{"id":50679,"date":"2026-06-26T19:30:45","date_gmt":"2026-06-26T11:30:45","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=50679"},"modified":"2026-06-26T19:45:48","modified_gmt":"2026-06-26T11:45:48","slug":"lattepanda-mu-carrier-board-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/lattepanda-mu-carrier-board-design-guide\/","title":{"rendered":"Guida alla progettazione della scheda madre LattePanda Mu (Intel N305)"},"content":{"rendered":"
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I computer a scheda singola sono diventati sempre pi\u00f9 popolari nell'automazione industriale, nell'edge computing e nelle applicazioni di intelligenza artificiale embedded. Sebbene le piattaforme \"off-the-shelf\" (pronte all'uso) forniscano un comodo punto di partenza, molti prodotti commerciali richiedono hardware personalizzato, su misura per specifici requisiti meccanici, elettrici e di connettivit\u00e0. In tali casi, le soluzioni System-on-Module (SOM) offrono un pratico equilibrio tra sforzo di sviluppo e flessibilit\u00e0 del sistema.<\/p>

Il LattePanda Mu \u00e8 un SOM compatto basato su x86, alimentato dalla famiglia di processori Alder Lake-N di Intel, incluso l'Intel N305. A differenza dei computer single-board tradizionali, questo modulo integra CPU, memoria, storage e circuiti di gestione dell'alimentazione in un fattore di forma compatto, consentendo ai progettisti di concentrarsi principalmente sullo sviluppo di schede carrier specifiche per l'applicazione.<\/p>

Di recente, PCBCool ha progettato una scheda carrier personalizzata per la piattaforma LattePanda Mu. L'obiettivo era creare una piattaforma hardware robusta ed espandibile in grado di esporre interfacce ad alta velocit\u00e0, mantenendo al contempo un'integrit\u00e0 del segnale e un'erogazione di potenza affidabili. Sebbene il SOM semplifichi notevolmente lo sviluppo del sistema rispetto alla progettazione di una scheda madre x86 completa, la scheda carrier presenta comunque diverse sfide ingegneristiche.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Requisiti di progettazione per schede carrier personalizzate<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Prima che iniziasse la progettazione dello schema, sono stati definiti diversi requisiti di progetto per guidare l'architettura hardware.<\/p>

La scheda carrier LattePanda Mu doveva esporre molteplici interfacce esterne mantenendo un ingombro ridotto del PCB.<\/p>

Gli obiettivi di progettazione primari includevano:<\/p>

  • Alimentazione affidabile per il LattePanda Mu<\/li>
  • Capacit\u00e0 di espansione PCIe Gen3<\/li>
  • Reti Gigabit Ethernet<\/li>
  • Connettivit\u00e0 USB 3.0 per periferiche ad alta larghezza di banda<\/li>
  • Connettivit\u00e0 USB 2.0 per periferiche a banda media<\/li>
  • Uscita DisplayPort Alt Mode USB-C per display esterni<\/li>
  • Uscita HDMI per display esterni<\/li>
  • Accesso I\/O generico per applicazioni di controllo embedded<\/li>
  • Compatto formato meccanico<\/li><\/ul>

    Poich\u00e9 le risorse della CPU, del sottosistema di memoria e dello storage sono gi\u00e0 integrate all'interno del modulo, lo sforzo di progettazione potrebbe concentrarsi sull'implementazione dell'interfaccia e sull'ottimizzazione del layout del PCB anzich\u00e9 su complessi circuiti di supporto del processore.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Architettura schede madri portacarte LattePanda<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Architettura di Elaborazione Centrata su SOM<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    L'architettura generale del sistema \u00e8 incentrata sul LattePanda Mu come motore di elaborazione primario, mentre la scheda carrier definisce come il sistema si connette a dispositivi esterni, display, reti, moduli di espansione e fonti di alimentazione.<\/p>

    Ci\u00f2 rende la scheda carrier una parte critica della piattaforma hardware finale anzich\u00e9 una semplice scheda breakout.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Alimentazione e Distribuzione dei Binari di Alimentazione<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    L'alimentazione in ingresso viene fornita tramite un'unit\u00e0 DC esterna e distribuita attraverso molteplici linee di alimentazione richieste dai dispositivi periferici e dalle interfacce di espansione. Mentre il SOM gestisce la propria sequenza di alimentazione interna, una capacit\u00e0 di corrente sufficiente e una distribuzione dell'alimentazione a basso rumore rimangono importanti per un funzionamento stabile in condizioni di carichi computazionali variabili.<\/p>

    Per questo motivo, l'architettura di alimentazione della scheda carrier \u00e8 stata progettata per supportare sia il modulo LattePanda Mu sia le interfacce esterne connesse alla scheda. Le porte USB, i circuiti Ethernet, le interfacce di visualizzazione e i connettori di espansione pongono tutti requisiti aggiuntivi sulla rete di distribuzione dell'alimentazione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Panoramica delle interfacce ad alta velocit\u00e0<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Diverse interfacce ad alta velocit\u00e0 sono instradate direttamente dal SOM a connettori esterni. I canali USB 3.0 forniscono supporto per periferiche ad alta larghezza di banda, mentre le uscite DisplayPort e HDMI abilitano la connessione a monitor esterni e sistemi di visualizzazione industriali. Gigabit Ethernet fornisce la comunicazione di rete e i canali PCIe sono instradati a un connettore di espansione per future integrazioni hardware.<\/p>

    Da una prospettiva di layout del PCB, queste interfacce rappresentano la parte pi\u00f9 critica della progettazione poich\u00e9 i requisiti di integrit\u00e0 del segnale diventano sempre pi\u00f9 importanti man mano che le velocit\u00e0 dei dati salgono nella gamma multi-gigabit.<\/p>

    Di conseguenza, la selezione dello stackup del PCB, il controllo impedenza, il routing delle coppie differenziali e la gestione del percorso di ritorno sono stati considerati fin dalle primissime fasi del processo di progettazione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Considerazioni sulla progettazione di interfacce ad alta velocit\u00e0<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Progettazione dell'interfaccia PCI Express Gen3<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    I link PCI Express Gen3 operano a 8 GT\/s, rendendoli altamente sensibili alle discontinuit\u00e0 di impedenza, allo skew eccessivo e a percorsi di corrente di ritorno scadenti.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Connettore\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Tutte le coppie differenziali PCIe sono state instradate utilizzando tracce a impedenza controllata, in conformit\u00e0 con le raccomandazioni del PCI-SIG. L'impedenza target delle coppie differenziali era di 85 \u03a9 \u00b115%. La distanza tra le coppie differenziali e la larghezza delle tracce sono state regolate per ottenere l'impedenza richiesta, mantenendo al contempo un accoppiamento uniforme lungo l'intero percorso di instradamento.<\/p>

    \u00c8 stata prestata particolare attenzione per minimizzare le discontinuit\u00e0 introdotte dai via e dalle transizioni di strato. Le coppie differenziali sono state sempre instradate sullo stesso strato e sono stati evitati percorsi di ritorno separati. Quando una coppia differenziale doveva cambiare strato, sono stati aggiunti dei via di \"stitching\" di massa nelle vicinanze per fornire un percorso di ritorno continuo e ridurre la radiazione elettromagnetica.<\/p>

    I condensatori di accoppiamento CA sono stati posizionati sulle linee del trasmettitore PCIe secondo le raccomandazioni del PCI-SIG. Questi condensatori bloccano le differenze di tensione CC tra i dispositivi comunicanti, consentendo al flusso di dati differenziale ad alta frequenza di passare senza distorsioni.<\/p>

    Un posizionamento corretto dei condensatori \u00e8 fondamentale perch\u00e9 una distanza eccessiva dal trasmettitore pu\u00f2 introdurre un degrado indesiderato del segnale. In questo progetto, sono stati preferiti condensatori di piccolo formato, come 0402 o pi\u00f9 piccoli, per minimizzare il disadattamento di impedenza dei pad e mantenere compatto il percorso di accoppiamento AC.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Schema\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Per migliorare ulteriormente la qualit\u00e0 del segnale, sono stati evitati gli stub di routing e il posizionamento dei connettori \u00e8 stato ottimizzato per ridurre al minimo la lunghezza totale del canale. Se \u00e8 richiesto l'accesso ai test, gli stub dovrebbero essere evitati e i punti di test dovrebbero essere posizionati sulla traccia del segnale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Connettivit\u00e0 USB 3.0<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La scheda carrier fornisce due porte USB 3.0 di tipo A per periferiche ad alta larghezza di banda come SSD esterni, telecamere industriali e dispositivi di acquisizione dati. Ciascuna porta USB 3.0 di tipo A include sia le linee dati USB 2.0 D+\/D\u2212 che le coppie differenziali SuperSpeed USB 3.0.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    I segnali USB 3.0 SuperSpeed operano a 5 Gbps e richiedono molte delle stesse tecniche di layout utilizzate per il routing PCIe, sebbene l'impedenza differenziale di destinazione sia diversa. Il controllo dell'impedenza differenziale, il matching della lunghezza delle coppie e i piani di riferimento continui sono stati mantenuti durante il processo di routing.<\/p>

    I condensatori di accoppiamento CA sono stati inseriti sugli accoppiamenti di trasmissione SuperSpeed secondo i requisiti dell'interfaccia USB. Simili a PCIe, questi condensatori isolano le differenze di tensione in modo comune tra i dispositivi collegati preservando l'integrit\u00e0 del segnale differenziale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Circuito\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Poich\u00e9 i connettori USB sono spesso esposti all'interazione diretta dell'utente, la protezione contro le scariche elettrostatiche \u00e8 stata una considerazione di progettazione significativa. Per le interfacce ad alta velocit\u00e0, dispositivi di protezione ESD a bassa capacit\u00e0 sono stati posizionati immediatamente adiacenti all'interfaccia del connettore per ridurre il rischio di danni durante l'inserimento e la manipolazione del cavo, minimizzando al contempo il degrado del segnale causato dalla capacit\u00e0 parassita.<\/p>

    In questo progetto, sono stati utilizzati diversi dispositivi di protezione ESD Texas Instruments per le linee dati USB 3.0 e USB 2.0. Uno \u00e8 il TPD4E02B04 per le linee dati USB 3.0 perch\u00e9 soddisfa la bassa capacit\u00e0 di giunzione di 0,25 pF e la tensione di stand-off inversa di 3,6 V. L'altro \u00e8 l'ESDS452 per le linee dati USB 2.0, che ha una capacit\u00e0 di giunzione di 3 pF e una tensione di stand-off inversa di 5,5 V.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Circuito\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Le prestazioni EMI sono state migliorate mantenendo piani di massa ininterrotti sotto tutte le coppie differenziali SuperSpeed e minimizzando le transizioni di strato non necessarie. I choke di modo comune possono essere posizionati sulle linee USB 2.0 D+\/D\u2212 per ridurre il rumore di modo comune, ma in genere dovrebbero essere evitati sulle linee USB 3.0 SuperSpeed a meno che le loro prestazioni ad alta velocit\u00e0 non siano state accuratamente convalidate.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    La protezione VBUS era inoltre necessaria perch\u00e9 i dispositivi USB esterni potrebbero assorbire corrente eccessiva o comportarsi come un cortocircuito. Se ci\u00f2 si verifica, il percorso di alimentazione USB pu\u00f2 sollecitare la rete di distribuzione dell'alimentazione della scheda carrier, danneggiando potenzialmente i circuiti di alimentazione o attivando reset indesiderati del sistema.<\/p>

    Per prevenire questo, \u00e8 stato utilizzato lo switch di alimentazione USB TPS2561 di Texas Instruments per la limitazione della corrente VBUS e la protezione da guasti. In questo progetto, la corrente massima consentita per ogni porta USB \u00e8 stata impostata a 1 A.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Espansione USB 2.0 tramite architettura hub<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Il LattePanda Mu fornisce un numero limitato di interfacce USB 2.0 native. Per aumentare la connettivit\u00e0 dei periferici, un controller hub USB TUSB4041I-Q1 \u00e8 stato incorporato nel design della scheda carrier.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Sebbene USB 2.0 operi a velocit\u00e0 di segnalazione inferiori rispetto a PCIe o USB 3.0, le considerazioni sull'integrit\u00e0 del segnale rimangono importanti. Le pratiche di routing differenziale sono state mantenute e dispositivi di protezione ESD sono stati implementati su tutte le porte accessibili esternamente.<\/p>

    Il controller hub vicino al centro della topologia USB ha aiutato a ridurre la lunghezza delle tracce e a semplificare il routing, mantenendo al contempo una comunicazione affidabile su tutte le porte a valle.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Modalit\u00e0 alternativa DisplayPort USB Type-C<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Una delle parti pi\u00f9 complesse della progettazione \u00e8 stata l'implementazione della DisplayPort Alt Mode attraverso un connettore USB Type-C.<\/p>

    Il progetto ha utilizzato un controller di porta Type-C TUSB422 insieme a un multiplexer ad alta velocit\u00e0 TUSB546A. Il TUSB422 gestisce la comunicazione del canale CC, il rilevamento dell'orientamento del cavo e la negoziazione della Modalit\u00e0 Alternativa. Una volta determinato l'orientamento del cavo, il TUSB546A instrada i lane DisplayPort ai pin USB Type-C appropriati.<\/p>

    I segnali DisplayPort operano a velocit\u00e0 di trasmissione dati multi-gigabit e, pertanto, richiedono un rigoroso controllo dell'impedenza e pratiche di routing accurate. L'abbinamento della lunghezza delle coppie differenziali, la continuit\u00e0 del piano di riferimento e l'ottimizzazione delle vie sono stati trattati come requisiti di progettazione ad alta priorit\u00e0.<\/p>

    I condensatori di accoppiamento AC sono stati implementati sui canali del trasmettitore DisplayPort per eliminare le differenze di polarizzazione DC tra i dispositivi collegati. Inoltre, la protezione ESD \u00e8 stata applicata ai canali ad alta velocit\u00e0, alle linee AUX, HPD e CC per migliorare la robustezza del sistema contro eventi di scarica esterni.<\/p>

    Poich\u00e9 il connettore USB Type-C \u00e8 tipicamente posizionato vicino al bordo del PCB, il mantenimento di buone prestazioni EMI ha richiesto un'attenta attenzione ai percorsi di corrente di ritorno, alla messa a terra del connettore e alla strategia di connessione dello schermo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Progettazione Gigabit Ethernet<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La connettivit\u00e0 di rete \u00e8 stata implementata utilizzando il controller Gigabit Ethernet RTL8111H-CG. In questo progetto, il controller si collega al LattePanda Mu tramite un'interfaccia PCIe e converte il link PCIe in coppie differenziali Gigabit Ethernet MDI.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Le coppie differenziali Ethernet tra il controller e il modulo magnetico sono state instradate con impedenza controllata e lunghezze elettriche abbinate. Il posizionamento del controller Ethernet, dei magnetici e del connettore RJ45 \u00e8 stato ottimizzato per ridurre la complessit\u00e0 del routing e minimizzare l'accoppiamento di rumore dalle interfacce ad alta velocit\u00e0 vicine.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    I dispositivi di protezione ESD sono stati posizionati vicino al connettore RJ45 per proteggere contro gli eventi di scarica del cavo. I magnetici Ethernet forniscono isolamento galvanico tra il lato PCB e il lato cavo, contribuendo anche a migliorare la compatibilit\u00e0 elettromagnetica.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Un SOM come il LattePanda Mu pu\u00f2 ridurre notevolmente la complessit\u00e0 dello sviluppo hardware x86, ma la scheda carrier \u00e8 ci\u00f2 che trasforma il modulo in una piattaforma di prodotto utilizzabile. Il suo ruolo non \u00e8 solo quello di esporre interfacce, ma anche di unire l'alimentazione, l'integrit\u00e0 del segnale, la protezione, il controllo del layout e la producibilit\u00e0 in un unico sistema hardware affidabile.<\/p>

    Per i team che sviluppano schede carrier personalizzate o prodotti basati su SOM, PCBCool pu\u00f2 supportare il processo dalla revisione ingegneristica e fabbricazione di PCB a impedenza controllata all'assemblaggio, ispezione e test dei PCB, aiutando i progetti hardware a passare pi\u00f9 agevolmente dalla progettazione alla produzione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    Domande frequenti<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: Perch\u00e9 il numero di strati ha un impatto cos\u00ec grande sul costo del PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    A: Il motivo principale \u00e8 che ogni strato aggiunto rende il processo di produzione pi\u00f9 difficile da controllare. Pi\u00f9 strati significano pi\u00f9 possibilit\u00e0 di difetti negli strati interni, problemi di allineamento, problemi di laminazione e scarti.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: Perch\u00e9 i progetti BGA richiedono controlli pi\u00f9 severi nella produzione di PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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    Le piazzole BGA sono piccole e ravvicinate, per questo piccoli errori di fabbricazione possono facilmente diventare problemi di assemblaggio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Andy | Specialista nella Produzione e Assemblaggio PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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    Andy \u00e8 un professionista esperto del settore dei PCB con decenni di esperienza nella produzione, assemblaggio e assistenza clienti di PCB. Presso PCBCool, guida il team di marketing e aiuta a trasformare l'esperienza pratica di progetto in contenuti tecnici utili per ingegneri, acquirenti e sviluppatori di prodotti.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    \r\n Leggi altri articoli di Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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