Accettiamo file Gerber (RS-274X), BOM in formato Excel/CSV e file centroid/pick-and-place (coordinate XY). Sono supportati anche i formati ODB++ e IPC-2581. Il nostro team di ingegneri esaminerà i tuoi file entro 24 ore e ti fornirà un feedback DFM.

Non abbiamo un MOQ rigoroso per i prototipi e accettiamo ordini da 5-10 pezzi. Per le produzioni in serie, consigliamo quantità di 50+ unità per prezzi ottimali, sebbene vengano gestite lotti più piccoli in base ai requisiti del progetto.

Sì, l'analisi DFM/DFA gratuita è inclusa in ogni preventivo. I nostri ingegneri verificano lo spazio tra i componenti, la geometria dei pad, il design delle aperture dello stencil, l'adeguatezza del rilievo termico e le tolleranze di assemblaggio. Forniamo rapporti dettagliati con raccomandazioni per migliorare la producibilità e ridurre i costi.

Gestiamo componenti da chip 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) fino a connettori e trasformatori di grandi dimensioni. Pacchetti BGA con passo fino a 0,25 mm sono standard. Supportiamo anche connettori press-fit, componenti through-hole e assemblaggi a tecnologia mista.

Tutti i package BGA, QFN e altri package senza piombo sono sottoposti a ispezione radiografica obbligatoria per verificare la qualità dei giunti di saldatura, controllare la presenza di vuoti e rilevare cortocircuiti. I nostri sistemi a raggi X forniscono immagini in tempo reale con algoritmi di riconoscimento automatico dei difetti.

Operiamo come produttore "chiavi in mano" e reperiamo tutti i componenti tramite distributori autorizzati, tra cui Microchip, TI, Arrow, Avnet, Future Electronics, Element14 e Digi-Key. Questo garantisce componenti autentici con piena tracciabilità ed elimina il rischio di contraffazione.

Offriamo test a sonda volante, test in circuito (ICT), test di circuiti funzionali (FCT) con fixture personalizzate, test di burn-in (24-72 ore), test boundary scan e screening di stress ambientale. I programmi FCT possono essere sviluppati in base alle vostre specifiche funzionali.

Sì, il nostro stabilimento malese è dotato di generatori di N₂ e forni di rifusione a atmosfera di azoto. La rifusione con azoto riduce l'ossidazione, migliora la bagnabilità della saldatura e aumenta l'affidabilità delle giunzioni, in particolare per leghe senza piombo e componenti sensibili.

Approvvigioniamo esclusivamente da distributori autorizzati e canali in franchising. Tutti i componenti in arrivo sono soggetti a verifica del codice data, ispezione visiva e test su campioni. Il nostro sistema di magazzino a codici a barre mantiene una documentazione completa della catena di custodia dall'approvvigionamento all'assemblaggio.

La documentazione standard include rapporti di Ispezione del Primo Articolo (FAI), Certificato di Conformità (CoC), dati di test per ICT/FCT, immagini radiografiche per componenti critici e rapporti di tracciabilità. Documentazione aggiuntiva come rapporti 8D e moduli SCAR (Richiesta di Azione Correttiva del Fornitore) sono disponibili su richiesta.