Capacités
 | Paramètres |
|---|---|
| Matériau | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), sans halogène, âme métallique, polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Téflon, laminage mixte, etc. |
| Marques de matériaux | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, ou autre stratifié à la demande du client |
| Nombre de couches | 1~40 |
| Inflammabilité | UL 94V-0 |
| Conductivité thermique | 0,3 W-400 W/mK |
| Normes de qualité | Classes IPC 2/3 |
| Constitution de base des HDI | Toute couche, jusqu'à 4+N+4 |
| Dimensions de la carte | 1-2 couches : 1500mmx600mm Multicouches : 620mmx720mm |
| Épaisseur du panneau | 0,037 mm - 6,5 mm |
| Épaisseur minimale | 2 couches : 0,1 mm 4 couches : 0,4 mm 6 couches : 0,6 mm 8 couches : 0,8 mm 10 couches : 1 mm Plus de 10 couches : 0,5 * Nombre de couches * 0,2 mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/3 ~ 33 onces |
| Couleurs de la pâte à souder | Blanc, Noir, Vert, Bleu, Rouge, Jaune, Orange, Pourpre, Vert mat, Noir mat |
| Marques de vernis de soudure | Vert : RongDa, KuangShun Blanc : Coants, LanBang, Taiyo |
| Épaisseur de masque de soudure | 0,2 million - 1,6 million |
| Masque de soudure | 50 micromètres |
| Finitions de surface | Cuivre nu, HASL sans plomb, Encre carbone, ENIG, Or de contact, OSP, Argent chimique, Étain chimique, etc. |
| Épaisseur de placage | HASL : Épaisseur du cuivre : 20-35 µm Étain : 5-20 µm Or par immersion : Nickel : 100"-200" Or : 2"-4" Or durci : Nickel : 100"-200" Or : 4"-8" Connecteur plaqué or : Nickel : 100"-200" Or : 5"-15" Argent par immersion : 6"-12" OSP : Film 8"-20" |
| Taille de mon trou | Laser : 0,08 mm Mécanique : 0,15 mm |
| Largeur/Espacement minimal de la trace | 64 µm/64 µm |
| Dégagement minimum de la masque de soudure | Deux millions |
| Mon anneau annulaire | 50 micromètres |
| Écart minimum entre les pastilles | 40 micromètres |
| Via branchement | 0,2~0,8 mm |
| Tolérance de la largeur/de l'espace des lignes | ±0,015 mm |
| Tolérance d'épaisseur de carte | ±5% |
| Tolérance du diamètre du trou | ± 0,05 mm |
| Tolérance de localisation de trou | ± 2 mil |
| Enregistrement couche par couche | ≤100 µm |
| Enregistrement S/M | ≤ 38 µm |
| Rapport d'aspect | Standard : 25:1 Max. : 35:1 |
| Ratio d'aspect des vias borgnes | 0.8:1 |
| Tolérance de contour | ±0,1 mm |
| Tolérance de coupe en V | ±10 miles |
| Biseau | ± 5 mils |
| Impédance et Tolérance | 50 Ω ; ±10% |
| Torsion et vrille | ≤ 0,501 TP3T (plafond maximal) |
| Test de qualité | AOI, 100% E-test |
| Services à valeur ajoutée | Vérification DFM, Production accélérée (24h) |
| Procédés en vedette | Fraisage sur l'axe Z, Cuivre épais, Bloc de cuivre intégré, Panneau en mousse haute fréquence, Stratifié mixte haute fréquence, Via borgne/enterrée, Trou à insertion forcée, Trous en créneaux, Échelonnement par étapes, Trou bouché à la résine, Trou à lamage/fuite, Via dans plot, Plaquéning de bord, Contrôle d'impédance, Encre de carbone, Vernis anti-soudure pelable, Connexion dorée |
| Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
| Capacités | 3750 m² quotidiens 110 000 m² mensuels |
| Nombre de couches | SInférieur à 1m² | 1≤SMoins de 5m² | 5 ≤ SMoins de 20 m² | vingt ou plusMoins de 50 m² | 50 ≤ SMoins de 100 m² | Plus de 100 m² | Express (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 Litres | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 à 24 heures |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 à 4 jours ouvrables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 à 4 jours ouvrables |
| 8 litres | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 à 6 jours ouvrables |
| 10 litres | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 à 9 jours ouvrables |
| 12 litres | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingent |
| 18 litres | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingent |
| 20 litres | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 24 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 26 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| Base continentale chinoise | Base de Malaisie | Base du Mexique |
|---|---|---|---|
| Service clé en main | Conception + Fabrication de circuits imprimés + Sourcing de composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement en composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement des composants + Assemblage des circuits imprimés |
| Technologies d'assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes | Montage en surface, montage en surface, montage hybride, semi-assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes |
| Capacités de fabrication | Prototypage, petites et grandes séries | Prototypage, faible/moyenne/grande série | Prototypage, faible à moyenne série |
| Capacités des composants | Réparation et re-billage de puces 0201 mm BGA, QFP et CSP 0,25 mm | Connecteurs HDMI / Micro USB, puces 0402mm BGA, QFP et CSP 0.25mm | Puces BGA, QFP & CSP 0402mm, Connexion Press Fit 0,3mm / Connecteurs à haute densité de broches |
| Lignes SMT | 11 lignes, Samsung / JT | 9 lignes, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Lignes, Siemens / Samsung |
| Capacités SMT | 788 millions de points par mois | 298 millions de points par mois | 63 millions de points par mois |
| Lignes THT | 3 Lignes, Automatique / Manuel | 4 lignes, mode automatique / manuel | 2 lignes, Automatique / Manuel |
| Machines d'inspection | SPI, AOI, Rayon X 2D | SPI, Mesure Optique (VMS-4030M), Rayons X (SMX-1000) | SPI, AOI, rayons X, microscope à 20X |
| Test | TIC/Essai fonctionnel/Essai de rodage/Essai de vieillissement | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage |
| Coût d'assemblage | Réduire les coûts | Réduire les coûts | Coût moyen |
| Délai de livraison | Livraison en seulement 9 jours | Livraison en seulement 7 jours | Livraison en seulement 3 jours |
| Capacités |
|---|---|
| Articles de service | Conception de boîtiers, traitement personnalisé, assemblage de systèmes électromécaniques |
| Types de matériaux | Sur la base d'une riche base de données de propriétés de matériaux et de cas d'application pratiques, recommander avec précision des matériaux de coque pour les clients, y compris SPCC, acier inoxydable, alliage d'aluminium, alliage de titane, plastiques techniques, plastiques médicaux, etc. |
| Champ d'application | Coques de systèmes de sécurité, coques d'alimentations, coques de lampes, coques d'équipements de communication, coques d'instruments, châssis d'équipements de contrôle, châssis de serveurs, coques de produits de consommation, etc. |
| Capacités de traitement | Posséder une variété de procédés, dont le moulage par injection plastique/métal, le moulage sous pression, l'emboutissage, l'usinage CNC, etc., et sélectionner de manière flexible le procédé de transformation le plus adapté en fonction des différents matériaux et des exigences de conception. Pour les coques en plastique complexes, la tolérance peut être contrôlée à ±0,02 mm ; le moulage sous pression est utilisé pour les grandes coques métalliques, et le moulage par injection de métal ainsi que l'emboutissage sont utilisés pour le traitement de coques métalliques plus précises, avec une efficacité de 50 à 100 pièces/minute. |
| Capacités d'assemblage | Assemblage manuel et automatique, soudage, soudage par ultrasons, assemblage par encliquetage, collage, fixation par perçage, rivetage à chaud, assemblage de faisceaux de câbles, etc. |
| Contrôle qualité | Implémenter le contrôle qualité de l'ensemble du processus, de l'inspection des matières premières à l'inspection des produits finis. Des équipements de test avancés tels qu'un analyseur spectral sont utilisés pour l'inspection des matières premières afin d'analyser avec précision la composition chimique des matériaux et de garantir que la qualité des matières premières répond aux exigences. Pendant le processus de fabrication, l'inspection de la première pièce, l'inspection par ronde et l'inspection des produits finis sont effectuées pour chaque étape, et les normes d'inspection sont strictement appliquées conformément aux normes internationales et aux exigences du client. |
| Normes de qualité | ISO9001, NEMA, MIL-DTL-38999 (assemblage de câbles), AWS B2.1 (soudage), MIL-C-5541 (revêtement électrolytique), MIL-STD-595B (peinture) |
| Tests de capacités | Fonctionnalité, résistance des joints de soudure, tests optiques, continuité, autres exigences de test professionnelles |
| Traitements de surface | Galvanoplastie, pulvérisation de poudre, peinture, sérigraphie, couleurs personnalisées, décalcomanies, etc. |
| Étiquetage et sérialisation | Niveau composant, niveau carte de circuit imprimé, fil/câble, châssis, coque |
| Guide de personnalisation du shell | Avant de personnaliser le boîtier, outre la taille, il est nécessaire de comprendre l'environnement d'utilisation spécifique et les exigences de dissipation thermique, ainsi que la sélection des accessoires connexes. Nous avons une riche expérience et pouvons vous fournir des suggestions spécifiques gratuitement. Contactez-nous dès maintenant ! |
Production de circuits imprimés rigides
| Production de circuits imprimés rigides | ||
|---|---|---|---|
| Matériaux | |||
| FR4 Version normale | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | ||
| FR4 Mi. Tg | Shengyi S1000, ITEQ IT158, etc. | ||
| FR4 Haute Tg | Shengyi S1000‐2, S1170, EMC EM827, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V. | ||
| Noyau métallique | AL - conductivité thermique élevée (1W, 2W, 3W, 4W, 8W, 12W), à base de cuivre (séparation thermoélectrique DTP) | ||
| Capacités de production | |||
| Spécifications | Standard | Max. | |
| Couche max. | 32 | 40 | |
| Taille maximale du circuit imprimé | 510x610mm | 620 x 720 mm | |
| Largeur / Espacement Minimum des Traces | 0,08 / 0,08 mm | 0,0635/0,0635 mm | |
| Épaisseur du panneau | Mme. | 0,40 mm | 0,20 millimètre |
| Max. | 3,20 mm | 6,50 mm | |
| Taille minimale du trou | Forage mécanique | 0,20 millimètre | 0,15 mm |
| Perçage laser | 0,10 mm | 0,08 mm | |
| Rapport d'aspect | 25:1 | 35:1 | |
| Cuivre de base min. | 1/3 once [12µm] | 1/4 once [12µm] | |
| Max. Cuivre de Base | 10 onces [350µm] | 33 onces [1155 µm] | |
| Épaisseur du noyau | 50 micromètres | 38 µm | |
| Épaisseur PP | 64 micromètres | 38 µm | |
| Plaquette de trou minimum | 0,46 mm | 0,40 mm | |
| Masque de soudure | Inscription | ± 50 µm | ± 38 µm |
| Masque de soudure min. Dam | 76 micromètres | 50 micromètres | |
| Tolérance de contour | ±0,10 mm | ± 0,05 mm | |
| Finition de surface | Or d'immersion, HASL sans plomb, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, nickel-palladium-or d'immersion, plaquage or des bords, placage or fin, placage or dur sur toute la carte, combiné (par exemple, HASL + or de placage, OSP + or d'immersion, etc.) | ||
| Circuits imprimés RF et haute vitesse |
|---|---|
| Matériaux | Rogers, Taconic, Arlon, Isola, F4B, Panasonic, Nelco, Wangling, Zhongying, Shengyi, etc. |
| Capacités de production | |
| Couche max. | 24 couches |
| Épaisseur max. | 6,0 mm |
| Stratification mixte | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cu, PTFE+Cu, etc. |
| Constante diélectrique (Dk) | 2.14~4 |
| Facteur de Dissipation (Df) | <0.002 |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 0.1-1 |
| Bande micro-ondes et débit du signal | 0-128 GHz/128 Gbit/s |
| Précision d'impédance à haute vitesse | ±81 TP3T (＞50 Ω) ; ±5 Ω (≤50 Ω) |
| Finition de surface | Immersion Ag, Immersion Sn, Plaqué Or, Plaqué Argent, etc. |
| Taille maximale du circuit imprimé | 510*620 mm |
| Trace. Tolérance | +/-0,015 mm |
| Largeur / Espacement Minimum des Traces | 0,08 / 0,08 mm |
| Taille minimale du trou | 0,08 mm |
| Traitement par PTH | Plasma, Nettoyage ultrasonique |
| Pré-traitement de SR | Sablage, Agglomération Ultra Grossière |
| Candidatures | Réception de signaux de stations de base de communication, de radars, de télécommandes, de systèmes de positionnement par satellite, de réception de signaux satellitaires, de maisons intelligentes, de systèmes numériques à micro-ondes, etc. |
| Stratifié mince en cuivre épais | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Capacités de production | |||||
| Spécifications | Standard | Max. | |||
| Épaisseur de cuivre maximale | 10 onces [350µm] | 33 onces [1155 µm] | |||
| Taille maximale du circuit imprimé | 300*450 mm | 510*620 mm | |||
| Largeur / Espacement minimum des pistes (2OZ) | 0,20 mm / 0,18 mm | 0,18 mm / 0,16 mm | |||
| Épaisseur Max. du Circuit Imprimé (2oz) | 3,2 mm | 6,0 mm | |||
| Rapport d'aspect | 8:1 | 10:1 | |||
| Épaisseur minimale du cuivre du trou | 25 micromètres | 50 micromètres | |||
| Épaisseur de cuivre de base maximale | 10 onces [350µm] | 33 onces [1155 µm] | |||
| Matériaux | Matériau à Tg170 à haute stabilité, et PP avec une Tg élevée et une teneur élevée en résine | ||||
| Finition de surface | Généralement, l'or d'immersion (ENIG) | ||||
| Guide de disposition | |||||
 |  |
||||
| Épaisseur de cuivre | Largeur minimale de la piste | Espacement minimal des traces | Espacement minimum du plot à la piste | Diamètre minimum du trou. | Trous minimum de calage annulaire. |
| 2 onces | 0,20 millimètre | 0,18 mm | 0,16 mm | 0,25 mm | 0,18 mm |
| 3 onces | 0,30 mm | 0,20 millimètre | 0,18 mm | 0,3 mm | 0,18 mm |
| 4 onces | 0,35 mm | 0,25 mm | 0,23 mm | 0,5 mm | 0,25 mm |
| 5 onces | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,28 mm | 0,6 mm | 0,30 mm |
| 6 onces | 0,45 mm | 0,35 mm | 0,33 millimètre | 0,6 mm | 0,35 mm |
| 7 onces | 0,50 mm | 0,40 mm | 0,38 mm | 0,8 mm | 0,40 mm |
| 8 once | 0,55 mm | 0,45 mm | 0,43 mm | 1,0 mm | 0,45 mm |
| 9 onces | 0,60 mm | 0,50 mm | 0,48 mm | 1,0 mm | 0,50 mm |
| 10 onces | 0,65 mm | 0,55 mm | 0,53 mm | 1,0 mm | 0,55 mm |
| 11-33 onces | Évaluation | Évaluation du processus nécessaire avant la production | |||
| Production FPC | |
|---|---|---|
| Marques de matériaux | DuPont, Shengyi, ITEQ, Taiflex, Kingboard, Hongyu, TUC, Grace, Shintech, Yasen, etc. | |
| Matériaux à base de cuivre | Feuille de cuivre laminé, Feuille de cuivre électrodéposé | |
| Capacités de production | ||
| Couche max. | 6 couches | |
| Épaisseur du panneau | 0,037-4 mm | |
| Tolérance d'épaisseur de carte | +/-0,03 mm | |
| Stratification mixte | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cu, PTFE+Cu, | |
| Surface finie | OSP, HASL, Immersion Au, Immersion Ag, Placage Or, Placage Argent | |
| Taille maximale | 250x1000mm | |
| Taille minimale | 8x12 mm | |
| Taille minimale du trou | 0,10 mm | |
| Tolérance de tracé | +/-0,015 mm | |
| Largeur/espacement minimum des traces | 0,05/0,05 mm | |
| Matériaux Auxiliaires FPC | Couverture | |
| Renfort | FR4, PI | |
| Tôle d'acier, Tôle d'aluminium, Tôle de cuivre | ||
| Ruban adhésif double-face | 3M | |
| Autres | Film de blindage électromagnétique, Film adhésif pur, Adhésif sensible à la pression, Film adhésif conducteur | |
| Articles | Paramètres |
|---|---|
| Marques de matériaux | Shengyi, Doosan, Mitsubishi, etc. |
| Largeur/Espacement minimum des lignes | 25 micromètres/25 micromètres |
| Taille minimale du trou mécanique/coussinet | 100 μm/150 μm |
| Taille minimale du pavé | 50 micromètres |
| Espacement minimum des patins | 40 micromètres |
| Pont de masque de soudure min. | 50 micromètres |
| Décalage d'ouverture du masque de soudure | ≤ 20 micromètres |
| Alignement couche à couche | ≤100 µm |
| Épaisseur de carte finie | 0,1 mm - 5,0 mm |
| Taille maximale de fabrication | 530 mm * 620 mm |
| Espacement des doigts | 0,09 mm |
| Planéité de l'encre | 5 μm d'épaisseur minimale |
| Largeur/Espacement minimum des lignes | 35 micromètres / 35 micromètres |
| Variation d'épaisseur de la carte | ±5% |
| Pas des LED | P0,6 mm |
| Normes de qualité | Classes IPC 2/3 |
| Temps de construction | 5 Jours - 5 Semaines |
| Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
Questions et Réponses
À propos de PCBCool
1. Quelles certifications détient PCBCool ?
Nous sommes certifiés ISO9001, ISO14001 et ISO13485, et tous nos produits respectent les normes UL, RoHS et REACH pour les services mondiaux de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés.
2. Où se trouvent vos sites de fabrication ?
PCBCool opère dans la fabrication de PCB et PCBA à Shenzhen (PCBA, PCB, assemblage complet), en Malaisie (PCBA), au Mexique (PCBA), avec des bureaux de vente/service situés aux États-Unis, au Canada, au Mexique, en Allemagne, au Royaume-Uni, en Italie, au Brésil et en Malaisie.
3. Quels services proposez-vous ?
Nous proposons des solutions PCBA clés en main, la fabrication de circuits imprimés (PCB) et des solutions de conception et de fabrication (ODM) de la conception à la livraison, ainsi que des services flexibles indépendants ou combinés.
Concernant le circuit imprimé
4. Quels matériaux et capacités de circuits imprimés supportez-vous ?
Notre fabrication de circuits imprimés prend en charge le FR-4, les stratifiés haute fréquence (Rogers, Taconic, Ventec, Wangling), le rigide-flex, le cuivre épais jusqu'à 33 oz, et la base cuivre jusqu'à 400 W/m·K.
5. Quels sont vos délais de fabrication typiques pour les circuits imprimés ?
La fabrication de prototypes de circuits imprimés prend entre 3 et 9 jours ouvrables, la fabrication accélérée de circuits imprimés entre 24 et 96 heures, et la production en grand volume entre 10 et 20 jours, selon la complexité.
6. Comment assurez-vous la qualité des circuits imprimés ?
Tous les circuits imprimés (PCB) subissent des tests AOI, à sondes volantes, d'impédance (TDR), de haute tension et de coupe transversale, avec une capacité de classe IPC 2/3 pour les applications à haute fiabilité.
Concernant le PCB Assembly (PCBA)
7. Quel est votre MOQ pour les PCB assemblés ?
Nous proposons des services d'assemblage de circuits imprimés flexibles, du prototypage d'une seule pièce à la production en grand volume.
8. Comment testez-vous et suivez-vous la qualité des PCB assemblés ?
Notre contrôle qualité des PCBA comprend le SPI, l'AOI, les rayons X, l'ICT/FCT, le burn-in et les tests de vibration, avec une traçabilité complète via des codes-barres au niveau de la carte et un stockage des données de processus de plus de 3 ans.
9. Quels sont vos délais de livraison typiques pour les PCBA ?
Assemblage de prototypes de circuits imprimés en 3 à 21 jours, assemblage clé en main pour gros volumes en 14 à 28 jours selon les matériaux et les quantités.
10. Soutenez-vous le NPI et le DFM/DFA ?
Oui — prise en charge complète du NPI, revues DFM/DFA, FAI et appareils/programmes FCT clés en main pour une production PCBA plus rapide et plus fluide.
11. Quel support après-vente offrez-vous ?
Nous offrons une réponse de qualité sous 24 heures pour tous les projets de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés (PCB), la gestion des non-conformités (SCAR), le support sur site, ainsi que la réparation, le remplacement ou le remboursement en cas de problèmes de qualité.
