Plus de 20 ans d'expérience dans les projets de circuits imprimés multicouches
Fort de plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés (EMS), PCBCool a développé une expertise lui permettant de gérer des projets de circuits imprimés multicouches complexes, se spécialisant dans les conceptions de haute précision pour des applications exigeantes.
À ce jour, nous avons réalisé plus de 5 000 projets de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés multicouches, en fournissant systématiquement des résultats de haute qualité dans des délais rapides.
Cet engagement en faveur de l'excellence nous a permis d'atteindre un taux de satisfaction client de 99,50%, grâce à des processus efficaces et à une communication claire qui favorisent des partenariats à long terme.
Capacités technologiques des circuits imprimés multicouches
 | Paramètres |
|---|---|
| Matériau | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), sans halogène, âme métallique, polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Téflon, laminage mixte, etc. |
| Marques de matériaux | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, ou autre stratifié à la demande du client |
| Nombre de couches | 1~40 |
| Inflammabilité | UL 94V-0 |
| Conductivité thermique | 0,3 W-400 W/mK |
| Normes de qualité | Classes IPC 2/3 |
| Constitution de base des HDI | Toute couche, jusqu'à 4+N+4 |
| Dimensions de la carte | 1-2 couches : 1500mmx600mm Multicouches : 620mmx720mm |
| Épaisseur du panneau | 0,037 mm - 6,5 mm |
| Épaisseur minimale | 2 couches : 0,1 mm 4 couches : 0,4 mm 6 couches : 0,6 mm 8 couches : 0,8 mm 10 couches : 1 mm Plus de 10 couches : 0,5 * Nombre de couches * 0,2 mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/3 ~ 33 onces |
| Couleurs de la pâte à souder | Blanc, Noir, Vert, Bleu, Rouge, Jaune, Orange, Pourpre, Vert mat, Noir mat |
| Marques de vernis de soudure | Vert : RongDa, KuangShun Blanc : Coants, LanBang, Taiyo |
| Épaisseur de masque de soudure | 0,2 million - 1,6 million |
| Masque de soudure | 50 micromètres |
| Finitions de surface | Cuivre nu, HASL sans plomb, Encre carbone, ENIG, Or de contact, OSP, Argent chimique, Étain chimique, etc. |
| Épaisseur de placage | HASL : Épaisseur du cuivre : 20-35 µm Étain : 5-20 µm Or par immersion : Nickel : 100"-200" Or : 2"-4" Or durci : Nickel : 100"-200" Or : 4"-8" Connecteur plaqué or : Nickel : 100"-200" Or : 5"-15" Argent par immersion : 6"-12" OSP : Film 8"-20" |
| Taille de mon trou | Laser : 0,08 mm Mécanique : 0,15 mm |
| Largeur/Espacement minimal de la trace | 64 µm/64 µm |
| Dégagement minimum de la masque de soudure | Deux millions |
| Mon anneau annulaire | 50 micromètres |
| Écart minimum entre les pastilles | 40 micromètres |
| Via branchement | 0,2~0,8 mm |
| Tolérance de la largeur/de l'espace des lignes | ±0,015 mm |
| Tolérance d'épaisseur de carte | ±5% |
| Tolérance du diamètre du trou | ± 0,05 mm |
| Tolérance de localisation de trou | ± 2 mil |
| Enregistrement couche par couche | ≤100 µm |
| Enregistrement S/M | ≤ 38 µm |
| Rapport d'aspect | Standard : 25:1 Max. : 35:1 |
| Ratio d'aspect des vias borgnes | 0.8:1 |
| Tolérance de contour | ±0,1 mm |
| Tolérance de coupe en V | ±10 miles |
| Biseau | ± 5 mils |
| Impédance et Tolérance | 50 Ω ; ±10% |
| Torsion et vrille | ≤ 0,501 TP3T (plafond maximal) |
| Test de qualité | AOI, 100% E-test |
| Services à valeur ajoutée | Vérification DFM, Production accélérée (24h) |
| Procédés en vedette | Fraisage sur l'axe Z, Cuivre épais, Bloc de cuivre intégré, Panneau en mousse haute fréquence, Stratifié mixte haute fréquence, Via borgne/enterrée, Trou à insertion forcée, Trous en créneaux, Échelonnement par étapes, Trou bouché à la résine, Trou à lamage/fuite, Via dans plot, Plaquéning de bord, Contrôle d'impédance, Encre de carbone, Vernis anti-soudure pelable, Connexion dorée |
| Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
| Capacités | 3750 m² quotidiens 110 000 m² mensuels |
| Base continentale chinoise | Base de Malaisie | Base du Mexique |
|---|---|---|---|
| Service clé en main | Conception + Fabrication de circuits imprimés + Sourcing de composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement en composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement des composants + Assemblage des circuits imprimés |
| Technologies d'assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes | Montage en surface, montage en surface, montage hybride, semi-assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes |
| Capacités de fabrication | Prototypage, petites et grandes séries | Prototypage, faible/moyenne/grande série | Prototypage, faible à moyenne série |
| Capacités des composants | Réparation et re-billage de puces 0201 mm BGA, QFP et CSP 0,25 mm | Connecteurs HDMI / Micro USB, puces 0402mm BGA, QFP et CSP 0.25mm | Puces BGA, QFP & CSP 0402mm, Connexion Press Fit 0,3mm / Connecteurs à haute densité de broches |
| Lignes SMT | 11 lignes, Samsung / JT | 9 lignes, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Lignes, Siemens / Samsung |
| Capacités SMT | 788 millions de points par mois | 298 millions de points par mois | 63 millions de points par mois |
| Lignes THT | 3 Lignes, Automatique / Manuel | 4 lignes, mode automatique / manuel | 2 lignes, Automatique / Manuel |
| Machines d'inspection | SPI, AOI, Rayon X 2D | SPI, Mesure Optique (VMS-4030M), Rayons X (SMX-1000) | SPI, AOI, rayons X, microscope à 20X |
| Test | TIC/Essai fonctionnel/Essai de rodage/Essai de vieillissement | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage |
| Coût d'assemblage | Réduire les coûts | Réduire les coûts | Coût moyen |
| Délai de livraison | Livraison en seulement 9 jours | Livraison en seulement 7 jours | Livraison en seulement 3 jours |
| Nombre de couches | SInférieur à 1m² | 1≤SMoins de 5m² | 5 ≤ SMoins de 20 m² | vingt ou plusMoins de 50 m² | 50 ≤ SMoins de 100 m² | Plus de 100 m² | Express (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 Litres | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 à 24 heures |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 à 4 jours ouvrables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 à 4 jours ouvrables |
| 8 litres | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 à 6 jours ouvrables |
| 10 litres | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 à 9 jours ouvrables |
| 12 litres | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingent |
| 18 litres | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingent |
| 20 litres | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 24 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 26 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
Engagement envers la qualité
Support à la conformité de certification
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Assistance pour le système de management de la qualité ISO 9001
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Conformité au système de management environnemental ISO 14001
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Conformité aux normes ISO 45001 en matière de santé et sécurité au travail
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Conformité aux normes IPC-A-610 et IPC J-STD-001
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Conformité environnementale RoHS / REACH
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Support pour les certifications UL et CE
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Support pour les certifications spécifiques à l'industrie telles que ISO 13485, IEC 62031, et autres
Contrôle des processus de fabrication
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Traçabilité complète de la nomenclature et des lots tout au long de la production
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Traçabilité des matériaux (composants, cartes, pâte à souder, etc.)
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Documentation des processus pour la fabrication réglementée
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Support d'inspection de première fabrication
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Contrôles qualité en cours de fabrication et surveillance
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Contrôle ESD et processus de salle blanche (si applicable)
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Achèvement des dossiers d'inspection et des rapports d'essai
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Maîtrise des changements et gestion des non-conformités
Solutions de bout en bout
Chez PCBCool, nous proposons des solutions sur mesure pour vos projets de circuits imprimés multicouches, allant de services clés en main complets qui allègent votre charge opérationnelle à des options semi-clés en main qui offrent une plus grande flexibilité.
Technologies de pointe
Notre usine de pointe fabrique des cartes de contrôle industriel de haute précision et des circuits imprimés multicouches flexibles pour les dispositifs portables, spécialisée dans le placement à haute vitesse de composants à pas fin tels que les CMS, les BGA et les QFN.
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Prise en charge des hautes fréquences, des radiofréquences (RF), de la haute puissance et des circuits imprimés à haute densité d'interconnexion (HDI).
Pourquoi choisir PCBCool comme votre fabricant de circuits imprimés multicouches
Les circuits imprimés multicouches nécessitent une précision dans l'empilement, des interconnexions haute densité et une excellente gestion thermique.
Que vous développiez des conceptions de circuits complexes pour des applications haute fréquence, des systèmes compacts hautes performances —
Études de cas
Foire Aux Questions
Cela dépend du matériau. Jusqu'à 40 couches pour les PCB rigides, et jusqu'à 6 couches pour les PCB flexibles et à base métallique.
Nous prenons en charge la quasi-totalité des matériaux de substrat, notamment le FR4, le sans halogène, les noyaux métalliques, le polyimide, le Rogers, le Taconic, le Teflon, les laminations mixtes, et plus encore.
Oui, nous prenons en charge la technologie 4+N+4 HDI ainsi que toute configuration de couche.
Oui, nous prenons en charge le THT et le SMT pour la fabrication et l'assemblage.
Des épaisseurs standard sont disponibles, mais nous offrons la flexibilité de spécifier l'épaisseur pour chaque partie de votre conception.
La taille maximale est de 620mm x 720mm.
Nous prenons en charge la quasi-totalité des types, y compris DIP, SMD, BGA, QFN, et plus encore.
Oui, notre équipe d'ingénierie peut prendre en charge la conception, les mises à niveau et l'optimisation.
Oui, nous n'avons pas d'exigences de commande minimum et sommes spécialisés dans le prototypage rapide.
Le délai de fabrication des PCB de haute précision varie. Après réception de vos fichiers, notre équipe d'ingénierie procédera à une évaluation et réalisera généralement le prototypage dans un délai de 7 à 14 jours.
Avec cinq usines automatisées à l'échelle mondiale, nous pouvons produire jusqu'à 220 000 mètres carrés de circuits imprimés par mois et 15 millions de points de placement SMT par jour.
Nous exploitons les capacités de fabrication mondiales pour raccourcir les délais d'approvisionnement et d'expédition, avec des services accélérés disponibles pour une livraison plus rapide.
Oui, nous pouvons prendre en charge les composants intégrés et les conceptions de micro-circuits.
Oui, nous offrons un service client personnalisé, ce qui nous distingue des autres fabricants.
Oui, nous pouvons ajouter des fonctionnalités telles que la gestion thermique et le blindage.
Nous proposons une large gamme d'options de finition de surface, incluant HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, l'Étain par immersion, l'Argent par immersion et le Plaqué or, toutes adaptées à vos exigences spécifiques.
Nous proposons des services d'optimisation DFM, DFA, DFT et autres, avec une communication directe de nos équipes d'ingénierie et de R&D.
Nous adhérons à des accords de confidentialité et à des protocoles stricts pour protéger votre propriété intellectuelle.
Avec PCBCool, vous obtenez plus que Assemblage
Vous obtenez un partenaire engagé envers le zéro défaut, la conformité mondiale et la fiabilité durable.
