Archivi tag: Interconnessione ad alta densità
Caso di studio del circuito stampato PCB per computer ADAS HDI a 6 strati
Scopri come PS Electronics ha aiutato un cliente del settore ADAS a risolvere una sfida legata alla produzione di circuiti stampati HDI in volumi medi, raggiungendo una resa pilota del 98,51 TP3T e una produzione di 2.500 schede al mese.
Tecnologia di Produzione Sequential Build-Up (SBU) in PCB HDI
Scopri la tecnologia Sequential Build-Up (SBU) nella produzione di PCB HDI, inclusi la fabbricazione strato per strato, l'affidabilità dei microfori, le sfide comuni e le migliori pratiche per migliorare la resa e le prestazioni.
Guida alla progettazione di PCB Any-Layer: dal concetto alla produzione
Any-Layer PCB è una tecnologia HDI all'avanguardia che consente un routing flessibile per progetti complessi. Questo articolo fornisce una guida completa dal concept al design realizzabile.
Guida al progetto di stackup 1+N+1 per schede HDI
Impara cosa significano veramente i PCB HDI 1+N+1, inclusi struttura dello stack-up, tipi di microvia e via, laminazione sequenziale, vantaggi elettrici ed errori comuni di progettazione che gli ingegneri dovrebbero evitare.
Guida al progetto dello stackup 2+N+2 per schede PCB HDI
Impara a progettare stackup 2+N+2 per PCB HDI, inclusa la struttura dei layer, il fanout dei microvias, le strategie di routing, la distribuzione dell'alimentazione e le considerazioni di produzione. Una guida pratica per ingegneri che costruiscono schede ad alta densità.
