{"id":51031,"date":"2026-06-30T15:05:31","date_gmt":"2026-06-30T07:05:31","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51031"},"modified":"2026-06-30T15:27:25","modified_gmt":"2026-06-30T07:27:25","slug":"bga-rework-tutorial","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/technical-guides\/bga-rework-tutorial\/","title":{"rendered":"Tutorial de Retrabalho BGA para Suporte ao Seu Processo de Reparo de Falhas"},"content":{"rendered":"
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BGA (Ball Grid Array<\/a>) os pacotes est\u00e3o no centro de quase todas as placas modernas que valem a pena mencionar \u2014 o processador de aplica\u00e7\u00e3o em um smartphone, o FPGA em um controlador industrial, a GPU em uma placa gr\u00e1fica, o SoC em um computador de placa \u00fanica. Seu layout denso de pinos e caminhos de sinal curtos os tornam ideais para projetos de alta velocidade e com restri\u00e7\u00e3o de espa\u00e7o.<\/p>

Mas essa mesma densidade \u00e9 exatamente o motivo pelo qual os chips BGA s\u00e3o t\u00e3o dif\u00edceis de reparar. N\u00e3o h\u00e1 terminais expostos para sondar, nem pinos individuais para reaquecer um a um. Cada esfera de solda fica escondida sob o encapsulamento, e quando uma falha, o componente inteiro efetivamente precisa ser removido e reinstalado como uma unidade.<\/p>

Este artigo abrange os motivos pelos quais os chips BGA falham em primeiro lugar, o que o processo de retrabalho realmente envolve passo a passo, como julgar se um reparo vale a pena ser tentado, e o que voc\u00ea pode fazer na fase de projeto e montagem para evitar chegar a este ponto.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Por que os Chips BGA Falham T\u00e3o Frequentemente<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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As falhas de BGA raramente se referem ao pr\u00f3prio sil\u00edcio. Na esmagadora maioria dos casos, o chip est\u00e1 bom; s\u00e3o as juntas de solda que o conectam \u00e0 placa que falharam. Alguns mecanismos explicam a maioria do que voc\u00ea ver\u00e1 em uma bancada:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Fadiga por Ciclo T\u00e9rmico<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Esta \u00e9 a principal causa de falha de chips BGA, pois o encapsulamento e a placa de circuito impresso subjacente s\u00e3o feitos de materiais diferentes, de modo que se expandem e contraem em taxas distintas com as mudan\u00e7as de temperatura. Essa diferen\u00e7a \u00e9 descrita pelo coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica (CTE).<\/p>

Durante a opera\u00e7\u00e3o normal, ciclos repetidos de ligar\/desligar, ou uso em ambientes quentes, como gabinetes selados expostos \u00e0 luz solar, o encapsulamento e a placa de circuito impresso se movem ligeiramente um contra o outro. As esferas de solda absorvem esse movimento como estresse mec\u00e2nico.<\/p>

Ap\u00f3s m\u00faltiplos ciclos t\u00e9rmicos, trincas microsc\u00f3picas frequentemente se iniciam nas esferas de solda do canto externo, onde a tens\u00e3o de cisalhamento \u00e9 mais elevada. \u00c0 medida que os ciclos continuam, essas trincas podem se propagar gradualmente em dire\u00e7\u00e3o ao centro do arranjo. \u00c9 por isso que um dispositivo pode operar normalmente por meses ou at\u00e9 anos, e ent\u00e3o come\u00e7ar a apresentar falhas intermitentes antes da ocorr\u00eancia de falha completa. As trincas estiveram crescendo durante todo o tempo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Rachadura\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Rachadura de imagem ap\u00f3s 2500 ciclos t\u00e9rmicos<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Defeitos de Soldagem na Etapa de Fabrica\u00e7\u00e3o<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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chips BGA s\u00e3o montados em placas de circuito usando SMT<\/a> e soldagem por refluxo<\/a>; defeitos de processo podem facilmente levar aos defeitos de \u201ccabe\u00e7a em travesseiro\u201d e a vazios.<\/p>

Defeitos de \"cabe\u00e7a no travesseiro\" ocorrem quando a esfera de solda e a pasta de solda na pastilha (pad) derretem durante a refus\u00e3o, mas nunca se fundem completamente em uma junta cont\u00ednua, geralmente devido a um perfil de refus\u00e3o irregular ou a um encapsulamento empenado.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Voiding refere-se a bols\u00f5es de g\u00e1s aprisionados dentro da esfera de solda durante a refus\u00e3o; estes reduzem a \u00e1rea de se\u00e7\u00e3o transversal que transporta corrente e calor, tornando essa junta a primeira a falhar sob estresse.<\/span><\/p>

Nenhum desses \u00e9 vis\u00edvel do lado de fora do pacote; eles s\u00f3 aparecem em Raio-X<\/a> ou uma vez que a placa j\u00e1 esteja se comportando de maneira inadequada em campo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Fissuramento Relacionado \u00e0 Umidade<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00c0s vezes chamado de \u201cefeito pipoca\u201d, \u00e9 espec\u00edfico para BGAs embalados em pl\u00e1stico. Essas embalagens s\u00e3o higrosc\u00f3picas; elas absorvem uma pequena quantidade de umidade do ar ao longo do tempo.<\/p>

Se um componente saturado de umidade for reflow (durante a montagem original ou durante uma tentativa de retrabalho) sem ter sido primeiramente seco em estufa, a umidade aprisionada se vaporizar\u00e1 dentro do componente e poder\u00e1 delaminar as camadas internas ou at\u00e9 mesmo trincar o corpo do componente.<\/p>

\u00c9 exatamente por isso que existem classifica\u00e7\u00f5es de n\u00edvel de sensibilidade \u00e0 umidade (MSL) e procedimentos de pr\u00e9-reflow, e pular essas etapas \u00e9 uma causa comum de falhas do tipo \u201cfuncionou at\u00e9 tocarmos nele\u201d.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Esfor\u00e7o Mec\u00e2nico<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A flexibilidade da placa durante a instala\u00e7\u00e3o, vibra\u00e7\u00e3o em equipamentos implantados em campo, choque de queda ou suporte inadequado durante o transporte podem gerar estresse na matriz de esferas de solda.<\/p>

Res\u00edduos de fluxo deixados sob um componente ap\u00f3s a montagem podem corroer lentamente os pads ao longo de meses, especialmente em ambientes \u00famidos, algo a ser considerado para qualquer placa destinada a uso externo ou industrial.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Processo Completo de Retrabalho BGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Passo 1: Diagnosticar o Problema<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A dessoldagem e a reinstala\u00e7\u00e3o de componentes BGA s\u00e3o tarefas arriscadas; independentemente de seu conhecimento t\u00e9cnico, \u00e9 prefer\u00edvel diagnosticar o componente e confirmar que ele \u00e9 de fato a origem do problema antes de tentar um retrabalho.<\/p>

O teste por Boundary-scan ou JTAG, verifica\u00e7\u00f5es de continuidade em sinais acess\u00edveis e termografia sob carga podem todos indicar um dispositivo suspeito.<\/p>

A inspe\u00e7\u00e3o por raio-X \u00e9 o passo mais \u00fatil aqui \u2014 ela permite visualizar o arranjo de esferas sob o pacote e identificar juntas trincadas, interligadas ou vazias sem a necessidade de remover nada.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Passo 2: Asse a Placa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Se a placa foi armazenada em um ambiente n\u00e3o controlado, ou se a embalagem possui um n\u00edvel MSL que foi excedido, seque-a em baixa temperatura (comumente 100\u2013125\u00b0C por v\u00e1rias horas, dependendo da espessura da embalagem e do n\u00edvel MSL) antes de qualquer etapa de refus\u00e3o.<\/p>

Isto n\u00e3o \u00e9 um teatro opcional; \u00e9 o que impede o estouro da pipoca descrito acima.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Passo 3: Pr\u00e9-aque\u00e7a a Placa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Este processo \u00e9 semelhante ao cozimento, mas serve a um prop\u00f3sito diferente; ele faz duas coisas: reduz o gradiente t\u00e9rmico que a placa experimenta durante a remo\u00e7\u00e3o real (que \u00e9 o que causa empenamento); encurta o tempo que a ferramenta de ar quente precisa permanecer no lado superior, reduzindo o risco de danificar componentes vizinhos.<\/p>

\u00c9 importante observar que este processo se aplica a toda a montagem em vez de apenas ao chip; toda a placa \u00e9 elevada a uma temperatura intermedi\u00e1ria, tipicamente 100\u2013150\u00b0C, usando um pr\u00e9-aquecedor do lado inferior ou uma placa quente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Passo 4: Remova o Componente Falho<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Com a placa pr\u00e9-aquecida, uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho de ar quente direciona ar aquecido especificamente sobre o BGA alvo at\u00e9 que a solda atinja seu ponto de liquidez, em torno de 183\u00b0C para solda com chumbo (Sn63\/Pb37) ou aproximadamente 217\u2013220\u00b0C para ligas SAC sem chumbo.<\/p>

Assim que as esferas estiverem fundidas, o componente pode ser levantado usando uma pin\u00e7a a v\u00e1cuo. O tempo \u00e9 realmente importante: levantar muito cedo causa cisalhamento nas juntas parcialmente fundidas e arrisca danificar o pacote ou as pastilhas; levantar muito tarde come\u00e7a a cozinhar componentes vizinhos desnecessariamente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Etapa 5: Limpar a Pegada<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o do chip, a solda antiga deve ser removida completamente e uniformemente das pastilhas. Mont\u00edculos de solda remanescentes prejudicar\u00e3o o alinhamento do novo componente e causar\u00e3o juntas irregulares posteriormente.<\/p>

Isso geralmente \u00e9 feito com malha de solda e um ferro de soldar, ou com ar quente e um aspirador de solda, seguido pela limpeza de res\u00edduos de fluxo com \u00e1lcool isoprop\u00edlico.<\/p>

Nesta fase, vale a pena inspecionar as ilhas sob amplia\u00e7\u00e3o em busca de ilhas levantadas ou danificadas. Uma ilha levantada \u00e9 frequentemente o ponto em que um retrabalho \u201csimples\u201d se transforma em um reparo em n\u00edvel de placa.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Passo 6: Reballizar o Componente<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caso esteja reutilizando o chip original, novas esferas de solda precisam ser aplicadas no lugar do que sobrou ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o. As esferas antigas raramente s\u00e3o uniformes o suficiente para refazerem de forma limpa uma segunda vez.<\/p>

Uma m\u00e1scara de reballing compat\u00edvel com o passo de esferas do encapsulamento \u00e9 colocada sobre o chip, pasta de solda ou esferas pr\u00e9-formadas s\u00e3o aplicadas atrav\u00e9s dela, e o conjunto passa por um reflow controlado para formar novas esferas.<\/p>

Caso esteja instalando um chip de substitui\u00e7\u00e3o totalmente novo, esta etapa pode ser pulada, pois o chip geralmente j\u00e1 vem com esferas de solda; simplesmente aplique pasta de solda nas ilhas da placa de circuito.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Passo 7: Coloque o Componente<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Esta \u00e9 a etapa onde a precis\u00e3o \u00e9 mais importante, e \u00e9 tamb\u00e9m a etapa mais propensa a falhas silenciosas. Como os passos de BGA podem ser t\u00e3o finos quanto 0,4 mm, um deslocamento de apenas um quarto do di\u00e2metro da esfera de solda pode causar pontes de solda entre as pastilhas adjacentes.<\/p>

Para prevenir isso, o sistema de vis\u00e3o dividida ou alinhamento \u00f3ptico da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho al.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Etapa 8: Soldagem por Refluxo<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Este \u00e9 o cerne de todo o processo, que normalmente inclui as seguintes quatro etapas:<\/p>

  1. Rampagem gradual de pr\u00e9-aquecimento (tipicamente 1\u20133\u00b0C por segundo) at\u00e9 uma temperatura de patamar em torno de 150\u2013180\u00b0C, mantida por 60\u2013120 segundos para permitir que todo o conjunto atinja o equil\u00edbrio t\u00e9rmico e ative o fluxo;<\/li>
  2. Rampa para temperatura m\u00e1xima de reflow, geralmente 20\u201330\u00b0C acima do ponto de liquidez da solda (portanto, em torno de 235\u2013245\u00b0C para sem chumbo);<\/li>
  3. Janela de tempo acima do l\u00edquido de aproximadamente 30\u201360 segundos para permitir que as jun\u00e7\u00f5es se formem adequadamente sem superaquecer o pacote;<\/li>
  4. Resfrie controladamente de volta, idealmente n\u00e3o mais r\u00e1pido que 3\u20134\u00b0C por segundo, para evitar choque t\u00e9rmico que pode trincar uma junta rec\u00e9m-formada ou empenar a placa.<\/li><\/ol>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Gr\u00e1fico\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Etapa 9: Inspe\u00e7\u00e3o Final<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Inspe\u00e7\u00e3o por raio-X novamente, desta vez para confirmar que n\u00e3o h\u00e1 pontes, vazios excessivos e que o arranjo de esferas parece uniforme. Um teste funcional de continuidade e energiza\u00e7\u00e3o se segue.<\/p>

    Contudo, uma placa que liga, mas n\u00e3o foi testada sob carga ou estresse, ainda pode esconder uma conex\u00e3o marginal que falha novamente em uma semana.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Determina\u00e7\u00e3o da Validade do Reparo<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Nem toda falha de BGA merece uma tentativa de retrabalho, e saber quando parar \u00e9 uma parte do trabalho t\u00e3o importante quanto saber soldar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Considera\u00e7\u00f5es de Custo<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Se o chip defeituoso for uma pe\u00e7a de baixo custo e amplamente dispon\u00edvel, a substitui\u00e7\u00e3o da placa ou m\u00f3dulo inteiro pode ser mais barata e de menor risco do que a retrabalho, uma vez que o tempo de m\u00e3o de obra seja considerado. O c\u00e1lculo se inverte para pe\u00e7as caras ou obsoletas; um FPGA legado ou um processador em fim de vida que n\u00e3o \u00e9 mais fabricado pode tornar o retrabalho a \u00fanica op\u00e7\u00e3o realista, independentemente do custo da m\u00e3o de obra, pois n\u00e3o h\u00e1 uma placa de substitui\u00e7\u00e3o para comprar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Considera\u00e7\u00f5es de Complexidade<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    A complexidade da placa e a contagem de camadas importam mais do que as pessoas esperam. Quanto mais complexa for a placa, maior o risco de que a \u201ccorre\u00e7\u00e3o\u201d de um componente crie um segundo problema em outro lugar. Uma placa simples de duas ou quatro camadas tolera o calor da retrabalho razoavelmente bem. Uma placa de alta contagem de camadas com vias enterradas, roteamento de passo fino pr\u00f3ximo ao BGA, ou outros componentes sens\u00edveis ao calor nas proximidades tem muito mais probabilidade de sofrer danos colaterais \u2014 empenamento, delamina\u00e7\u00e3o ou danos a partes adjacentes \u2014 durante o ciclo de pr\u00e9-aquecimento e reflow.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Hist\u00f3rico de Retrabalho<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Revisitar o hist\u00f3rico \u00e9 uma etapa importante a ser verificada antes de iniciar. Cada ciclo de reprocessamento pelo qual uma placa passa degrada ligeiramente o material da PCB. \u00c0 medida que a ader\u00eancia das ilhas enfraquece, a m\u00e1scara de solda torna-se mais quebradi\u00e7a, e o risco de ilhas descoladas ou danos \u00e0s trilhas aumenta. Uma placa que j\u00e1 passou por um ou dois retrabalhos tem uma chance significativamente menor de sobreviver a outro ciclo sem problemas, e isso deve ser levado em considera\u00e7\u00e3o na decis\u00e3o.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Ambiente de Produ\u00e7\u00e3o<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Para um prot\u00f3tipo \u00fanico ou uma unidade de campo individual, o retrabalho \u00e9 geralmente a solu\u00e7\u00e3o correta. \u00c9 mais r\u00e1pido e mais barato do que redesenhar qualquer coisa. Se a mesma falha estiver ocorrendo em muitas unidades de uma linha de produ\u00e7\u00e3o, a corre\u00e7\u00e3o mais valiosa \u00e9 a an\u00e1lise da causa raiz. Foi um problema no perfil de refus\u00e3o no fabricante contratado, um problema de design com al\u00edvio t\u00e9rmico insuficiente ou um lote de componentes defeituosos? Confirmar isso \u00e9 melhor do que retrabalhar cada unidade individualmente. Retrabalhar sintomas enquanto ignora uma causa sist\u00eamica apenas garante que voc\u00ea far\u00e1 isso novamente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Prevenindo Falhas Futuras<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Confiabilidade de Projeto<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Projete para confiabilidade t\u00e9rmica e mec\u00e2nica desde o in\u00edcio. O projeto adequado do padr\u00e3o de terra, relevo t\u00e9rmico adequado em pads de terra e alimenta\u00e7\u00e3o, e t\u00e9cnicas de via-em-pad para componentes de passo fino reduzem a concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00f5es nas esferas de canto. Onde a aplica\u00e7\u00e3o envolve vibra\u00e7\u00e3o significativa ou ciclos t\u00e9rmicos repetidos \u2014 gabinetes externos, automotivos, equipamentos industriais \u2014 a adi\u00e7\u00e3o de ep\u00f3xi underfill sob o BGA ap\u00f3s a montagem refor\u00e7a mecanicamente as juntas de solda e melhora drasticamente a vida \u00fatil \u00e0 fadiga, ao custo de tornar a futura retrabalho essencialmente imposs\u00edvel. Essa compensa\u00e7\u00e3o vale a pena ser feita conscientemente em vez de por padr\u00e3o.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Classifica\u00e7\u00e3o de Sensibilidade \u00e0 Umidade<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Armazene componentes sens\u00edveis \u00e0 umidade em embalagens seladas e protegidas com dessecante, acompanhe a vida \u00fatil do piso ap\u00f3s a abertura de uma embalagem e seque as pe\u00e7as que excederam sua janela de exposi\u00e7\u00e3o MSL antes de passarem pela refus\u00e3o. Este \u00fanico passo processual evita uma grande parcela dos casos de \u201cfalha intermitente que come\u00e7ou ap\u00f3s um reparo\u201d.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Controle de Perfil de Refluxo<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Controle o perfil de reflow da fabrica\u00e7\u00e3o, n\u00e3o apenas o perfil de retrabalho. Um perfil mal controlado na etapa de montagem original \u2014 uma rampa muito r\u00e1pida, um molho inadequado, um pr\u00e9-aquecimento irregular na placa \u2014 introduz defeitos de forma\u00e7\u00e3o de vazios e cabe\u00e7as em travesseiros nas juntas antes mesmo do envio do produto. A inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica automatizada e a amostragem por raio-X durante a produ\u00e7\u00e3o capturam esses defeitos antes que cheguem ao campo, onde s\u00e3o significativamente mais caros de serem resolvidos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Ambiente Operacional<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    O revestimento conform\u00e1vel protege contra umidade e contamina\u00e7\u00e3o em ambientes hostis; o projeto e a montagem adequados do inv\u00f3lucro reduzem o estresse mec\u00e2nico e a vibra\u00e7\u00e3o transmitidos \u00e0 placa; e um gerenciamento t\u00e9rmico adequado \u2014 dissipador de calor, fluxo de ar ou simplesmente n\u00e3o operar um chip continuamente em seus limites t\u00e9rmicos \u2014 diminui a taxa de fadiga por ciclagem t\u00e9rmica ao longo da vida \u00fatil do produto.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Considera\u00e7\u00f5es Finais<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    O retrabalho de BGA \u00e9 um processo de alto risco. Qualquer erro durante a remo\u00e7\u00e3o, limpeza, alinhamento, reflow ou inspe\u00e7\u00e3o pode causar danos permanentes ao componente ou \u00e0 PCB. Em muitos casos, o retrabalho de BGA mais eficaz em termos de custo \u00e9 aquele que nunca precisa acontecer \u2014 pois o risco j\u00e1 foi reduzido por meio de uma revis\u00e3o de design adequada, montagem controlada e inspe\u00e7\u00e3o confi\u00e1vel.<\/p>\n

    Se o seu projeto de PCBA envolve componentes BGA, Servi\u00e7o de montagem BGA da PCBCool<\/a> pode ajudar a reduzir esse risco desde o in\u00edcio. Utilizamos equipamentos de pick-and-place Panasonic NPM-W2 e um forno de refus\u00e3o JTR-1000D para dar suporte \u00e0 coloca\u00e7\u00e3o precisa de BGA e \u00e0 soldagem controlada. A inspe\u00e7\u00e3o por raio-X tamb\u00e9m \u00e9 integrada ao nosso fluxo de trabalho de montagem de BGA para verificar juntas de solda ocultas, detectar pontes ou vazios e melhorar a confiabilidade geral da montagem.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    Perguntas Frequentes<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tPor que a contagem de camadas tem um impacto t\u00e3o grande no custo da PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    A raz\u00e3o principal \u00e9 que cada camada adicionada torna o processo de fabrica\u00e7\u00e3o mais dif\u00edcil de controlar. Mais camadas significam mais chances de defeitos nas camadas internas, problemas de alinhamento, falhas de lamina\u00e7\u00e3o e refugo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: Por que os projetos de BGA exigem controle mais rigoroso na fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    As ilhas BGA s\u00e3o pequenas e densamente espa\u00e7adas, de modo que pequenos erros de fabrica\u00e7\u00e3o podem facilmente se tornar problemas de montagem.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Sam\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    Sam K | Engenheiro de Sistemas Embarcados<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    Sam K atua em sistemas eletr\u00f4nicos embarcados, com foco em projeto de hardware, desenvolvimento de PCB, programa\u00e7\u00e3o de firmware e integra\u00e7\u00e3o de sistemas. Ele tamb\u00e9m apoia a otimiza\u00e7\u00e3o de desempenho e auxilia na transforma\u00e7\u00e3o de ideias de produtos eletr\u00f4nicos em solu\u00e7\u00f5es confi\u00e1veis e funcionais no mundo real.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    \r\n Leia Mais Artigos de Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    O retrabalho BGA \u00e9 um processo de alto risco que requer esta\u00e7\u00f5es de retrabalho e equipamentos de inspe\u00e7\u00e3o de alta precis\u00e3o. Neste artigo, a PCBCool explica o processo completo de retrabalho BGA passo a passo.<\/p>","protected":false},"author":11,"featured_media":51071,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Tutorial de Retrabalho BGA para Apoiar seu Processo de Reparo de Falhas | PCBCool","description":"O retrabalho BGA \u00e9 um processo de alto risco que requer esta\u00e7\u00f5es de retrabalho e equipamentos de inspe\u00e7\u00e3o de alta precis\u00e3o. Neste artigo, a PCBCool explica o processo completo de retrabalho BGA passo a passo."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[162],"post_folder":[],"class_list":["post-51031","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-ball-grid-array"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51031","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/11"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=51031"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51031\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":51075,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51031\/revisions\/51075"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/51071"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=51031"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=51031"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=51031"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=51031"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}