Nous acceptons les fichiers Gerber (RS-274X), les nomenclatures (BOM) au format Excel/CSV, ainsi que les fichiers de centrage/placement (coordonnées XY). Les formats ODB++ et IPC-2581 sont également pris en charge. Notre équipe d'ingénierie examinera vos fichiers sous 24 heures et vous fournira un retour sur la conception pour la fabrication (DFM).

Nous n'avons pas de MOQ strict pour les prototypes et acceptons des commandes aussi petites que 5 à 10 pièces. Pour les séries de production, nous recommandons des quantités de 50 unités et plus pour des prix optimaux, bien que des lots plus petits soient acceptés en fonction des exigences du projet.

Oui, une analyse DFM/DFA gratuite est incluse avec chaque devis. Nos ingénieurs vérifient l'espacement des composants, la géométrie des pastilles, la conception des ouvertures de pochoir, l'adéquation du soulagement thermique et les dégagements d'assemblage. Nous fournissons des rapports détaillés avec des recommandations pour améliorer la fabricabilité et réduire les coûts.

Nous traitons des composants allant des micropuces 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) aux grands connecteurs et transformateurs. Les boîtiers BGA avec un pas de 0,25 mm sont standards. Nous prenons également en charge les connecteurs à insertion forcée, les composants traversants et les assemblages à technologie mixte.

Tous les boîtiers BGA, QFN et autres boîtiers sans plomb subissent une inspection aux rayons X obligatoire pour vérifier la qualité des joints de soudure, rechercher les vides et détecter les ponts. Nos systèmes à rayons X fournissent une imagerie en temps réel avec des algorithmes de reconnaissance automatisée des défauts.

Nous opérons en tant que fabricant clé en main et nous nous approvisionnons en tous les composants auprès de distributeurs agréés, notamment Microchip, TI, Arrow, Avnet, Future Electronics, Element14 et Digi-Key. Cela garantit des pièces authentiques avec une traçabilité complète et élimine le risque de contrefaçon.

Nous proposons les tests par sonde volante, les tests en circuit (ICT), les tests de circuits fonctionnels (FCT) avec des bancs d'essai personnalisés, les tests de rodage (24-72 heures), les tests par scan de frontière et le criblage par contraintes environnementales. Les programmes FCT peuvent être développés selon vos spécifications fonctionnelles.

Oui, notre installation en Malaisie est équipée de générateurs N₂ et de fours de refusion à atmosphère d'azote. La refusion à l'azote réduit l'oxydation, améliore le mouillage de la soudure et renforce la fiabilité des joints, en particulier pour les alliages sans plomb et les composants sensibles.

Nous nous approvisionnons exclusivement auprès de distributeurs autorisés et de canaux franchisés. Tous les composants entrants font l'objet d'une vérification de code de date, d'une inspection visuelle et d'un test d'échantillonnage. Notre système d'entrepôt à code-barres maintient une documentation complète de la chaîne de possession, de l'approvisionnement à l'assemblage.

La documentation standard comprend les rapports d'inspection de premier article (FAI), les certificats de conformité (CoC), les données de test pour les tests ICT/FCT, les images radiographiques pour les composants critiques et les rapports de traçabilité. Une documentation supplémentaire, telle que les rapports 8D et les formulaires SCAR (Supplier Corrective Action Request), est disponible sur demande.