{"id":51298,"date":"2026-07-03T10:23:27","date_gmt":"2026-07-03T02:23:27","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51298"},"modified":"2026-07-03T10:32:05","modified_gmt":"2026-07-03T02:32:05","slug":"wave-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/technical-guides\/wave-soldering-process\/","title":{"rendered":"Soldagem por Onda para Montagem de Placas de Circuito Impresso com Componentes Through-Hole"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Muitos produtos eletr\u00f4nicos ainda dependem de componentes through-hole para conectores, transformadores e outras partes que requerem forte suporte mec\u00e2nico ou maior capacidade de corrente. Para a produ\u00e7\u00e3o em larga escala dessas montagens, soldar manualmente cada pino n\u00e3o \u00e9 pr\u00e1tico nem consistente. Em vez disso, os fabricantes utilizam a soldagem por onda, um processo automatizado que forma centenas de jun\u00e7\u00f5es de solda em uma \u00fanica passagem. \u00c0 medida que a placa de circuito impresso (PCB) atravessa uma onda cuidadosamente controlada de solda fundida, os pinos expostos dos componentes e os furos metalizados s\u00e3o soldados simultaneamente, produzindo conex\u00f5es el\u00e9tricas e mec\u00e2nicas confi\u00e1veis com alta repetibilidade.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

3 M\u00e9todos Comuns de Soldagem em Furo<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Ponto de Compara\u00e7\u00e3o<\/th>Soldagem por Onda<\/th>Soldagem por Onda Dupla<\/th>Soldagem Seletiva<\/th><\/tr><\/thead>
Como Funciona<\/td>Utiliza uma onda de solda para soldar a parte inferior da placa.<\/td>Utiliza uma onda ativa seguida por uma onda mais suave.<\/td>Utiliza um bico program\u00e1vel pequeno para soldar juntas selecionadas.<\/td><\/tr>
Melhor para<\/td>Placas de circuito impresso com furos passantes simples.<\/td>Placas de tecnologia mista ou com furos passantes mais densas.<\/td>Placas complexas com \u00e1reas limitadas para furos passantes.<\/td><\/tr>
Exposi\u00e7\u00e3o ao Calor<\/td>Exp\u00f5e a face inferior sold\u00e1vel a uma onda completa.<\/td>Ainda exp\u00f5e a parte inferior, mas com melhor controle de solda.<\/td>Limita a exposi\u00e7\u00e3o ao calor a pontos de solda selecionados.<\/td><\/tr>
Velocidade de Produ\u00e7\u00e3o<\/td>R\u00e1pido e econ\u00f4mico para layouts simples.<\/td>R\u00e1pido, mas exige mais ajuste de processo.<\/td>Mais lento, por\u00e9m mais preciso.<\/td><\/tr>
Foco de Controle Principal<\/td>Altura da onda, velocidade do transportador e drenagem.<\/td>Equil\u00edbrio entre as duas ondas e controle de ponte.<\/td>Caminho do bico, tempo de perman\u00eancia e controle local de calor.<\/td><\/tr>
Aplica\u00e7\u00f5es T\u00edpicas<\/td>Fontes de alimenta\u00e7\u00e3o, eletrodom\u00e9sticos, controles industriais.<\/td>Placas de circuito impresso de tecnologia mista, placas com muitos conectores.<\/td>Automotivo, aeroespacial, m\u00e9dico, Placas de Circuito Impresso de Alta Densidade (PCbAs).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Fluxo do Processo de Soldagem por Onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Passo 1: Aplica\u00e7\u00e3o de Fluxo<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

O processo inicia-se com a aplica\u00e7\u00e3o de fluxo na parte inferior da placa de circuito impresso (PCI). M\u00e1quinas modernas de soldagem por onda geralmente utilizam sistemas de pulveriza\u00e7\u00e3o de fluxo, enquanto alguns sistemas mais antigos empregam fluxadores de espuma. Em montagens de tecnologia mista, a fluxagem seletiva tamb\u00e9m pode ser utilizada para aplicar fluxo apenas onde a soldagem \u00e9 necess\u00e1ria.<\/p>

O fluxo remove \u00f3xidos superficiais das ilhas de PCB, furos metalizados e terminais de componentes, ao mesmo tempo em que protege essas superf\u00edcies contra oxida\u00e7\u00e3o adicional durante a soldagem. Ele tamb\u00e9m melhora a molhabilidade da solda, permitindo que a solda fundida se espalhe uniformemente pelas superf\u00edcies met\u00e1licas.<\/p>

O controle cuidadoso da quantidade e cobertura do fluxo \u00e9 crucial. Fluxo insuficiente pode resultar em baixa molhabilidade e preenchimento incompleto do furo, enquanto excesso de fluxo pode deixar res\u00edduos indesejados ou contribuir para defeitos de soldagem.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Passo 2: Pr\u00e9-aquecimento<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Ap\u00f3s a aplica\u00e7\u00e3o do fluxo, a placa de circuito impresso entra em uma ou mais zonas de pr\u00e9-aquecimento que utilizam aquecedores infravermelhos, aquecedores de convec\u00e7\u00e3o ou uma combina\u00e7\u00e3o de ambos. O objetivo n\u00e3o \u00e9 derreter a solda, mas preparar a montagem para o contato com a onda de solda fundida.<\/p>

O pr\u00e9-aquecimento evapora gradualmente os solventes vol\u00e1teis do fluxo, ativa a qu\u00edmica restante do fluxo e reduz o choque t\u00e9rmico que ocorreria se a placa de circuito impresso entrasse em contato com a solda em temperaturas acima de 250\u00b0C. Ele tamb\u00e9m ajuda a equalizar a temperatura em toda a montagem, especialmente para PCBs multicamadas ou placas contendo grandes planos de cobre e componentes de alta massa t\u00e9rmica.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Passo 3: Soldagem por Onda<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

A etapa de soldagem \u00e9 o cora\u00e7\u00e3o do processo de soldagem por onda. A solda fundida \u00e9 armazenada em um tanque de solda com controle de temperatura sob o transportador. Uma bomba mec\u00e2nica circula continuamente a solda atrav\u00e9s de bicos especialmente projetados para gerar uma ou mais ondas de solda est\u00e1veis. \u00c0 medida que a PCB se move pela m\u00e1quina em um transportador inclinado, apenas a parte inferior da placa entra em contato com a onda de solda, enquanto o lado dos componentes permanece acima da solda fundida.<\/p>

Durante este breve contato, diversos processos ocorrem quase simultaneamente. A solda fundida molha as ilhas de cobre expostas e os terminais dos componentes, deslocando o fluxo ativado da \u00e1rea da junta. A a\u00e7\u00e3o capilar, ent\u00e3o, puxa a solda para cima nos furos metalizados, permitindo o preenchimento do cilindro e formando liga\u00e7\u00f5es metal\u00fargicas entre os terminais dos componentes e a metaliza\u00e7\u00e3o de cobre. \u00c0 medida que a PCB deixa a onda, a tens\u00e3o superficial remove o excesso de solda, deixando filetes lisos que proporcionam continuidade el\u00e9trica e suporte mec\u00e2nico.<\/p>

O projeto da onda de solda tem influ\u00eancia significativa na qualidade das juntas de solda. Um sistema de onda \u00fanica geralmente \u00e9 suficiente para montagens de furo passante convencionais com layouts relativamente simples. No entanto, montagens contendo terminais espacialmente pr\u00f3ximos ou componentes de tecnologia mista frequentemente se beneficiam de uma configura\u00e7\u00e3o de onda dupla. A primeira onda, turbulenta, melhora a penetra\u00e7\u00e3o da solda em torno dos terminais densos dos componentes e aprimora o preenchimento de furos, enquanto a segunda onda, lisa e laminar, remove o excesso de solda e ajuda a reduzir defeitos como pontes de solda, \"espig\u00f5es\" e forma\u00e7\u00e3o irregular de filetes.<\/p>

Embora o contato entre a placa de circuito impresso (PCB) e a onda de solda dure apenas alguns segundos, esta etapa determina a qualidade de cada junta de solda na montagem. A temperatura da solda, a velocidade do transportador, o \u00e2ngulo do transportador, a altura da onda, a profundidade de imers\u00e3o e o tempo de contato devem ser cuidadosamente balanceados para obter o preenchimento completo do furo sem expor a montagem a um estresse t\u00e9rmico desnecess\u00e1rio. Esses par\u00e2metros de processo s\u00e3o discutidos em detalhe na se\u00e7\u00e3o a seguir.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Passo 4: Resfriamento<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Ap\u00f3s sair da onda de solda, a montagem entra na etapa de resfriamento, onde a solda fundida solidifica para formar conex\u00f5es el\u00e9tricas e mec\u00e2nicas permanentes. O resfriamento controlado ajuda a produzir juntas de solda est\u00e1veis, minimizando o estresse t\u00e9rmico na PCB e seus componentes. Uma vez resfriada, a PCB prossegue para inspe\u00e7\u00e3o e teste el\u00e9trico antes de seguir para a pr\u00f3xima etapa de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Par\u00e2metros Essenciais da Soldagem por Onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Par\u00e2metro<\/th>Intervalo T\u00edpico<\/th><\/tr><\/thead>
Temperatura da Cuba de Solda<\/td>245\u2013260\u00b0C (sem chumbo)
245\u2013250\u00b0C (SnPb)<\/td><\/tr>
Pr\u00e9-aquecer Temperatura<\/td>90\u2013130\u00b0C (superf\u00edcie superior da PCB)<\/td><\/tr>
Velocidade do Transportador<\/td>0,8\u20131,8 m\/min<\/td><\/tr>
Tempo de Contato<\/td>2\u20134 segundos<\/td><\/tr>
\u00c2ngulo do Transportador<\/td>5\u00b0\u20137\u00b0<\/td><\/tr>
Altura da Onda<\/td>50\u201370% de espessura da placa de circuito impresso<\/td><\/tr>
Aplica\u00e7\u00e3o Flux<\/td>Aproximadamente 2\u20135% de s\u00f3lidos (dependendo do tipo de fluxo)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Como Ajustar os Par\u00e2metros de Soldagem por Onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Os intervalos de par\u00e2metros acima s\u00e3o \u00fateis como pontos de partida, mas n\u00e3o devem ser tratados como configura\u00e7\u00f5es fixas para toda montagem de PCB; esses par\u00e2metros est\u00e3o conectados e a altera\u00e7\u00e3o de um geralmente afeta os outros.<\/p>

A velocidade do transportador \u00e9 um bom exemplo. Ela afeta diretamente o tempo que a PCB permanece em contato com a onda de solda. Se a placa se mover muito rapidamente, a solda pode n\u00e3o preencher completamente os furos metalizados, resultando em juntas de solda insuficientes. Se a placa se mover muito lentamente, a montagem recebe mais calor, o que pode contribuir para pontes de solda, dep\u00f3sitos excessivos de solda ou danos aos componentes.<\/p>

A temperatura do banho de solda apresenta um equil\u00edbrio semelhante. A solda deve permanecer suficientemente acima de seu ponto de fus\u00e3o para molhar as ilhas, os terminais dos componentes e os furos metalizados. No entanto, uma temperatura mais alta nem sempre \u00e9 melhor. Temperatura excessiva da solda pode consumir o fluxo rapidamente, aumentar a oxida\u00e7\u00e3o e a forma\u00e7\u00e3o de esc\u00f3ria, al\u00e9m de expor os componentes a estresses t\u00e9rmicos desnecess\u00e1rios.<\/p>

Por essa raz\u00e3o, o ajuste de par\u00e2metros deve ser tratado como um equil\u00edbrio de processo, em vez de uma corre\u00e7\u00e3o de valor \u00fanico. Se a velocidade do transportador for aumentada, a temperatura da solda, a altura da onda e o pr\u00e9-aquecimento tamb\u00e9m podem precisar ser verificados para manter o contato adequado com a solda e o preenchimento dos furos. Se um mau molhamento aparecer, a resposta nem sempre \u00e9 aumentar a temperatura do reservat\u00f3rio de solda; a cobertura de fluxo, a condi\u00e7\u00e3o de pr\u00e9-aquecimento, o tempo de contato e o design da placa tamb\u00e9m devem ser revisados.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Perfil T\u00e9rmico na Soldagem por Onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

A Perfilagem T\u00e9rmica \u00e9 utilizada para confirmar se a se\u00e7\u00e3o de pr\u00e9-aquecimento fornece calor suficiente para a evapora\u00e7\u00e3o do solvente e verificar se a placa experimenta a condi\u00e7\u00e3o de contato de solda pretendida durante a soldagem.<\/p>

Durante a profilagem, uma PCB representativa \u00e9 equipada com termopares fixados em pads selecionados, leads de furos metalizados ou locais de componentes cr\u00edticos antes de passar pelo processo completo de soldagem por onda. Normas industriais como IPC-TM-650 e IPC-7530 fornecem diretrizes para a fixa\u00e7\u00e3o de termopares e medi\u00e7\u00e3o de perfil.<\/p>

Em processos robustos sem chumbo, a parte superior da placa de circuito impresso (PCI) geralmente atinge 110\u2013130\u00b0C antes da soldagem. Na soldagem por onda, o tempo acima do l\u00edquido (TAL) \u00e9 essencialmente o tempo de contato entre a PCI e a solda fundida, e este deve permanecer dentro da janela de processo requerida. O perfil tamb\u00e9m confirma que a PCI esfria abaixo de aproximadamente 100\u00b0C antes de deixar a se\u00e7\u00e3o de resfriamento.<\/p>

Ap\u00f3s o perfilamento, as temperaturas registradas s\u00e3o analisadas para identificar pontos frios e quentes, e o processo \u00e9 ajustado de acordo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Considera\u00e7\u00f5es Finais<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

A soldagem por onda n\u00e3o \u00e9 apenas um processo legado mantido vivo por designs antigos de placas de circuito impresso. Na fabrica\u00e7\u00e3o moderna de PCBA, ela permanece uma maneira pr\u00e1tica de transformar requisitos de design through-hole em resultados de produ\u00e7\u00e3o est\u00e1veis e repet\u00edveis.<\/p>

Na PCBCool, oferecemos suporte para soldagem por onda em placas adequadas com tecnologia through-hole e de tecnologia mista. Quando um projeto inclui componentes plug-in maiores, conectores superdimensionados ou pe\u00e7as que s\u00e3o melhor manuseadas individualmente, nossas linhas de soldagem manual through-hole proporcionam a flexibilidade necess\u00e1ria para concluir a montagem com o processo correto, em vez de for\u00e7ar todas as placas pela mesma rota.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Perguntas Frequentes<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPor que a contagem de camadas tem um impacto t\u00e3o grande no custo da PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t

A raz\u00e3o principal \u00e9 que cada camada adicionada torna o processo de fabrica\u00e7\u00e3o mais dif\u00edcil de controlar. Mais camadas significam mais chances de defeitos nas camadas internas, problemas de alinhamento, falhas de lamina\u00e7\u00e3o e refugo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\n\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: Por que os projetos de BGA exigem controle mais rigoroso na fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t

As ilhas BGA s\u00e3o pequenas e densamente espa\u00e7adas, de modo que pequenos erros de fabrica\u00e7\u00e3o podem facilmente se tornar problemas de montagem.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t
\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Andy\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t
Andy | Especialista em Fabrica\u00e7\u00e3o e Montagem de PCBs<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Andy \u00e9 um profissional experiente na ind\u00fastria de placas de circuito impresso (PCBs), com d\u00e9cadas de experi\u00eancia em fabrica\u00e7\u00e3o, montagem e suporte ao cliente de PCBs. Na PCBCool, ele lidera a equipe de marketing e auxilia na transforma\u00e7\u00e3o de experi\u00eancias pr\u00e1ticas de projetos em conte\u00fado t\u00e9cnico \u00fatil para engenheiros, compradores e desenvolvedores de produtos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t
\r\n Leia Mais Artigos de Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Mesmo com a SMT dominando a montagem moderna de PCBs, a soldagem por onda permanece essencial para juntas confi\u00e1veis e repet\u00edveis em furos passantes. A PCBCool explica por que este processo ainda \u00e9 importante.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":51350,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Como Funciona a Soldagem por Onda na Montagem de Furos Passantes | PCBCool","description":"Mesmo com a SMT dominando a montagem moderna de PCBs, a soldagem por onda permanece essencial para juntas confi\u00e1veis e repet\u00edveis em furos passantes. A PCBCool explica por que este processo ainda \u00e9 importante."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[123],"post_folder":[],"class_list":["post-51298","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-assembly"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51298","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=51298"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51298\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":51349,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51298\/revisions\/51349"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/51350"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=51298"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=51298"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=51298"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=51298"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}