Guides Techniques
Tableau des tailles de résistances CMS
Utilisez ce tableau des tailles de résistances CMS pour comparer rapidement les boîtiers 01005–2512, les codes impériaux et métriques, les dimensions et les puissances nominales typiques.
Projet de feu de circulation basé sur Arduino Uno
Ce projet de feux de circulation basé sur Arduino Uno recrée un cycle de signalisation réel, montrant comment les LED rouges, vertes et jaunes peuvent être contrôlées avec une logique de temporisation simple.
Guide pratique de conception de circuits imprimés haute vitesse pour la fabrication réelle
La conception de circuits imprimés à haute vitesse est souvent associée à des matériaux avancés, mais le choix des matériaux ne fait pas tout. Cet article explique pourquoi la conception pratique de la disposition est tout aussi importante pour une fabrication fiable.
Procédé de soudure à la vague pour l'assemblage de circuits imprimés traversants
Même si le SMT domine l'assemblage moderne des circuits imprimés, le soudage à la vague reste essentiel pour des joints traversants solides et répétables. PCBCool explique pourquoi ce processus est toujours important.
Le guide complet du remplissage des vias de circuits imprimés
Le remplissage des vias de PCB, qui consiste à remplir les vias plaqués, améliore la fiabilité, la densité du routage, le transfert de chaleur et le support des vias-en-pads. PCBCool explique quand et comment l'utiliser dans la conception de circuits imprimés.
Tutoriel ESP32 WiFiManager pour la configuration WiFi
L'ESP32 WiFiManager est une bibliothèque qui aide les appareils ESP32 à configurer leur connexion WiFi sans identifiants codés en dur. Ce tutoriel explique comment l'installer étape par étape.
Tutoriel de retouche BGA pour soutenir votre processus de réparation des défaillances
Le rework BGA est un processus à haut risque qui nécessite des stations de rework et des équipements d'inspection précis. Dans cet article, PCBCool explique le processus complet de rework BGA étape par étape.
Comment fonctionne le processus de soudage par refusion dans l'assemblage SMT
Le processus de brasage par refusion transforme la pâte à souder en joints de PCB fiables dans l'assemblage CMS. Ce guide explique comment le contrôle du profil, l'inspection et la stabilité du processus affectent la qualité de la soudure.
Guide de Conception de la Carte Mère LattePanda Mu (Intel N305)
Ce guide explique comment concevoir une carte porteuse personnalisée autour du LattePanda Mu, transformant un SOM x86 en une plateforme matérielle fiable pour les applications embarquées, industrielles et de calcul en périphérie.
Fabrication d'un circuit imprimé étape par étape
PCBCool explique le processus standard de fabrication de circuits imprimés nus, étape par étape, à l'aide de textes, d'images et de vidéos, depuis les fichiers de production jusqu'aux cartes de circuits imprimés finies.
Tout ce que vous devez savoir sur les diodes Zener
Une diode Zener est une diode à jonction p-n spécialement dopée, conçue pour fonctionner en régime de claquage inverse et maintenir une tension stable.
Guide complet des diodes tunnel
Une diode tunnel est une diode à jonction p-n fortement dopée qui utilise l'effet tunnel quantique pour produire une résistance négative. Ce guide explique son principe de fonctionnement, ses caractéristiques et ses applications.
Comment tester une diode pour déterminer si elle est défectueuse
Tester une diode en polarisation directe et inverse. Une diode en bon état présente une chute de tension directe normale et bloque le courant en inverse ; des relevés anormaux indiquent généralement une diode défectueuse.
La différence entre les diodes et les résistances
Une diode est un composant semi-conducteur qui permet principalement au courant de circuler dans un seul sens, tandis qu'une résistance est un composant passif qui limite le courant dans un circuit.
Qu'est-ce que l'inspection par rayons X des circuits imprimés et pourquoi est-elle nécessaire ?
L'inspection radiographique des circuits imprimés utilise l'imagerie non destructive pour vérifier les soudures cachées et les structures internes des cartes, particulièrement dans les assemblages BGA, QFN et SMT à haute densité où l'inspection visuelle est insuffisante.
Qu'est-ce que le perçage laser dans la fabrication de circuits imprimés
Apprenez ce qu'est le perçage laser de circuits imprimés, comment il forme des microvias pour les circuits imprimés HDI, et pourquoi le contrôle du processus est important pour la fabrication avancée de circuits imprimés.
Qu'est-ce que la gravure sous vide dans la fabrication de circuits imprimés
Lorsque l'espace et la gravure deviennent extrêmement limités, le contrôle de la gravure devient essentiel. Découvrez comment la gravure sous vide contribue à améliorer la précision des circuits imprimés à fines lignes et la stabilité de la production HDI.
Guide de conception de circuits imprimés radar
Apprenez à concevoir des circuits imprimés radar pour les systèmes 24 GHz, 60 GHz et 77–81 GHz, de la sélection du stratifié et de l'empilement au routage RF, à l'intégration d'antenne, à la conception des vias et à la revue de fabricabilité.
Guide de conception d'empilage de circuits imprimés à 8 couches
Apprenez à concevoir un empilement de circuits imprimés à 8 couches pour une fabrication réelle, couvrant la planification des couches, le contrôle d'impédance, l'optimisation de la PDN, le routage DDR4 et PCIe, les structures de vias et la revue DFM.
Guide de conception de l'alimentation pour circuits imprimés
Apprenez des méthodes pratiques de conception d'alimentations pour circuits imprimés afin d'assurer une distribution d'énergie stable, incluant la sélection des régulateurs, le filtrage EMI, les chemins de courant, le contrôle thermique et les tests d'intégrité de puissance.
