Aceptamos archivos Gerber (RS-274X), BOM en formato Excel/CSV y archivos de centrado/colocación (coordenadas XY). También se admiten los formatos ODB++ e IPC-2581. Nuestro equipo de ingeniería revisará sus archivos en 24 horas y proporcionará retroalimentación DFM.

No tenemos MOQ estrictos para prototipos y aceptamos pedidos de tan solo 5-10 piezas. Para lotes de producción, recomendamos cantidades de 50+ unidades para obtener precios óptimos, aunque se acomodan lotes más pequeños según los requisitos del proyecto.

Sí, el análisis DFM/DFA de cortesía está incluido con cada cotización. Nuestros ingenieros verifican el espaciado de los componentes, la geometría de las pistas, el diseño de las aberturas de la plantilla, la idoneidad del alivio térmico y los espacios libres de ensamblaje. Proporcionamos informes detallados con recomendaciones para mejorar la fabricabilidad y reducir los costos.

Manejamos componentes desde 01005 (0.4 mm x 0.2 mm) hasta conectores y transformadores grandes. Los encapsulados BGA con un paso de hasta 0.25 mm son estándar. También admitimos conectores de ajuste a presión, componentes through-hole y ensamblajes de tecnología mixta.

Todos los encapsulados BGA, QFN y otros sin contactos (leadless) se someten a inspección obligatoria por rayos X para verificar la calidad de las uniones de soldadura, comprobar vacíos y detectar puentes (bridging). Nuestros sistemas de rayos X proporcionan imágenes en tiempo real con algoritmos automatizados de reconocimiento de defectos.

Operamos como un fabricante llave en mano y obtenemos todos los componentes a través de distribuidores autorizados, incluyendo Microchip, TI, Arrow, Avnet, Future Electronics, Element14 y Digi-Key. Esto garantiza piezas auténticas con trazabilidad completa y elimina el riesgo de falsificación.

Ofrecemos pruebas de sonda volante, pruebas en circuito (ICT), pruebas de circuitos funcionales (FCT) con accesorios personalizados, pruebas de quemado (24-72 horas), pruebas de escaneo de límites y cribado de estrés ambiental. Los programas FCT se pueden desarrollar en función de sus especificaciones funcionales.

Sí, nuestra instalación en Malasia está equipada con generadores de N₂ y hornos de reflujo con atmósfera de nitrógeno. El reflujo con nitrógeno reduce la oxidación, mejora la humectación de la soldadura y aumenta la fiabilidad de las juntas, especialmente para aleaciones sin plomo y componentes sensibles.

Abastecemos exclusivamente de distribuidores autorizados y canales franquiciados. Todos los componentes entrantes se someten a verificación del código de fecha, inspección visual y pruebas de muestra. Nuestro sistema de almacén con códigos de barras mantiene documentación completa de la cadena de custodia, desde la adquisición hasta el ensamblaje.

La documentación estándar incluye informes de Inspección de Primer Artículo (FAI), Certificado de Conformidad (CoC), datos de prueba para ICT/FCT, imágenes de rayos X para componentes críticos e informes de trazabilidad. Documentación adicional como informes 8D y formularios SCAR (Solicitud de Acción Correctiva del Proveedor) están disponibles bajo petición.