{"id":51298,"date":"2026-07-03T10:23:27","date_gmt":"2026-07-03T02:23:27","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=51298"},"modified":"2026-07-14T16:58:24","modified_gmt":"2026-07-14T08:58:24","slug":"wave-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/wave-soldering-process\/","title":{"rendered":"Processo di saldatura a onda per assemblaggio PCB through-hole"},"content":{"rendered":"
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Molti prodotti elettronici si basano ancora su componenti a foro passante per connettori, trasformatori e altre parti che richiedono un forte supporto meccanico o una maggiore capacit\u00e0 di trasporto di corrente. Per produzione ad alto volume<\/a> di questi assemblaggi, saldare manualmente ogni piedino non \u00e8 n\u00e9 pratico n\u00e9 coerente. I produttori utilizzano invece la saldatura a onda, un processo automatizzato che forma centinaia di giunzioni saldate in un unico passaggio. Mentre il circuito stampato (PCB) attraversa un'onda di stagno fuso attentamente controllata, i piedini dei componenti esposti e i fori metallizzati vengono saldati simultaneamente, producendo connessioni elettriche e meccaniche affidabili con un'elevata ripetibilit\u00e0.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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3 metodi comuni per la saldatura a foro passante<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Punto di confronto<\/th>Saldatura a onda monofila<\/th>Saldatura a onda doppia<\/th>Saldatura a onda selettiva<\/th><\/tr><\/thead>
Come funziona<\/td>Usa un'onda di saldatura per saldare il lato inferiore del circuito.<\/td>Usa un'onda attiva seguita da un'onda pi\u00f9 fluida.<\/td>Utilizza un piccolo ugello programmabile per saldare giunti selezionati.<\/td><\/tr>
Il migliore per<\/td>Schede a foro passante semplici.<\/td>Schede pi\u00f9 dense con fori passanti o tecnologia mista.<\/td>Schede complesse con aree passanti limitate.<\/td><\/tr>
Esposizione al calore<\/td>Espone la parte inferiore saldabile a un'onda completa.<\/td>Espone ancora il lato inferiore, ma con un migliore controllo della saldatura.<\/td>Limita l'esposizione al calore ai punti di saldatura selezionati.<\/td><\/tr>
Velocit\u00e0 di produzione<\/td>Veloce ed economico per layout semplici.<\/td>Veloce, ma richiede pi\u00f9 ottimizzazione dei processi.<\/td>Pi\u00f9 lento, ma pi\u00f9 preciso.<\/td><\/tr>
Controllo principale<\/td>Altezza dell'onda, velocit\u00e0 del trasportatore e drenaggio.<\/td>Equilibrio tra le due onde e controllo di collegamento.<\/td>Percorso dell'ugello, tempo di permanenza e controllo termico locale.<\/td><\/tr>
Applicazioni tipiche<\/td>Alimentatori, elettrodomestici, controlli industriali.<\/td>Schede a circuito stampato multistrato (PCBA), schede con molti connettori.<\/td>Automotive, aerospaziale, medicale, PCB ad alta densit\u00e0.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Flusso del processo di saldatura a onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Passaggio 1: Applicazione del Flusso<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il processo inizia con l'applicazione del flussante sulla parte inferiore del PCB. Le moderne macchine per saldatura a onda utilizzano tipicamente sistemi di flussaggio a spruzzo, mentre alcuni sistemi pi\u00f9 vecchi utilizzano flussatori a schiuma. Negli assemblaggi a tecnologia mista, pu\u00f2 essere utilizzato anche il flussaggio selettivo per applicare il flussante solo dove \u00e8 richiesta la saldatura.<\/p>

Il flussante rimuove gli ossidi superficiali dai pad dei circuiti stampati, dai fori metallizzati e dai terminali dei componenti, proteggendo al contempo queste superfici da ulteriore ossidazione durante la saldatura. Migliora inoltre la bagnabilit\u00e0 della saldatura, consentendo alla lega saldante fusa di distribuirsi uniformemente sulle superfici metalliche.<\/p>

Un controllo attento della quantit\u00e0 e della copertura del flussante \u00e8 fondamentale. Un flussante insufficiente pu\u00f2 comportare una bagnabilit\u00e0 scarsa e un riempimento incompleto dei fori, mentre un eccesso di flussante pu\u00f2 lasciare residui indesiderati o contribuire a difetti di saldatura.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Passaggio 2: Preriscaldamento<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dopo l'applicazione del flussante, il PCB entra in una o pi\u00f9 zone di preriscaldamento che utilizzano riscaldatori a infrarossi, riscaldatori a convezione o una combinazione di entrambi. L'obiettivo non \u00e8 quello di fondere la saldatura, ma di preparare l'assemblaggio al contatto con l'onda di saldatura fusa.<\/p>

Il preriscaldamento evapora gradualmente i solventi volatili dal flussante, attiva la chimica rimanente del flussante e riduce lo shock termico che altrimenti si verificherebbe quando il PCB entra in contatto con la saldatura a temperature superiori a 250\u00b0C. Aiuta inoltre a uniformare la temperatura in tutta l'assemblaggio, in particolare per i PCB multistrato o schede contenenti grandi piani di rame e componenti ad alta massa termica.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Passaggio 3: Saldatura a onda<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La fase di saldatura \u00e8 il cuore del processo di saldatura a onda. La lega fusa viene conservata in un serbatoio di saldatura a temperatura controllata sotto il trasportatore. Una pompa meccanica fa circolare continuamente la lega attraverso ugelli appositamente progettati per generare una o pi\u00f9 onde di saldatura stabili. Mentre il PCB si muove attraverso la macchina su un trasportatore inclinato, solo il lato inferiore della scheda entra in contatto con l'onda di saldatura, mentre il lato dei componenti rimane sopra la lega fusa.<\/p>

Durante questo breve contatto, diversi processi avvengono quasi simultaneamente. La lega saldante fusa bagna i pad di rame esposti e i terminali dei componenti, spostando il flussante attivato dall'area di giunzione. L'azione capillare attira quindi la lega saldante verso l'alto nei fori metallizzati, permettendo al cilindro di riempirsi e formando legami metallurgici tra i terminali dei componenti e la metallizzazione del rame. Quando il PCB lascia l'onda, la tensione superficiale rimuove l'eccesso di lega saldante, lasciando dietro di s\u00e9 cordoni lisci che forniscono sia continuit\u00e0 elettrica che supporto meccanico.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Il design dell'onda di saldatura ha un'influenza significativa sulla qualit\u00e0 dei giunti saldati. Un sistema a onda singola \u00e8 generalmente sufficiente per assemblaggi convenzionali attraverso-foro con layout relativamente semplici. Tuttavia, gli assemblaggi contenenti conduttori ravvicinati o componenti a tecnologia mista beneficiano spesso di una configurazione a doppia onda. La prima onda turbolenta migliora la penetrazione della saldatura attorno ai conduttori dei componenti densi e migliora il riempimento dei fori, mentre la seconda onda laminare liscia rimuove l'eccesso di saldatura e aiuta a ridurre difetti quali ponti di saldatura, stalattiti e formazione di raccordo irregolare.<\/span><\/p>

Sebbene il contatto tra il PCB e l'onda di saldatura duri solo pochi secondi, questa fase determina la qualit\u00e0 di ogni giunzione saldata sull'assieme. Temperatura della saldatura, velocit\u00e0 del convogliatore, angolo del convogliatore, altezza dell'onda, profondit\u00e0 di immersione e tempo di contatto devono essere attentamente bilanciati per ottenere un riempimento completo del foro senza esporre l'assieme a uno stress termico non necessario. Questi parametri di processo sono discussi in dettaglio nella sezione seguente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Fase 4: Raffreddamento<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dopo aver lasciato l'onda di saldatura, l'assemblaggio entra nella fase di raffreddamento, dove la saldatura fusa si solidifica per formare connessioni elettriche e meccaniche permanenti. Un raffreddamento controllato aiuta a produrre giunzioni di saldatura stabili, minimizzando al contempo gli stress termici all'interno del PCB e dei suoi componenti. Una volta raffreddato, il PCB procede all'ispezione e ai test elettrici prima di passare alla fase successiva della produzione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Parametri chiave per la saldatura a onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Parametro<\/th>Intervallo tipico<\/th><\/tr><\/thead>
Temperatura della saldatrice a stagno<\/td>245\u2013260\u00b0C (senza piombo)
245\u2013250\u00b0C\u00a0(SnPb)<\/td><\/tr>
Temperatura di preriscaldamento<\/td>90\u2013130\u00b0C (superficie superiore del PCB)<\/td><\/tr>
Velocit\u00e0 del nastro trasportatore<\/td>0,8\u20131,8 m\/min<\/td><\/tr>
Contatto Temporale<\/td>2\u20134 secondi<\/td><\/tr>
Angolo di trasporto<\/td>5\u00b0\u20137\u00b0<\/td><\/tr>
Altezza d'onda<\/td>50\u201370% di spessore del PCB<\/td><\/tr>
Applicazione Flux<\/td>Circa 2\u201351 TP3T di solidi (a seconda del tipo di flusso)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Come regolare i parametri di saldatura a onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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I parametri sopra indicati sono utili come punti di partenza, ma non dovrebbero essere trattati come impostazioni fisse per ogni assemblaggio di PCB; questi parametri sono connessi e la modifica di uno spesso ne influenza gli altri.<\/p>

La velocit\u00e0 del trasportatore \u00e8 un buon esempio. Influenza direttamente il tempo di permanenza del PCB a contatto con l'onda di saldatura. Se il circuito stampato si muove troppo velocemente, la saldatura potrebbe non riempire completamente i fori metallizzati, con conseguenti giunzioni di saldatura insufficienti. Se il circuito stampato si muove troppo lentamente, l'assemblaggio riceve pi\u00f9 calore, il che pu\u00f2 contribuire a \"saldature a ponte\", depositi eccessivi di saldatura o danni ai componenti.<\/p>

La temperatura del bagno di saldatura ha un equilibrio simile. La saldatura deve rimanere sufficientemente al di sopra del suo punto di fusione per bagnare i pad, i terminali dei componenti e i fori passanti placcati. Tuttavia, una temperatura pi\u00f9 alta non \u00e8 sempre migliore. Una temperatura eccessiva della saldatura pu\u00f2 consumare il flussante troppo rapidamente, aumentare l'ossidazione e la formazione di dross, ed esporre i componenti a uno stress termico non necessario.<\/p>

Per questo motivo, la regolazione dei parametri dovrebbe essere gestita come un bilanciamento del processo piuttosto che come una correzione a singolo valore. Se la velocit\u00e0 del trasportatore viene aumentata, potrebbero essere necessari anche la temperatura della saldatura, l'altezza dell'onda e il preriscaldamento per mantenere un adeguato contatto di saldatura e un riempimento dei fori. Se appare una scarsa bagnabilit\u00e0, la risposta non \u00e8 sempre quella di aumentare la temperatura del bagno di saldatura; dovrebbero essere esaminate anche la copertura del flusso, la condizione di preriscaldamento, il tempo di contatto e il design del circuito stampato.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Profilazione Termica nella Saldatura a Onda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il Profilo Termico viene utilizzato per confermare se la sezione di preriscaldamento fornisce calore sufficiente per l'evaporazione del solvente e verificare che la scheda subisca la condizione di contatto di saldatura desiderata durante la saldatura.<\/p>

Durante il profiling, un PCB rappresentativo viene dotato di termocoppie attaccate a pad selezionati, terminali di fori metallizzati o posizioni critiche dei componenti prima di attraversare il processo completo di saldatura a onda. Standard industriali come IPC-TM-650 e IPC-7530 forniscono linee guida per l'attacco delle termocoppie e la misurazione del profilo.<\/p>

Nei robusti processi senza piombo, la parte superiore del PCB raggiunge tipicamente 110-130\u00b0C prima della saldatura. Nella saldatura a onda, il tempo sopra il solido (TAL) \u00e8 essenzialmente il tempo di contatto tra il PCB e la lega fusa, e dovrebbe rimanere all'interno della finestra di processo richiesta. Il profilo conferma anche che il PCB si raffredda al di sotto di circa 100\u00b0C prima di lasciare la sezione di raffreddamento.<\/p>

Dopo la profilazione, le temperature registrate vengono analizzate per identificare zone fredde e calde, e il processo viene adeguato di conseguenza.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La saldatura a onda non \u00e8 solo un processo legacy mantenuto in vita da vecchi design di PCB. Nella moderna produzione di PCBA, rimane un modo pratico per trasformare i requisiti di design through-hole in risultati di produzione stabili e ripetibili.<\/p>

A PCBCool<\/a>, supportiamo la saldatura a onda per assemblaggi adatti a foro passante e a tecnologia mista. Quando un progetto include componenti plug-in pi\u00f9 grandi, connettori sovradimensionati o parti che vengono gestite meglio individualmente, le nostre linee di saldatura a foro passante manuali forniscono la flessibilit\u00e0 necessaria per completare l'assemblaggio con il processo giusto anzich\u00e9 forzare ogni scheda attraverso lo stesso percorso.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Domande frequenti<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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La saldatura a onda \u00e8 un processo in linea che salda molti pin through-hole contemporaneamente mentre il lato inferiore del PCB passa sopra un'onda controllata di saldatura fusa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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A: La saldatura a onda \u00e8 pi\u00f9 adatta quando la scheda presenta molte giunzioni attraverso i fori e il volume di produzione giustifica una configurazione stabile della macchina; la saldatura selettiva \u00e8 pi\u00f9 adatta quando solo poche giunzioni locali necessitano di saldatura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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La saldatura a onda utilizza stagno fuso per formare giunzioni a foro passante dal lato inferiore del circuito stampato, mentre la saldatura a riflusso riscalda la pasta saldante stampata per fissare i componenti SMT.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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Il rischio principale \u00e8 l'esposizione delle parti SMT sul lato inferiore al calore, al contatto o all'ombra della saldatura, quindi la progettazione del posizionamento, dell'orientamento e dei pallet deve essere esaminata in anticipo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ5: Come influisce il rapporto foro-piombo sulla saldatura a onda?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Un foro stretto pu\u00f2 limitare la risalita della saldatura attraverso il corpo, mentre un foro sovradimensionato pu\u00f2 indebolire il controllo del raccordo e consumare pi\u00f9 saldatura del necessario.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tCosa causa il ponte di saldatura nella saldatura a onda?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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L'unione di stagno \u00e8 comunemente legata a spazi ravvicinati tra i terminali, un drenaggio insufficiente, un contatto eccessivo con lo stagno, un angolo errato del trasportatore, problemi di altezza dell'onda o una definizione imperfetta della maschera di saldatura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7: La saldatura a onda pu\u00f2 essere utilizzata per assemblaggi senza piombo?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ec. La saldatura a onda senza piombo \u00e8 comune, ma funziona a temperature pi\u00f9 elevate e richiede un controllo pi\u00f9 rigoroso rispetto alla saldatura SnPb.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: Come vengono ispezionate le saldature a onda?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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L'AOI \u00e8 comunemente utilizzata per giunzioni saldate a onda, con una revisione visiva manuale aggiunta quando ponticelli, saldatura insufficiente, saldatura in eccesso o raccordi anomali necessitano di conferma.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQuale standard \u00e8 comunemente utilizzato per l'accettazione delle giunzioni a saldare tramite foro passante?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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Per la maggior parte dei progetti dei clienti, PCBCool utilizza l'IPC-A-610 come riferimento di accettazione, con criteri finali allineati alla classe del prodotto e ai requisiti del progetto.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: Il flussante No-Clean significa che la pulizia non \u00e8 mai necessaria?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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A: Non sempre. Il flussante no-clean pu\u00f2 essere accettabile per molti assemblaggi, ma la pulizia pu\u00f2 comunque essere richiesta per prodotti verniciati, in radiofrequenza, ad alta tensione, estetici o ad alta affidabilit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ11: La saldatura a onda pu\u00f2 danneggiare i componenti sensibili al calore?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ec. Le parti sensibili al calore dovrebbero essere esaminate prima della produzione; schermatura, saldatura selettiva o saldatura manuale potrebbero essere pi\u00f9 sicure per alcuni componenti.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t12: PCBCool pu\u00f2 aiutare a scegliere tra saldatura a onda, saldatura selettiva e saldatura manuale?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ec. PCBCool esamina il progetto del circuito stampato, la distinta base (BOM), le aree di saldatura e il volume di produzione prima di scegliere il processo THT pi\u00f9 adatto.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13: PCBCool Supporta Assemblaggio SMT e Through-Hole Misto?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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S\u00ec. PCBCool supporta l'assemblaggio misto SMT e through-hole, inclusi posizionamento SMT, inserimento THT, saldatura a onda, saldatura manuale, ispezione e test.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Jaye\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Jaye | Specialista VLSI e Digital Design<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Jaye si occupa di progettazione VLSI, elettronica digitale, Verilog e verifica della progettazione hardware. Si concentra sul rendere i concetti di semiconduttori e progettazione di chip pi\u00f9 facili da capire, trasformando la conoscenza pratica di progettazione in contenuti tecnici chiari per studenti, ingegneri e professionisti dell'elettronica.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n Leggi altri articoli di Jaye \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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