Technologien, die wir anbieten
- Fortschrittliche Leiterplattenherstellung, PCBA & Box-Build-Fähigkeiten
- Hochdichte, Hochgeschwindigkeits- und Präzisionslösungen
- Compliance-gesteuerte Fertigung für kritische Industrien
Erfahrung treibt Innovation
Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung haben wir uns das Vertrauen von Branchen von Unterhaltungselektronik über Automobil bis hin zu Medizinprodukten erworben. Unsere Erfahrung ermöglicht es uns, auch für die komplexesten Projekte spezialisierte Lösungen anzubieten.
Ausgestattet mit 5 fortschrittlichen Fertigungsanlagen bieten wir eine breite Palette an Möglichkeiten: von traditionellen Starrplatinen mit 1-40 Lagen bis hin zu hochpräzisen Flex-Leiterplatten mit 1-6 Lagen, 4+N+4 HDI, 30 oz dickem Kupfer, 01005-Gehäusen und 0,25 mm BGA. Darüber hinaus bieten wir CNC- und 3D-gedruckte Gehäuse an, was Flexibilität in jedem Aspekt der Produktion gewährleistet.
Unsere technische Tiefe, kombiniert mit unserem Engagement für Innovation, stellt sicher, dass wir stets zuverlässige, auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittene Lösungen liefern.
Fertigungstechnologien
Werkstofftechnologien
Montagetechnologien
Box Build Technologies
Qualitätssicherungstechnologien
Weltweit Fertigungsnetzwerk
PCBCool bietet nahtlosen Support für Kunden weltweit und gewährleistet dabei gleichbleibende Qualität, schnelle Reaktion und lokales Projektmanagement.
Unser globales Netzwerk ermöglicht flexibles Prototyping, skalierbare Produktion und zuverlässige Lieferung, wo auch immer Ihr Produkt hergestellt wird.
Globale Abdeckung
Büros und Support-Teams in China, Malaysia und Mexiko ermöglichen zeitnahe Kommunikation und regulatorische Beratung in mehreren Regionen.
Lokale Projektunterstützung
Dedizierte Projektmanager koordinieren Prototypen, Produktion und Lieferung, um eine reibungslose Abwicklung und Kundenzufriedenheit zu gewährleisten.
Schnelle und flexible Lieferung
Multi-Region-Produktion und Supply-Chain-Management ermöglichen Rapid Prototyping und skalierbare Volumenproduktion mit gleichbleibender Qualität.
Fallstudien
Häufig gestellte Fragen
A: Wir unterstützen bis zu 40 Lagen für komplexe Designs.
A: Wir können Leiterbahnbreiten und -abstände von bis zu 64 µm (2,5 mil) erreichen.
Ja, wir können Vias bohren, die 0,08 mm (Laserbohren) und 0,15 mm (mechanisches Bohren) klein sind.
Wir können BGA-Ballabstände bis zu 0,25 mm handhaben, mit Flip-Chip- und Röntgeninspektion für präzises Löten.
A: Wir können Kupferstärken bis zu 33 oz (1 oz = 35 µm) verarbeiten.
Ja, wir bieten Rapid Prototyping mit Lieferzeiten von nur 3-7 Tagen für Kleinserien und Designvalidierung.
A: Wir können 1-2-lagige Leiterplatten bis zu 1500 mm x 600 mm und mehrlagige Leiterplatten bis zu 620 mm x 720 mm herstellen.
Wir führen Röntgeninspektionen an allen Leiterplattenbaugruppen durch, nicht nur an BGA-Komponenten, um versteckte Lötfehler und Fehlausrichtungen zu erkennen.
Wir können Komponenten bis zur Größe von 01005 platzieren.
Ja, wir können Mehrschichtmaterial-Stapellungen wie hybride Rogers/FR4-Designs für Hochfrequenz- oder Hochleistungsanwendungen erstellen.
A: Ja, wir können QFNs und LGAs mit Präzisionslöten und Inspektion montieren.
Ja, wir bieten 3D-CAD-Modelle an, um das Design zu visualisieren und die korrekte Bauteilplatzierung vor der Fertigung sicherzustellen.
Wir spezialisieren uns auf die Kleinserienfertigung mit hoher Variantenvielfalt und bieten kundenspezifische Prototypenfertigung sowie schnelle Iterationen.
Funktionstests stellen sicher, dass die Leiterplatte ihre vorgesehene Funktion erfüllt und überprüfen, ob alle Verbindungen und Komponenten wie erwartet funktionieren.
A: Wir können Leiterplatten in Sonderform mithilfe von CNC-Fräsen oder Lasergravur herstellen, um Designvorgaben zu erfüllen.
A: Ja, wir verwenden bleifreie Lötverfahren, die den RoHS-Standards entsprechen.
Ja, wir können ultradünne Leiterplatten mit Dicken ab 0,037 mm herstellen. Die Mindestdicke variiert je nach Anzahl der Lagen:
- 2-lagig: 0,1 mm
- 4-lagig: 0,4 mm
- 6-lagig: 0,6 mm
- 8-lagig: 0,8 mm
- 10 Schichten: 1mm
- Mehr als 10 Schichten: 0,5 * Schichtanzahl * 0,2 mm.
Ja, wir bieten DFM-Reviews an, um sicherzustellen, dass Ihre Konstruktion für Herstellbarkeit, Kosteneffizienz und Produktion mit hoher Ausbeute optimiert ist.