Capacidades
 | Parâmetros |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), Livre de Halogênio, Núcleo Metálico, Poliamida, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, Laminação Mista, etc |
| Marcas de Material | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, ou outro laminado mediante solicitação do cliente |
| Contagem de Camadas | 1~40 |
| Inflamabilidade | UL 94V-0 |
| Condutividade Térmica | 0,3W-400W/mk |
| Padrões de Qualidade | Classes IPC 2/3 |
| Acúmulo de HDI | Qualquer Camada, até 4+N+4 |
| Dimensão da Placa | 1-2 Camadas: 1500mmx600mm Multicamadas: 620mmx720mm |
| Espessura da Placa | 0,037mm-6,5mm |
| Espessura Mínima | 2 camadas: 0,1 mm 4 camadas: 0,4 mm 6 camadas: 0,6 mm 8 camadas: 0,8 mm 10 camadas: 1 mm Mais de 10 camadas: 0,5 * Contagem de Camadas * 0,2 mm |
| Espessura do cobre | 1/3~975ml |
| Cores da Máscara de Solda | Branco, Preto, Verde, Azul, Vermelho, Amarelo, Laranja, Roxo, Verde Fosco, Preto Fosco |
| Marcas de Máscara de Solda | Verde: RongDa, KuangShun Branco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Espessura da Máscara de Solda | 0,2 milhão - 1,6 milhão |
| Barreira de Solda | 50μm |
| Acabamentos de Superfície | Cobre Nu, HASL sem chumbo, Tinta Carbono, ENIG, Dedos de Ouro, OSP, IAg, ISn, etc. |
| Espessura do Revestimento | HASL: Espessura do Cobre: 20-35um Estanho: 5-20 um Ouro de Imersão: Níquel: 100u"-200u" Ouro: 2u" -4u" Ouro com Revestimento Duro: Níquel: 100u"-200u" Ouro: 4u"-8u" Dedo de Ouro: Níquel: 100u"-200u" Ouro: 5u"-15u" Prata de Imersão: 6u"-12u" OSP: Filme 8u"-20u" |
| Tamanho do Furo da Minha | Laser: 0,08mm Mecânico: 0,15mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Trilha | 64μm/64μm |
| Reserva Mínima da Máscara de Solda | Dois mil |
| O meu Anel Anular | 50μm |
| Distância Mínima entre Pads | 40μm |
| Através de Plug-in | 0,2~0,8mm |
| Tolerância de Largura/Espaçamento de Linha | ±0,015 mm |
| Tolerância de Espessura da Placa | ±5% |
| Tolerância do Diâmetro do Furo | ±0,05 mm |
| Tolerância de Localização de Furo | ±2.000 |
| Registro de Camada para Camada | ≤100μm |
| Inscrição S/M | ≤38μm |
| Proporção de Aspecto | Padrão: 25:1 Máx.: 35:1 |
| Relação de Aspecto de Vias Cegadas | 0.8:1 |
| Tolerância de contorno | ±0,1 mm |
| Tolerância de corte em V | ±10 milhões |
| Chanfro | Cerca de 5 mil |
| Impedância e Tolerância | 50 Ω; ±10% |
| Distorção e Torção | ≤0,50% (limite máximo) |
| Teste de Qualidade | AOI, 100% E-test |
| Serviços de Valor Agregado | Verificação DFM, Produção Acelerada (24h) |
| Processos em Destaque | Fresamento no eixo Z, Cobre Espesso, Bloco de Cobre Embutido, Placa de Espuma de Alta Frequência, Laminação Mista de Alta Frequência, Vias Ceigas/Enterradas, Furo Press-Fit, Furos tipo "Castellated", Degrau em Escada, Furo com Plug de Resina, Furo Escariado/Escareado, Via em Pad, Borda Metalizada, Controle de Impedância, Tinta de Carbono, Máscara de Solda Peelable, Conector de Borda (Gold Finger) |
| Formatos de Dados | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
| Capacidades | Diariamente 3.750 m² Mensalmente 110.000 m² |
| Número de camadas | SMenos de 1m² | 1 ≤ S<5 m² | 5≤SMenos de 20m² | 20 ≤ SMenos de 50m² | 50 ≤ Sabaixo de 100m² | Acima de 100 metros quadrados | Expedito (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 a 24 horas |
| 4 litros | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 a 4 dias úteis |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 a 4 dias úteis |
| 8 Litros | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 a 6 dias úteis |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 a 9 dias úteis |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 dias úteis |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| Base Continental da China | Base da Malásia | Base do México |
|---|---|---|---|
| Serviço "chave na mão" | Projeto + Fábrica de PCB + Aquisição de Componentes + Montagem de PCB + Montagem do Produto | Fornecimento de Componentes + Montagem de Placas de Circuito Impresso + Montagem de Produto | Localização de Componentes e Montagem de PCB |
| Tecnologias de Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas | THT, SMT, Montagem Híbrida, Semi-Montagem | THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas |
| Habilidades de Fabricação | Prototipagem, Pequenos a Grandes Volumes | Prototipagem, Baixo/Médio/Alto Volume | Prototipagem, Baixo a Médio Volume |
| Habilidades do Componente | Chips 0201mm BGA, QFP & CSP 0.25mm reparo e reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP Conectores HDMI de 0,25 mm / Conectores Micro USB | Chips 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de Alta Contagem de Pinos |
| Linhas SMT | 11 Linhas, Samsung / JT | 9 Linhas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Linhas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Milhões de Pontos Mensais | 298 Milhões de Pontos Mensais | 63 Milhões de Pontos Mensais |
| Linhas THT | 3 Linhas, Automático / Manual | 4 Linhas, Automático / Manual | 2 Linhas, Automático / Manual |
| Máquinas de Inspeção | SPI, AOI, Raio-X 2D | SPI, Medição Óptica (VMS-4030M), Raios-X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raios-X, Microscópio para 20X |
| Testando | TIC/Teste de Função/Teste de Burn-in/Teste de Envelhecimento | TI/Teste de Função/Teste de Estresse | TI/Teste de Função/Teste de Estresse |
| Custo de Montagem | Redução de Custos | Redução de Custos | Custo Médio |
| Prazo de Entrega | Tão rápido quanto 9 dias com envio | Em até 7 dias com frete | Em até 3 dias com envio |
| Capacidades |
|---|---|
| Itens de Serviço | Projeto de carcaças, processamento customizado, montagem de sistemas eletromecânicos |
| Tipos de Materiais | Com base em um rico banco de dados de propriedades de materiais e casos de aplicação prática, recomendamos com precisão materiais de carcaça para os clientes, incluindo SPCC, aço inoxidável, liga de alumínio, liga de titânio, plásticos de engenharia, plásticos médicos, etc. |
| Abrangência da Aplicação | Invólucros de sistemas de segurança, invólucros de fontes de alimentação, invólucros de lâmpadas, invólucros de equipamentos de comunicação, invólucros de instrumentos, gabinetes de equipamentos de controle, gabinetes de servidores, invólucros de produtos de consumo, etc. |
| Capacidades de Processamento | Possuímos uma variedade de processos, incluindo moldagem por injeção de plástico/metal, fundição sob pressão, estampagem, CNC, entre outros, e selecionamos de forma flexível o processo de fabricação mais adequado de acordo com diferentes materiais e requisitos de design. Para carcaças plásticas complexas, a tolerância pode ser controlada dentro de ±0,02mm; a fundição sob pressão é utilizada para carcaças metálicas de grande porte, e a moldagem por injeção de metal e a estampagem são empregadas para o processamento de carcaças metálicas de maior precisão, com uma eficiência de 50 a 100 peças/minuto. |
| Capacidades de Montagem | Montagem automática e manual, soldagem, soldagem ultrassônica, encaixe por pressão, colagem, fixação por furação, rebitagem a quente, montagem de chicotes elétricos, etc. |
| Controle de Qualidade | Implementar o controle de qualidade de todo o processo, desde a inspeção de matéria-prima até a inspeção do produto acabado. Equipamentos de teste avançados, como um analisador espectral, são utilizados para a inspeção de matéria-prima, a fim de analisar com precisão a composição química dos materiais e garantir que a qualidade das matérias-primas atenda aos requisitos. Durante o processo de fabricação, são realizadas a inspeção do primeiro artigo, a inspeção de patrulha e a inspeção do produto acabado para cada etapa do processo, e os padrões de inspeção são rigorosamente implementados de acordo com os padrões internacionais e os requisitos do cliente. |
| Padrões de Qualidade | ISO9001, NEMA, MIL - DTL - 38999 (montagem de cabos), AWS B2.1 (soldagem), MIL - C - 5541 (eletrodeposição), MIL - STD - 595B (pintura) |
| Testando Capacidades | Funcionalidade, resistência da solda, testes ópticos, continuidade, outros requisitos de teste profissional |
| Tratamentos de Superfície | Galvanoplastia, pintura eletrostática, pintura, serigrafia, cores personalizadas, decalques, etc. |
| Rotulagem e Serialização | Nível de componente, nível de placa de circuito, fio/cabo, chassi, invólucro |
| Guia de Personalização do Shell | Antes de personalizar o shell, além do tamanho, é necessário compreender o ambiente de uso específico e os requisitos de dissipação de calor, bem como a seleção de acessórios relacionados. Possuímos vasta experiência e podemos oferecer sugestões específicas gratuitamente. Entre em contato conosco agora! |
Produção de Placas de Circuito Impresso Rígidas
| Produção de Placas de Circuito Impresso Rígidas | ||
|---|---|---|---|
| Materiais | |||
| FR4 Regular | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | ||
| FR4 Meio. Tg | Shengyi S1000, ITEQ IT158, etc. | ||
| FR4 Alta Tg | Shengyi S1000-2, S1170, EMC EM827, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V. | ||
| Núcleo Metálico | AL - alta condutividade térmica (1W, 2W, 3W, 4W, 8W, 12W), à base de cobre (separação termoelétrica DTP) | ||
| Capacidades de Produção | |||
| Especificações | Padrão | Máximo. | |
| Camada máxima | 32 | 40 | |
| Tamanho Máx. da Placa de Circuito Impresso | 510*610mm | 620*720mm | |
| Largura / Espaçamento Mín. de Trilha | 0,08/0,08 mm | 0,0635/0,0635mm | |
| Espessura da Placa | Min. | 0,40 mm | 0,20 mm |
| Máximo. | 3,20 mm | 6,50 mm | |
| Tamanho Mínimo do Furo | Perfuração Mecânica | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Perfuração a Laser | 0,10 mm | 0,08 mm | |
| Proporção de Aspecto | 25:1 | 35:1 | |
| Min. Cobre Básico | 1/3 oz [12µm] | 1/4oz [12µm] | |
| Máx. Cobre Básico | 10oz [350µm] | 33 oz [1155 µm] | |
| Espessura do Núcleo | 50 µm | 38 µm | |
| Espessura de PP | 64 micrômetros | 38 µm | |
| Orifício Mínimo do Ponto de Solda | 0,46 mm | 0,40 mm | |
| Máscara de Solda | Inscrição | ± 50µm | ± 38µm |
| Máscara de Solda Danificada | 76um | 50 µm | |
| Tolerância de contorno | ±0.10mm | ±0,05 mm | |
| Acabamento Superficial | Ouro de imersão, HASL sem chumbo, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, níquel-paládio-ouro de imersão, ouro de dedo, ouro eletrolítico fino, ouro duro eletrolítico em toda a placa, combinados (ex: HASL + ouro eletrolítico, OSP + ouro de imersão, etc.) | ||
| Placas de Circuito Impresso (PCIs) de RF e Alta Velocidade |
|---|---|
| Materiais | Rogers, Taconic, Arlon, Isola, F4B, Panasonic, Nelco, Wangling, Zhongying, Shengyi, etc. |
| Capacidades de Produção | |
| Camada máxima | 24 camadas |
| Espessura Máxima | 6,0 mm |
| Laminação Mista | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cu, PTFE+Cu, etc. |
| Constante Dielétrica (Dk) | 2.14~4 |
| Fator de Dissipação (Df) | <0.002 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (CET) | 0.1-1 |
| Banda de Micro-ondas e Taxa de Sinal | 0-128Ghz/128Gbs |
| Precisão de Impedância de Alta Velocidade | ±8% (＞50 Ω); ±5 Ω (≤50 Ω) |
| Acabamento Superficial | Immersion Ag, Immersion Sn, Plating Au, Plating Ag, etc. |
| Tamanho Máx. da Placa de Circuito Impresso | 510x620mm |
| Rastreamento. Tolerância | +/-0,015 mm |
| Largura / Espaçamento Mín. de Trilha | 0,08/0,08 mm |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,08 mm |
| Tratamento com PTH | Plasma, Limpeza Ultrassônica |
| Pré-tratamento de SR | Jateamento de Areia, Ultra Abrandamento |
| Aplicações | Recepção de sinal de estações rádio-base de comunicação, radar, controle remoto, sistema de posicionamento por satélite, recepção de sinal de satélite, casa inteligente, sistema digital de micro-ondas, etc. |
| Placa de Circuito Impresso (PCI) de Cobre Espesso | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Capacidades de Produção | |||||
| Especificações | Padrão | Máximo. | |||
| Expessura Máxima de Cobre | 10oz [350µm] | 33 oz [1155 µm] | |||
| Tamanho Máx. da Placa de Circuito Impresso | 300*450mm | 510x620mm | |||
| Largura/Espaçamento Mín. de Trilha (2OZ) | 0,20mm / 0,18mm | 0,18 mm / 0,16 mm | |||
| Espessura Máx. da Placa (2oz) | 3,2mm | 6,0 mm | |||
| Proporção de Aspecto | 8:1 | 10:1 | |||
| Espessura Mínima de Cobre de Furo | 25 µm | 50 µm | |||
| Espessura Básica Máxima de Cobre | 10oz [350µm] | 33 oz [1155 µm] | |||
| Materiais | Material de Tg170 de alta estabilidade e PP com alto Tg e alto teor de resina | ||||
| Acabamento Superficial | Ouro de imersão (ENIG) | ||||
| Guia de Layout | |||||
 |  |
||||
| Espessura de Cobre | Largura Mínima de Traço | Distância Mínima entre Trilhas | Espaçamento Mín. da Ilha à Trilha | Mín. Buraco Diâmetro. | Mínima Garganta Anular |
| 2 oz | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,16 mm | 0,25 mm | 0,18 mm |
| 3 onças | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,3 mm | 0,18 mm |
| 113g | 0,35 mm | 0,25 mm | 0,23 mm | 0,5 mm | 0,25 mm |
| 5 onças | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,28 mm | 0,6 mm | 0,30 mm |
| 6 oz | 0,45 mm | 0,35 mm | 0,33 mm | 0,6 mm | 0,35 mm |
| 7 oz | 0,50 mm | 0,40 mm | 0,38mm | 0,8 mm | 0,40 mm |
| 8 oz | 0,55 mm | 0,45 mm | 0,43 mm | 1,0 mm | 0,45 mm |
| 9 onças | 0,60 mm | 0,50 mm | 0,48 mm | 1,0 mm | 0,50 mm |
| 10 onças | 0,65 mm | 0,55 mm | 0,53mm | 1,0 mm | 0,55 mm |
| 11-33 OZ | Avaliação | Avaliação do processo necessária antes da produção | |||
| Produção FPC | |
|---|---|---|
| Marcas de Material | DuPont, Shengyi, ITEQ, Taiflex, Kingboard, Hongyu, TUC, Grace, Shintech, Yasen, etc. | |
| Materiais Contendo Cobre | Folha de cobre laminado, Folha de cobre eletrodepositado | |
| Capacidades de Produção | ||
| Camada máxima | 6 camadas | |
| Espessura da Placa | 0.037-4 mm | |
| Tolerância de Espessura da Placa | +/-0.03mm | |
| Laminação Mista | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cobre, PTFE+Cobre, | |
| Acabamento de Superfície | OSP, HASL, Ouro de Imersão, Prata de Imersão, Galvanoplastia de Ouro, Galvanoplastia de Prata | |
| Tamanho Máximo | 250 x 1000 mm | |
| Tamanho Mínimo | 8*12mm | |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,10 mm | |
| Tolerância de Rastreio | +/-0,015 mm | |
| Largura/Espaçamento Mínimo de Traço | 0,05/0,05mm | |
| Materiais Auxiliares FPC | Coverlay | |
| Reforço | FR4, PI | |
| Chapa de aço, Chapa de alumínio, Chapa de cobre | ||
| Fita Dupla-Face | 3M | |
| Outros | Película de blindagem eletromagnética, Película adesiva pura, Adesivo sensível à pressão, Película adesiva condutiva | |
| Itens | Parâmetros |
|---|---|
| Marcas de Material | Shengyi, Doosan, Mitsubishi, etc. |
| Largura/Espaçamento Mín. da Linha | 25μm/25μm |
| Tamanho Mecânico Mínimo do Furo/Pad | 100μm/150μm |
| Tamanho Mínimo do Pad | 50μm |
| Espaçamento Mínimo de Patas | 40μm |
| Ponte de Máscara de Solda | 50μm |
| Offset da Abertura da Máscara de Solda | ≤20μm |
| Registro Camada a Camada | ≤100μm |
| Espessura Final da Placa | 0,1 mm-5,0 mm |
| Tamanho Máximo de Fabricação | 530mm*620mm |
| Espaçamento Central dos Dedos | 0,09 mm |
| Planicidade da Tinta | Extremamente pobre 5 μm |
| Largura/Espaçamento Mín. da Linha | 35μm/35μm |
| Variação na Espessura da Placa | ±5% |
| Passo LED | P0,6mm |
| Padrões de Qualidade | Classes IPC 2/3 |
| Tempo de Construção | 5 Dias - 5 Semanas |
| Formatos de Dados | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
Perguntas e Respostas
Sobre a PCBCool
1. Que certificações a PCBCool possui?
Somos certificados ISO9001, ISO14001 e ISO13485, e todos os produtos atendem aos padrões UL, RoHS e REACH para fabricação global de PCBs e serviços de montagem de PCBs.
2. Onde ficam seus locais de fabricação?
A PCBCool opera fabricação de PCBs e PCBA em Shenzhen (PCBA, PCB, Box Building), Malásia (PCBA), México (PCBA), com escritórios de vendas/serviços nos EUA, Canadá, México, Alemanha, Reino Unido, Itália, Brasil e Malásia.
3. Que serviços o(a) senhor(a) oferece?
Oferecemos PCBA Turnkey, fabricação de PCB e soluções ODM, desde o projeto até a entrega, além de serviços flexíveis isolados ou combinados.
Sobre a PCB
4. Quais materiais e capacidades de PCB o senhor(a) suporta?
Nossa fabricação de PCBs suporta FR-4, laminados de alta frequência (Rogers, Taconic, Ventec, Wangling), rígido-flexível, cobre espesso de até 33 oz e base de cobre de até 400 W/m·K.
5. Quais são seus prazos de entrega típicos para PCBs?
Produção de protótipos de PCBs em 3–9 dias úteis, fabricação de PCBs acelerada em 24–96 horas e produção de alto volume em 10–20 dias, dependendo da complexidade.
6. Como o senhor(a) garante a qualidade da placa de circuito impresso (PCB)?
Todas as PCBs passam por testes AOI, sonda volante, impedância (TDR), alta voltagem e análise de seção transversal, com capacidade IPC Classe 2/3 para aplicações de alta confiabilidade.
Sobre PCBA
7. Qual é o seu MOQ para PCBA?
Oferecemos serviços flexíveis de montagem de PCB, desde protótipos de uma unidade até PCBA de alto volume.
8. Como o senhor(a) testa e rastreia a qualidade da PCBA?
O nosso controle de qualidade de PCBA inclui SPI, AOI, Raio-X, ICT/FCT, burn-in e testes de vibração, com rastreabilidade completa via códigos de barras no nível da placa e armazenamento de dados de processo por mais de 3 anos.
9. Quais são seus prazos de entrega típicos de PCBA?
Montagem de protótipos de PCB em 3–21 dias, PCBA Turnkey de alto volume em 14–28 dias, dependendo de materiais e quantidades.
10. O(A) senhor(a) apoia NPI e DFM/DFA?
Sim — suporte completo de NPI, revisões de DFM/DFA, FAI e soluções completas de fixtures/programas FCT para uma produção de PCBA mais rápida e eficiente.
11. Que suporte pós-venda a senhora / o senhor oferece?
Oferecemos resposta de qualidade 24 horas para todos os projetos de fabricação e montagem de PCB, tratamento de SCAR, suporte no local e reparo/refabricação/reembolso para questões de qualidade.
