Oltre 20 anni di esperienza nel progetto FR-4
FR-4 è il substrato per PCB più utilizzato e quasi tutti i produttori sono in grado di produrlo. Ma in PCBCool, i nostri 20 anni di esperienza operativa e tecnica ci permettono di andare oltre, offrendo una gamma di servizi più ampia e avanzata.
Offriamo soluzioni PCB FR-4 end-to-end, dal concept di design all'assemblaggio completo del sistema. Utilizzando la tecnologia sequential build-up, siamo in grado di realizzare strutture multistrato altamente complesse, comprese configurazioni 4+N+4.
Ciò significa che siamo in grado di soddisfare quasi ogni requisito di progetto, dall'elettronica di consumo standard ai server di addestramento AI ad alte prestazioni e ad altre applicazioni impegnative.
Capacità tecnologiche per circuiti stampati in FR-4
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|---|---|---|---|
| Materiali | |||
| FR4 Standard | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | ||
| FR4 Tg Medio | Shengyi S1000, ITEQ IT158, ecc. | ||
| FR4 Alto Tg | Shengyi S1000‐2, S1170, EMC EM827, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V.. | ||
| Capacità di produzione | |||
| Specifiche | Standard | Massimo. | |
| Strato Max | 32 | 40 | |
| Dimensione massima PCB | 510*610mm | 620*720mm | |
| Larghezza/Distanza Minima Traccia | 0,08/0,08 mm | 0,0635/0,0635 mm | |
| Spessore del pannello | Min. | 0,40 mm | 0,20 mm |
| Massimo. | 3,20 mm | 6,50 mm | |
| Dim. Foro Min | Perforazione Meccanica | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Foratura Laser | 0,10 mm | 0,08 mm | |
| Rapporto d'aspetto | 25:1 | 35:1 | |
| Rame basico minimo | 1/3 once [12µm] | 1/4 oz [12 µm] | |
| Max. Rame Base | 10 oz [350 µm] | 33oz [1155µm] | |
| Spessore del nucleo | 50 µm | 38um | |
| Spessore PP | 64 µm | 38um | |
| Foro minimo imbottito | 0,46 mm | 0,40 mm | |
| Maschera di saldatura | Registrazione | ± 50µm | ± 38µm |
| Maschera di saldatura minima | 76 µm | 50 µm | |
| Tolleranza del contorno | ±0,10 mm | ±0,05 mm | |
| Finitura superficiale | Oro chimico, HASL senza piombo, OSP, stagnatura chimica, argentatura chimica, nichel-palladio-oro chimico, finger d'oro, doratura elettrolitica sottile, doratura elettrolitica dura su tutta la scheda, combinati (es. HASL + oro elettrolitico, OSP + oro chimico, ecc.) | ||
| Cina Continentale Base | Malaysia Base | Base Messico |
|---|---|---|---|
| Servizio chiavi in mano | Progettazione + Fabbricazione PCB + Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio Prodotto | Approvvigionamento componenti + Assemblaggio PCB + Assemblaggio prodotto | Approvvigionamento Componenti + Assemblaggio PCB |
| Tecnologie di assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi | THT, SMT, Montaggio Ibrido, Semi-Assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi |
| Capacità produttive | Prototipazione, da bassi ad alti volumi | Prototipazione, Basso/Medi/Alti volumi | Prototipazione, Basso / Medio Volume |
| Abilità del componente | Chip 0201mm BGA, QFP e CSP 0.25mm riparazione e reball BGA | Connettori HDMI / Micro USB BGA, QFP & CSP 0,25 mm, Chip 0402 mm | Chip 0402mm BGA, QFP e CSP 0.3mm Press Fit / Connettori ad alto numero di pin |
| Linee SMT | 11 Righe, Samsung / JT | 9 Righe, Samsung / Panasonic / Sony | 5 righe, Siemens / Samsung |
| Capacità SMT | 788 Milioni di Punti Mensili | 298 Milioni di Punti Mensili | 63 Milioni di Punti Mensili |
| Linee THT | 3 Righe, Auto / Manuale | 4 Linee, Automatico / Manuale | 2 Linee, Auto / Manuale |
| Macchine di ispezione | SPI, AOI, Raggi X 2D | SPI, Misurazione Ottica (VMS-4030M), Raggi X (SMX-1000) | SPI, AOI, Raggi X, Microscopio 20X |
| Test | TIC/Test funzionale/Test di burn-in/Test di invecchiamento | Test ICT/Funzionale/Burn-in | Test ICT/Funzionale/Burn-in |
| Costo di montaggio | Costi inferiori | Costi inferiori | Costo medio |
| Tempo di consegna | Entro 9 giorni con spedizione | Entro 7 giorni con spedizione | Entro 3 giorni con spedizione |
| Numero di strati | Smeno di 1 m² | 1≤S<5m² | 5≤S<20m² | 20≤S<50m² | 50≤Sinferiore a 100m² | 100m² o più | Celere (≤3㎡) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 ore |
| 4 litri | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 giorni lavorativi |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 giorni lavorativi |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 giorni lavorativi |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 giorni lavorativi |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Impegno per la qualità
Supporto alla conformità delle certificazioni
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Supporto al sistema di gestione della qualità ISO 9001
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Conformità al sistema di gestione ambientale ISO 14001
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Aderenza agli standard ISO 45001 sulla salute e sicurezza sul lavoro
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Conformità agli standard IPC-A-610 e IPC J-STD-001
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Supporto per la conformità ambientale RoHS / REACH
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Supporto per le certificazioni UL e CE
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Supporto per certificazioni specifiche di settore, come ISO 13485, IEC 62031 e altre
Controllo del processo produttivo
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Tracciabilità completa della distinta base e dei lotti lungo tutta la produzione
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Tracciabilità dei materiali (componenti, schede, pasta saldante, ecc.)
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Documentazione di processo per la produzione regolamentata
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Supporto per la prima ispezione di attacco (FAI)
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Controlli di qualità in corso e monitoraggio
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Processi ESD controllati e di camera bianca (se applicabile)
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Completare i registri di ispezione e i rapporti di prova
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Controllo delle modifiche e gestione delle non conformità
Soluzioni End-to-End
Qualunque sia la fase del tuo progetto, PCBCool può offrire il supporto e l'esperienza di cui hai bisogno per portarlo avanti con successo.
Tecnologie all'avanguardia
La nostra fabbrica è dotata di strutture all'avanguardia per gestire tutti i requisiti di progetti di PCB FR-4 con precisione e attenzione ai dettagli.
Perché scegliere PCBCool come produttore di PCB in FR-4
La produzione e l'assemblaggio di PCB FR-4 si basano su materiali stabili, processi ben consolidati e un rigoroso controllo di qualità.
Se desideri ottenere una migliore qualità del prodotto e del servizio mantenendo l'efficienza dei costi —
Casi di studio
Domande Frequenti
FR-4 non è un materiale unico e uniforme; diversi produttori e sistemi di resina possono portare a variazioni in Dk e Df. Tipicamente:
- Costante dielettrica (Dk): Circa 4,2–4,8 a 1 MHz, in leggera diminuzione a frequenze più elevate. Nell'intervallo dei GHz, il Dk è solitamente intorno a 4,0–4,5.
- Tangente di perdita (Df): Tipicamente 0,015–0,025, in aumento con la frequenza, e può raggiungere 0,02–0,03 o più a frequenze elevate.
A: L'FR-4 standard ha una Tg di circa 130–140°C, mentre l'FR-4 ad alta Tg può raggiungere i 170–180°C o più. La Td dell'FR-4 è tipicamente intorno ai 350°C.
La CTE del FR-4 è di circa 14–17 ppm/°C nelle direzioni X/Y (in piano), mentre è significativamente più alta nella direzione Z (spessore), intorno a 60–80 ppm/°C.
FR-4 è un substrato convenzionale senza limitazioni intrinseche di strati. Il numero di strati realizzabili dipende dalle capacità del produttore, dallo spessore del circuito stampato e dai requisiti di processo. Ad esempio, PCBCool è in grado di produrre circuiti stampati FR-4 multistrato fino a 40 strati.
A: L'FR-4 ha una bassa conducibilità termica (~0,3–0,4 W/m·K), che può portare all'accumulo di calore nei progetti ad alta potenza. Con adeguate misure di progettazione quali maggiore spessore del rame, via termiche, riempimenti in rame o dissipatori di calore esterni, l'FR-4 può supportare in sicurezza circuiti di media-alta potenza.
Sì, il FR-4 è il materiale più comunemente utilizzato per i progetti HDI (High-Density Interconnect). Per gli HDI avanzati con microvias multiple, vias cieche o vias interrate, la fattibilità dipende dalle capacità di elaborazione delle microvias del produttore.
Sì, la maggior parte dei materiali FR-4 è conforme agli standard RoHS e REACH, soddisfacendo le restrizioni sui prodotti elettronici relative alle sostanze pericolose. Per requisiti ambientali più stringenti, PCBCool offre anche opzioni FR-4 senza alogeni.
A: Sebbene l’FR-4 assorba una certa quantità di umidità (assorbimento tipico ~0,1–0,3%), PCBCool è in grado di renderlo idoneo a progetti in condizioni di elevata umidità grazie all’applicazione di rivestimenti conformi e a raccomandazioni di ottimizzazione tecnica.
PCBCool offre un servizio completo che copre la progettazione di circuiti stampati FR-4, la fabbricazione di circuiti stampati, l'assemblaggio SMT/DIP e l'assemblaggio completo "box-build", supportando l'intero processo dallo sviluppo di prototipi alla produzione di massa.
Sì, la nostra fabbrica utilizza attrezzature completamente automatizzate con una capacità di produzione mensile di PCB di 220.000 m² e una capacità di posizionamento SMT giornaliera di 15 milioni di punti.
Sì, forniamo controllo dell'impedenza sia differenziale che single-ended. Simulazione e test TDR vengono utilizzati per garantire che l'integrità del segnale soddisfi i requisiti di progettazione.
Sì, offriamo FR-4 che varia dai gradi standard fino a Tg 180°C elevato, coprendo quasi tutte le esigenze.
Sì, PCBCool fornisce servizi di assemblaggio personalizzato, e progettazione, acquisto, produzione e assemblaggio possono essere gestiti separatamente o in combinazione.
A: Seguiamo gli standard IPC Classe 2/3. Tecnici esperti gestiscono il processo produttivo e ispezioni come AOI, raggi X, test elettrici e sistemi di controllo di processo garantiscono la qualità affidabile di PCB e PCBA in FR-4.
Contattaci semplicemente. I nostri team di vendita e ingegneria ti contatteranno tempestivamente. Fornire file di progettazione o requisiti chiari accelererà il processo e tutte le informazioni saranno mantenute riservate.
Supportiamo tutti i principali formati di file di progettazione, inclusi Gerber, ODB++ e IPC-2581.
Con PCBCool, Otterrete Di Più Assemblaggio
si ottiene un partner impegnato a zero difetti, conformità globale e affidabilità duratura.
