Wir akzeptieren Gerber-Dateien (RS-274X), Stücklisten im Excel/CSV-Format sowie Centroid/Pick-and-Place-Dateien (XY-Koordinaten). Die Formate ODB++ und IPC-2581 werden ebenfalls unterstützt. Unser Ingenieurteam prüft Ihre Dateien innerhalb von 24 Stunden und gibt Ihnen Feedback zum DFM.

Wir haben keine strenge Mindestbestellmenge (MOQ) für Prototypen und akzeptieren Bestellungen ab 5-10 Stück. Für Produktionsläufe empfehlen wir Mengen von 50+ Einheiten für optimale Preise, kleinere Chargen werden jedoch je nach Projektanforderungen berücksichtigt.

Ja, eine kostenlose DFM/DFA-Analyse ist in jedem Angebot enthalten. Unsere Ingenieure prüfen den Bauteilabstand, die Pad-Geometrie, das Schablonenöffnungdesign, die Angemessenheit der thermischen Entlastung und die Bestückungsabstände. Wir bieten detaillierte Berichte mit Empfehlungen zur Verbesserung der Herstellbarkeit und zur Kostensenkung.

Wir bearbeiten Komponenten von 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) Chip-Komponenten bis hin zu großen Steckverbindern und Transformatoren. BGA-Gehäuse mit einer Rasterung von bis zu 0,25 mm sind Standard. Wir unterstützen auch Press-Fit-Steckverbinder, bedrahtete Komponenten und Mixed-Technology-Baugruppen.

Alle BGA-, QFN- und anderen bleifreien Gehäuse durchlaufen eine obligatorische Röntgeninspektion zur Überprüfung der Lötstellenqualität, zur Suche nach Lunkern und zur Erkennung von Lötbrücken. Unsere Röntgensysteme bieten Echtzeit-Bildgebung mit automatisierten Algorithmen zur Fehlererkennung.

Wir agieren als schlüsselfertiger Hersteller und beziehen alle Komponenten über autorisierte Distributoren, darunter Microchip, TI, Arrow, Avnet, Future Electronics, Element14 und Digi-Key. Dies gewährleistet authentische Teile mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und eliminiert das Risiko von Fälschungen.

Wir bieten Flying-Probe-Tests, In-Circuit-Tests (ICT), funktionale Schaltungstests (FCT) mit kundenspezifischen Vorrichtungen, Burn-in-Tests (24-72 Stunden), Boundary-Scan-Tests und Umweltbelastungstests an. FCT-Programme können auf Basis Ihrer Funktionsspezifikationen entwickelt werden.

Ja, unsere Anlage in Malaysia ist mit Stickstoffgeneratoren und Stickstoffatmosphären-Reflowöfen ausgestattet. Stickstoff-Reflow reduziert die Oxidation, verbessert die Lötbenetzung und erhöht die Zuverlässigkeit der Lötstellen, insbesondere bei bleifreien Legierungen und empfindlichen Bauteilen.

Wir beziehen ausschließlich von autorisierten Händlern und Franchising-Kanälen. Alle eingehenden Komponenten durchlaufen eine Verifizierung des Herstellungsdatums, eine Sichtprüfung und eine Stichprobenprüfung. Unser Barcode-Lagarsystem pflegt eine vollständige Dokumentation der Nachverfolgbarkeit vom Einkauf bis zur Montage.

Die Standarddokumentation umfasst Erststückprüfungsberichte (FAI), Konformitätsbescheinigungen (CoC), Testdaten für ICT/FCT, Röntgenbilder für kritische Komponenten und Rückverfolgbarkeitsberichte. Zusätzliche Dokumentation wie 8D-Berichte und SCAR-Formulare (Supplier Corrective Action Request) sind auf Anfrage erhältlich.