Finger: Nickel: 100u"-200u" Gold: 5u"-15u" Tauchversilberung: 6u"-12u" OSP: Film 8u"-20u"
Meine LochgrößeLaser: 0,08 mm Mechanisch: 0,15 mm
Min. Leiterbahnbreite/-abstand64μm/64μm
Mindestabstand Lötstoppmaske2 Millionen
Mein Ring50μm
Min Pad to Pad Klarheit40μm
Per Einstecken0,2–0,8 mm
Leiterbahnbreite/Zwischenraum-Toleranz±0,015 mm
Plattendicken-Toleranz±5%
Bohrungsdurchmesser-Toleranz±0,05 mm
Lochlagetoleranz±2 Tausendstel
Schicht-zu-Schicht-Registrierung≤100µm
S/M Registrierung≤38μm
SeitenverhältnisStandard: 25:1 Max.: 35:1
Blind via Seitenverhältnis0.8:1
Toleranzumriss±0,1 mm
V-Schnitttoleranz±10 Meilen
Fasenende± 0,127 mm
Impedanz & Toleranz50 Ω; ±10%
Verzerren und Verdrehen≤0,501 TP3T (maximale Obergrenze)
QualitätstestAOI, 100% E-Test
MehrwertdiensteDFM-Prüfung, Express-Fertigung (24 Stunden)
Hervorgehobene ProzesseZ-Achsen-Fräsen, dickes Kupfer, eingebetteter Kupferblock, Hochfrequenz-Schaumplatte, Hochfrequenz-Mischlaminierung, Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen, Einpressbohrung, Zinnenbohrungen, stufenweise versetzt, mit Harz verfüllte Bohrung, Senk-/Senkbohrung, Durchkontaktierung im Pad, Kantenbeschichtung, Impedanzkontrolle, Kohlenstofftinte, abziehbare Lötmaske, Goldfinger
DatenformateGerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw
FähigkeitenTäglich 3750 m² monatlich 110.000 m²
Festlandbasis ChinaMalaysia BasisMexikanische Basis
Schlüsselfertiger ServiceDesign + PCB-Fertigung + Komponentenbeschaffung + PCB-Bestückung + ProduktmontageKomponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung + ProduktmontageKomponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung
MontagetechnologienTHT, SMT, Hybridmontage, SubsystemmontageTHT, SMT, Hybrid Mount, Semi AssemblyTHT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage
FertigungskompetenzenPrototyping, geringe bis hohe StückzahlenPrototyping, geringe/mittlere/hohe StückzahlPrototypenbau, geringe bis mittlere Stückzahlen
Komponenten-FähigkeitenChips 0201 mm BGA, QFP & CSP 0,25 mm BGA Reparatur und ReballingChips 0402mm BGA, QFP & CSP 0,25mm HDMI-Anschlüsse / Micro-USB-AnschlüsseChips 0402mm BGA, QFP & CSP 0.3mm Press Fit / High Pin Count Connectors
SMT-Leitungen11 Zeilen, Samsung / JT9 Zeilen, Samsung / Panasonic / Sony5 Zeilen, Siemens / Samsung
SMT-FunktionenMonatlich 788 Millionen PunkteMonatlich 298 Millionen PunkteMonatlich 63 Millionen Punkte
THT-Leitungen3 Zeilen, Automatisch / Manuell4 Zeilen, Auto / Manuell2 Zeilen, Auto / Manuell
InspektionsmaschinenSPI, AOI, 2D-RöntgenSPI, Optische Messtechnik (VMS-4030M), Röntgentechnik (SMX-1000)SPI, AOI, Röntgen, Mikroskop bis 20x
TestenICT/Funktionstest/Burn-in-Test/Aging-TestICT/Funktionstest/Einbrenn-TestICT/Funktionstest/Einbrenn-Test
MontagekostenKosten senkenKosten senkenMittlere Kosten
VorlaufzeitAls schnell wie 9 Tage mit VersandSo schnell wie 7 Tage mit VersandSo schnell wie 3 Tage mit Versand
Anzahl der SchichtenS<1m²1≤S<5 m²5≤Sunter 20m²20≤Sunter 50m²50≤Sunter 100m²100 Quadratmeter oder mehrExpress (≤3m²)
2l45-75-76-98-109-1212~24 Stunden
4L56-86-88-1010-1210-151-4 Arbeitstage
6 Liter66-86-88-1010-1210-152~4 Arbeitstage
8L76-86-88-1010-1210-154-6 Werktage
10L99-119-1110-1212-1413-175-9 Werktage
12L1010-1210-1211-1313-1514-187-14 Werktage
14L1010-1210-1211-1313-1514-187-14 Werktage
16L111313151617Kontingent
18L121414161718Kontingent
20L131414161819Kontingent
22L151515182022Kontingent
24L151515182022Kontingent
26L151515182022Kontingent
28L+151515182022Kontingent

Qualitätsverpflichtung

Ein nach oben gerichtetes Pfeilsymbol

Zertifizierungs-Compliance-Unterstützung

  • Antwort Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
  • Antwort Einhaltung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001
  • Antwort Einhaltung der ISO 45001-Normen für Arbeitsschutz und Sicherheit am Arbeitsplatz
  • Antwort Einhaltung der Standards IPC-A-610 und IPC J-STD-001
  • Antwort Unterstützung für die Einhaltung von RoHS / REACH-Umweltvorschriften
  • Antwort Unterstützung für UL- und CE-Zertifizierungen
  • Antwort Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Ein Symbol zur Steuerung des Bildschirms

Fertigungsprozesssteuerung

  • Antwort Vollständige Stücklisten- und Chargenrückverfolgbarkeit über die gesamte Produktion hinweg
  • Antwort Materialrückverfolgbarkeit (Bauteile, Platinen, Lotpaste etc.)
  • Antwort Prozessdokumentation für regulierte Fertigung
  • Antwort Unterstützung bei der Erstabmusterung (FAI)
  • Antwort Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
  • Antwort Kontrollierte ESD- & Reinraumprozesse (falls zutreffend)
  • Antwort Vollständige Inspektionsaufzeichnungen und Prüfberichte
  • Antwort Änderungsmanagement und Abweichungsmanagement

End-to-End-Lösungen

Ein Arbeiter schweißt eine Mehrlagen-Leiterplatte

Bei PCBCool bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Multilayer-Leiterplattenprojekte, von kompletten schlüsselfertigen Dienstleistungen, die Ihre operative Arbeitsbelastung reduzieren, bis hin zu teil-schlüsselfertigen Optionen, die Ihnen mehr Flexibilität bieten.

  • Antwort Technische Unterstützung
  • Antwort Leiterplattenherstellung
  • Antwort PCBA-Montage
  • Antwort Gehäusebau / Systemintegration
  • Antwort Prüfung und Validierung
  • Antwort Lieferkette und Logistik
Ein Arbeiter schweißt eine Mehrlagen-Leiterplatte
Detaillierte Illustration des Reparaturprozesses für mehrlagige Leiterplatten

Spitzentechnologien

Detaillierte Illustration des Reparaturprozesses für mehrlagige Leiterplatten

Unsere fortschrittliche Fabrik verarbeitet hochpräzise industrielle Steuerplatinen und flexible mehrschichtige Leiterplatten für Wearables und ist spezialisiert auf die Hochgeschwindigkeitsbestückung von fein gepitchten Komponenten wie SMD, BGA und QFN.

  • Antwort Von FR4 zu Rogers zu Metallkern
  • Antwort Bis zu 6-lagige flexible Leiterplatten und Rigid-Flex-Designs
  • Antwort 64µm Leiterbahnbreite/-abstand für kompakte Multilayer-Leiterplatten
  • Antwort Hochfrequenz-, HF-, Hochleistungs- und HDI-Unterstützung
  • Antwort SMT, THT und Hybrid-Bestückungstechnologien
  • Antwort 220.000 m² Leiterplatten pro Monat mit 15 Millionen SMT-Punkten pro Tag bei der Leiterplattenbestückung

Warum PCBCool als Ihren Multilayer-Leiterplattenhersteller wählen

Multilayer-Leiterplatten erfordern Präzision beim Stapeln, High-Density-Interconnects und exzellentes Wärmemanagement.

Ob Sie komplexe Schaltungsdesigns für Hochfrequenzanwendungen oder kompakte Hochleistungssysteme entwickeln —

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie viele Lagen kann Ihr Multilayer-PCB unterstützen?

A: Das Material ist entscheidend. Bis zu 40 Lagen bei starren Leiterplatten und bis zu 6 Lagen bei flexiblen und metallbasierten Leiterplatten.

Q2: Welche Materialien werden in Ihrer Multilayer-Leiterplatte verwendet?

A: Wir unterstützen nahezu alle Substratmaterialien, einschließlich FR4, Halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Rogers, Taconic, Teflon, Mix-Laminierung und mehr.

Bieten Sie HDI-Leiterplattenfertigung an?

Ja, wir unterstützen 4+N+4 HDI-Technologie und jede Layouterkonfiguration.

Unterstützen Sie die Leiterplattenherstellung mit Durchsteckmontage und Oberflächenmontage?

Ja, wir unterstützen sowohl THT als auch SMT für Fertigung und Montage.

Kann ich die Dicke der Leiterplatte an die Bedürfnisse meines Projekts anpassen?

A: Standarddickentypen sind verfügbar, aber wir bieten Ihnen Flexibilität, die Dicke für jeden Teil Ihres Designs festzulegen.

F6: Was ist die maximale Größe Ihrer mehrlagigen Leiterplatte?

A: Die maximale Größe beträgt 620mm x 720mm.

Q7: Welche Arten von Komponenten können auf Ihren Multilayer-Leiterplatten montiert werden?

A: Wir unterstützen nahezu alle Typen, einschließlich DIP, SMD, BGA, QFN und mehr.

F8: Bieten Sie kundenspezifische PCB-Design-Dienstleistungen an?

Ja, unser Ingenieurteam kann Design, Upgrades und Optimierung übernehmen.

Bieten Sie Prototyping-Services für Multilayer-Leiterplatten an?

A: Ja, wir haben keine Mindestbestellmengen und sind auf schnelle Prototypen spezialisiert.

Q10: Was ist die Herstellungs-Vorlaufzeit für Multilayer-Leiterplatten?

A: Die Vorlaufzeit für hochpräzise Leiterplatten variiert. Nach Erhalt Ihrer Dateien wird unser Ingenieurteam die Prototypen bewerten und in der Regel innerhalb von 7-14 Tagen fertigstellen.

F11: Was ist Ihre Produktionskapazität?

Mit fünf automatisierten Fabriken weltweit können wir bis zu 220.000 Quadratmeter PCBs pro Monat und 15 Millionen SMT-Platzierungspunkte pro Tag produzieren.

F12: Wie stellen Sie eine schnelle Lieferung für dringende Projekte sicher?

A: Wir nutzen globale Fertigungskapazitäten, um Beschaffungs- und Lieferzeiten zu verkürzen, mit beschleunigten Diensten für schnellere Lieferung.

F13: Kann Ihre Leiterplatte eingebettete Komponenten und Mikro-Schaltkreis-Designs unterstützen?

Ja, wir können eingebettete Komponenten und Mikro-Schaltungsdesigns unterstützen.

Bieten Sie schnellen technischen Support und Beratung?

Ja, wir bieten persönlichen Kundenservice, der uns von anderen Herstellern abhebt.

Q15: Können zusätzliche Funktionen wie Wärmemanagement oder Abschirmung zu Multilayer-Leiterplatten hinzugefügt werden?

A: Ja, wir können Funktionen wie Wärmemanagement und Abschirmung hinzufügen.

F16: Welche Arten von Oberflächenveredelungen bieten Sie an?

Wir bieten eine breite Palette an Oberflächenveredelungsmöglichkeiten, darunter HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, chemisch Zinn, chemisch Silber und Vergoldung, die alle auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind.

Q17: Welche Design-Review- und Optimierungsdienste bieten Sie an?

Wir bieten DFM-, DFA-, DFT- und andere Optimierungsdienstleistungen an, mit direkter Kommunikation unserer Ingenieur- und F&E-Teams.

F18: Wie gehen Sie mit Vertraulichkeitsanforderungen von Kunden um?

A: Wir halten uns streng an NDAs und Vertraulichkeitsprotokolle, um Ihr geistiges Eigentum zu schützen.

Mit PCBCool erhalten Sie mehr als Montage

Sie erhalten einen Partner, der sich Zero Defects, globaler Compliance und dauerhafter Zuverlässigkeit verschrieben hat.