{"id":50106,"date":"2026-06-16T09:57:28","date_gmt":"2026-06-16T01:57:28","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=50106"},"modified":"2026-07-14T16:06:59","modified_gmt":"2026-07-14T08:06:59","slug":"2026-pcb-material-shortage","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/industry-insights\/2026-pcb-material-shortage\/","title":{"rendered":"6 strategie per la carenza di materiali PCB del 2026"},"content":{"rendered":"
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Siamo onesti: quasi ogni anno, l'industria manifatturiera elettronica sembra affrontare una nuova storia di \u201ccarenza di materiali\u201d. Nel 2021, sono state le carenze di componenti. Negli anni successivi, i costi di spedizione, i prezzi del rame, l'approvvigionamento di resine e i substrati speciali hanno a turno costituito il punto di pressione nella catena di approvvigionamento.<\/p>

Quindi, quando il mercato inizia a parlare di un'altra \u201ccarenza di materiali per circuiti stampati\u201d, la prima reazione di molti team \u00e8 comprensibile: si tratta solo di un altro aumento dei prezzi a breve termine? I fornitori stanno semplicemente creando un senso di urgenza?<\/p>

Ma il 2026 appare diverso.<\/p>

Questa volta, il problema non \u00e8 solo che un materiale \u00e8 diventato pi\u00f9 costoso o che un fornitore ha prolungato i tempi di consegna. La domanda di server AI sta spingendo i materiali per PCB di fascia alta verso un ambiente di approvvigionamento pi\u00f9 ristretto, mentre la disponibilit\u00e0 di tessuto di vetro, resina, CCL e altri materiali a monte \u00e8 diventata pi\u00f9 difficile da prevedere.<\/p>

Per i team di ingegneria e approvvigionamento, la vera domanda non \u00e8 pi\u00f9 solo \u201cQuanto coster\u00e0 di pi\u00f9 questa scheda?\u201d. \u00c8 se lo stackup, il laminato e il grado del materiale selezionati possono ancora essere reperiti entro la finestra di produzione richiesta dal progetto.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\"Contattaci\t\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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I segnali reali del mercato sono gi\u00e0 visibili<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Questa non \u00e8 semplicemente una narrativa creata dai fornitori. Dall'inizio del 2026, diversi segnali di mercato hanno indicato la stessa direzione: i materiali per PCB di fascia alta stanno diventando pi\u00f9 costosi e meno prevedibili.<\/p>\n

Il primo segnale sono i prezzi del CCL. Secondo i dati del Korea Customs Service citati da Hankyung e TrendForce<\/a>, I prezzi all\u2019importazione del CCL coreano hanno raggiunto $20.728 per tonnellata nel marzo 2026, con un aumento del 74,5% rispetto ai $11.880 per tonnellata registrati un anno prima. TrendForce ha osservato che questa \u00e8 stata la prima volta, dall\u2019inizio delle registrazioni nel 2000, che i prezzi all\u2019importazione del CCL coreano hanno superato i $20.000 per tonnellata.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La pressione si sta spostando anche sui prezzi dei PCB. Reuters ha riferito<\/a> secondo cui gli analisti di Goldman Sachs hanno rilevato un aumento dei prezzi dei circuiti stampati (PCB) pari addirittura al 40% ad aprile rispetto ai livelli di marzo. Nello stesso rapporto, un alto dirigente della Daeduck Electronics, azienda sudcoreana produttrice di circuiti stampati, ha affermato che i tempi di attesa per le materie prime chimiche, come la resina epossidica, si sono allungati da tre a quindici settimane.<\/span><\/p>\n

La pressione non si limita alla resina. Secondo TrendForce, il tessuto di vetro, la lamina di rame e la resina rappresentano rispettivamente circa il 19%, il 42% e il 26% del costo dei CCL. Ci\u00f2 significa che quando il tessuto di vetro, la lamina di rame e la resina subiscono contemporaneamente pressioni sui prezzi o una contrazione dell\u2019offerta, l\u2019impatto pu\u00f2 ripercuotersi rapidamente sui prezzi dei laminati, sui preventivi dei PCB e sui tempi di consegna.<\/p>\n

La domanda di infrastrutture AI \u00e8 uno dei principali motori di questa pressione. TrendForce insights report<\/a> quel panno in fibra di vetro di fascia alta viene sempre pi\u00f9 utilizzato nei substrati di chip AI, nelle schede madri di server AI, UBB, OAM, switch e router. Man mano che le velocit\u00e0 di trasmissione dei server AI aumentano e il numero di strati dei PCB cresce, sta aumentando anche la domanda di materiali in vetro di qualit\u00e0 superiore come i tessuti di vetro a basso Dk e a basso CTE.<\/p>\n

La flessibilit\u00e0 dal lato dell\u2019offerta \u00e8 limitata. Secondo TrendForce, l\u2019azienda giapponese Nittobo detiene una quota di mercato globale pari a circa 90% nel settore del vetro T a basso CTE e una quota compresa tra circa 60% e 70% nel settore del vetro NER a basso Dk. Sebbene siano in corso piani di espansione della capacit\u00e0 produttiva, gli impianti di nuova installazione necessitano ancora di tempo per raggiungere una resa stabile, pertanto un significativo alleggerimento dell\u2019offerta potrebbe non verificarsi in tempi brevi.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Quali progetti di PCB sono pi\u00f9 esposti<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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I dati di mercato mostrano che la pressione sui materiali dei PCB nel 2026 \u00e8 reale. Ma PCBCool<\/a> non crede che i team di ingegneria e approvvigionamento debbano trattare ogni progetto di PCB con lo stesso livello di preoccupazione. Questa carenza di materiali non influenzer\u00e0 tutti i prodotti allo stesso modo.<\/p>\n

Per schede bifacciali convenzionali, schede di controllo standard FR-4 e prodotti a bassa velocit\u00e0 con opzioni di materiale flessibile, l'impatto potrebbe essere relativamente limitato. In molti casi, la pressione principale si manifester\u00e0 nella validit\u00e0 delle quotazioni, nelle fluttuazioni dei prezzi o nella conferma delle consegne.<\/p>\n

I progetti che meritano un'attenzione particolare sono quelli che dipendono fortemente dalla qualit\u00e0 del materiale, dalle prestazioni elettriche, dall'approvazione del cliente o da scadenze di consegna ristrette.<\/p>\n

Sulla base della revisione delle condizioni dei materiali dei PCB da parte del team acquisti di PCBCool, il rischio di progetto pu\u00f2 essere valutato attraverso le seguenti dimensioni:<\/p>\n

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Caratteristica del progetto<\/th>\nPerch\u00e9 \u00e8 pi\u00f9 esposto<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Uso di CCL a bassa perdita o a bassissima perdita<\/td>\nQuesti materiali sono solitamente utilizzati per segnali ad alta velocit\u00e0, trasmissione ad alta frequenza o progetti a canale lungo. La sostituzione non pu\u00f2 basarsi solo sulla disponibilit\u00e0. Dk, Df, rugosit\u00e0 del rame, perdita di inserzione e comportamento dell'impedenza devono essere tutti esaminati.<\/td>\n<\/tr>\n
Elevato numero di strati e elevato consumo di materiale<\/td>\nI PCB multistrato sono pi\u00f9 sensibili al nucleo, al prepreg, al foglio di rame e alla stabilit\u00e0 della laminazione. Se le specifiche dei materiali cambiano, lo spessore del circuito stampato, l'impedenza, la deformazione e l'affidabilit\u00e0 possono essere tutti influenzati.<\/td>\n<\/tr>\n
La specifica del cliente blocca la marca o il modello del materiale<\/td>\nSe un disegno, una specifica AVL o del cliente fissa un modello CCL specifico, il produttore di PCB non pu\u00f2 semplicemente passare a un'alternativa elettricamente simile senza approvazione.<\/td>\n<\/tr>\n
Controllo rigoroso dell'impedenza<\/td>\nLe modifiche ai materiali influenzano la costante dielettrica, lo spessore del dielettrico, la compensazione della larghezza della linea e l'impedenza finale. Per questi progetti, la sostituzione dei materiali spesso significa confermare nuovamente lo stackup, non solo cambiare un codice articolo.<\/td>\n<\/tr>\n
Molto stretto programma di progetto<\/td>\nQuando la validit\u00e0 delle quotazioni si riduce e l'inventario cambia rapidamente, i ritardi nell'approvazione ingegneristica, nella conferma del cliente o nel rilascio dell'ordine di acquisto possono far s\u00ec che il progetto perda la finestra di materiale.<\/td>\n<\/tr>\n
Medici, automobilistici, controllo industriale o altri progetti a lunga durata<\/td>\nQuesti progetti spesso coinvolgono materiali fissi, validazione dell'affidabilit\u00e0, qualifica del cliente o requisiti di tracciabilit\u00e0. Anche se un materiale alternativo ha prestazioni simili, potrebbe comunque richiedere un'approvazione formale.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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6 modi per rispondere alla carenza di materiali per PCB del 2026<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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1. Completa la Revisione DFM prima di rilasciare i file di produzione<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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In un mercato normale, un problema DFM potrebbe significare un'altra revisione e qualche giorno in pi\u00f9. In un mercato con materiali scarsi, un problema DFM pu\u00f2 significare perdere la finestra di produzione attuale, e la prossima apertura potrebbe essere a settimane di distanza.<\/p>\n

Prima di rilasciare File Gerber<\/a> Per la produzione, i team di ingegneria dovrebbero completare una revisione completa DFM, con particolare attenzione alle seguenti aree:<\/p>\n

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Controlla l'articolo<\/th>\nPerch\u00e9 \u00e8 importante<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Traccia \/ spazio<\/td>\nNon affidarti solo ai minimi del datasheet. Verifica se il progetto corrisponde alla capacit\u00e0 produttiva stabile del produttore di PCB in condizioni attuali.<\/td>\n<\/tr>\n
Via-in-pad<\/td>\nI requisiti di placcatura (plating), riempimento (filling) e planarit\u00e0 dovrebbero essere confermati in anticipo. Altrimenti, il progetto potrebbe essere respinto durante la revisione ingegneristica.<\/td>\n<\/tr>\n
Controllo dell'impedenza<\/td>\nIl materiale, lo spessore del dielettrico, lo spessore del rame e la larghezza della linea influenzano tutti l'impedenza. Lo stackup non dovrebbe essere lasciato per la conferma dopo l'inserimento dell'ordine.<\/td>\n<\/tr>\n
Utilizzo del pannello<\/td>\nQuando il materiale scarseggia, un basso utilizzo dei pannelli significa spreco di CCL e pu\u00f2 anche aumentare i costi.<\/td>\n<\/tr>\n
Processi speciali<\/td>\nLa fabbricabilit\u00e0 di HDI, vias ciechi e interrati, tappatura di resina, rame pesante e requisiti di traccia\/spazio fine dovrebbe essere verificata in anticipo.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2. Ricontrollare se il materiale a bassissima perdita \u00e8 veramente necessario<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Non tutte le PCB di un prodotto richiedono un materiale a bassissima perdita. Alcuni progetti continuano a specificare Megtron 6, Panasonic TU-872 o CCL a bassa perdita simili perch\u00e9 tali materiali sono stati utilizzati nelle revisioni precedenti, inseriti nei modelli dei clienti o ereditati da regole di progettazione conservative.<\/p>\n

In un mercato dei materiali con vincoli, quella scelta predefinita merita una revisione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Ad esempio, per molti collegamenti digitali inferiori a 10 Gbps per corsia, un laminato a media perdita potrebbe ancora soddisfare i requisiti di perdita di inserzione con un margine sufficiente, a seconda della lunghezza del canale, del numero di via, della perdita del connettore e del budget SI complessivo.<\/span><\/p>\n

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Opzione Materiale<\/th>\nDk a 10 GHz<\/th>\nDf a 10 GHz<\/th>\nVista Ingegneristica<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Megtron 6<\/td>\n3.37<\/td>\n0.002<\/td>\nMateriale a bassissima perdita per design pi\u00f9 esigenti ad alta velocit\u00e0, a canale lungo o ad alta frequenza<\/td>\n<\/tr>\n
Megtron 4<\/td>\n3.83<\/td>\n0.005<\/td>\nMateriale con perdita intermedia che pu\u00f2 essere valutato quando il budget SI lo consente<\/td>\n<\/tr>\n
Panasonic R-5575<\/td>\n3.80<\/td>\n0.005<\/td>\nMateriale a perdita media adatto per progetti digitali ad alta velocit\u00e0 selezionati<\/td>\n<\/tr>\n
Shengyi S1000-2<\/td>\n4.20<\/td>\n0.015<\/td>\nFR-4 standard, generalmente non un sostituto diretto per materiali a bassa perdita di alta gamma<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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3. Preliminare Revisione di uno Stackup Alternativo<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per alcune classi CCL ad alta richiesta, la disponibilit\u00e0 pu\u00f2 cambiare rapidamente. Se la produzione dipende da un unico laminato da un unico fornitore, qualsiasi interruzione pu\u00f2 bloccare la costruzione. Un approccio migliore \u00e8 preparare una seconda stratigrafia prima che il materiale principale diventi indisponibile.<\/p>

Un processo pratico include:<\/p>

  1. Chiedete al produttore di schede a circuiti stampati di fornire una seconda stackup basata su un CCL alternativo.<\/li>
  2. Esegui calcoli di impedenza basati sulla Dk, Df, spessore del dielettrico e tipo di foglio di rame del materiale alternativo.<\/li>
  3. Eseguire la simulazione SI per le reti critiche dove necessario.<\/li>
  4. Verificare i risultati dell'impedenza tramite un coupon di impedenza o una scheda di produzione di prova.<\/li>
  5. Completare l'approvazione del cliente o la firma interna prima che si verifichi una reale carenza.<\/li><\/ol>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    4. Sostituire gli acquisti spot con ordini quadro basati sulle previsioni<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Quando le forniture di materiali sono scarse, i fornitori allocano capacit\u00e0 e materiali basandosi principalmente su due fattori: volume di acquisto storico e visibilit\u00e0 della domanda futura. I clienti che forniscono previsioni continue e si impegnano tramite accordi quadro si trovano spesso in una posizione migliore rispetto ai clienti che si affidano solo agli acquisti spot.<\/p>

    Anche una previsione trimestrale approssimativa (con un margine di errore compreso tra \u00b120%), purch\u00e9 rientri in un intervallo di tolleranza ragionevole, \u00e8 preferibile al silenzio. Quanto prima un cliente segnala una domanda effettiva, tanto maggiore \u00e8 la probabilit\u00e0 che i fornitori riservino capacit\u00e0 produttiva e materiali chiave.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    5. Ridurre il ciclo Preventivo-Ordine<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Quando i prezzi dei materiali si muovono rapidamente, la validit\u00e0 dei preventivi pu\u00f2 ridursi notevolmente (potenzialmente fino a soli 5 giorni). Anche se un fornitore di PCB pu\u00f2 fare un preventivo oggi, lo stesso prezzo del materiale e la stessa posizione di inventario potrebbero non essere validi diverse settimane dopo.<\/p>\n

    Se un'azienda impiega due o tre settimane per passare da un preventivo a un ordine d'acquisto, possono sorgere diversi problemi durante un mercato vincolato:<\/p>\n