Capacidades
 | Parámetros |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), Libre de halógenos, Núcleo metálico, Poliimida, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflón, Laminación mixta, etc. |
| Marcas de materiales | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, u otro laminado a solicitud del cliente |
| Número de capas | 1~40 |
| Inflamabilidad | UL 94V-0 |
| Conductividad térmica | 0.3W-400W/mk |
| Estándares de Calidad | Clases IPC 2/3 |
| HDI Build-up | Cualquier capa, hasta 4+N+4 |
| Dimensión de la tabla | 1-2 Capas: 1500 mm x 600 mm Multicapa: 620 mm x 720 mm |
| Grosor de la tabla | 0.037mm-6.5mm |
| Espesor mínimo | 2 capas: 0.1 mm 4 capas: 0.4 mm 6 capas: 0.6 mm 8 capas: 0.8 mm 10 capas: 1 mm Más de 10 capas: 0.5 * Número de capas * 0.2 mm |
| Espesor de cobre | 1/3 ~ 33 oz |
| Colores de la máscara antisoldante | Blanco, Negro, Verde, Azul, Rojo, Amarillo, Naranja, Morado, Verde Mate, Negro Mate |
| Marcas de máscara de soldadura | Verde: RongDa, KuangShun Blanco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Espesor de la máscara de soldadura | 0.2 mil-1.6 mil |
| Máscara de soldadura de presa | 50μm |
| Acabados superficiales | Cobre desnudo, Hasl sin plomo, tinta de carbono, ENIG, contactos dorados, OSP, IAg, ISn, etc |
| Grosor del recubrimiento | HASL: Espesor de cobre: 20-35um Estaño: 5-20 um Oro de inmersión: Níquel: 100u"-200u" Oro: 2u" -4u" Oro duro plateado: Níquel: 100u"-200u" Oro: 4u"-8u" Dedo dorado: Níquel: 100u"-200u" Oro: 5u"-15u" Plata de inmersión: 6u"-12u" OSP: Película 8u"-20u" |
| Tamaño del agujero mínimo | Láser: 0.08 mm Mecánico: 0.15 mm |
| Ancho/Espaciado Mínimo de Pista | 64μm/64μm |
| Mínima holgura de máscara de soldadura | 2000 |
| Mi Anillo Anular | 50μm |
| Espacio libre mínimo entre pines | 40μm |
| Vía Enchufe | 0.2~0.8mm |
| Tolerancia de ancho/espacio de línea | ±0.015mm |
| Tolerancia de espesor de placa | ±5% |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05mm |
| Tolerancia de ubicación de agujero | ±2 mil |
| Registro de Capa a Capa | ≤100μm |
| Registro S/M | ≤38μm |
| Relación de aspecto | Estándar: 25:1 Máx.: 35:1 |
| Relación de aspecto de vías ciegas | 0.8:1 |
| Esquema de tolerancia | ±0.1mm |
| Tolerancia de corte en V | ±10 mi |
| Borde biselado | ± 5 mil |
| Impedancia y Tolerancia | 50 Ω; ±101 TP3T |
| Deformar y retorcer | ≤0,501 TP3T (límite máximo) |
| Prueba de Calidad | AOI, 100% Prueba electrónica |
| Servicios de Valor Agregado | Revisión DFM, Producción Urgente (24 horas) |
| Procesos Destacados | Fresado en eje Z, Cobre espeso, Bloque de cobre incrustado, Placa de espuma de alta frecuencia, Laminado mixto de alta frecuencia, Vía ciega/enterrada, Agujero de ajuste a presión, Agujeros tipo peana, Escalón escalonado, Agujero tapado con resina, Agujero avellanado/escariado, Vía en pad, Recubrimiento de borde, Control de impedancia, Tinta de carbono, Máscara de soldadura despegable, Dedo de oro |
| Formatos de Datos | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc |
| Capacidades | Diario 3750 m² Mensual 110.000 m² |
| Número de capas | S1m² | 1≤SMenos de 5m² | 5≤S20m² menos | 20≤SMenos de 50 m² | 50 o másMenos de 100 m² | 100m² o más | Expedito (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 horas |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1~4 días laborables |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2-4 días laborables |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4~6 días laborables |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5~9 días laborables |
| 12 litros | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 a 14 días hábiles |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| Base principal de China continental | Base de Malasia | Base México |
|---|---|---|---|
| Servicio llave en mano | Diseño + Fabricación de PCB + Suministro de Componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de Producto | Suministro de componentes + Ensamblaje de PCB + Ensamblaje de producto | Abastecimiento de componentes + Ensamblaje de PCB |
| Tecnologías de Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas | THT, SMT, Montaje Híbrido, Semi Ensamblaje | THT, SMT, Montaje Híbrido, Ensamblaje de Subsistemas |
| Capacidades de fabricación | Prototipado, bajo a alto volumen | Prototipado, Volumen bajo/medio/alto | Prototipado, bajo a medio volumen |
| Habilidades de Componente | Chips 0201mm BGA, QFP y CSP 0.25mm reparación y reball de BGA | Conectores HDMI / Micro USB de chips 0402mm BGA, QFP y CSP de 0.25mm | Chips 0402mm BGA, QFP y CSP 0.3mm Press Fit / Conectores de alto número de pines |
| Líneas SMT | 11 Líneas, Samsung / JT | 9 Líneas, Samsung / Panasonic / Sony | 5 líneas, Siemens / Samsung |
| Capacidades SMT | 788 Millones de Puntos Mensuales | 298 Millones de Puntos Mensuales | 63 Millones de Puntos Mensuales |
| Líneas THT | 3 Líneas, Auto / Manual | 4 líneas, Automático / Manual | 2 Líneas, Automático / Manual |
| Máquinas de inspección | SPI, AOI, Rayos X 2D | SPI, Medición Óptica (VMS-4030M), Rayos X (SMX-1000) | SPI, AOI, Rayos X, Microscopio hasta 20X |
| Prueba | Prueba de TIC/Funcionamiento/Prueba de rodaje/Prueba de envejecimiento | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés | Prueba ICT/Prueba de función/Prueba de estrés |
| Costo de ensamblaje | Reducir costos | Reducir costos | Costo medio |
| Tiempo de entrega | Tan rápido como 9 días con envío | Tan rápido como 7 días con envío | Tan rápido como 3 días con envío |
| Capacidades |
|---|---|
| Artículos de servicio | Diseño de carcasa, procesamiento personalizado, ensamblaje de sistemas electromecánicos |
| Tipos de Material | Basándonos en una rica base de datos de propiedades de materiales y casos de aplicación práctica, recomendamos con precisión materiales para carcasas para los clientes, incluyendo SPCC, acero inoxidable, aleación de aluminio, aleación de titanio, plásticos de ingeniería, plásticos médicos, etc. |
| Rango de Aplicación | Carcasas para sistemas de seguridad, carcasas para fuentes de alimentación, carcasas para lámparas, carcasas para equipos de comunicación, carcasas para instrumentos, chasis para equipos de control, chasis para servidores, carcasas para productos de consumo, etc. |
| Capacidades de procesamiento | Posee una variedad de procesos, que incluyen moldeo por inyección de plástico/metal, fundición a presión, estampado, CNC, etc., y selecciona de forma flexible el proceso de procesamiento más adecuado según los diferentes materiales y requisitos de diseño. Para carcasas de plástico complejas, la tolerancia se puede controlar dentro de ±0.02 mm; la fundición a presión se utiliza para carcasas metálicas grandes, y el moldeo por inyección de metal y el estampado se utilizan para el procesamiento de carcasas metálicas más precisas, con una eficiencia de 50 - 100 piezas/minuto. |
| Capacidades de Ensamblaje | Montaje automático y manual, soldadura, soldadura ultrasónica, unión por clip, unión con adhesivo, fijación por perforación, remachado en caliente, montaje de mazos de cables, etc. |
| Control de calidad | Implementar todo el proceso de control de calidad, desde la inspección de materias primas hasta la inspección del producto terminado. Se utilizan equipos de prueba avanzados como un analizador espectral para la inspección de materias primas para analizar con precisión la composición química de los materiales y garantizar que la calidad de las materias primas cumpla con los requisitos. Durante el proceso de producción, se llevan a cabo la inspección de la primera pieza, la inspección de patrulla y la inspección del producto terminado para cada proceso, y los estándares de inspección se implementan estrictamente de acuerdo con los estándares internacionales y los requisitos del cliente. |
| Estándares de Calidad | ISO9001, NEMA, MIL - DTL - 38999 (ensamblaje de cables), AWS B2.1 (soldadura), MIL - C - 5541 (recubrimiento eléctrico), MIL - STD - 595B (pintura) |
| Probando Capacidades | Funcionalidad, resistencia de la soldadura, pruebas ópticas, continuidad, otros requisitos de prueba profesionales |
| Tratamientos de Superficie | Galvanoplastia, pintura en polvo, pintura, serigrafía, colores personalizados, calcomanías, etc. |
| Etiquetado y serialización | Nivel de componente, nivel de placa de circuito, cable/alambre, chasis, carcasa |
| Guía de personalización de la shell | Antes de personalizar la carcasa, además del tamaño, es necesario comprender el entorno de uso específico y los requisitos de disipación de calor, así como la selección de accesorios relacionados. Tenemos una gran experiencia y podemos brindarle sugerencias específicas de forma gratuita. ¡Contáctenos ahora! |
Producción de PCB rígidos
| Producción de PCB rígidos | ||
|---|---|---|---|
| Materiales | |||
| FR4 Regular | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | ||
| FR4medio. Tg | Shengyi S1000, ITEQ IT158, etc. | ||
| FR4 Alta Tg | Shengyi S1000‐2,S1170, EMC EM827 ,Isola 370HR ,ITEQ IT180A, Panasonic R1755V.. | ||
| Metal Core | AL - alta conductividad térmica (1W, 2W, 3W, 4W, 8W, 12W), a base de cobre (separación termoeléctrica DTP) | ||
| Capacidades de producción | |||
| Especificaciones | Estándar | Máx. | |
| Capa máx. | 32 | 40 | |
| Tamaño máximo de PCB | 510*610mm | 620*720mm | |
| Ancho / Espaciado Mín. de la Pista | 0,08/0,08 mm | 0,0635/0,0635 mm | |
| Grosor de la tabla | Mín. | 0,40 mm | 0.20 mm |
| Máx. | 3.20mm | 6.50mm | |
| Tamaño Mínimo de Agujero | Perforación mecánica | 0.20 mm | 0.15 mm |
| Taladrado láser | 0.10mm | 0,08 mm | |
| Relación de aspecto | 25:1 | 35:1 | |
| Cobre Básico Mínimo | 1/3 onza [12µm] | 1/4 onza [12 µm] | |
| Máx. Cobre Básico | 10oz [350µm] | 33oz [1155µm] | |
| Espesor del núcleo | 50um | 38um | |
| Grosor de PP | 64um | 38um | |
| Pad de Agujero Mínimo | 0,46 mm | 0,40 mm | |
| Máscara de soldadura | Registro | ± 50µm | ± 38 µm |
| Máscara de soldadura de guisante | 76 µm | 50um | |
| Esquema de tolerancia | ±0.10mm | ±0.05mm | |
| Acabado superficial | Oro de inmersión, HASL sin plomo, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, níquel-paladio-oro de inmersión, dedo de oro, oro electrolítico delgado, oro electrolítico duro en toda la placa, combinado (p. ej., HASL + oro electrolítico, OSP + oro de inmersión, etc.) | ||
| PCB de RF y alta velocidad |
|---|---|
| Materiales | Rogers, Taconic, Arlon, Isola, F4B, Panasonic, Nelco, Wangling, Zhongying, Shengyi, etc. |
| Capacidades de producción | |
| Capa máx. | 24 capas |
| Espesor máx. | 6.0 mm |
| Laminación mixta | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cu, PTFE+Cu, etc. |
| Constante Dieléctrica (Dk) | 2.14~4 |
| Factor de Disipación (Df) | <0.002 |
| Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) | 0.1-1 |
| Banda del microondas y tasa de señal | 0-128Ghz/128Gbs |
| Precisión de Impedancia de Alta Velocidad | ±81 TP3T (＞50 Ω); ±5 Ω (≤50 Ω) |
| Acabado superficial | Inmersión Ag, Inmersión Sn, Recubrimiento Au, Recubrimiento Ag, etc |
| Tamaño máximo de PCB | 510*620mm |
| Rastreo. Tolerancia | +/-0.015mm |
| Ancho / Espaciado Mín. de la Pista | 0,08/0,08 mm |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0,08 mm |
| Tratamiento con PTH | Plasma, Limpieza ultrasónica |
| Pretratamiento de SR | Chorro de arena, Coarsening Ultra |
| Aplicaciones | Recepción de señales de estaciones base de comunicación, radar, control remoto, sistema de posicionamiento por satélite, recepción de señales satelitales, hogar inteligente, sistema digital de microondas, etc. |
| Placa de Circuito Impreso de Cobre Grueso | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Capacidades de producción | |||||
| Especificaciones | Estándar | Máx. | |||
| Grosor Máx. de Cobre | 10oz [350µm] | 33oz [1155µm] | |||
| Tamaño máximo de PCB | 300*450mm | 510*620mm | |||
| Ancho / Espaciado Mín. de Pista (2OZ) | 0.20 mm / 0.18 mm | 0.18mm / 0.16mm | |||
| Grosor Máx. de Placa (2OZ) | 3,2 mm | 6.0 mm | |||
| Relación de aspecto | 8:1 | 10:1 | |||
| Espesor mínimo de cobre en agujero | 25um | 50um | |||
| Grosor máximo de cobre. | 10oz [350µm] | 33oz [1155µm] | |||
| Materiales | Material de Tg170 de alta estabilidad, y PP con alto Tg y alto contenido de resina | ||||
| Acabado superficial | Por lo general, oro de inmersión (ENIG) | ||||
| Guía de diseño | |||||
 |  |
||||
| Espesor de cobre | Ancho de Traza Mínimo | Espaciado mínimo del rastro | Espaciado Mín. de Pad a Pista | Diámetro Mín. Agujero. | Anulación del agujero mínimo |
| 2 onzas | 0.20 mm | 0.18mm | 0.16mm | 0.25mm | 0.18mm |
| 3 oz | 0,30 mm | 0.20 mm | 0.18mm | 0.3 mm | 0.18mm |
| 4 oz | 0.35 mm | 0.25mm | 0.23mm | 0.5 mm | 0.25mm |
| 5 oz | 0,40 mm | 0,30 mm | 0.28 mm | 0.6mm | 0,30 mm |
| 6 onzas | 0.45 mm | 0.35 mm | 0.33 mm | 0.6mm | 0.35 mm |
| 7 oz | 0.50mm | 0,40 mm | 0.38mm | 0.8 mm | 0,40 mm |
| 8 oz | 0,55 mm | 0.45 mm | 0,43 mm | 1.0mm | 0.45 mm |
| 9 oz | 0.60 mm | 0.50mm | 0.48mm | 1.0mm | 0.50mm |
| 283.5 gramos | 0.65mm | 0,55 mm | 0.53mm | 1.0mm | 0,55 mm |
| 11-33OZ | Avalúo | Necesita evaluación del proceso antes de la producción | |||
| Producción FPC | |
|---|---|---|
| Marcas de materiales | DuPont, Shengyi, ITEQ, Taiflex, Kingboard, Hongyu, TUC, Grace, Shintech, Yasen, etc. | |
| Materiales que contienen cobre | Lámina de cobre laminado, Lámina de cobre electroplateado | |
| Capacidades de producción | ||
| Capa máx. | 6 capas | |
| Grosor de la tabla | 0.037-4mm | |
| Tolerancia de espesor de placa | +/-0.03 mm | |
| Laminación mixta | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cu, PTFE+Cu, | |
| Acabado de superficie | OSP, HASL, Oro de inmersión, Plata de inmersión, Baño de oro, Baño de plata | |
| Tamaño máx. | 250 x 1000 mm | |
| Tamaño Mín. | 8*12mm | |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0.10mm | |
| Tolerancia de trazado | +/-0.015mm | |
| Ancho/espacio mínimo de trazo | 0.05/0.05mm | |
| Materiales Auxiliares FPC | Cubierta | |
| Refuerzo | FR4, PI | |
| Chapa de acero, Chapa de aluminio, Chapa de cobre | ||
| Cinta de doble cara | 3M | |
| Otros | Película de blindaje electromagnético, película adhesiva pura, adhesivo sensible a la presión, película adhesiva conductora | |
| Artículos | Parámetros |
|---|---|
| Marcas de materiales | Shengyi, Doosan, Mitsubishi, etc. |
| Ancho/Espaciado Mínimo de Línea | 25μm/25μm |
| Tamaño de agujero mecánico mínimo/pad | 100μm/150μm |
| Tamaño mínimo de almohadilla | 50μm |
| Separación mínima de pads | 40μm |
| Puente de máscara de soldadura mín. | 50μm |
| Desplazamiento de la apertura de la máscara de soldadura | ≤20μm |
| Registro de capa a capa | ≤100μm |
| Grosor del tablero terminado | 0.1mm-5.0mm |
| Tamaño Máx. de Fabricación | 530 mm * 620 mm |
| Espaciado entre el centro de los dedos | 0,09 mm |
| Tinta Plana | Extremadamente pobre 5μm |
| Ancho/Espaciado Mínimo de Línea | 35μm/35μm |
| Variación del grosor de la placa | ±5% |
| Paso de LED | P0.6 mm |
| Estándares de Calidad | Clases IPC 2/3 |
| Tiempo de compilación | 5 días - 5 semanas |
| Formatos de Datos | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc |
Preguntas y Respuestas
Acerca de PCBCool
¿Qué certificaciones tiene PCBCool?
Somos certificados ISO9001, ISO14001 e ISO13485, y todos los productos cumplen con los estándares UL, RoHS y REACH para servicios globales de fabricación y ensamblaje de PCB.
¿Dónde se encuentran sus plantas de fabricación?
PCBCool opera la fabricación de PCB y PCBA en Shenzhen (PCBA, PCB, Box Building), Malasia (PCBA), México (PCBA), con oficinas de ventas/servicio en EE. UU., Canadá, México, Alemania, Reino Unido, Italia, Brasil y Malasia.
3. ¿Qué servicios ofrecen?
Ofrecemos soluciones integrales de PCBA, fabricación de PCB y ODM, desde el diseño hasta la entrega, además de servicios flexibles independientes o combinados.
Sobre PCB
4. ¿Qué materiales y capacidades de PCB admite?
Nuestra fabricación de PCB soporta FR-4, laminados de alta frecuencia (Rogers, Taconic, Ventec, Wangling), rigid-flex, cobre grueso de hasta 33 oz y base de cobre de hasta 400 W/m·K.
5. ¿Cuáles son sus plazos de entrega típicos?
Prototipos de PCB en 3–9 días laborables, fabricación de PCB acelerada en 24–96 horas y producción de alto volumen en 10–20 días, dependiendo de la complejidad.
6. ¿Cómo garantiza la calidad de las PCB?
Todas las PCBs se someten a pruebas AOI, sonda voladora, impedancia (TDR), hi-pot y de sección transversal, con capacidad IPC Clase 2/3 para aplicaciones de alta fiabilidad.
Sobre PCBA
7. ¿Cuál es su MOQ para PCBA?
Ofrecemos servicios de ensamblaje de PCB flexibles, desde prototipos de 1 pieza hasta PCBA de alto volumen.
8. ¿Cómo se prueba y rastrea la calidad de la PCBA?
Nuestro control de calidad de PCBA incluye SPI, AOI, rayos X, ICT/FCT, quemado y pruebas de vibración, con trazabilidad completa a través de códigos de barras a nivel de placa y almacenamiento de datos de proceso de más de 3 años.
9. ¿Cuáles son sus tiempos de entrega típicos de PCBA?
Ensamblaje de prototipos de PCB en 3–21 días, PCBA llave en mano de alto volumen en 14–28 días, según materiales y cantidad.
10. ¿Apoya la NPI y DFM/DFA?
Sí — soporte NPI completo, revisiones DFM/DFA, FAI y fijaciones/programas FCT llave en mano para una producción de PCBA más rápida y fluida.
11. ¿Qué soporte postventa brindan?
Ofrecemos respuesta de calidad las 24 horas para todos los proyectos de fabricación y ensamblaje de PCB, gestión de SCAR, soporte in situ y reparación/rehacer/reembolso por problemas de calidad.
