Oltre 20 anni di esperienza nella gestione di progetti MCPCB
Negli ultimi due decenni, PCBCool ha consegnato con successo oltre 5.200 progetti di PCB, comprese numerose applicazioni con requisiti di prestazioni termiche rigorosi, come illuminazione a LED, moduli di potenza, elettronica di potenza ed elettronica automobilistica.
All'interno di questi progetti, i Metal Core PCB (MCPCB), noti anche come Insulated Metal Substrate (IMS PCB) o Metal-Backed PCB, sono ampiamente utilizzati grazie alle loro eccezionali capacità di dissipazione del calore. Una vasta esperienza di progetto non solo ha affinato la nostra competenza produttiva, ma ha anche fornito una profonda comprensione delle principali sfide di gestione termica dei prodotti elettronici ad alta potenza.
Con un tasso di soddisfazione dei clienti che raggiunge il 99,5%, le nostre capacità di servizio sono state ampiamente comprovate in progetti concreti. Una volta ricevuti i file di progettazione dei clienti, il nostro team di ingegneri effettua revisioni approfondite ed è in grado di fornire raccomandazioni mirate per l’ottimizzazione termica e il miglioramento della producibilità, al fine di aiutare i clienti a ottenere prestazioni di prodotto più stabili e affidabili.
Capacità Tecnologiche MCPCB
 | Scheda a circuito stampato a base di alluminio | PCB a base di rame |
|---|---|---|
| Grado di qualità | Norma IPC Classe 2/3 | Norma IPC Classe 2/3 |
| Quantità dell'ordine | 1 pezzo – 10.000+ pezzi | 1 pezzo – 10.000+ pezzi |
| Numero di strati | 1 – 6 | 1 – 6 |
| Conducibilità termica | 1 – 4 W/m·K | 0,3 – 5 W/m·K |
| Dimensione massima della tavola | 1500 × 600 mm | 1200 × 600 mm |
| Spessore del pannello | 0,8 – 5,0 millimetri | 0,4 – 3,0 mm |
| Peso del rame | 1 – 3 once (standard); fino a 33 once | 0,5 – 4 once; fino a 33 once |
| Min Traccia / Spaziatura | 3 milioni / 3 milioni | 4 milioni / 4 milioni |
| Misura Foro | 0,2 mm (8 mil) | 0.3 mm |
| Colore maschera di saldatura | Bianco, Nero, Verde, Super Bianco, Solare, Inchiostro di Carbonio | Bianco, Nero, Verde, Super Bianco, Solare, Inchiostro di Carbonio |
| Finitura superficiale | HASL (senza piombo), ENIG, Oro Duplo, Argento per Immersione, Dita Dorate | HASL (senza piombo), ENIG, Oro Duplo, Argento per Immersione, Dita Dorate |
| Cina Continentale Base | Malaysia Base | Base Messico |
|---|---|---|---|
| Servizio chiavi in mano | Progettazione + Fabbricazione PCB + Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio Prodotto | Approvvigionamento componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio prodotto | Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB |
| Tecnologie di assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi | THT, SMT, Montaggio Ibrido, Semi-Assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi |
| Capacità produttive | Prototipazione, da bassi ad alti volumi | Prototipazione, Basso/Medi/Alti volumi | Prototipazione, Basso / Medio Volume |
| Abilità del componente | Chip 0201mm BGA, QFP e CSP 0.25mm riparazione e reball BGA | Connettori HDMI / Micro USB BGA, QFP & CSP 0,25 mm, Chip 0402 mm | Chip 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Connettori ad alto numero di pin |
| Linee SMT | 11 Righe, Samsung / JT | 9 Righe, Samsung / Panasonic / Sony | 5 righe, Siemens / Samsung |
| Capacità SMT | 788 Milioni di Punti Mensili | 298 Milioni di Punti Mensili | 63 Milioni di Punti Mensili |
| Linee THT | 3 Righe, Auto / Manuale | 4 Linee, Automatico / Manuale | 2 Linee, Auto / Manuale |
| Macchine di ispezione | SPI, AOI, Raggi X 2D | SPI, Misurazione Ottica (VMS-4030M), Raggi X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raggi X, Microscopio 20X |
| Test | TIC/Test funzionale/Test di burn-in/Test di invecchiamento | Test ICT/Funzionale/Burn-in | Test ICT/Funzionale/Burn-in |
| Costo di montaggio | Costi inferiori | Costi inferiori | Costo medio |
| Tempo di consegna | Entro 9 giorni con spedizione | Entro 7 giorni con spedizione | Entro 3 giorni con spedizione |
| Numero di strati | Smeno di 1 m² | 1≤S<5m² | 5≤S<20m² | 20≤S<50m² | 50≤Sinferiore a 100m² | 100m² o più | Celere (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 ore |
| 4 litri | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 giorni lavorativi |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 giorni lavorativi |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 giorni lavorativi |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 giorni lavorativi |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Impegno per la qualità
Supporto alla conformità delle certificazioni
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Supporto al sistema di gestione della qualità ISO 9001
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Conformità al sistema di gestione ambientale ISO 14001
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Aderenza agli standard ISO 45001 sulla salute e sicurezza sul lavoro
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Conformità agli standard IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Supporto per la conformità ambientale RoHS / REACH
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Supporto per le certificazioni UL e CE
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Supporto per certificazioni specifiche di settore, come ISO 13485, IEC 62031 e altre
Controllo del processo produttivo
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Tracciabilità completa della distinta base e dei lotti lungo tutta la produzione
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Tracciabilità dei materiali (componenti, schede, pasta saldante, ecc.)
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Documentazione di processo per la produzione regolamentata
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Supporto per la prima ispezione di attacco (FAI)
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Controlli di qualità in corso e monitoraggio
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Processi ESD controllati e di camera bianca (se applicabile)
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Completare i registri di ispezione e i rapporti di prova
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Controllo delle modifiche e gestione delle non conformità
Soluzioni End-to-End
Le capacità di PCBCool vanno oltre la produzione per offrire un sistema di consegna completo, end-to-end. Forniamo soluzioni MCPCB flessibili e personalizzate, adattate alle esigenze specifiche del tuo progetto.
Tecnologie all'avanguardia
Gli stabilimenti di PCBCool sono dotati di attrezzature avanzate per la foratura e la lavorazione, tra cui Taliang NTL-DG6H, YAYA SC-200, Jung Chao MDP-10 e RYOSEI 40HP, garantendo un'esecuzione ad alta precisione per progetti MCPCB complessi.
Perché scegliere PCBCool come il tuo produttore di MCPCB
I progetti di produzione e assemblaggio di MCPCB richiedono un'eccezionale gestione termica, un'elevata capacità di trasporto di corrente e una lavorazione precisa.
Se vuoi coinvolgere il tuo team di ingegneria all'inizio del progetto per fornire supporto proattivo—
Casi di studio
Domande Frequenti
Sì, MCPCB è anche conosciuto come IMS (Insulated Metal Substrate). Sono essenzialmente la stessa cosa, con diverse convenzioni di denominazione.
A: I materiali comuni includono alluminio e rame. L'alluminio è il più utilizzato grazie al suo equilibrio tra costo e prestazioni, mentre il rame è adatto per applicazioni ad alta densità di potenza. In alcuni casi speciali, potrebbero essere utilizzati anche acciaio inossidabile o leghe metalliche personalizzate, sebbene meno comuni.
A: Metal core si riferisce tipicamente a una struttura di PCB che include una base metallica all'interno della scheda, mentre PCB con supporto metallico si riferisce solitamente a una struttura in cui uno strato metallico aggiuntivo è fissato sul retro del PCB per la dissipazione del calore.
A: Le prestazioni termiche dipendono principalmente dallo strato dielettrico. I MCPCB standard a base di alluminio offrono tipicamente una conducibilità termica di circa 1-4 W/m·K, mentre le soluzioni a base di rame possono raggiungere circa 3-5 W/m·K.
Per la perforazione meccanica, la dimensione minima del foro su substrati metallici è tipicamente di circa 0,2 mm. Fori più piccoli richiedono la perforazione laser, che è più impegnativa a causa della presenza dello strato metallico e deve essere valutata in base al design specifico.
A: La capacità di trasporto di corrente dipende dallo spessore del rame, dalla larghezza della traccia e dalla progettazione termica. Strutture di rame spesse (come 10 oz e oltre), combinate con un layout appropriato, possono supportare applicazioni ad alta corrente come moduli di potenza e sistemi di elettronica di potenza.
Sì. Questo viene tipicamente ottenuto utilizzando una struttura con retro in metallo combinata con materiali ad alta frequenza come Rogers o Taconic, che consentono sia un'efficace dissipazione del calore che prestazioni RF in un design ibrido.
La produzione di MCPCB è più complessa, soprattutto nella foratura degli strati metallici, il che comporta un maggiore consumo degli utensili e tempi di lavorazione più lunghi. Inoltre, i costi dei materiali e i requisiti di controllo del rendimento sono più elevati.
A: Sì, offriamo servizi completi dalla produzione di schede bare all'assemblaggio PCBA completo. Che si tratti di assemblaggio in conto lavorazione o di soluzioni chiavi in mano, possiamo supportarvi in base ai requisiti del vostro progetto.
Sì. Nella fase iniziale del progetto, il nostro team di ingegneri può fornire analisi DFM, suggerimenti per l'ottimizzazione della progettazione termica e supporto alla selezione dei materiali per ridurre i rischi e migliorare l'affidabilità.
Sì, abbiamo la capacità di produrre MCPCB con rame spesso, supportando uno spessore fino a 33 oz di rame, adatti per applicazioni ad alta corrente e alta potenza.
A: A causa della complessità della produzione di MCPCB, i tempi di consegna dipendono dalla struttura del progetto e dai requisiti di processo. Per progetti urgenti, sono disponibili servizi accelerati previa valutazione.
A: Fornisci semplicemente i file Gerber, l'elenco BOM o i requisiti tecnici. Il nostro team completerà rapidamente la valutazione ingegneristica e fornirà un preventivo insieme a suggerimenti di ottimizzazione.
Con PCBCool, Otterrete Di Più Assemblaggio
si ottiene un partner impegnato a zero difetti, conformità globale e affidabilità duratura.
