Solutions HDI pour l'électronique haute performance
À mesure que les produits électroniques deviennent plus petits, plus rapides et plus performants, la technologie HDI est devenue essentielle à la conception des produits modernes. Elle contribue à augmenter la densité des composants, à réduire la taille des cartes et à améliorer l'intégrité du signal dans les systèmes électroniques compacts.
Avec plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication électronique et plus de 5 200 projets réalisés, PCBCool accompagne ses clients de la fabrication de PCB HDI à l'assemblage PCBA et à l'intégration complète, aidant ainsi à transformer des conceptions HDI avancées en produits électroniques fiables et prêts pour la production.
Technologie éprouvée
Microvias, vias aveugles/enterrés, vias empilés/décalés, vias bouchés à la résine, via dans pastille, contrôle d'impédance.
Matériaux qualifiés
Stratifiés Shengyi, Rogers, Panasonic, Isola, Ventec, ITEQ, DuPont, Taconic et spécifiés par le client.
Fonctionnalités Avancées
Placage de bord, doigts dorés, demi-trous, trous fraisés, trous à ajustement par pression, encre carbone, masque pelable.
Support d'ingénierie
Revue de l'empilement, retour d'information sur la conception pour la fabrication (DFM), planification de l'impédance, sélection des matériaux et évaluation des risques.
Qu'est-ce qui rend les projets de circuits imprimés HDI difficiles
La fabrication de circuits imprimés HDI n'est pas difficile uniquement parce que la carte est plus petite. Pour les fabricants, le véritable défi réside dans le fait que plusieurs processus à haut risque doivent être maîtrisés conjointement dans une marge d'erreur très limitée.
01
Contrôle des micro-vias
Le perçage au laser, la métallisation par cuivre, le remplissage des vias et la connexion des vias empilées doivent rester constants à l'intérieur d'une structure verticale de très petite taille.
02
Contrôle fin des traces
Les tracés fins et les espacements réduits exigent une largeur de cuivre, un espacement, une épaisseur de cuivre et un alignement de la sérigraphie de soudure stables sur l'ensemble du panneau.
03
Alignement des couches
Après chaque étape de stratification séquentielle, les vias enterrés, les microvias laser, les couches internes et les motifs externes doivent rester alignés avec précision.
04
Contrôle d'empilement
L'épaisseur diélectrique, le poids du cuivre, le comportement du matériau, la géométrie des pistes et les chemins de retour doivent correspondre au processus de fabrication réel.
05
Préparation de la PCBA
Les configurations BGA, via-in-pad, le traitement de surface, la planéité, la soudabilité et l'accès aux tests doivent être pris en compte avant l'assemblage du circuit imprimé.
Revue technique préliminaire des projets HDI
Puisque ces défis de fabrication de HDI sont étroitement liés, l'équipe d'ingénierie de PCBCool est impliquée avant le début de la production.
Une fois que vous nous aurez transmis vos fichiers Gerber, votre nomenclature, la composition multicouche (stack-up) et vos exigences de projet, nos ingénieurs examineront les détails clés de la fabrication, discuteront de toute préoccupation avec vous et confirmeront un plan de production clair avant de poursuivre.
Parcours d'examen pratique
Fichiers Gerber, nomenclature, empilement, et exigences de base du projet.
Examiner les risques clés de la DHV avant la fabrication et l'assemblage.
Recommander un parcours pratique de la fabrication de HDI à la production de PCBA.
Capacités techniques des circuits imprimés HDI
PCBCool prend en charge la fabrication de circuits imprimés HDI (High Density Interconnect) selon les exigences des classes 2 et 3 de l'IPC. Les spécifications ci-dessous aident les clients à évaluer nos capacités de fabrication pour des projets complexes de circuits imprimés HDI.
Solutions de bout en bout
Avec 177 personnes dédiées à l'ingénierie et à la R&D, ainsi qu'un système de fabrication EMS clé en main, PCBCool peut offrir un soutien flexible pour les différentes étapes de vos projets HDI.
Technologies avancées
Du côté de la fabrication, PCBCool est doté d'équipements de pointe tels que la gravure sous vide et le perçage laser, supportant les gravures fines, les microvias et les structures multicouches complexes.
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Prend en charge les structures multicouches HDI allant de 1+N+1 à 4+N+4, ainsi que les structures multicouches de toute épaisseur.
Pourquoi choisir PCBCool comme votre fabricant de circuits imprimés HDI
La fabrication et l'assemblage de circuits imprimés HDI nécessitent des équipements de pointe, un support d'ingénierie spécialisé et une coordination détaillée.
Si votre projet concerne le secteur aérospatial, le secteur militaire ou tout autre domaine de produits haut de gamme nécessitant une technologie d'interconnexion à haute densité —
Présentation du projet de circuit imprimé HDI
Explorez comment PCBCool soutient les projets de clients en matière de PCB HDI à travers des exemples de cas sélectionnés et des échantillons de PCB / PCBA HDI issus de productions antérieures.
Conceptions HDI Nécessitant une Voie de Construction Pratique
Lorsque la densité de routage dépasse les limites standard des PCB multicouches, les clients doivent confirmer si la conception de build-up HDI choisie peut être fabriquée sans étapes de laminage inutiles, sans perte de rendement ou sans augmentation des coûts.
Empilement HDI à 6 couches conçu pour un rendement stable
La structure HDI à 6 couches a été construite pour maintenir la stabilité des processus de microvias, de laminage et ENIG, de la validation pilote à la production mensuelle.
Projets de circuits imprimés HDI pour dispositifs BGA à pas fin
Lorsqu'un produit utilise des dispositifs BGA à pas fin, le PCB doit prendre en charge un routage de "fanout" dense, un placement compact des composants et une transition fiable de la conception à l'assemblage.
Engagement envers la qualité
Support à la conformité de certification
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Assistance pour le système de management de la qualité ISO 9001
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Conformité au système de management environnemental ISO 14001
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Conformité aux normes ISO 45001 en matière de santé et sécurité au travail
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Conformité aux normes IPC-A-610 et IPC J-STD-001
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Conformité environnementale RoHS / REACH
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Support pour les certifications UL et CE
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Support pour les certifications spécifiques à l'industrie telles que ISO 13485, IEC 62031, et autres
Contrôle des processus de fabrication
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Traçabilité complète de la nomenclature et des lots tout au long de la production
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Traçabilité des matériaux (composants, cartes, pâte à souder, etc.)
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Documentation des processus pour la fabrication réglementée
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Support d'inspection de première fabrication
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Contrôles qualité en cours de fabrication et surveillance
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Contrôle ESD et processus de salle blanche (si applicable)
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Achèvement des dossiers d'inspection et des rapports d'essai
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Maîtrise des changements et gestion des non-conformités
Solutions de circuits imprimés plus avancées
Circuit imprimé multicouche
Pour les produits nécessitant plus d'espace de routage, un alignement stable des couches et une fabrication multicouche fiable.
Plaque de circuit imprimé haute fréquence
Pour les produits RF, micro-ondes et de communication nécessitant une transmission de signal stable et une sélection de stratifiés appropriée.
Circuit imprimé flexible-rigide
Pour les produits compacts nécessitant des connexions flexibles, moins de connecteurs et une meilleure utilisation de l'espace interne.
Circuit imprimé à impédance contrôlée
Pour les conceptions où l'empilage, les matériaux et la tolérance de fabrication doivent garantir des performances électriques stables.
Via-dans-le-pad
Pour les agencements HDI denses où l'espace de routage est limité et où les vias doivent être placés directement dans les pastilles.
Assemblage BGA
Pour les projets HDI utilisant des boîtiers BGA à pas fin et nécessitant une préparation minutieuse de l'assemblage.
Prêt à faire avancer votre projet ?
Veuillez nous envoyer les détails de votre projet. PCBCool vous aidera à examiner les exigences techniques et à recommander une approche de fabrication de circuits imprimés adaptée.
Foire Aux Questions
Oui, nous disposons d'un département R&D capable de gérer la conception intégrale, les mises à niveau de conception et les optimisations.
Oui, nous examinons tous les fichiers de conception pour nous assurer qu'ils répondent aux exigences de fabrication, ce qui fait partie de notre processus de contrôle qualité.
Lorsqu'un problème sera identifié, nous vous contacterons immédiatement et organiserons une réunion, sur site ou en ligne, au cours de laquelle notre équipe d'ingénierie et notre responsable commercial travailleront avec vous pour trouver une solution.
Oui, nous avons une vaste expérience dans la prestation de services à des industries telles que le secteur militaire, les communications, l'automobile, le secteur médical, l'électronique grand public, l'aérospatiale, et bien d'autres.
Pour les projets de circuits imprimés HDI complexes, le processus de fabrication et d'assemblage prend généralement de 15 à 30 jours ouvrables. Nous proposons également des services accélérés pour les besoins urgents.
Vous devez fournir vos fichiers de conception et les spécifications du projet. Après examen, notre équipe vous fournira un devis détaillé et un délai de livraison.
Oui, nous nous engageons à fournir des services EMS B2B à long terme et à bâtir des partenariats stratégiques et durables avec nos clients.
Oui, nous avons l'expérience de travailler avec des startups et de les aider à se développer au fur et à mesure que leur activité progresse.
Oui, notre service cl cle en main comprend l'approvisionnement des composants. Nous nous procurons les composants auprès de fabricants fiables ou de distributeurs agréés pour garantir l'authenticité des produits.
Oui, nous disposons de lignes d'assemblage CMS, traversant et manuel capables de prendre en charge aussi bien les composants à pas fin que les composants à broches larges pour l'assemblage à technologie mixte.
Non, l'assemblage de circuits imprimés HDI utilise des techniques de soudage par refusion et à la vague traditionnelles, mais il exige un contrôle plus précis de la température et du processus pour garantir un soudage de haute qualité.
Absolument. Nous attribuons un gestionnaire de compte dédié à chaque client, responsable de la gestion de l'ensemble du processus, de la pré-vente à la post-vente, afin de garantir que tout problème soit traité rapidement.
