Blog
Étude de cas sur les dommages causés par le nettoyage aux ultrasons à un PCBA de capteur MEMS
Un projet de PCB avec capteurs MEMS a subi des défaillances de capteurs après un nettoyage par ultrasons. Cette étude de cas montre comment PS Electronics a repensé le processus, vérifié les composants de fin de vie et livré des cartes fiables sans endommager les capteurs.
La différence entre les diodes et les résistances
Une diode est un composant semi-conducteur qui permet principalement au courant de circuler dans un seul sens, tandis qu'une résistance est un composant passif qui limite le courant dans un circuit.
Qu'est-ce que l'inspection par rayons X des circuits imprimés et pourquoi est-elle nécessaire ?
L'inspection radiographique des circuits imprimés utilise l'imagerie non destructive pour vérifier les soudures cachées et les structures internes des cartes, particulièrement dans les assemblages BGA, QFN et SMT à haute densité où l'inspection visuelle est insuffisante.
Qu'est-ce que le perçage laser dans la fabrication de circuits imprimés
Apprenez ce qu'est le perçage laser de circuits imprimés, comment il forme des microvias pour les circuits imprimés HDI, et pourquoi le contrôle du processus est important pour la fabrication avancée de circuits imprimés.
Qu'est-ce que la gravure sous vide dans la fabrication de circuits imprimés
Lorsque l'espace et la gravure deviennent extrêmement limités, le contrôle de la gravure devient essentiel. Découvrez comment la gravure sous vide contribue à améliorer la précision des circuits imprimés à fines lignes et la stabilité de la production HDI.
Guide de conception de circuits imprimés radar
Apprenez à concevoir des circuits imprimés radar pour les systèmes 24 GHz, 60 GHz et 77–81 GHz, de la sélection du stratifié et de l'empilement au routage RF, à l'intégration d'antenne, à la conception des vias et à la revue de fabricabilité.
Guide de conception d'empilage de circuits imprimés à 8 couches
Apprenez à concevoir un empilement de circuits imprimés à 8 couches pour une fabrication réelle, couvrant la planification des couches, le contrôle d'impédance, l'optimisation de la PDN, le routage DDR4 et PCIe, les structures de vias et la revue DFM.
Étude de cas : Carte de calcul ADAS HDI à 6 couches
Découvrez comment PS Electronics a aidé un client du secteur des systèmes d'aide à la conduite (ADAS) à relever un défi lié à la fabrication de circuits imprimés HDI en série moyenne, en atteignant un rendement de 98,51 TP3T lors de la phase pilote et une production de 2 500 cartes par mois.
Guide de conception de l'alimentation pour circuits imprimés
Apprenez des méthodes pratiques de conception d'alimentations pour circuits imprimés afin d'assurer une distribution d'énergie stable, incluant la sélection des régulateurs, le filtrage EMI, les chemins de courant, le contrôle thermique et les tests d'intégrité de puissance.
Règles de conception de microvias pour une fabrication de circuits imprimés HDI fiable
Apprenez les règles clés de conception des microvias pour la fabrication de circuits imprimés HDI, y compris le rapport d'aspect, les pastilles de capture, le remplissage de cuivre, la fiabilité des microvias empilées, le contrôle d'impédance et la revue DFM.
Guide de conception de circuits imprimés 5G pour la fabrication réelle
Apprenez les considérations clés de conception de PCB 5G pour les performances RF et mmWave, y compris la perte de matériau, le contrôle de l'impédance, la conception des vias, la stabilité du PDN, les risques d'EMI et la fiabilité de fabrication.
Les causes de défaillance d'un condensateur
Comprendre comment les condensateurs tombent en panne dans les circuits réels, comment identifier les signes avant-coureurs et comment un meilleur approvisionnement en composants et un assemblage de circuits imprimés (PCBA) améliorent la fiabilité des produits.
Qu'est-ce qu'une résistance et comment fonctionne-t-elle
Comprendre le fonctionnement des résistances dans les circuits réels, pourquoi elles s'opposent au flux de courant, comment la loi d'Ohm s'applique et comment la bonne résistance soutient une conception de PCB stable.
Comment décharger un condensateur
Apprenez à décharger un condensateur en toute sécurité à l'aide d'une résistance, d'un outil de décharge et d'une vérification par multimètre. Suivez les mesures de sécurité pratiques avant de manipuler des condensateurs.
Comment utiliser un Raspberry Pi comme alternative à Chromecast
Apprenez à transformer un Raspberry Pi en alternative légère à Chromecast à l'aide de Raspicast, du SSH et de la lecture HDMI pour les médias locaux et les liens partagés sélectionnés.
Guide de conception DDR4 pour une disposition de PCB à haute vitesse stable
Apprendre les pratiques clés de conception de circuits imprimés DDR4, notamment la synchronisation DQ/DQS, le routage "fly-by", les paires d'horloge, le contrôle du bruit Vref, la conception de la pile, l'intégrité de la puissance et la réduction de la diaphonie.
Un guide du tableau des tailles de condensateurs CMS
Utilisez ce tableau des tailles de condensateurs CMS pour comparer les codes de taille courants, les dimensions impériales et métriques, les boîtiers MLCC, les codes de boîtiers des condensateurs tantale, les tailles des condensateurs électrolytiques en aluminium et les conseils de sélection pour l'assemblage de circuits imprimés.
Comment tester un condensateur
Apprenez à tester un condensateur et à vérifier s'il est défectueux à l'aide d'un multimètre, d'un testeur ESR, d'un test par LED et d'un oscilloscope. Comprend les consignes de sécurité, les signes de défaillance et les conseils de remplacement.
Étude de cas : Boîtier pour carte de circuit imprimé de chargeur médical à 10 canaux
Découvrez comment un projet de PCBA de chargeur médical 10 canaux a équilibré les objectifs de coûts, le contrôle de la nomenclature prêt pour la FDA et l'itération d'ingénierie rapide, du prototypage à la production en volume.
Propriétés clés du matériau FR-4 et valeurs de fiche technique pour PCB
Apprenez à choisir le bon matériau de substrat de circuit imprimé pour votre conception. Comparez les matériaux FR-4, Rogers, PTFE, céramique, polyimide et à noyau métallique par leurs propriétés et leurs applications.
