Fähigkeiten
 | Parameter |
|---|---|
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, Mix-Laminat, etc. |
| Materialmarken | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, oder anderes Laminat auf Kundenwunsch |
| Schichtanzahl | 1~40 |
| Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,3W-400W/mk |
| Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
| HDI Aufbau | Jede Schicht, bis zu 4+N+4 |
| Brett-Abmessung | 1-2 Lagen: 1500mmx600mm Mehrschichtig: 620mmx720mm |
| Brettdicke | 0,037mm-6,5mm |
| Minimale Dicke | 2-lagig: 0,1 mm 4-lagig: 0,4 mm 6-lagig: 0,6 mm 8-lagig: 0,8 mm 10-lagig: 1 mm Mehr als 10 Lagen: 0,5 * Lagenanzahl * 0,2 mm |
| Kupferdicke | 1/3 ~ 33oz |
| Lötstopplackfarben | Weiß, Schwarz, Grün, Blau, Rot, Gelb, Orange, Lila, Mattgrün, Mattschwarz |
| Lötstopplack-Marken | Grün: RongDa, KuangShun Weiß: Coants, LanBang, Taiyo |
| Lötstopplackdicke | 0,2 Mio. - 1,6 Mio. |
| Lötschutz Damm | 50μm |
| Oberflächenbearbeitungen | Blank Kupfer, Hasl bleifrei, Kohlenstofftinte, ENIG, Goldfinger, OSP, IAg, ISn, usw. |
| Schichtdicke | HASL: Kupferdicke: 20-35um Zinn: 5-20 um Hartvergoldung: Nickel: 100u"-200u" Gold: 4u"-8u" Vergoldeter Finger: Nickel: 100u"-200u" Gold: 5u"-15u" Tauchversilberung: 6u"-12u" OSP: Film 8u"-20u" |
| Meine Lochgröße | Laser: 0,08 mm Mechanisch: 0,15 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 64μm/64μm |
| Mindestabstand Lötstoppmaske | 2 Millionen |
| Mein Ring | 50μm |
| Min Pad to Pad Klarheit | 40μm |
| Per Einstecken | 0,2–0,8 mm |
| Leiterbahnbreite/Zwischenraum-Toleranz | ±0,015 mm |
| Plattendicken-Toleranz | ±5% |
| Bohrungsdurchmesser-Toleranz | ±0,05 mm |
| Lochlagetoleranz | ±2 Tausendstel |
| Schicht-zu-Schicht-Registrierung | ≤100µm |
| S/M Registrierung | ≤38μm |
| Seitenverhältnis | Standard: 25:1 Max.: 35:1 |
| Blind via Seitenverhältnis | 0.8:1 |
| Toleranzumriss | ±0,1 mm |
| V-Schnitttoleranz | ±10 Meilen |
| Fasenende | ± 0,127 mm |
| Impedanz & Toleranz | 50 Ω; ±10% |
| Verzerren und Verdrehen | ≤0,501 TP3T (maximale Obergrenze) |
| Qualitätstest | AOI, 100% E-Test |
| Mehrwertdienste | DFM-Prüfung, Express-Fertigung (24 Stunden) |
| Hervorgehobene Prozesse | Z-Achsen-Fräsen, dickes Kupfer, eingebetteter Kupferblock, Hochfrequenz-Schaumplatte, Hochfrequenz-Mischlaminierung, Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen, Einpressbohrung, Zinnenbohrungen, stufenweise versetzt, mit Harz verfüllte Bohrung, Senk-/Senkbohrung, Durchkontaktierung im Pad, Kantenbeschichtung, Impedanzkontrolle, Kohlenstofftinte, abziehbare Lötmaske, Goldfinger |
| Datenformate | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw |
| Fähigkeiten | Täglich 3750 m² monatlich 110.000 m² |
| Anzahl der Schichten | S<1m² | 1≤S<5 m² | 5≤Sunter 20m² | 20≤Sunter 50m² | 50≤Sunter 100m² | 100 Quadratmeter oder mehr | Express (≤3m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2l | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 Stunden |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1-4 Arbeitstage |
| 6 Liter | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2~4 Arbeitstage |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4-6 Werktage |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5-9 Werktage |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 Werktage |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Kontingent |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Kontingent |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Kontingent |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Kontingent |
| Festlandbasis China | Malaysia Basis | Mexikanische Basis |
|---|---|---|---|
| Schlüsselfertiger Service | Design + PCB-Fertigung + Komponentenbeschaffung + PCB-Bestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung + Produktmontage | Komponentenbeschaffung + Leiterplattenbestückung |
| Montagetechnologien | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage | THT, SMT, Hybrid Mount, Semi Assembly | THT, SMT, Hybridmontage, Subsystemmontage |
| Fertigungskompetenzen | Prototyping, geringe bis hohe Stückzahlen | Prototyping, geringe/mittlere/hohe Stückzahl | Prototypenbau, geringe bis mittlere Stückzahlen |
| Komponenten-Fähigkeiten | Chips 0201 mm BGA, QFP & CSP 0,25 mm BGA Reparatur und Reballing | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0,25mm HDMI-Anschlüsse / Micro-USB-Anschlüsse | Chips 0402mm BGA, QFP & CSP 0.3mm Press Fit / High Pin Count Connectors |
| SMT-Leitungen | 11 Zeilen, Samsung / JT | 9 Zeilen, Samsung / Panasonic / Sony | 5 Zeilen, Siemens / Samsung |
| SMT-Funktionen | Monatlich 788 Millionen Punkte | Monatlich 298 Millionen Punkte | Monatlich 63 Millionen Punkte |
| THT-Leitungen | 3 Zeilen, Automatisch / Manuell | 4 Zeilen, Auto / Manuell | 2 Zeilen, Auto / Manuell |
| Inspektionsmaschinen | SPI, AOI, 2D-Röntgen | SPI, Optische Messtechnik (VMS-4030M), Röntgentechnik (SMX-1000) | SPI, AOI, Röntgen, Mikroskop bis 20x |
| Testen | ICT/Funktionstest/Burn-in-Test/Aging-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test | ICT/Funktionstest/Einbrenn-Test |
| Montagekosten | Kosten senken | Kosten senken | Mittlere Kosten |
| Vorlaufzeit | Als schnell wie 9 Tage mit Versand | So schnell wie 7 Tage mit Versand | So schnell wie 3 Tage mit Versand |
| Fähigkeiten |
|---|---|
| Serviceartikel | Schalendesign, kundenspezifische Bearbeitung, elektromechanische Systemmontage |
| Materialtypen | Basierend auf einer reichhaltigen Datenbank mit Materialeigenschaften und praktischen Anwendungsfällen empfehlen wir Kunden präzise Gehäusematerialien, darunter SPCC, Edelstahl, Aluminiumlegierung, Titanlegierung, technische Kunststoffe, medizinische Kunststoffe usw. |
| Anwendungsbereich | Gehäuse für Sicherheitssysteme, Gehäuse für Netzteile, Lampengehäuse, Gehäuse für Kommunikationsgeräte, Instrumentengehäuse, Steuergerätegehäuse, Servergehäuse, Gehäuse für Konsumgüter usw. |
| Verarbeitungsfähigkeiten | Besitzt eine Vielzahl von Prozessen, darunter Kunststoff-/Metallspritzguss, Druckguss, Stanzen, CNC usw., und wählt flexibel das am besten geeignete Verarbeitungsverfahren entsprechend unterschiedlichen Materialien und Designanforderungen aus. Für komplexe Kunststoffgehäuse kann die Toleranz innerhalb von ±0,02 mm gehalten werden; für große Metallgehäuse wird Druckguss verwendet, für präzisere Metallgehäuseverarbeitung werden Metallspritzguss und Stanzen eingesetzt, mit einer Effizienz von 50 - 100 Stück/Minute. |
| Montagefähigkeiten | Automatische und manuelle Montage, Schweißen, Ultraschallschweißen, Steckverbindung, Klebeverbindung, Bohrungsbefestigung, Heißnieten, Kabelbaummontage usw. |
| Qualitätskontrolle | Implementieren Sie die gesamte Prozessqualitätskontrolle von der Rohmaterialinspektion bis zur Endproduktinspektion. Fortschrittliche Prüfgeräte wie ein Spektralanalysator werden für die Rohmaterialinspektion eingesetzt, um die chemische Zusammensetzung der Materialien genau zu analysieren und sicherzustellen, dass die Qualität der Rohmaterialien den Anforderungen entspricht. Während des Verarbeitungsprozesses werden für jeden Schritt die Erststückprüfung, die Stichprobenprüfung und die Endproduktprüfung durchgeführt, wobei die Prüfnormen strikt gemäß internationalen Standards und Kundenanforderungen umgesetzt werden. |
| Qualitätsstandards | ISO9001, NEMA, MIL-DTL-38999 (Kabelkonfektion), AWS B2.1 (Schweißen), MIL-C-5541 (Galvanisieren), MIL-STD-595B (Lackieren) |
| Testfähigkeiten | Funktionalität, Lötstellenfestigkeit, optische Prüfung, Durchgang, sonstige professionelle Prüfanforderungen |
| Oberflächenbehandlungen | Galvanisieren, Pulverbeschichten, Lackieren, Siebdruck, Sonderfarben, Abziehbilder usw. |
| Beschriftung und Serialisierung | Komponentenebene, Leiterplattenebene, Draht/Kabel, Fahrgestell, Gehäuse |
| Leitfaden zur Shell-Anpassung | Bevor Sie die Hülle anpassen, müssen Sie neben der Größe auch die spezifische Nutzungsumgebung und die Wärmeableitungsanforderungen sowie die Auswahl des Zubehörs verstehen. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung und können Ihnen kostenlos konkrete Vorschläge unterbreiten. Kontaktieren Sie uns jetzt! |
Herstellung von starren Leiterplatten
| Herstellung von starren Leiterplatten | ||
|---|---|---|---|
| Materialien | |||
| FR4 Standard | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | ||
| FR4 Mittlerer Tg | Shengyi S1000, ITEQ IT158, etc. | ||
| FR4 High Tg | Shengyi S1000‐2, S1170, EMC EM827, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V. | ||
| Metal-Kern | AL - hohe thermische Leitfähigkeit (1W, 2W, 3W, 4W, 8W, 12W), Kupferbasis (DTP thermoelektrische Trennung) | ||
| Produktionskapazitäten | |||
| Spezifikationen | Standard | Max. | |
| Max. Schicht | 32 | 40 | |
| Max. Leiterplattengröße | 510*610mm | 620*720mm | |
| Min. Leiterbahnbreite / -abstand | 0,08/0,08 mm | 0,0635/0,0635mm | |
| Brettdicke | Min. | 0,40 mm | 0,20 mm |
| Max. | 3,20 mm | 6,50 mm | |
| Mindestlochgröße | Mechanisches Bohren | 0,20 mm | 0,15mm |
| Laserschneiden | 0,10mm | 0,08 mm | |
| Seitenverhältnis | 25:1 | 35:1 | |
| Min. Basiskupfer | 1/3 Unze [12 µm] | 1/4oz [12µm] | |
| Max. Grundkupfer | 10oz [350µm] | 33oz [1155 µm] | |
| Kernstärke | 50um | 38 µm | |
| PP Dicke | 64 µm | 38 µm | |
| Min. Lochauflage | 0,46mm | 0,40 mm | |
| Lötstopplack | Registrierung | ± 50µm | ± 38µm |
| Min. Lötstoppmaske beschädigt | 76 µm | 50um | |
| Toleranzumriss | ±0,10 mm | ±0,05 mm | |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold, bleifreies HASL, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, Immersionsnickel-Palladium-Gold, Goldfinger, galvanisch dünnes Gold, galvanisch Hartgold plattenfüllend, kombiniert (z.B. HASL + galvanisch Gold, OSP + Immersionsgold, etc.) | ||
| HF & Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten |
|---|---|
| Materialien | Rogers, Taconic, Arlon, Isola, F4B, Panasonic, Nelco, Wangling, Zhongying, Shengyi, usw. |
| Produktionskapazitäten | |
| Max. Schicht | 24-lagig |
| Max. Stärke | 6,0mm |
| Gemischte Laminierung | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cu, PTFE+Cu, usw. |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2.14~4 |
| Dissipationsfaktor (Df) | <0.002 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 0.1-1 |
| Mikrowellenband & Signalrate | 0-128Ghz/128Gbs |
| Hohe Impedanzgenauigkeit | ±8% (＞50 Ω); ±5 Ω (≤50 Ω) |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersion Ag, Immersion Sn, Vergolden Au, Versilbern Ag, usw. |
| Max. Leiterplattengröße | 510*620mm |
| Nachverfolgen. Toleranz | +/-0,015mm |
| Min. Leiterbahnbreite / -abstand | 0,08/0,08 mm |
| Mindestlochgröße | 0,08 mm |
| PTH-Behandlung | Plasma, Ultraschallreinigung |
| Vorbehandlung von SR | Sandstrahlen, Ultra-Aufrauung |
| Anwendungen | Signalempfang von Kommunikationsbasisstationen, Radar, Fernsteuerung, Satellitenpositionierungssystemen, Satellitensignalempfang, Smart Home, digitalen Mikrowellensystemen usw. |
| Dickes Kupfer-Leiterplatte | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Produktionskapazitäten | |||||
| Spezifikationen | Standard | Max. | |||
| Max. Kupferdicke | 10oz [350µm] | 33oz [1155 µm] | |||
| Max. Leiterplattengröße | 300*450mm | 510*620mm | |||
| Min. Leiterbahnbreite / Abstand (2 OZ) | 0,20 mm / 0,18 mm | 0,18 mm / 0,16 mm | |||
| Max. Platinendicke (2OZ) | 3,2mm | 6,0mm | |||
| Seitenverhältnis | 8:1 | 10:1 | |||
| Min. Loch Kupferdicke | 25 µm | 50um | |||
| Max. Kupferdicke | 10oz [350µm] | 33oz [1155 µm] | |||
| Materialien | Hochstabiles Tg170-Material und PP mit hohem Tg und hohem Harzgehalt | ||||
| Oberflächenbeschaffenheit | Üblicherweise Hartvergoldung (ENIG) | ||||
| Layout-Leitfaden | |||||
 |  |
||||
| Kupferdicke | Min. Leiterbahnbreite | Min. Leiterbahnabstand | Minimaler Abstand von Pad zu Leiterbahn | Min. Lochdurchm. | Min. Bohrungsringung |
| 2 Unzen | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,16 mm | 0,25 mm | 0,18 mm |
| 85 g | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,18 mm | 0,3 mm | 0,18 mm |
| 113 Gramm | 0,35 mm | 0,25 mm | 0,23mm | 0,5 mm | 0,25 mm |
| 5 oz | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,28 mm | 0,6 mm | 0,30 mm |
| 6 Unzen | 0,45 mm | 0,35 mm | 0,33 mm | 0,6 mm | 0,35 mm |
| 7 Unzen | 0,50 mm | 0,40 mm | 0,38mm | 0,8 mm | 0,40 mm |
| 8 oz | 0,55 mm | 0,45 mm | 0,43 mm | 1,0 mm | 0,45 mm |
| 9 Unzen | 0,60 mm | 0,50 mm | 0,48 mm | 1,0 mm | 0,50 mm |
| 283,5 g | 0,65mm | 0,55 mm | 0,53 mm | 1,0 mm | 0,55 mm |
| 11-33 OZ | Bewertung | Prozessbewertung vor der Produktion erforderlich | |||
| FPC-Produktion | |
|---|---|---|
| Materialmarken | DuPont, Shengyi, ITEQ, Taiflex, Kingboard, Hongyu, TUC, Grace, Shintech, Yasen, etc. | |
| Kupferhaltige Materialien | Gewalzte Kupferfolie, Galvanisch verkupferte Folie | |
| Produktionskapazitäten | ||
| Max. Schicht | 6-lagig | |
| Brettdicke | 0,037-4 mm | |
| Plattendicken-Toleranz | +/-0,03 mm | |
| Gemischte Laminierung | Rogers+FR4, PTFE+FR4, Rogers+Cu, PTFE+Cu, | |
| Oberflächenveredelung | OSP, HASL, Immersion Au, Immersion Ag, Vergoldung, Versilberung | |
| Max. Größe | 250*1000mm | |
| Mindestgröße | 8*12mm | |
| Mindestlochgröße | 0,10mm | |
| Toleranz-Nachverfolgung | +/-0,015mm | |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand | 0,05/0,05mm | |
| FPC-Hilfsmaterialien | Abdeckfolie | |
| Verstärkung | FR4, PI | |
| Stahlblech, Aluminiumblech, Kupferblech | ||
| Doppelseitiges Klebeband | 3M | |
| Andere | Elektromagnetische Abschirmfolie, Reine Klebefolie, Haftklebstoff, leitfähige Klebefolie | |
| Artikel | Parameter |
|---|---|
| Materialmarken | Shengyi, Doosan, Mitsubishi, usw. |
| Mindestlinienbreite/Abstand | 25μm/25μm |
| Min. mechanische Lochgröße/Pad | 100μm/150μm |
| Min. Pad-Größe | 50μm |
| Min. Pad-Abstand | 40μm |
| Min. Lötstoppmaskenbrücke | 50μm |
| Lötstopplack-Öffnungsversatz | ≤20 μm |
| Schicht-zu-Schicht-Registrierung | ≤100µm |
| Fertige Brettstärke | 0,1 mm - 5,0 mm |
| Max. Fertigungsgröße | 530 mm * 620 mm |
| Finger-Mittelabstand | 0,09 mm |
| Tintenflachheit | Exzellente Rauheit 5 μm |
| Mindestlinienbreite/Abstand | 35 Mikrometer/35 Mikrometer |
| Plattendickenvariation | ±5% |
| LED-Pitch | P0,6mm |
| Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
| Bauzeit | 5 Tage - 5 Wochen |
| Datenformate | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw |
Fragen & Antworten
Über PCBCool
Welche Zertifizierungen besitzt PCBCool?
Wir sind nach ISO9001, ISO14001 und ISO13485 zertifiziert, und alle Produkte erfüllen die UL-, RoHS- und REACH-Standards für globale Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückungsdienste.
2. Wo befinden sich Ihre Produktionsstätten?
PCBCool betreibt PCB- und PCBA-Fertigung in Shenzhen (PCBA, PCB, Box Building), Malaysia (PCBA) und Mexiko (PCBA) mit Verkaufs-/Servicebüros in den USA, Kanada, Mexiko, Deutschland, Großbritannien, Italien, Brasilien und Malaysia.
3. Welche Dienstleistungen bieten Sie an?
Wir bieten schlüsselfertige PCBA-, PCB-Herstellungs- und ODM-Lösungen von Design bis zur Auslieferung, plus flexible Einzel- oder Kombinationsdienste.
Über Leiterplatten
4. Welche Leiterplattenmaterialien und -fähigkeiten unterstützen Sie?
Unsere Leiterplattenfertigung unterstützt FR-4, Hochfrequenzlaminate (Rogers, Taconic, Ventec, Wangling), Starrflex, Kupferstärken bis zu 33 oz und Kupferbasis bis zu 400 W/m·K.
5. Was sind Ihre typischen PCB-Lieferzeiten?
Prototypen-Leiterplatten in 3–9 Werktagen, beschleunigte Leiterplattenfertigung in 24–96 Stunden und die Serienfertigung in 10–20 Tagen, abhängig von der Komplexität.
6. Wie stellen Sie die Qualität von Leiterplatten sicher?
Alle Leiterplatten durchlaufen AOI-, Flying-Probe-, Impedanz- (TDR), Hi-Pot- und Querschnittsprüfungen mit IPC-Klasse 2/3 für hochzuverlässige Anwendungen.
Über PCBA
7. Was ist Ihr MOQ für PCBA?
Wir bieten flexible Leiterplattenbestückungsdienste von 1-teiligen Prototypen bis hin zu hochvolumigen PCBA an.
8. Wie testen und verfolgen Sie die Qualität von PCBA-Platinen?
Unsere PCBA-Qualitätskontrolle umfasst SPI, AOI, Röntgen, ICT/FKT, Einbrennlauf und Vibrationstests, mit vollständiger Rückverfolgbarkeit über Leiterplatten-Barcodes und 3+ Jahre Prozessdatenspeicherung.
9. Was sind Ihre typischen Vorlaufzeiten für PCBA?
Prototypen-Leiterplattenbestückung in 3–21 Tagen, hochvolumige Turnkey-Leiterplattenbestückung in 14–28 Tagen, abhängig von Material und Menge.
10. Unterstützen Sie NPI und DFM/DFA?
Ja – volle NPI-Unterstützung, DFM/DFA-Reviews, FAI und schlüsselfertige FCT-Vorrichtungen/Programme für eine schnellere und reibungslosere PCBA-Produktion.
11. Welchen Kundendienst bieten Sie an?
Wir bieten eine 24-stündige Qualitätsreaktion für alle PCB-Fertigungs- und PCB-Montageprojekte, SCAR-Bearbeitung, Vor-Ort-Support sowie Reparatur-/Neuanfertigung-/Rückerstattungsservice bei Qualitätsproblemen.
