Il Tuo Partner di Fiducia per Progetti ad Alto Volume
PCBCool supporta la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB ad alto volume con una presenza produttiva globale ed estesa esperienza nella produzione di massa.
Per la fabbricazione di PCB, gestiamo due stabilimenti produttivi avanzati in Sichuan e Shenzhen, Cina, con una superficie complessiva di 55.000 metri quadrati e una capacità mensile di 110.000 metri quadrati.
Per l'assemblaggio, disponiamo di siti produttivi in Cina, Malesia e Messico, dotati di 25 linee SMT, 9 linee DIP e 4 linee di assemblaggio manuale, con una capacità di assemblaggio mensile che supera 1,1 miliardi di punti di posizionamento.
Capacità di produzione di massa di PCBCool
 | Parametri |
|---|---|
| Materiale | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), senza alogeni, anima metallica, polimmide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, laminazione mista, ecc. |
| Marchi di materiali | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, o altro laminato su richiesta del cliente |
| Numero di strati | 1~40 |
| Infiammabilità | UL 94V-0 |
| Conducibilità termica | 0,3W-400W/mk |
| Standard di Qualità | Classi IPC 2/3 |
| HDI Stratificazione | Qualsiasi livello, fino a 4+N+4 |
| Dimensioni della tavola | 1-2 Strati: 1500mmx600mm Multistrato: 620mmx720mm |
| Spessore del pannello | 0,037mm-6,5mm |
| Spessore minimo | 2 strati: 0,1 mm 4 strati: 0,4 mm 6 strati: 0,6 mm 8 strati: 0,8 mm 10 strati: 1 mm Più di 10 strati: 0,5 * Conteggio strati * 0,2 mm |
| Spessore del rame | 1/3~33oz |
| Colori della maschera di saldatura | Bianco, Nero, Verde, Blu, Rosso, Giallo, Arancione, Viola, Verde opaco, Nero opaco |
| Marche di maschera solder | Verde: RongDa, KuangShun Bianco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Spessore della maschera saldante | 0,2 milioni - 1,6 milioni |
| Maschera di saldatura diga | 50μm |
| Finiture superficiali | Rame Nudo, HASL senza piombo, Inchiostro al Carbonio, ENIG, Dita d'Oro, OSP, IAg, ISn, ecc. |
| Spessore del rivestimento | HASL: Spessore Rame: 20-35um Stagno: 5-20 um Oro a Immersione: Nichel: 100u"-200u" Oro: 2u" -4u" Oro Rivestito Duro: Nichel: 100u"-200u" Oro: 4u"-8u" Golden Finger: Nichel: 100u"-200u" Oro: 5u"-15u" Argento a Immersione: 6u"-12u" OSP: Film 8u"-20u" |
| Misura Foro | Laser: 0,08 mm Meccanico: 0,15 mm |
| Larghezza/Spaziatura Minima del Tracciato | 64μm/64μm |
| Distanza minima dalla maschera di saldatura | 2 milioni |
| La mia Anello di Rivestimento | 50μm |
| Distanza minima tra i pad | 40μm |
| Via Attacco | 0,2~0,8 mm |
| Tolleranza Larghezza Linea/Spazio | ±0,015 mm |
| Tolleranza spessore pannello | ±5% |
| Tolleranza del diametro del foro | ±0,05 mm |
| Tolleranza posizione foro | ±2mil |
| Registrazione da strato a strato | ≤100μm |
| Registrazione S/M | ≤38μm |
| Rapporto d'aspetto | Standard: 25:1 Max.: 35:1 |
| Rapporto d'aspetto dei via ciechi | 0.8:1 |
| Tolleranza del contorno | ±0,1 mm |
| Tolleranza taglio a V | ±10 miglia |
| Boccola smussata | ± 5mila |
| Impedenza e Tolleranza | 50 Ω; ±10% |
| Deformazione e torsione | ≤0,501 TP3T (limite massimo) |
| Test di qualità | AOI, 100% E-test |
| Servizi a valore aggiunto | Controllo DFM, Produzione Veloce (24 ore) |
| Processi in primo piano | Fresatura asse Z, Rame Spesso, Blocco di Rame Incorporato, Pannello in Schiuma ad Alta Frequenza, Laminazione Mista ad Haute Frequenza, Via Cieca/Interrata, Foro Press-Fit, Fori Castellati, Sfalsato a Scalini, Foro Spugnoso con Resina, Foro Svasato/Controavvitato, Via nel Pad, Placcatura del Bordo, Controllo di Impedenza, Inchiostro di Carbonio, Maschera Solder Peelable, Dito d'Oro |
| Formati dati | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, ecc. |
| Capacità | Giornaliero 3750 Mq Mensile 110.000 Mq |
| Cina Continentale Base | Malaysia Base | Base Messico |
|---|---|---|---|
| Servizio chiavi in mano | Progettazione + Fabbricazione PCB + Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio Prodotto | Approvvigionamento componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio prodotto | Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB |
| Tecnologie di assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi | THT, SMT, Montaggio Ibrido, Semi-Assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi |
| Capacità produttive | Prototipazione, da bassi ad alti volumi | Prototipazione, Basso/Medi/Alti volumi | Prototipazione, Basso / Medio Volume |
| Abilità del componente | Chip 0201mm BGA, QFP e CSP 0.25mm riparazione e reball BGA | Connettori HDMI / Micro USB BGA, QFP & CSP 0,25 mm, Chip 0402 mm | Chip 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Connettori ad alto numero di pin |
| Linee SMT | 11 Righe, Samsung / JT | 9 Righe, Samsung / Panasonic / Sony | 5 righe, Siemens / Samsung |
| Capacità SMT | 788 Milioni di Punti Mensili | 298 Milioni di Punti Mensili | 63 Milioni di Punti Mensili |
| Linee THT | 3 Righe, Auto / Manuale | 4 Linee, Automatico / Manuale | 2 Linee, Auto / Manuale |
| Macchine di ispezione | SPI, AOI, Raggi X 2D | SPI, Misurazione Ottica (VMS-4030M), Raggi X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raggi X, Microscopio 20X |
| Test | TIC/Test funzionale/Test di burn-in/Test di invecchiamento | Test ICT/Funzionale/Burn-in | Test ICT/Funzionale/Burn-in |
| Costo di montaggio | Costi inferiori | Costi inferiori | Costo medio |
| Tempo di consegna | Entro 9 giorni con spedizione | Entro 7 giorni con spedizione | Entro 3 giorni con spedizione |
| Numero di strati | Smeno di 1 m² | 1≤S<5m² | 5≤S<20m² | 20≤S<50m² | 50≤Sinferiore a 100m² | 100m² o più | Celere (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 ore |
| 4 litri | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 giorni lavorativi |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 giorni lavorativi |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 giorni lavorativi |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 giorni lavorativi |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Impegno per la qualità
Supporto alla conformità delle certificazioni
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Supporto al sistema di gestione della qualità ISO 9001
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Conformità al sistema di gestione ambientale ISO 14001
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Aderenza agli standard ISO 45001 sulla salute e sicurezza sul lavoro
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Conformità agli standard IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Supporto per la conformità ambientale RoHS / REACH
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Supporto per le certificazioni UL e CE
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Supporto per certificazioni specifiche di settore, come ISO 13485, IEC 62031 e altre
Controllo del processo produttivo
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Tracciabilità completa della distinta base e dei lotti lungo tutta la produzione
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Tracciabilità dei materiali (componenti, schede, pasta saldante, ecc.)
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Documentazione di processo per la produzione regolamentata
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Supporto per la prima ispezione di attacco (FAI)
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Controlli di qualità in corso e monitoraggio
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Processi ESD controllati e di camera bianca (se applicabile)
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Completare i registri di ispezione e i rapporti di prova
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Controllo delle modifiche e gestione delle non conformità
Soluzioni Flessibili per Ogni Fase Produttiva
In PCBCool, adottiamo un approccio incentrato sul cliente per la produzione ad alto volume. Sia che il tuo progetto sia ancora in fase di avvio o già in piena produzione, offriamo opzioni di servizio flessibili per soddisfare le tue esigenze.
Costruito per supportare la produzione di massa
Comprendiamo che la scelta di un partner per la produzione di PCB in grandi volumi richieda un livello di fiducia più elevato. Ecco perché forniamo supporto pratico per ridurre il rischio e mantenere il vostro programma in movimento.
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Migliore coordinamento tra tempi di consegna, costi e pianificazione della catena di approvvigionamento
Perché scegliere PCBCool come produttore di PCB ad alto volume
Il successo nella produzione di PCB ad alto volume non riguarda solo la realizzazione del prodotto. Riguarda la sua consegna costante, puntuale e conforme alle specifiche.
Se hai bisogno di supporto affidabile per la produzione di volumi e prestazioni costanti lotto dopo lotto—
Casi di studio
Domande Frequenti
A: Consigliamo di iniziare dopo che la validazione del campione è completa e la produzione pilota è stata approvata. A quella fase, la progettazione del prodotto, la distinta base e la direzione del processo sono solitamente molto più chiare, il che consente una valutazione anticipata dei rischi di produzione e una migliore preparazione per materiali, capacità e consegne.
Lavoriamo per risolvere i problemi chiave identificati durante le corse pilota prima che inizi la produzione completa. Ciò include la fattibilità del processo, la stabilità dei materiali, i requisiti di test, i dettagli di assemblaggio e la pianificazione delle consegne, in modo che l'avvio sia più stabile e prevedibile.
A: Controlliamo la coerenza attraverso la gestione delle materie prime, l'esecuzione dei processi, i controlli chiave del processo, gli standard di ispezione e la gestione dei lotti.
A: No. Qualsiasi sostituzione di componente viene implementata solo dopo l'approvazione del cliente.
Possiamo essere coinvolti prima nella pianificazione e nell'approvvigionamento dei materiali. Per i componenti a rischio di approvvigionamento, possiamo anche discutere in anticipo alternative approvate o strategie di scorte di sicurezza per contribuire a proteggere i programmi di consegna.
Sì. Supportiamo ordini a stock, rifornimenti continui e programmi di produzione a lungo termine basati sui cicli del tuo progetto.
A: Il problema più comune non è una singola sfida tecnica. Si tratta di procedere troppo velocemente con informazioni incomplete. Esempi tipici includono versioni di file incoerenti, restrizioni BOM non chiare, requisiti di test incompleti, requisiti di packaging non confermati o modifiche al piano di consegna apportate troppo tardi.
A: Come minimo, consigliamo di fornire file Gerber, distinta base (BOM), file pick-and-place, disegni di assemblaggio, requisiti di test, requisiti di imballaggio e note su processi speciali. Se il tuo progetto ha requisiti di marchio approvati, regole di non sostituzione, limiti di certificazione, regole di etichettatura, requisiti di tracciabilità o piani di spedizione divisa, anche questi dovrebbero essere definiti in anticipo.
Sì. Se il tuo progetto ha requisiti chiari per marchi, produttori originali, numeri di parte, fonti di certificazione o limiti di sostituzione, possiamo seguire tali regole di conseguenza.
Sì. Supportiamo materiali in conto deposito, conto deposito parziale e modelli di approvvigionamento misti in base alle esigenze del progetto.
Per prima cosa eseguiamo i controlli di ricezione necessari e l'ispezione di base. Se riscontriamo discrepanze quantitative, identificazione poco chiara, condizioni anomale o qualsiasi cosa che non soddisfi i requisiti di assemblaggio, lo segnaleremo il prima possibile.
Sì, a condizione che i requisiti di test siano chiaramente definiti in anticipo.
Sì, ed è essenziale. L'approvazione del primo articolo, la conferma del processo critico e la verifica del campione di assemblaggio sono tutti passaggi importanti per ridurre le deviazioni prima che inizi la produzione su larga scala.
Sì. Per i progetti con revisioni in corso, possiamo supportare aggiornamenti di versioni future mantenendo la continuità nella produzione di volume.
Per la produzione di massa, il prezzo più basso non è sempre la soluzione migliore. Il vero valore deriva dalla costruzione di un piano di costi più pratico, mantenendo in equilibrio qualità, consegne, coerenza e controllo della catena di approvvigionamento.
Sì. Per i progetti con requisiti di riservatezza, possiamo firmare un accordo di non divulgazione (NDA) prima che inizino le discussioni formali e il trasferimento dei file.
Con PCBCool, Otterrete Di Più Assemblaggio
si ottiene un partner impegnato a zero difetti, conformità globale e affidabilità duratura.
