{"id":50106,"date":"2026-06-16T09:57:28","date_gmt":"2026-06-16T01:57:28","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=50106"},"modified":"2026-06-16T11:18:39","modified_gmt":"2026-06-16T03:18:39","slug":"2026-pcb-material-shortage","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/pt-br\/industry-insights\/2026-pcb-material-shortage\/","title":{"rendered":"6 Estrat\u00e9gias para a Escassez de Materiais de PCB de 2026"},"content":{"rendered":"
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Para sermos honestos: quase todos os anos, a ind\u00fastria de fabrica\u00e7\u00e3o de eletr\u00f4nicos parece enfrentar uma nova hist\u00f3ria de \u201cescassez de materiais\u201d. Em 2021, foram as escassezes de componentes. Nos anos seguintes, os custos de frete, os pre\u00e7os do cobre, o fornecimento de resina e substratos especiais se revezaram como o ponto de press\u00e3o na cadeia de suprimentos.<\/p>

Portanto, quando o mercado come\u00e7a a falar sobre mais uma \u201cescassez de materiais para PCB\u201d, a primeira rea\u00e7\u00e3o de muitas equipes \u00e9 compreens\u00edvel: \u00e9 apenas mais um aumento de pre\u00e7o de curto prazo? Os fornecedores est\u00e3o simplesmente criando um senso de urg\u00eancia?<\/p>

Mas 2026 parece diferente.<\/p>

Desta vez, o problema n\u00e3o \u00e9 apenas o encarecimento de um material ou a extens\u00e3o dos prazos de entrega por um fornecedor. A demanda por servidores de IA est\u00e1 pressionando os materiais de PCB de ponta para um ambiente de suprimento mais restrito, enquanto a disponibilidade de tecidos de vidro, resinas, CCL e outros materiais a montante tornou-se mais dif\u00edcil de prever.<\/p>

Para as equipes de engenharia e sourcing, a quest\u00e3o real n\u00e3o \u00e9 mais apenas \u201cQuanto mais custar\u00e1 esta placa?\u201d. \u00c9 se a pilha, o laminado e o grau de material selecionados ainda podem ser obtidos dentro da janela de produ\u00e7\u00e3o necess\u00e1ria do projeto.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Sinais Reais de Mercado J\u00e1 S\u00e3o Vis\u00edveis<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Isto n\u00e3o \u00e9 simplesmente uma narrativa feita por fornecedores. Desde o in\u00edcio de 2026, v\u00e1rios sinais de mercado apontam para a mesma dire\u00e7\u00e3o: os materiais de *upstream* para PCBs de alta tecnologia est\u00e3o se tornando mais caros e menos previs\u00edveis.<\/p>\n

O primeiro sinal \u00e9 o pre\u00e7o da CCL. De acordo com dados do Servi\u00e7o de Alf\u00e2ndega da Coreia citados pelo Hankyung e TrendForce<\/a>, os pre\u00e7os de importa\u00e7\u00e3o do CCL coreano atingiram $20.728 por tonelada em mar\u00e7o de 2026, um aumento de 74,5% em rela\u00e7\u00e3o aos $11.880 por tonelada registrados um ano antes. A TrendForce observou que esta foi a primeira vez, desde o in\u00edcio dos registros em 2000, que os pre\u00e7os de importa\u00e7\u00e3o do CCL coreano ultrapassaram $20.000 por tonelada.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Materiais\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

A press\u00e3o tamb\u00e9m est\u00e1 se movendo rio abaixo para a precifica\u00e7\u00e3o de PCBs. A Reuters informou<\/a> que os analistas da Goldman Sachs observaram um aumento nos pre\u00e7os das placas de circuito impresso (PCB) de at\u00e9 40% em abril, em rela\u00e7\u00e3o aos n\u00edveis de mar\u00e7o. No mesmo relat\u00f3rio, um executivo s\u00eanior da Daeduck Electronics, fabricante sul-coreana de placas de circuito impresso, afirmou que os prazos de espera para materiais qu\u00edmicos, como a resina ep\u00f3xi, haviam aumentado de tr\u00eas semanas para quinze.<\/span><\/p>\n

A press\u00e3o n\u00e3o se limita \u00e0 resina. A TrendForce informa que o tecido de vidro, a folha de cobre e a resina representam aproximadamente 19%, 42% e 26% do custo do CCL, respectivamente. Isso significa que, quando o tecido de vidro, a folha de cobre e a resina enfrentam press\u00e3o de pre\u00e7os ou escassez de oferta simultaneamente, o impacto pode se refletir rapidamente nos pre\u00e7os dos laminados, nas cota\u00e7\u00f5es de PCBs e nos prazos de entrega.<\/p>\n

A demanda por infraestrutura de IA \u00e9 um dos principais impulsionadores dessa press\u00e3o. Insights da TrendForce<\/a> esse tecido de fibra de vidro de alta qualidade est\u00e1 sendo cada vez mais utilizado em substratos de chips de IA, placas-m\u00e3e de servidores de IA, UBBs, OAMs, switches e roteadores. \u00c0 medida que as taxas de transmiss\u00e3o de servidores de IA aumentam e o n\u00famero de camadas de PCB se expande, a demanda por materiais de vidro de maior qualidade, como tecidos de vidro Low-Dk e Low-CTE, tamb\u00e9m est\u00e1 em ascens\u00e3o.<\/p>\n

A flexibilidade do lado da oferta \u00e9 limitada. A TrendForce informa que a empresa japonesa Nittobo det\u00e9m aproximadamente 90% de participa\u00e7\u00e3o global no mercado de vidro T de baixo CTE e cerca de 60%\u201370% de participa\u00e7\u00e3o global no mercado de vidro NER de baixo Dk. Embora haja planos de expans\u00e3o da capacidade em andamento, os equipamentos rec\u00e9m-instalados ainda precisam de tempo para atingir um rendimento est\u00e1vel; portanto, um al\u00edvio significativo na oferta pode n\u00e3o ocorrer rapidamente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

Quais Projetos de PCB S\u00e3o os Mais Expostos<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Os dados de mercado mostram que a press\u00e3o nos materiais de PCB em 2026 \u00e9 real. Mas PCBCool<\/a> N\u00e3o acredita que as equipes de engenharia e suprimentos precisem tratar todos os projetos de PCB com o mesmo n\u00edvel de preocupa\u00e7\u00e3o. Essa escassez de materiais n\u00e3o afetar\u00e1 todos os produtos da mesma forma.<\/p>\n

Para placas convencionais de dupla face, placas de controle em FR-4 padr\u00e3o e produtos de baixa velocidade com op\u00e7\u00f5es de materiais flex\u00edveis, o impacto pode ser relativamente limitado. Em muitos casos, a principal press\u00e3o surgir\u00e1 na validade das cota\u00e7\u00f5es, movimenta\u00e7\u00e3o de pre\u00e7os ou confirma\u00e7\u00e3o de entrega.<\/p>\n

Os projetos que merecem aten\u00e7\u00e3o especial s\u00e3o aqueles que dependem fortemente da qualidade do material, do desempenho el\u00e9trico, da aprova\u00e7\u00e3o do cliente ou de prazos de entrega apertados.<\/p>\n

Com base na revis\u00e3o das condi\u00e7\u00f5es recentes de materiais de PCB pela equipe de compras da PCBCool, o risco do projeto pode ser avaliado atrav\u00e9s das seguintes dimens\u00f5es:<\/p>\n

\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Caracter\u00edstica do Projeto<\/th>\nPor que est\u00e1 mais exposto<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Uso de CCL de baixa perda ou ultrabaixa perda<\/td>\nEsses materiais s\u00e3o geralmente utilizados para sinais de alta velocidade, transmiss\u00e3o de alta frequ\u00eancia ou projetos de canais longos. A substitui\u00e7\u00e3o n\u00e3o pode basear-se apenas na disponibilidade. Dk, Df, rugosidade do cobre, perda de inser\u00e7\u00e3o e comportamento da imped\u00e2ncia precisam ser revisados.<\/td>\n<\/tr>\n
Alto n\u00famero de camadas e alto consumo de material<\/td>\nPlacas de circuito impresso com alta contagem de camadas s\u00e3o mais sens\u00edveis \u00e0 estabilidade do n\u00facleo, prepreg, folha de cobre e lamina\u00e7\u00e3o. Se as especifica\u00e7\u00f5es do material mudarem, a espessura da placa, a imped\u00e2ncia, a deflex\u00e3o e a confiabilidade podem ser afetadas.<\/td>\n<\/tr>\n
A especifica\u00e7\u00e3o do cliente trava a marca ou o modelo do material<\/td>\nSe um desenho, lista de materiais (AVL) ou especifica\u00e7\u00e3o do cliente fixar um modelo espec\u00edfico de CCL, o fabricante da PCB n\u00e3o pode simplesmente mudar para uma alternativa eletricamente similar sem aprova\u00e7\u00e3o.<\/td>\n<\/tr>\n
Controle de imped\u00e2ncia rigoroso<\/td>\nAltera\u00e7\u00f5es de material afetam a constante diel\u00e9trica, a espessura diel\u00e9trica, a compensa\u00e7\u00e3o da largura da linha e a imped\u00e2ncia final. Para esses projetos, a substitui\u00e7\u00e3o de material frequentemente exige a reconfirma\u00e7\u00e3o do stackup, n\u00e3o apenas a altera\u00e7\u00e3o de um n\u00famero de pe\u00e7a.<\/td>\n<\/tr>\n
Cronograma de projeto muito apertado<\/td>\nQuando a validade da cota\u00e7\u00e3o se encurta e o invent\u00e1rio muda rapidamente, atrasos na aprova\u00e7\u00e3o de engenharia, confirma\u00e7\u00e3o do cliente ou libera\u00e7\u00e3o do pedido de compra podem fazer com que o projeto perca a janela de material.<\/td>\n<\/tr>\n
Projetos m\u00e9dicos, automotivos, de controle industrial ou outros de longa dura\u00e7\u00e3o<\/td>\nEsses projetos geralmente envolvem materiais fixos, valida\u00e7\u00e3o de confiabilidade, qualifica\u00e7\u00e3o de cliente ou requisitos de rastreabilidade. Mesmo que um material alternativo apresente desempenho semelhante, ele ainda pode exigir aprova\u00e7\u00e3o formal.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

6 Maneiras de Responder \u00e0 Escassez de Materiais para Placas de Circuito Impresso (PCI) em 2026<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

1. Concluir a Revis\u00e3o DFM Antes de Liberar os Arquivos de Produ\u00e7\u00e3o<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Em um mercado normal, um problema de DFM pode significar uma revis\u00e3o a mais e alguns dias extras. Em um mercado com restri\u00e7\u00e3o de materiais, um problema de DFM pode significar perder a janela de produ\u00e7\u00e3o atual \u2014 e a pr\u00f3xima abertura pode estar a semanas de dist\u00e2ncia.<\/p>\n

Antes de liberar Arquivos Gerber<\/a> Para a produ\u00e7\u00e3o, as equipes de engenharia devem concluir uma revis\u00e3o completa de DFM, com aten\u00e7\u00e3o especial \u00e0s seguintes \u00e1reas:<\/p>\n

\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Verificar Item<\/th>\nPor Que Importa<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Rastrear \/ espa\u00e7o<\/td>\nN\u00e3o se baseie apenas nos m\u00ednimos da folha de dados. Confirme se o projeto corresponde \u00e0 capacidade de produ\u00e7\u00e3o est\u00e1vel do fabricante da PCB em condi\u00e7\u00f5es atuais.<\/td>\n<\/tr>\n
Via em pad<\/td>\nOs requisitos de conectividade (plugging), galvanoplastia (plating), preenchimento (filling) e planaridade (planarity) devem ser confirmados precocemente. Caso contr\u00e1rio, o projeto poder\u00e1 ser devolvido durante a revis\u00e3o de engenharia.<\/td>\n<\/tr>\n
Controle de imped\u00e2ncia<\/td>\nMaterial, espessura diel\u00e9trica, espessura de cobre e largura da linha afetam a imped\u00e2ncia. O stackup n\u00e3o deve ser deixado para confirma\u00e7\u00e3o ap\u00f3s a coloca\u00e7\u00e3o do pedido.<\/td>\n<\/tr>\n
Utiliza\u00e7\u00e3o do painel<\/td>\nQuando o material est\u00e1 escasso, a baixa utiliza\u00e7\u00e3o de pain\u00e9is significa desperd\u00edcio de CCL e tamb\u00e9m pode aumentar o custo.<\/td>\n<\/tr>\n
Processos especiais<\/td>\nHDI, vias cegas e enterradas, preenchimento de resina, cobre pesado e requisitos de trilha\/espa\u00e7o finos devem ser verificados quanto \u00e0 fabricabilidade com anteced\u00eancia.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

2. Verifique se o Material de Perda Ultra-Baixa \u00e9 Verdadeiramente Necess\u00e1rio<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Nem toda PCB em um produto necessita de um material de ultra baixa perda. Alguns projetos continuam a especificar Megtron 6, Panasonic TU-872 ou CCLs de baixa perda similares porque esses materiais foram usados em revis\u00f5es anteriores, inclu\u00eddos em modelos de clientes ou herdados de regras de design conservadoras.<\/p>\n

Em um mercado de materiais restrito, aquela escolha padr\u00e3o merece ser revisada.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Fluxograma\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Por exemplo, para muitos links digitais abaixo de 10 Gbps por canal, um laminado de perda intermedi\u00e1ria ainda pode atender aos requisitos de perda de inser\u00e7\u00e3o com margem suficiente, dependendo do comprimento do canal, contagem de vias, perda do conector e o or\u00e7amento geral de integridade de sinal (SI).<\/span><\/p>\n

\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Op\u00e7\u00e3o de Material<\/th>\n0 dB a 10 GHz<\/th>\nDf a 10 GHz<\/th>\nVis\u00e3o de Engenharia<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Megtron 6<\/td>\n3.37<\/td>\n0.002<\/td>\nMateriais de ultra-baixa perda para projetos mais exigentes de alta velocidade, canais longos ou alta frequ\u00eancia<\/td>\n<\/tr>\n
Megtron 4<\/td>\n3.83<\/td>\n0.005<\/td>\nMaterial de perda m\u00e9dia que pode ser avaliado quando o or\u00e7amento de SI o permitir<\/td>\n<\/tr>\n
Panasonic R-5575<\/td>\n3.80<\/td>\n0.005<\/td>\nMaterial de perda m\u00e9dia que pode ser adequado para projetos digitais de alta velocidade selecionados<\/td>\n<\/tr>\n
Shengyi S1000-2<\/td>\n4.20<\/td>\n0.015<\/td>\nFR-4 padr\u00e3o, geralmente n\u00e3o \u00e9 um substituto direto para materiais de alta performance e baixa perda.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\n\t\t\t\n\t\t\t
\n\t\t\t\t

3. Pr\u00e9-revis\u00e3o de uma Stackup Alternativa<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Para algumas classes de CCL de alta demanda, a disponibilidade pode mudar rapidamente. Se a produ\u00e7\u00e3o depender de um \u00fanico laminado de um \u00fanico fornecedor, qualquer interrup\u00e7\u00e3o pode interromper a fabrica\u00e7\u00e3o. Uma abordagem melhor \u00e9 preparar uma segunda stackup antes que o material prim\u00e1rio se torne indispon\u00edvel.<\/p>

Um processo pr\u00e1tico inclui:<\/p>

  1. Solicito que o fabricante de PCB forne\u00e7a uma segunda pilha de camadas com base em um CCL alternativo.<\/li>
  2. Execute c\u00e1lculos de imped\u00e2ncia com base na Dk, Df do material alternativo, espessura do diel\u00e9trico e tipo de folha de cobre.<\/li>
  3. Realizar simula\u00e7\u00e3o SI para nets cr\u00edticas onde necess\u00e1rio.<\/li>
  4. Verifique os resultados de imped\u00e2ncia atrav\u00e9s de um cupom de imped\u00e2ncia ou placa de produ\u00e7\u00e3o de teste.<\/li>
  5. Obtenha a aprova\u00e7\u00e3o final do cliente ou o endosso interno antes que uma escassez real ocorra.<\/li><\/ol>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    4. Substitua Compras Spot por Pedidos Programados Baseados em Previs\u00e3o<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Quando os materiais s\u00e3o escassos, os fornecedores alocam capacidade e material com base principalmente em dois fatores: volume hist\u00f3rico de compras e visibilidade da demanda futura. Clientes que fornecem previs\u00f5es cont\u00ednuas e se comprometem atrav\u00e9s de contratos-quadro geralmente est\u00e3o em uma posi\u00e7\u00e3o melhor do que clientes que dependem apenas de compras spot.<\/p>

    Mesmo uma previs\u00e3o trimestral aproximada (com uma margem de erro de \u00b120%), dentro de uma toler\u00e2ncia razo\u00e1vel, \u00e9 melhor do que o sil\u00eancio. Quanto mais cedo um cliente sinalizar uma demanda real, maior ser\u00e1 a probabilidade de os fornecedores reservarem capacidade e materiais essenciais.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\n\t\t\t\n\t\t\t
    \n\t\t\t\t

    5. Reduzir o Ciclo Cota\u00e7\u00e3o-Pedido de Compra<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Quando os pre\u00e7os de materiais se movem rapidamente, a validade de cota\u00e7\u00f5es pode ser significativamente reduzida (potencialmente para apenas 5 dias). Mesmo que um fornecedor de placas de circuito impresso possa cotar hoje, o mesmo pre\u00e7o de material e a mesma posi\u00e7\u00e3o de estoque podem n\u00e3o ser v\u00e1lidos v\u00e1rias semanas depois.<\/p>\n

    Se uma empresa leva de duas a tr\u00eas semanas para ir da cota\u00e7\u00e3o at\u00e9 o pedido de compra, diversos problemas podem ocorrer durante um mercado restrito:<\/p>\n