Oltre 20 anni di esperienza in PCB in rame pesante
Tra gli oltre 5.200 progetti completati in PCBCool, quasi 1/4 sono relativi ad applicazioni ad alta corrente, alta potenza e distribuzione di potenza. Questo accumulo di progetti a lungo termine ci ha permesso di sviluppare una comprensione sistematica della gestione termica e della progettazione con capacità di corrente, permettendoci di identificare rapidamente i punti critici di rischio nei progetti di PCB a rame pesante e di fornire soluzioni mirate di produzione e ottimizzazione dei processi.
Non ci concentriamo solo sulla produzione in sé, ma anche sulle prestazioni e sull'affidabilità nel mondo reale. Dalla selezione dei materiali e dal controllo dello spessore del rame all'ottimizzazione del design strutturale, aiutiamo i clienti a ridurre i rischi durante la fase di progettazione, migliorando al contempo la stabilità e la coerenza nella produzione.
Con una pratica continua in settori esigenti come quello industriale e automobilistico, PCBCool si impegna a essere un partner affidabile a lungo termine, garantendo che i progetti di PCB a rame pesante rimangano stabili ed efficienti dallo sviluppo alla produzione di massa.
Capacità tecnologiche per circuiti stampati in rame pesante
 | PCB in Rame Spesso | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Capacità di produzione | |||||
| Specifiche | Standard | Massimo. | |||
| Spessore massimo del rame | 10 oz [350 µm] | 33oz [1155µm] | |||
| Dimensione massima PCB | 300*450 mm | 510*620mm | |||
| Larghezza/Distanza Min. Traccia (2OZ) | 0.20mm / 0.18mm | 0,18 mm / 0,16 mm | |||
| Spessore Max. Scheda (2OZ) | 3,2 mm | 6,0 mm | |||
| Rapporto d'aspetto | 8:1 | 10:1 | |||
| Spessore minimo del rame nel foro | 25µm | 50 µm | |||
| Spessore base rame max. | 10 oz [350 µm] | 33oz [1155µm] | |||
| Materiali | Materiale Tg170 ad alta stabilità e PP ad alto Tg e alto contenuto di resina | ||||
| Finitura superficiale | Solitamente oro chimico (ENIG) | ||||
| Guida al layout | |||||
 |  |
||||
| Spessore di rame | Larghezza traccia minima | Distanza minima tra le tracce | Min. Spaziatura da Pad a Traccia | Diametro minimo del foro. | Minimo Anulare |
| 2 once | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,16 mm | 0,25 mm | 0,18 mm |
| 3 once | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,3 mm | 0,18 mm |
| 4 once | 0,35 mm | 0,25 mm | 0,23 mm | 0,5 mm | 0,25 mm |
| 5 once | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,28 mm | 0,6 mm | 0,30 mm |
| 170 grammi | 0,45 mm | 0,35 mm | 0,33 mm | 0,6 mm | 0,35 mm |
| 7 once | 0.50mm | 0,40 mm | 0,38 mm | 0,8 millimetri | 0,40 mm |
| 227g | 0,55 mm | 0,45 mm | 0,43 mm | 1,0 mm | 0,45 mm |
| 255 g | 0,60 mm | 0.50mm | 0,48 mm | 1,0 mm | 0.50mm |
| 283 grammi | 0,65 mm | 0,55 mm | 0,53 mm | 1,0 mm | 0,55 mm |
| 11-33OZ | Valutazione | Valutazione del processo prima della produzione | |||
| Cina Continentale Base | Malaysia Base | Base Messico |
|---|---|---|---|
| Servizio chiavi in mano | Progettazione + Fabbricazione PCB + Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio Prodotto | Approvvigionamento componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio prodotto | Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB |
| Tecnologie di assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi | THT, SMT, Montaggio Ibrido, Semi-Assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi |
| Capacità produttive | Prototipazione, da bassi ad alti volumi | Prototipazione, Basso/Medi/Alti volumi | Prototipazione, Basso / Medio Volume |
| Abilità del componente | Chip 0201mm BGA, QFP e CSP 0.25mm riparazione e reball BGA | Connettori HDMI / Micro USB BGA, QFP & CSP 0,25 mm, Chip 0402 mm | Chip 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Connettori ad alto numero di pin |
| Linee SMT | 11 Righe, Samsung / JT | 9 Righe, Samsung / Panasonic / Sony | 5 righe, Siemens / Samsung |
| Capacità SMT | 788 Milioni di Punti Mensili | 298 Milioni di Punti Mensili | 63 Milioni di Punti Mensili |
| Linee THT | 3 Righe, Auto / Manuale | 4 Linee, Automatico / Manuale | 2 Linee, Auto / Manuale |
| Macchine di ispezione | SPI, AOI, Raggi X 2D | SPI, Misurazione Ottica (VMS-4030M), Raggi X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raggi X, Microscopio 20X |
| Test | TIC/Test funzionale/Test di burn-in/Test di invecchiamento | Test ICT/Funzionale/Burn-in | Test ICT/Funzionale/Burn-in |
| Costo di montaggio | Costi inferiori | Costi inferiori | Costo medio |
| Tempo di consegna | Entro 9 giorni con spedizione | Entro 7 giorni con spedizione | Entro 3 giorni con spedizione |
| Numero di strati | Smeno di 1 m² | 1≤S<5m² | 5≤S<20m² | 20≤S<50m² | 50≤Sinferiore a 100m² | 100m² o più | Celere (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 ore |
| 4 litri | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 giorni lavorativi |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 giorni lavorativi |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 giorni lavorativi |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 giorni lavorativi |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Impegno per la qualità
Supporto alla conformità delle certificazioni
-
Supporto al sistema di gestione della qualità ISO 9001
-
Conformità al sistema di gestione ambientale ISO 14001
-
Aderenza agli standard ISO 45001 sulla salute e sicurezza sul lavoro
-
Conformità agli standard IPC-A-610 e IPC J-STD-001
-
Supporto per la conformità ambientale RoHS / REACH
-
Supporto per le certificazioni UL e CE
-
Supporto per certificazioni specifiche di settore, come ISO 13485, IEC 62031 e altre
Controllo del processo produttivo
-
Tracciabilità completa della distinta base e dei lotti lungo tutta la produzione
-
Tracciabilità dei materiali (componenti, schede, pasta saldante, ecc.)
-
Documentazione di processo per la produzione regolamentata
-
Supporto per la prima ispezione di attacco (FAI)
-
Controlli di qualità in corso e monitoraggio
-
Processi ESD controllati e di camera bianca (se applicabile)
-
Completare i registri di ispezione e i rapporti di prova
-
Controllo delle modifiche e gestione delle non conformità
Soluzioni End-to-End
PCBCool inizia con la valutazione DFM e l'ottimizzazione del processo, progredisce attraverso la prototipazione e la validazione del processo, e infine offre una produzione di massa affidabile per PCB in rame pesante.
Tecnologie all'avanguardia
PCBCool investe ogni anno $200.000 nella manutenzione delle attrezzature, negli aggiornamenti e nella formazione del personale, per garantire che la tecnologia rimanga all’avanguardia rispetto agli standard del settore.
-
La macchina per incisione sotto vuoto ottiene un controllo della tolleranza della larghezza/spaziatura del tracciato di ±0,015 mm
-
L'attrezzatura per rifusione a 12 zone consente un controllo preciso della temperatura per la saldatura dei componenti
-
Supporto per la valutazione e la sostituzione dei componenti per applicazioni ad alta corrente e alta potenza
Perché scegliere PCBCool come tuo produttore di PCB in rame pesante
La produzione e l'assemblaggio di PCB in rame pesante richiedono un controllo di processo estremo nella precisione dell'incisione, nell'uniformità della placcatura e nella stabilità della saldatura.
Se stai cercando un fornitore di EMS esperto con capacità di produzione avanzate —
Casi di studio
Domande Frequenti
A: Può essere stimato utilizzando l'IPC-2152, considerando lo spessore del rame, la larghezza del tracciato e l'innalzamento di temperatura consentito. La validazione finale dovrebbe basarsi su simulazioni termiche o test per garantire che il progetto soddisfi il limite di temperatura target in condizioni reali.
Utilizzare transizioni graduali del rame, evitare cambiamenti bruschi di spessore e mantenere una distribuzione bilanciata del rame.
Applica grandi aree di rame, aggiungi matrici di via e crea percorsi di conduzione termica diretti.
A: Incrementa il numero delle vie, ingrandisci il diametro delle vie e migliora lo spessore della placcatura in rame.
Usa rame pesante per i percorsi di alimentazione mantenendo una geometria controllata per le tracce del segnale.
Scegliere componenti con elevata tolleranza alla temperatura, corrente nominale sufficiente e affidabilità delle saldature robusta.
A: Le cause comuni includono l'inadeguata corrispondenza dello spessore del rame, la progettazione insufficiente delle vie, la distribuzione non uniforme del rame, la scarsa progettazione termica e la mancanza di validazione DFM.
A: I guasti comuni includono screpolature delle vie, delaminazione e microfessure nelle tracce di rame dovute alla discrepanza di espansione termica e allo stress termico ripetuto.
La sfida principale è il controllo preciso dell'incisione e della placcatura del rame. Il rame più spesso rende più difficile mantenere una geometria delle tracce accurata e una deposizione uniforme del rame.
A: Utilizzando un'imaging ad alta precisione, processi di incisione controllati e un rigoroso controllo dei parametri di processo. L'analisi DFM e l'ispezione in linea garantiscono una larghezza e una spaziatura delle tracce costanti.
A: Ottimizzando la distribuzione della corrente di placcatura e utilizzando processi di galvanostegia avanzati. Analisi trasversali e ispezione a raggi X vengono utilizzate per verificare la qualità della placcatura.
Attraverso la valutazione precoce DFM, suggerimenti per l'ottimizzazione del design e il controllo di processo dal prototipo alla produzione di massa, garantendo una producibilità stabile e una resa più elevata.
Utilizzando processi standardizzati, produzione automatizzata e ispezione completa che include AOI, raggi X e test elettrici per mantenere una qualità costante.
Con PCBCool, Otterrete Di Più Assemblaggio
si ottiene un partner impegnato a zero difetti, conformità globale e affidabilità duratura.
