PCB FR-4
- 1 à 40 couches avec une espacement minimum de 64μm / 64μm
- Des matériaux standard FR-4 aux matériaux haute performance avec Tg 180
- Fabriqué selon les normes de qualité IPC Classe 2 et Classe 3
Plus de 20 ans d'expérience dans le projet FR-4
Le FR-4 est le substrat le plus utilisé pour les circuits imprimés, et presque tous les fabricants peuvent le produire. Chez PCBCool, nos 20 ans d'expertise opérationnelle et technique nous permettent d'aller plus loin, en offrant une gamme de services plus large et plus avancée.
Nous proposons des solutions de circuits imprimés FR-4 de bout en bout, depuis le concept de conception jusqu'à l'assemblage complet du système. Grâce à la technologie de construction séquentielle, nous sommes en mesure de réaliser des structures multicouches hautement complexes, y compris des configurations 4+N+4.
Cela signifie que nous pouvons répondre à pratiquement toutes les exigences de projet, de l'électronique grand public standard aux serveurs d'entraînement d'IA haute performance et autres applications exigeantes.
Capacités de technologie des circuits imprimés FR-4
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|---|---|---|---|
| Matériaux | |||
| FR4 Version normale | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | ||
| FR4 Mi. Tg | Shengyi S1000, ITEQ IT158, etc. | ||
| FR4 Haute Tg | Shengyi S1000‐2, S1170, EMC EM827, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V. | ||
| Capacités de production | |||
| Spécifications | Standard | Max. | |
| Couche max. | 32 | 40 | |
| Taille maximale du circuit imprimé | 510x610mm | 620 x 720 mm | |
| Largeur / Espacement Minimum des Traces | 0,08 / 0,08 mm | 0,0635/0,0635 mm | |
| Épaisseur du panneau | Mme. | 0,40 mm | 0,20 millimètre |
| Max. | 3,20 mm | 6,50 mm | |
| Taille minimale du trou | Forage mécanique | 0,20 millimètre | 0,15 mm |
| Perçage laser | 0,10 mm | 0,08 mm | |
| Rapport d'aspect | 25:1 | 35:1 | |
| Cuivre de base min. | 1/3 once [12µm] | 1/4 once [12µm] | |
| Max. Cuivre de Base | 10 onces [350µm] | 33 onces [1155 µm] | |
| Épaisseur du noyau | 50 micromètres | 38 µm | |
| Épaisseur PP | 64 micromètres | 38 µm | |
| Plaquette de trou minimum | 0,46 mm | 0,40 mm | |
| Masque de soudure | Inscription | ± 50 µm | ± 38 µm |
| Masque de soudure min. Dam | 76 micromètres | 50 micromètres | |
| Tolérance de contour | ±0,10 mm | ± 0,05 mm | |
| Finition de surface | Or d'immersion, HASL sans plomb, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, nickel-palladium-or d'immersion, plaquage or des bords, placage or fin, placage or dur sur toute la carte, combiné (par exemple, HASL + or de placage, OSP + or d'immersion, etc.) | ||
![]() | Base continentale chinoise | Base de Malaisie | Base du Mexique |
|---|---|---|---|
| Service clé en main | Conception + Fabrication de circuits imprimés + Sourcing de composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement en composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits | Approvisionnement des composants + Assemblage des circuits imprimés |
| Technologies d'assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes | Montage en surface, montage en surface, montage hybride, semi-assemblage | THT, SMT, Montage Hybride, Assemblage de Sous-systèmes |
| Capacités de fabrication | Prototypage, petites et grandes séries | Prototypage, faible/moyenne/grande série | Prototypage, faible à moyenne série |
| Capacités des composants | Réparation et re-billage de puces 0201 mm BGA, QFP et CSP 0,25 mm | Connecteurs HDMI / Micro USB, puces 0402mm BGA, QFP et CSP 0.25mm | Puces BGA, QFP & CSP 0402mm, Connexion Press Fit 0,3mm / Connecteurs à haute densité de broches |
| Lignes SMT | 11 lignes, Samsung / JT | 9 lignes, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Lignes, Siemens / Samsung |
| Capacités SMT | 788 millions de points par mois | 298 millions de points par mois | 63 millions de points par mois |
| Lignes THT | 3 Lignes, Automatique / Manuel | 4 lignes, mode automatique / manuel | 2 lignes, Automatique / Manuel |
| Machines d'inspection | SPI, AOI, Rayon X 2D | SPI, Mesure Optique (VMS-4030M), Rayons X (SMX-1000) | SPI, AOI, rayons X, microscope à 20X |
| Test | TIC/Essai fonctionnel/Essai de rodage/Essai de vieillissement | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage | TIC / Test de fonctionnement / Test de rodage |
| Coût d'assemblage | Réduire les coûts | Réduire les coûts | Coût moyen |
| Délai de livraison | Livraison en seulement 9 jours | Livraison en seulement 7 jours | Livraison en seulement 3 jours |
| Nombre de couches | SInférieur à 1m² | 1≤SMoins de 5m² | 5 ≤ SMoins de 20 m² | vingt ou plusMoins de 50 m² | 50 ≤ SMoins de 100 m² | Plus de 100 m² | Express (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 Litres | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 à 24 heures |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 à 4 jours ouvrables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 à 4 jours ouvrables |
| 8 litres | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 à 6 jours ouvrables |
| 10 litres | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 à 9 jours ouvrables |
| 12 litres | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrables |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingent |
| 18 litres | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingent |
| 20 litres | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 24 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 26 litres | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
Engagement envers la qualité
Support à la conformité de certification
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Assistance pour le système de management de la qualité ISO 9001
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Conformité au système de management environnemental ISO 14001
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Conformité aux normes ISO 45001 en matière de santé et sécurité au travail
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Conformité aux normes IPC-A-610 et IPC J-STD-001
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Conformité environnementale RoHS / REACH
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Support pour les certifications UL et CE
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Support pour les certifications spécifiques à l'industrie telles que ISO 13485, IEC 62031, et autres
Contrôle des processus de fabrication
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Traçabilité complète de la nomenclature et des lots tout au long de la production
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Traçabilité des matériaux (composants, cartes, pâte à souder, etc.)
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Documentation des processus pour la fabrication réglementée
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Support d'inspection de première fabrication
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Contrôles qualité en cours de fabrication et surveillance
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Contrôle ESD et processus de salle blanche (si applicable)
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Achèvement des dossiers d'inspection et des rapports d'essai
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Maîtrise des changements et gestion des non-conformités
Solutions de bout en bout
Quelle que soit la phase dans laquelle se trouve votre projet, PCBCool peut vous offrir le soutien et l'expertise dont vous avez besoin pour le faire avancer avec succès.
Technologies de pointe
Notre usine est équipée d'installations de pointe pour traiter toutes les exigences de projets de circuits imprimés FR-4 avec précision et souci du détail.
Pourquoi choisir PCBCool comme votre fabricant de circuits imprimés FR-4
La fabrication et l'assemblage de circuits imprimés FR-4 reposent sur des matériaux stables, des processus bien établis et un contrôle qualité strict.
Si vous souhaitez obtenir une meilleure qualité de produit et de service tout en maintenant l'efficacité des coûts —
Études de cas
Foire Aux Questions
FR-4 n'est pas un matériau homogène et uniforme ; différents fabricants et systèmes de résine peuvent entraîner des variations de Dk et de Df. Typiquement :
- Constante diélectrique (Dk) : Environ 4,2–4,8 à 1 MHz, diminuant légèrement à des fréquences plus élevées. Dans la gamme des GHz, la constante diélectrique est généralement d'environ 4,0–4,5.
- Tangente de perte (Df) : Typiquement 0,015–0,025, augmentant avec la fréquence, et pouvant atteindre 0,02–0,03 ou plus à haute fréquence.
Le FR-4 standard a une Tg d'environ 130–140°C, tandis que le FR-4 à Tg élevée peut atteindre 170–180°C ou plus. La Td du FR-4 est généralement d'environ 350°C.
La CTE du FR-4 est d'environ 14–17 ppm/°C dans les directions X/Y (dans le plan), tandis qu'elle est significativement plus élevée dans la direction Z (épaisseur), environ 60–80 ppm/°C.
Le FR-4 est un substrat conventionnel sans limitations intrinsèques de couches. Le nombre de couches réalisable dépend des capacités du fabricant, de l'épaisseur de la carte et des exigences du processus. Par exemple, PCBCool peut produire des cartes FR-4 multicouches allant jusqu'à 40 couches.
Le FR-4 possède une faible conductivité thermique (~0,3–0,4 W/m·K), ce qui peut entraîner une accumulation de chaleur dans les conceptions de haute puissance. Avec des mesures de conception appropriées telles que l'augmentation de l'épaisseur du cuivre, des vias thermiques, des remplissages en cuivre ou des dissipateurs thermiques externes, le FR-4 peut supporter en toute sécurité des circuits de moyenne à haute puissance.
Oui, le FR-4 est le matériau le plus couramment utilisé pour les conceptions HDI (Interconnexion Haute Densité). Pour les HDI avancés avec des micro-vias multiples, des v-ias borgnes ou des v-ias enterrés, la faisabilité dépend des capacités de traitement des micro-vias du fabricant.
Oui, la plupart des matériaux FR-4 sont conformes aux normes RoHS et REACH, répondant aux restrictions des produits électroniques concernant les substances dangereuses. Pour des exigences environnementales plus strictes, PCBCool propose également des options FR-4 sans halogène.
R : Bien que le FR-4 absorbe une certaine quantité d'humidité (absorption typique : environ 0,1 à 0,31 TP3T), PCBCool peut le rendre adapté à des projets en milieu très humide grâce à des revêtements conformes et à des recommandations d'optimisation technique.
PCBCool propose un service complet couvrant le support de conception de circuits imprimés FR-4, la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage SMT/DIP et l'assemblage complet de boîtiers, prenant en charge l'intégralité du processus, du développement de prototypes à la production de masse.
Oui, notre usine utilise des équipements entièrement automatisés avec une capacité de production mensuelle de cartes de circuits imprimés de 220 000 m² et une capacité journalière de placement CMS de 15 millions de points.
Oui, nous proposons le contrôle d'impédance différentielle et asymétrique. La simulation et les tests TDR sont utilisés pour garantir que l'intégrité du signal répond aux exigences de conception.
Oui, nous proposons des FR-4 allant des qualités standard jusqu'à des Tg élevées de 180 °C, couvrant ainsi la quasi-totalité des exigences.
Oui, PCBCool propose des services d'assemblage personnalisés, et la conception, l'approvisionnement, la fabrication et l'assemblage peuvent être gérés séparément ou en combinaison.
Nous suivons les normes IPC Classe 2/3. Des techniciens expérimentés gèrent le processus de production, et des inspections telles que l'AOI, les rayons X, les tests électriques et les systèmes de contrôle de processus garantissent la qualité fiable des PCB et PCBA FR-4.
Contactez-nous simplement. Nos équipes commerciales et d'ingénierie vous répondront rapidement. La fourniture de fichiers de conception ou d'exigences claires accélérera le processus, et toutes les informations seront traitées de manière confidentielle.
Nous prenons en charge tous les formats de fichiers de conception majeurs, y compris Gerber, ODB++ et IPC-2581.
