{"id":51495,"date":"2026-07-08T18:53:52","date_gmt":"2026-07-08T10:53:52","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51495"},"modified":"2026-07-14T16:53:23","modified_gmt":"2026-07-14T08:53:23","slug":"pcb-backdrilling","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/pcb-backdrilling\/","title":{"rendered":"Tutto quello che devi sapere sul backdrilling dei PCB"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"51495\" class=\"elementor elementor-51495\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-246cdd62 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"246cdd62\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-603a1569 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"603a1569\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-44c8a90 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"44c8a90\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Se hai mai instradato una coppia differenziale ad alta velocit\u00e0 attraverso un backplane a 12, 16 o 20 strati, probabilmente ti sei imbattuto in un problema che ha poco a che fare con la larghezza della traccia o lo stack-up di impedenza. Ovvero, il via stesso.<\/p><p>In un circuito stampato multistrato convenzionale, ogni via metallizzata (PTH) viene forata completamente attraverso il pannello, anche se quel segnale deve solo passare da uno strato all'altro vicino alla parte superiore. lo stub della via, che \u00e8 il rame in eccesso che rimane, si trasforma in una minuscola antenna involontaria che riflette energia nel percorso del segnale.<\/p><p>Per questo motivo, nella fabbricazione di PCB viene utilizzato il backdrilling, noto anche come controlled-depth drilling (CDD), per rimuovere quello stub. \u00c8 uno strumento standard nel kit di qualsiasi progettista di alta velocit\u00e0 e viene utilizzato ovunque, dagli switch di rete e i backplane dei server ai sistemi radar e ai collegamenti SerDes da 224 Gb\/s.<\/p><p>Sia che tu venga a conoscenza di questo processo per la prima volta, sia che tu lo stia valutando per un attuale progetto di PCB, questo articolo sar\u00e0 un utile punto di partenza. Sulla base della nostra esperienza di produzione passata, inizieremo con i concetti di base per poi passare ai dettagli di progettazione per la produzione necessari per specificare correttamente il backdrilling. Iniziamo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-aaf6889 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"aaf6889\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Termini chiave nel backdrilling<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-30b1222 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"30b1222\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Prima di addentrarci nel backdrilling vero e proprio, descriviamo la terminologia comunemente utilizzata:<\/p><ul><li><em>PTH<\/em> \u2014 un foro praticato attraverso l'intera scheda e placcato con rame per collegare elettricamente due o pi\u00f9 strati.<\/li><li><em>Via Stub<\/em> \u2014 la porzione della canna placcata che si estende oltre l'ultimo strato utilizzato dal segnale. Non trasporta corrente di segnale ma \u00e8 comunque collegata elettricamente alla rete<\/li><li><em>NPTH<\/em> \u2014 un foro senza placcatura in rame, tipicamente utilizzato per il montaggio meccanico piuttosto che per il routing del segnale. Il backdrilling non si applica qui, poich\u00e9 non c'\u00e8 alcun stub da rimuovere.<\/li><li><em>Strato di non taglio<\/em> \u2014 lo strato pi\u00f9 profondo (o pi\u00f9 superficiale) che il backdrill pu\u00f2 toccare; questo \u00e8 lo strato che il tuo fabbricante evita di raggiungere, preservando il collegamento di cui hai effettivamente bisogno.<\/li><\/ul><p>Quindi, se hai una scheda a 12 strati e hai solo bisogno di collegare lo strato 1 allo strato 4, un via standard PTH lascia 8 strati di rame inutilizzato nella canna che penzolano sul retro. Quello \u00e8 il tuo stub, ed \u00e8 l'unica ragione per cui esiste il backdrilling.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b7d32d2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b7d32d2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Perch\u00e9 \u00e8 necessaria la controforatura nei progetti ad alta velocit\u00e0<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ad448c4 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ad448c4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Uno stub di linea \u00e8 fondamentalmente una linea di trasmissione corta e aperta che si dirama dal percorso del segnale effettivo. Questo \u00e8 innocuo a basse frequenze. Poich\u00e9 la lunghezza dello stub \u00e8 molto piccola rispetto alla lunghezza d'onda dei segnali, lo stub \u00e8 elettricamente \u201cinvisibile\u201d.<\/p><p>Tuttavia, man mano che le velocit\u00e0 di trasmissione dati aumentano, la lunghezza elettrica dello stub diventa una frazione significativa del tempo di salita del segnale e lo stub inizia a comportarsi come uno stub risonante a quarto d'onda. Riflette l'energia verso la sorgente a determinate frequenze, creando interferenze costruttive e distruttive con il segnale originale.<\/p><p>I sintomi pratici solitamente si manifestano come:<\/p><ul><li><em>Degrado dell'inserzione e della perdita di ritorno:<\/em> Alla frequenza di risonanza dei pattini e alle sue armoniche dispari, che possono scavare profonde tacche direttamente nella risposta in frequenza del tuo canale.<\/li><li><em>Jitter deterministico:<\/em> Poich\u00e9 l'energia riflessa viene restituita al ricevitore con un leggero ritardo rispetto al segnale principale, \"sporcando\" lo schema ad occhio<\/li><li><em>Aumento del Bit Error Rate (BER)<\/em> \u00c8 la diretta conseguenza di un occhio chiuso o distorto nel ricevitore.<\/li><li><em>Crosstalk da via a via:<\/em> Poich\u00e9 il \"stub\" agisce come un piccolo elemento radiante che accoppia energia alle reti adiacenti.<\/li><li><em>Problemi EMI\/EMC:<\/em> Per lo stesso motivo, un'estremit\u00e0 non terminata non si limita ad assorbire rumore; pu\u00f2 irradiarlo.<\/li><\/ul><p>Come regola generale, i progettisti iniziano a prestare molta attenzione agli effetti degli stub quando le velocit\u00e0 dei dati superano circa 2,5 \u2013 3 Gbps per corsia, e il backdrilling diventa quasi un requisito sopra i 5-10 Gbps, o per qualsiasi progetto RF\/microonde che opera nell'intervallo multi-GHz. La soglia esatta dipende realmente dallo stack-up, dal dielettrico e dal tempo di salita, motivo per cui la simulazione dell'integrit\u00e0 del segnale (non solo una regola generale) \u00e8 il modo corretto per prendere la decisione finale su una data rete.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-059d701 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"059d701\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Fasi del processo di backdrilling del PCB<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-35745d2 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"35745d2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il backdrilling avviene dopo che la scheda \u00e8 stata gi\u00e0 forata e placcata. \u00c8 un processo secondario a profondit\u00e0 controllata e non sostituisce la fabbricazione normale.<\/p><ol><li><em>Foratura e Placcatura Standard<\/em><\/li><\/ol><p>La scheda subisce il suo ciclo standard di foratura PTH e placcatura in rame, con conseguente barilotto completamente connesso da un'estremit\u00e0 all'altra della scheda, proprio come per qualsiasi via standard.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ab3a520 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"ab3a520\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"400\" height=\"225\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Standard-Drilling-and-Plating-400x225.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-medium size-medium wp-image-51556\" alt=\"Foratura e Placcatura Standard\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Standard-Drilling-and-Plating-400x225.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Standard-Drilling-and-Plating-1300x732.jpg 1300w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Standard-Drilling-and-Plating-768x432.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Standard-Drilling-and-Plating-1536x864.jpg 1536w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Standard-Drilling-and-Plating-18x10.jpg 18w, 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16px;\">\u00a0via<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-de0e002 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"de0e002\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"400\" height=\"225\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Backdrill-Setup-and-Registration-400x225.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-medium size-medium wp-image-51557\" alt=\"Impostazione e registrazione del backdrill\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Backdrill-Setup-and-Registration-400x225.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Backdrill-Setup-and-Registration-1300x732.jpg 1300w, 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start=\"3\"><li><em>Riforatura a profondit\u00e0 controllata<\/em><\/li><\/ol><p>Una punta da trapano, leggermente pi\u00f9 grande in diametro della via originale, tipicamente da 8 a 10 mil in pi\u00f9, rientra dal lato opposto alla sorgente del segnale e fora fino a una profondit\u00e0 sull'asse Z strettamente controllata, rimuovendo il rame placcato nella regione del moncone.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-76480f9 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"76480f9\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/contact-us\/\">\n\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"2560\" height=\"644\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Contact-us-for-PCB-manufacturing-consultation-scaled.jpg\" 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rimanenti.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eefec3d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"eefec3d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"400\" height=\"225\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Stopping-Before-the-Do-Not-Cut-Layer-400x225.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-medium size-medium wp-image-51558\" alt=\"Fermarsi prima dello strato Non Tagliare\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Stopping-Before-the-Do-Not-Cut-Layer-400x225.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Stopping-Before-the-Do-Not-Cut-Layer-1300x732.jpg 1300w, 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data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ol start=\"5\"><li><em>Pulizia del foro e riempimento opzionale<\/em><\/li><\/ol><p>Pulire il foro dai detriti di perforazione. Molti fabbricanti riempiono a epoxy i fori retroforati. Questo non \u00e8 strettamente necessario ma produce un risultato pi\u00f9 coerente e impedisce ai detriti di interferire con l'assemblaggio in seguito.<\/p><ol start=\"6\"><li><em>Ispezione e Verifica<\/em><\/li><\/ol><p>Campioni sezionati o <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/what-is-x-ray-in-pcb\/\">Ispezione a raggi X<\/a> Confermare che la profondit\u00e0 di retroforatura e la lunghezza dello stub residuo rientrino nella tolleranza specificata.<\/p><p>Il risultato \u00e8 un via che si comporta elettricamente quasi come un vero via cieco per gli strati di segnale che ti interessano, senza il costo aggiuntivo di <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/pcb-laser-drilling\/\">traforo laser<\/a> o laminazione sequenziale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c2ef527 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"c2ef527\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"400\" height=\"225\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-400x225.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-medium size-medium wp-image-51559\" alt=\"Schema che mostra il risultato finale di un PCB backdrilled\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-400x225.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-1300x732.jpg 1300w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-768x432.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-1536x864.jpg 1536w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-18x10.jpg 18w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-600x338.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB-150x84.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Schematic-diagram-showing-the-final-result-of-a-backdrilled-PCB.jpg 1672w\" sizes=\"auto, (max-width: 400px) 100vw, 400px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-34de8ad e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"34de8ad\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-184f27b wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"184f27b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Parametri di progettazione da specificare<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-00669d6 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"00669d6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>\u00c8 qui che molti progetti falliscono. Il backdrilling \u00e8 valido solo quanto il pacchetto dati che fornisci al tuo produttore. Come minimo, il tuo disegno di fabbricazione o file di stack-up dovrebbe definire quanto segue:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e8972d5 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e8972d5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"table-scroll\"><table><thead><tr><th>Parametro<\/th><th>Guida Tipi<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Retroforatura sovradimensionata<\/td><td>diametro originale via + 8-10 mil (il diametro minimo pratico di backdrill \u00e8 di circa 18 mil; qualsiasi valore inferiore si rompe facilmente)<\/td><\/tr><tr><td>Lunghezza del moncone residuo<\/td><td>\u2264 10 milioni per design standard; 2\u20135 milioni per design avanzati e ad alta velocit\u00e0 (uno stub a lunghezza zero reale non \u00e8 realizzabile in quanto comprometterebbe la connessione pad\/barilotto)<\/td><\/tr><tr><td>Tolleranza di profondit\u00e0<\/td><td>Tipicamente \u00b12 mil sulla profondit\u00e0 di perforazione controllata<\/td><\/tr><tr><td>Distanza di sicurezza tra foro di controforatura e rame<\/td><td>~10 milioni di ohm minimo dal foro sovradimensionato alle tracce o ai piani adiacenti su una rete diversa<\/td><\/tr><tr><td>Distanza tra backdrill e backdrill<\/td><td>~6 mil minimo tra fori adiacenti nel backdrilling<\/td><\/tr><tr><td>Margine dielettrico allo strato da non tagliare<\/td><td>Almeno 10 mil di dielettrico tra la superficie da cui si fora e lo strato non da tagliare, per lasciare un margine sufficiente sia per la profondit\u00e0 minima di foratura che per la tolleranza.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8e36e6b color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8e36e6b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Alcune note pratiche che contano tanto quanto i numeri:<\/p><ul><li>Specifica il Layer \u201cnon tagliare\u201d, non una profondit\u00e0 in mils. Dire al tuo fabbricante di \"fermati dopo il layer 4\" \u00e8 un'istruzione migliore rispetto alla specifica di una distanza sull'asse Z, perch\u00e9 il fabbricante controlla le tolleranze effettive dell'accatastamento e la variazione del ciclo di pressatura.<\/li><li>Indicare da quale lato entra il backdrill per ogni span, superiore o inferiore, poich\u00e9 questo non \u00e8 sempre chiaro dalla sola coppia di layer.<\/li><li>Esegui il backdrill solo sulle reti che lo richiedono. Le coppie differenziali ad alta velocit\u00e0 e altre reti critiche per il segnale sono candidati. Le vie di alimentazione e di terra dovrebbero generalmente essere lasciate stare, poich\u00e9 il costo del backdrilling aumenta con il numero di profondit\u00e0 distinte e il numero di fori sul pannello.<\/li><li>Aggiungere zone di esclusione sul lato di uscita. Il foro sovradimensionato con backdrilling implica che nessuna traccia, piano o componente pu\u00f2 trovarsi direttamente sotto di esso dal lato da cui entra la punta.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-45940e4 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"45940e4\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-141244a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"141244a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5c43cdd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5c43cdd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Specificare il backdrilling nel tuo strumento CAD<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a262031 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a262031\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il pi\u00f9 <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/best-pcb-design-software-list\/\">strumenti moderni per la progettazione di PCB<\/a>, ad esempio, Altium Designer, Cadence OrCAD\/Allegro e KiCad, supportano il backdrilling tramite funzionalit\u00e0 dedicate di padstack o layer-stack piuttosto che trattarlo come un'annotazione manuale.<\/p><p>Indipendentemente dallo strumento utilizzato, il flusso di lavoro generale \u00e8 simile a questo:<\/p><ol><li>Definisci il backdrill come una feature nello stack-up dei tuoi strati o nell'editor del padstack, specificando lo strato di inizio (lato di ingresso) e lo strato di non taglio.<\/li><li>Crea una classe di net o un gruppo di net contenente solo le net ad alta velocit\u00e0 che richiedono il backdrilling. Questo evita che la regola venga applicata accidentalmente a via di alimentazione\/terra.<\/li><li>Regole di progettazione per lunghezza massima dello stub, sovradimensionamento del backdrill e distanza da altro rame, limitate a quella classe di net.<\/li><li>Installa normalmente, quindi esegui un controllo delle regole di progettazione (DRC) per confermare che ogni via su una rete con backdrilling abbia effettivamente acquisito la funzionalit\u00e0 corretta.<\/li><li>Genera una tabella di foratura o un grafico di controforatura come parte del tuo output di fabbricazione. NON lasciare che il fabbricante interpreti la tua intenzione solo dallo stack di layer. Un grafico di foratura chiaro con il conteggio dei fori per profondit\u00e0 evita costose incomprensioni.<\/li><\/ol><p>Vale la pena verificare visivamente il risultato prima di inviare i file. La maggior parte degli strumenti visualizzer\u00e0 i via con foro cieco con un anello bicolore (un colore per lo strato di ingresso, un altro per lo strato che non deve essere tagliato), rendendo facile individuare i via a cui la regola non \u00e8 stata applicata correttamente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-ff01f2b e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"ff01f2b\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-068601f wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"068601f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Forestaio vs. Alternative<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c23d5d6 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c23d5d6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"table-scroll\"><table><thead><tr><th>Approccio<\/th><th>Come risolve il problema dello stub<\/th><th>Compromessi<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Controforatura<\/td><td>Rimuove meccanicamente il barile inutilizzato dopo la placcatura.<\/td><td>Aggiunge un passaggio di perforazione e il relativo costo;<br \/>Ceppo residuo esistente (seppur minimo);<br \/>Funziona su schede PTH standard.<\/td><\/tr><tr><td>Vias cieche\/interrate<\/td><td>La via non si estende oltre gli strati che deve collegare.<\/td><td>Nessun residuo di stoppino.;<br \/>Richiede laminazione sequenziale;<br \/>Aumentando significativamente il costo e i tempi di consegna.<\/td><\/tr><tr><td>Microfori<\/td><td>Connessioni specifiche per coppie di strati, perforate al laser.<\/td><td>Eccellente per il routing a passo fine e ad alta densit\u00e0;<br \/>Non sempre pratico per backplane spessi o conteggi di layer elevati.<\/td><\/tr><tr><td>Riorganizzazione dello stack<\/td><td>Instrada gli strati critici ad alta velocit\u00e0 pi\u00f9 vicino all'estremit\u00e0 naturale priva di stub della via.<\/td><td>Gratis se pianificato in anticipo;<br \/>Limita il resto della tua strategia di stack-up e routing.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b4c7f03 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b4c7f03\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il backdrilling non \u00e8 l'unico modo per gestire i vi stub, ma rimane una scelta primaria per i PCB multistrato standard, specialmente per backplane e midplane spessi, dove i via ciechi e interrati sono spesso impraticabili o troppo costosi per essere giustificati.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-b69dbf0 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"b69dbf0\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5fc0d84 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"5fc0d84\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d547c2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"3d547c2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Vantaggi e Limitazioni<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2b23c30 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2b23c30\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Vantaggi:<\/strong><\/p><ul><li>Significativa integrazione del segnale migliorata per progetti digitali e RF ad alta velocit\u00e0.<\/li><li>Molto pi\u00f9 conveniente che ridisegnare uno stack-up per via cieche\/interrate o micro-via HDI.<\/li><li>Compatibile con la fabbricazione standard di PCB multistrato senza processi esotici<\/li><li>Viene applicato selettivamente, quindi si scala bene su molte reti su una singola scheda.<\/li><\/ul><p><strong>Limitazioni:<\/strong><\/p><ul><li>Aggiunge una fase di produzione e quindi costi, che scalano con il numero di profondit\u00e0 di backdrill differenti.<\/li><li>Il foro sovradimensionato sul lato di uscita occupa spazio sulla scheda. Nessun instradamento o posizionamento di componenti \u00e8 consentito l\u00ec.<\/li><li>Alcuni produttori non sono in grado di ottenere costantemente lo stretto controllo dell'asse Z necessario per ottenere stub residui ultra-corti (&lt; 5 mils).<\/li><li>C'\u00e8 sempre un moncone residuo, per quanto piccolo, che non \u00e8 un sostituto ideale per un vero via cieca.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6656d63 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6656d63\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2a13b0f wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2a13b0f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Le nostre capacit\u00e0 di ripassatura dei PCB<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3df1e54 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3df1e54\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>Articolo<\/th>\n<th>Capacit\u00e0<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Numero di strati<\/td>\n<td>4\u201340 strati<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Spessore e dimensioni della tavola<\/td>\n<td>0,8\u20136,5 mm; fino a 620 \u00d7 720 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Materiali<\/td>\n<td>FR-4, FR-4 ad alto Tg, Rogers, Taconic, Isola, Panasonic, Nelco, laminazione mista<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Min. Foratura Meccanica Prima della Controforatura<\/td>\n<td>0,15 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Diametro di controforatura<\/td>\n<td>Dimensioni foro PTH originale + 0,20-0,25 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Diametro minimo di controforatura<\/td>\n<td>0,30\u20130,35 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Tolleranza profondit\u00e0 di backdrill<\/td>\n<td>\u00b10.05 mm standard; \u00b10.03 mm previa revisione ingegneristica<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Bersaglio residuo del moncone<\/td>\n<td>\u22640,25 mm standard; 0,05\u20130,13 mm avanzato<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Distanza di retroforatura<\/td>\n<td>\u22650.25 mm standard per rame; \u22650.15 mm standard backdrill-to-backdrill<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Supporto per il retroforamento<\/td>\n<td>Lato superiore, lato inferiore, entrambi i lati, profondit\u00e0 multiple di backdrill, revisione DFM, sezione trasversale, ispezione coupon, raggi X, test di impedenza<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-639c652 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"639c652\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/capabilities\/\" class=\"custom-btn\">Esplora tutte le funzionalit\u00e0<\/a>\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-33eda4b e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"33eda4b\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d313873 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d313873\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d9768a8 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d9768a8\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il backdrilling non \u00e8 una tecnica \u201clancia e dimentica\u201d. Un buon produttore dovrebbe validare il risultato con metodi di ispezione appropriati, come coupon sezionati trasversalmente o ispezioni a raggi X, per confermare che la lunghezza dello stub residuo soddisfi il requisito specificato e che il rame dello strato interno vicino allo strato da non tagliare non sia stato intaccato, esposto o danneggiato.<\/p><p>Per progetti di PCB ad alta velocit\u00e0 o sensibili all'affidabilit\u00e0, i requisiti di verifica dovrebbero essere discussi prima dell'inizio della fabbricazione. L'IPC-6012 fornisce i requisiti di qualificazione e prestazione per i PCB rigidi, ma il piano coupon esatto, il metodo di ispezione e i requisiti di reporting dovrebbero anche essere confermati con il vostro fabbricante in base allo stack-up della scheda e al numero di profondit\u00e0 di backdrill uniche.<\/p><p>Se stai lavorando con un nuovo fabbricante o a <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/high-speed-pcb-design-guide\/\">progettazione ad alta velocit\u00e0<\/a>, vale la pena richiedere i dati di verifica del backdrilling come parte dei deliverable standard di produzione. Ad <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/\">PCBCool<\/a>, il nostro team di ingegneri esamina lo stack-up, lo strato di non taglio, il target del resto degli stub, il lato della foratura e i requisiti di ispezione durante la fase DFM, aiutando i clienti a ridurre il rischio di integrit\u00e0 del segnale prima che la scheda arrivi in produzione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-574f1fd6 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"574f1fd6\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5c60c6b5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5c60c6b5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Domande frequenti<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-138a87ec e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"138a87ec\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7feee959 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7feee959\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a272c7d elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a272c7d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tCos'\u00e8 il Backdrilling nella produzione di circuiti stampati?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Il backdrilling \u00e8 un processo di perforazione secondario utilizzato per rimuovere la porzione placcata indesiderata di un foro PTH, noto anche come via stub.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ2: La perforazione a profondit\u00e0 controllata \u00e8 la stessa cosa della retroperforazione?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Non esattamente. Nell'industria dei PCB, la foratura a profondit\u00e0 controllata si riferisce spesso al back drilling, ma il termine in s\u00e9 \u00e8 pi\u00f9 ampio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ3: Il Backdrilling Rimuove Completamente lo Stub del Via?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: No. Di solito si lascia un piccolo moncone residuo per proteggere l'ultimo strato collegato ed evitare di danneggiare il collegamento elettrico necessario.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4: Il Backdrilling Viene Utilizzato Solo per PCB ad Altissima Velocit\u00e0?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Non sempre. La necessit\u00e0 del backdrilling dipende maggiormente dalla velocit\u00e0 dei dati, dal tempo di salita, dalla lunghezza dello stub del via e dal margine di integrit\u00e0 del segnale del canale.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tA5: A quale velocit\u00e0 dati dovrei iniziare a considerare il backdrilling?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Gli effetti stub dovrebbero essere generalmente analizzati intorno ai 2,5-3 Gbps. Sopra i 5 Gbps, il backdrilling diventa molto pi\u00f9 importante per molti progetti ad alta velocit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6: Quando \u00e8 necessario riempire con epossidica i fori posteriori?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Il riempimento epossidico di solito non \u00e8 raccomandato per impostazione predefinita perch\u00e9 aggiunge costi. Viene preso in considerazione quando i fori retroforati possono creare rischi di pulizia, assemblaggio o affidabilit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7: I via di alimentazione e di massa possono essere backdrilled?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Di solito no. I via di alimentazione e di massa spesso necessitano di connessioni in rame continue per l'integrit\u00e0 dell'alimentazione, la messa a terra e le prestazioni del percorso di ritorno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2b32d82c e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2b32d82c\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-22e96f85 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"22e96f85\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: I Vias ciechi o interrati possono sostituire il backdrilling?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec, e possono gestire i problemi di stub in modo pi\u00f9 completo. Tuttavia, i via ciechi e interrati sono solitamente molto pi\u00f9 costosi, quindi \u00e8 necessario considerare il compromesso costo-prestazioni.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ9: Un residual stub pi\u00f9 corto significa sempre prestazioni migliori?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Elettricamente, s\u00ec. Dal punto di vista della produzione, non sempre. Un picco residuo estremamente corto aumenta il rischio di fabbricazione e richiede un controllo di processo pi\u00f9 stretto.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: Entrambi i lati della stessa PCB possono essere sottoposti a backdrilling?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec. Un PCB pu\u00f2 supportare il backdrilling sul lato superiore, sul lato inferiore o su entrambi i lati, a seconda dello stack-up e delle transizioni dei layer di segnale.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ11: Il Backdrilling Influisce sulla Densit\u00e0 di Routing del PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec, perch\u00e9 il diametro del backdrill \u00e8 maggiore del via originale.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12: I componenti possono essere posizionati sopra le aree post-forate?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Generalmente no, soprattutto sul lato dell'ingresso del foro. Le aree con alesatura inversa necessitano di uno spazio di rispetto adeguato per la produzione e l'affidabilit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13: PCBCool pu\u00f2 fabbricare PCB con backdrilling?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec. PCBCool supporta la produzione di PCB backdrilled per progetti di PCB ad alta velocit\u00e0, RF, microonde e multistrato.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ14: Pu\u00f2 PCBCool Rivedere le mie esigenze di backdrilling prima della produzione?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec. Questo fa parte del supporto standard DFM di PCBCool.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-46d73f7c elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"46d73f7c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-38934-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-38934.css?ver=1785141016\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38934\" class=\"elementor elementor-38934\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-33bcad2 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"33bcad2\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c2f6cd0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"c2f6cd0\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-819b8cd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"819b8cd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-abdf582 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"abdf582\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"250\" height=\"250\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38937\" alt=\"Sam K\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg 250w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 250px) 100vw, 250px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2cd26df e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2cd26df\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-836541e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"836541e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Sam K | Ingegnere di Sistemi Embedded<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7fc678a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7fc678a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0e97d99 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0e97d99\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Sam K lavora su sistemi elettronici embedded, con un focus sulla progettazione hardware, sviluppo PCB, programmazione firmware e integrazione di sistemi. Supporta anche l'ottimizzazione delle prestazioni e aiuta a trasformare idee di prodotti elettronici in soluzioni affidabili nel mondo reale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-092f191 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"092f191\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/author\/sam-k\/\" class=\"custom-btn\">Leggi altri articoli di Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Il backdrilling PCB \u00e8 un processo di perforazione a profondit\u00e0 controllata utilizzato per rimuovere i tramite residui nei PCB multistrato, contribuendo a migliorare l'integrit\u00e0 del segnale nei progetti ad alta velocit\u00e0.<\/p>","protected":false},"author":11,"featured_media":51552,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Backdrilling nella produzione di PCB: rimozione dello stub del via | PCBCool","description":"Il backdrilling PCB \u00e8 un processo di perforazione a profondit\u00e0 controllata utilizzato per rimuovere i tramite residui nei PCB multistrato, contribuendo a migliorare l'integrit\u00e0 del segnale nei progetti ad alta velocit\u00e0."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[124],"post_folder":[],"class_list":["post-51495","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-pcb-fabrication"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51495","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/11"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=51495"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51495\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":51772,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/51495\/revisions\/51772"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/51552"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=51495"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=51495"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=51495"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=51495"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}