Votre Partenaire de Confiance pour les Projets à Haut Volume
PCBCool prend en charge la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés à grand volume grâce à une empreinte de fabrication mondiale et une vaste expérience de la production de masse.
Pour la fabrication de circuits imprimés, nous exploitons deux installations de production avancées situées au Sichuan et à Shenzhen, en Chine, avec une superficie totale de 55 000 mètres carrés et une capacité mensuelle de 110 000 mètres carrés.
Pour l'assemblage, nous disposons de sites de production en Chine, en Malaisie et au Mexique, équipés de 25 lignes SMT, 9 lignes DIP et 4 lignes d'assemblage manuel, avec une capacité d'assemblage mensuelle dépassant 1,1 milliard de points de placement.
Capacités de production en série de PCBCool
 | Paramètres |
|---|---|
| Matériau | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), sans halogène, âme métallique, polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Téflon, laminage mixte, etc. |
| Marques de matériaux | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, ou autre stratifié à la demande du client |
| Nombre de couches | 1~40 |
| Inflammabilité | UL 94V-0 |
| Conductivité thermique | 0,3 W-400 W/mK |
| Normes de qualité | Classes IPC 2/3 |
| Constitution de base des HDI | Toute couche, jusqu'à 4+N+4 |
| Dimensions de la carte | 1-2 couches : 1500mmx600mm Multicouches : 620mmx720mm |
| Épaisseur du panneau | 0,037 mm - 6,5 mm |
| Épaisseur minimale | 2 couches : 0,1 mm 4 couches : 0,4 mm 6 couches : 0,6 mm 8 couches : 0,8 mm 10 couches : 1 mm Plus de 10 couches : 0,5 * Nombre de couches * 0,2 mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/3 ~ 33 onces |
| Couleurs de la pâte à souder | Blanc, Noir, Vert, Bleu, Rouge, Jaune, Orange, Pourpre, Vert mat, Noir mat |
| Marques de vernis de soudure | Vert : RongDa, KuangShun Blanc : Coants, LanBang, Taiyo |
| Épaisseur de masque de soudure | 0,2 million - 1,6 million |
| Masque de soudure | 50 micromètres |
| Finitions de surface | Cuivre nu, HASL sans plomb, Encre carbone, ENIG, Or de contact, OSP, Argent chimique, Étain chimique, etc. |
| Épaisseur de placage | HASL : Épaisseur du cuivre : 20-35 µm Étain : 5-20 µm Or par immersion : Nickel : 100"-200" Or : 2"-4" Or durci : Nickel : 100"-200" Or : 4"-8" Connecteur plaqué or : Nickel : 100"-200" Or : 5"-15" Argent par immersion : 6"-12" OSP : Film 8"-20" |
| Taille de mon trou | Laser : 0,08 mm Mécanique : 0,15 mm |
| Largeur/Espacement minimal de la trace | 64 µm/64 µm |
| Dégagement minimum de la masque de soudure | Deux millions |
| Mon anneau annulaire | 50 micromètres |
| Écart minimum entre les pastilles | 40 micromètres |
| Via branchement | 0,2~0,8 mm |
| Tolérance de la largeur/de l'espace des lignes | ±0,015 mm |
| Tolérance d'épaisseur de carte | ±5% |
| Tolérance du diamètre du trou | ± 0,05 mm |
| Tolérance de localisation de trou | ± 2 mil |
| Enregistrement couche par couche | ≤100 µm |
| Enregistrement S/M | ≤ 38 µm |
| Rapport d'aspect | Standard : 25:1 Max. : 35:1 |
| Ratio d'aspect des vias borgnes | 0.8:1 |
| Tolérance de contour | ±0,1 mm |
| Tolérance de coupe en V | ±10 miles |
| Biseau | ± 5 mils |
| Impédance et Tolérance | 50 Ω ; ±10% |
| Torsion et vrille | ≤ 0,501 TP3T (plafond maximal) |
| Test de qualité | AOI, 100% E-test |
| Services à valeur ajoutée | Vérification DFM, Production accélérée (24h) |
| Procédés en vedette | Fraisage sur l'axe Z, Cuivre épais, Bloc de cuivre intégré, Panneau en mousse haute fréquence, Stratifié mixte haute fréquence, Via borgne/enterrée, Trou à insertion forcée, Trous en créneaux, Échelonnement par étapes, Trou bouché à la résine, Trou à lamage/fuite, Via dans plot, Plaquéning de bord, Contrôle d'impédance, Encre de carbone, Vernis anti-soudure pelable, Connexion dorée |
| Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
| Capacités | 3750 m² quotidiens 110 000 m² mensuels |
| Base continentale chinoise | Base de Malaisie | Base du Mexique |
|---|---|---|---|
| Service clé en main | Conception + Fabrication de circuits imprimés + Sourcing de composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement en composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement des composants + Assemblage des circuits imprimés |
| Technologies d'assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes | Montage en surface, montage en surface, montage hybride, semi-assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes |
| Capacités de fabrication | Prototypage, petites et grandes séries | Prototypage, faible/moyenne/grande série | Prototypage, faible à moyenne série |
| Capacités des composants | Réparation et re-billage de puces 0201 mm BGA, QFP et CSP 0,25 mm | Connecteurs HDMI / Micro USB, puces 0402mm BGA, QFP et CSP 0.25mm | Puces BGA, QFP & CSP 0402mm, Connexion Press Fit 0,3mm / Connecteurs à haute densité de broches |
| Lignes SMT | 11 lignes, Samsung / JT | 9 lignes, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Lignes, Siemens / Samsung |
| Capacités SMT | 788 millions de points par mois | 298 millions de points par mois | 63 millions de points par mois |
| Lignes THT | 3 Lignes, Automatique / Manuel | 4 lignes, mode automatique / manuel | 2 lignes, Automatique / Manuel |
| Machines d'inspection | SPI, AOI, Rayon X 2D | SPI, Mesure Optique (VMS-4030M), Rayons X (SMX-1000) | SPI, AOI, rayons X, microscope à 20X |
| Test | TIC/Essai fonctionnel/Essai de rodage/Essai de vieillissement | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage |
| Coût d'assemblage | Réduire les coûts | Réduire les coûts | Coût moyen |
| Délai de livraison | Livraison en seulement 9 jours | Livraison en seulement 7 jours | Livraison en seulement 3 jours |
| Nombre de couches | SInférieur à 1m² | 1≤SMoins de 5m² | 5 ≤ SMoins de 20 m² | vingt ou plusMoins de 50 m² | 50 ≤ SMoins de 100 m² | Plus de 100 m² | Express (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 Litres | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 à 24 heures |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 à 4 jours ouvrables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 à 4 jours ouvrables |
| 8 litres | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 à 6 jours ouvrables |
| 10 litres | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 à 9 jours ouvrables |
| 12 litres | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingent |
| 18 litres | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingent |
| 20 litres | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 24 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 26 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
Engagement envers la qualité
Support à la conformité de certification
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Assistance pour le système de management de la qualité ISO 9001
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Conformité au système de management environnemental ISO 14001
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Conformité aux normes ISO 45001 en matière de santé et sécurité au travail
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Conformité aux normes IPC-A-610 et IPC J-STD-001
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Conformité environnementale RoHS / REACH
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Support pour les certifications UL et CE
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Support pour les certifications spécifiques à l'industrie telles que ISO 13485, IEC 62031, et autres
Contrôle des processus de fabrication
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Traçabilité complète de la nomenclature et des lots tout au long de la production
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Traçabilité des matériaux (composants, cartes, pâte à souder, etc.)
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Documentation des processus pour la fabrication réglementée
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Support d'inspection de première fabrication
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Contrôles qualité en cours de fabrication et surveillance
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Contrôle ESD et processus de salle blanche (si applicable)
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Achèvement des dossiers d'inspection et des rapports d'essai
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Maîtrise des changements et gestion des non-conformités
Solutions flexibles pour chaque étape de production
Chez PCBCool, nous adoptons une approche centrée sur le client pour la fabrication en grand volume. Que votre projet soit encore en phase de montée en puissance ou déjà en production complète, nous proposons des options de service flexibles pour répondre à vos besoins.
Conçu pour supporter la production en série
Nous comprenons que le choix d'un partenaire de production de circuits imprimés en volume exige un niveau de confiance supérieur. C'est pourquoi nous fournissons un soutien pratique pour réduire les risques et assurer la progression de votre programme.
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Prise en charge des commandes roulantes, du réapprovisionnement continu et des programmes à long terme
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Meilleure coordination du délai de livraison, des coûts et de la planification de la chaîne d'approvisionnement
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Convient aux industries telles que les commandes industrielles, les télécommunications et les systèmes d'alimentation électrique.
Pourquoi choisir PCBCool comme votre fabricant de circuits imprimés de gros volume
Le succès dans la production de circuits imprimés à haut volume ne se limite pas à la fabrication du produit. Il réside dans sa livraison constante, dans les délais et selon les spécifications.
Si vous avez besoin d'un soutien fiable pour la production en volume et de performances constantes d'un lot à l'autre——
Études de cas
Foire Aux Questions
A : Nous recommandons de commencer une fois que la validation de l'échantillon est terminée et que la production pilote a été approuvée. À ce stade, la conception du produit, la nomenclature et l'orientation du processus sont généralement beaucoup plus claires, ce qui permet une évaluation plus précoce des risques de production et une meilleure préparation des matériaux, de la capacité et des livraisons.
Nous travaillons à la résolution des problèmes clés identifiés lors des pré-lancements avant le début de la production à grande échelle. Cela inclut la faisabilité des processus, la stabilité des matériaux, les exigences de test, les détails d'assemblage et la planification des livraisons, afin que la montée en puissance soit plus stable et prévisible.
Nous contrôlons la cohérence par la gestion des matières premières, l'exécution des processus, les contrôles de processus clés, les normes d'inspection et la gestion des lots.
Non. Toute substitution de composant n'est mise en œuvre qu'après approbation du client.
A : Nous pouvons nous impliquer plus tôt dans la planification et l'approvisionnement des matériaux. Pour les composants présentant un risque d'approvisionnement, nous pouvons également discuter à l'avance d'alternatives approuvées ou de stratégies de stock de sécurité afin de contribuer à la protection des calendriers de livraison.
Oui. Nous prenons en charge les commandes roulantes, les réapprovisionnements continus et les programmes de production à long terme basés sur le calendrier de votre projet.
Le problème le plus courant n'est pas un défi technique unique. Il s'agit de se précipiter avec des informations incomplètes. Les exemples typiques incluent des versions de fichiers incohérentes, des restrictions de nomenclature (BOM) floues, des exigences de test incomplètes, des exigences d'emballage non confirmées ou des changements apportés trop tard au plan de livraison.
A : Au minimum, nous recommandons de fournir les fichiers Gerber, la nomenclature (BOM), les fichiers de type "pick-and-place", les schémas d'assemblage, les exigences de test, les exigences d'emballage et toute note de processus spéciale. Si votre projet comporte des exigences de marque approuvées, des règles de non-substitution, des limites de certification, des règles d'étiquetage, des exigences de traçabilité ou des plans d'expédition fractionnée, celles-ci devraient également être définies en amont.
Oui. Si votre projet comporte des exigences claires concernant les marques, les fabricants d'origine, les numéros de pièce, les sources de certification ou les limites de substitution, nous pouvons suivre ces règles en conséquence.
Oui. Nous prenons en charge les modèles de matériaux sous consignation, de consignation partielle et d'approvisionnement mixte, en fonction des besoins du projet.
Nous effectuons d'abord les contrôles de réception nécessaires et l'inspection de base. Si nous constatons des discordances de quantité, une identification peu claire, un état anormal, ou tout ce qui ne répond pas aux exigences d'assemblage, nous le signalerons dans les plus brefs délais.
Oui, à condition que les exigences de test soient clairement définies à l'avance.
Oui, et c'est essentiel. L'approbation du premier article, la confirmation des processus critiques et la vérification de l'échantillon d'assemblage sont toutes des étapes importantes pour réduire les écarts avant le début de la production à grande échelle.
Oui. Pour les projets avec des révisions continues, nous pouvons prendre en charge les mises à jour de versions futures tout en maintenant la continuité de la production en volume.
A : Pour la production en série, le prix le plus bas n'est pas toujours la meilleure solution. La véritable valeur réside dans l'élaboration d'un plan de coûts plus pratique tout en maintenant un équilibre entre la qualité, la livraison, la cohérence et le contrôle de la chaîne d'approvisionnement.
R : Oui. Pour les projets soumis à des exigences de confidentialité, nous pouvons signer un accord de non-divulgation (NDA) avant le début des discussions formelles et du transfert de fichiers.
Avec PCBCool, vous obtenez plus que Assemblage
Vous obtenez un partenaire engagé envers le zéro défaut, la conformité mondiale et la fiabilité durable.
