{"id":48470,"date":"2026-05-21T18:10:43","date_gmt":"2026-05-21T10:10:43","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=48470"},"modified":"2026-06-25T17:43:32","modified_gmt":"2026-06-25T09:43:32","slug":"6-layer-hdi-adas-computing-board-pcb-case-study","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/case-studies\/6-layer-hdi-adas-computing-board-pcb-case-study\/","title":{"rendered":"Caso di studio del circuito stampato PCB per computer ADAS HDI a 6 strati"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"48470\" class=\"elementor elementor-48470\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-246cdd62 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"246cdd62\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-603a1569 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"603a1569\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-676f1b19 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"676f1b19\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>PS Electronics ha realizzato una scheda HDI a 6 strati per un dispositivo di elaborazione ADAS open source, integrando un BGA Qualcomm Snapdragon 845 tramite microvie forate al laser e strutture via-in-pad su FR4 ad alto Tg con finitura ENIG. La produzione pilota di 1.000 unit\u00e0 ha raggiunto una resa del 98,51 TP3T nell\u2019ambito di un protocollo di ispezione a quattro metodi (<a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/what-is-aoi\/\">AOI<\/a>, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/what-is-x-ray-in-pcb\/\">Raggi X<\/a>, test elettrico, sonda volante), e il programma \u00e8 passato alla produzione stabile mensile di 2.500 schede.<\/p>\n<p>Ora, esaminiamo il progetto e come PS Electronics ha aiutato il cliente a risolvere i problemi di produzione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9d72cc6 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9d72cc6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Contesto del progetto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9f2bba3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9f2bba3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Profilo cliente<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-300a972 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"300a972\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Un'azienda di software open-source per la guida autonoma, fondata nel 2016 negli Stati Uniti. La loro piattaforma di assistenza alla guida supporta centinaia di modelli di veicoli in tutto il mondo: visione pura basata su telecamera, senza LiDAR, senza radar. L'azienda sviluppa sia lo stack software che l'hardware di calcolo montato sul parabrezza che lo esegue.<\/p><ul><li>Tre telecamere di grado automobilistico: due anteriori (grandangolare + teleobiettivo), una telecamera a infrarossi per il monitoraggio del conducente<\/li><li>Qualcomm Snapdragon 845 SoC \u2014 Kryo 385 octa-core a 2.8 GHz, GPU Adreno 630, AI Engine di 3\u00aa generazione per la predizione della traiettoria in tempo reale<\/li><li>GPS\/IMU, modem LTE, Bluetooth 5.0, espansione USB-C<\/li><li>Samsung SSD (250 GB) per il logging locale dei dati<\/li><\/ul><p>Il dispositivo si monta direttamente sul parabrezza. Le temperature nell'abitacolo sotto la luce solare diretta raggiungono regolarmente gli 85 \u00b0C e superano tale valore. Gli utenti che vivono in climi caldi hanno documentato throttling termico e degradazione dell'hardware a causa del calore prolungato.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a4f7cfd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"a4f7cfd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Specifiche di progetto<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0d881bd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0d881bd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Ecco le informazioni della richiesta del cliente relative ai PCB:<\/p>\n<div class=\"table-scroll\">\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>Articolo<\/th>\n<th>Dettaglio<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Prodotto<\/td>\n<td>Scheda di calcolo HDI a 6 strati per dispositivo di assistenza alla guida open-source<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>SoC<\/td>\n<td>Qualcomm Snapdragon 845, 12,4 mm \u00d7 12,4 mm BGA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Materiale<\/td>\n<td>FR4 ad alto Tg (IPC-4101\/126), finitura ENIG (IPC-4552B)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Volume mensile<\/td>\n<td>2.500 schede<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Vincolo chiave<\/td>\n<td>Fabbricazione HDI a medio volume con affidabilit\u00e0 termica automobilistica<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d4393de wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d4393de\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Dove il Progetto \u00e8 Diventato Difficile<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f16ff8d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f16ff8d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">La foratura laser era obbligatoria<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f2fb7da color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f2fb7da\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Lo Snapdragon 845 si trova in un package BGA Molded Embedded da 12,4 mm \u00d7 12,4 mm. A questo passo, il routing a \"osso di cane\" sullo strato superficiale \u00e8 geometricamente impossibile \u2014 non c'\u00e8 abbastanza spazio tra i pad per far uscire i segnali utilizzando fori metallizzati convenzionali.<\/p><p>Ci\u00f2 richiede una costruzione ad alta densit\u00e0: microfori (diametro del foro finito \u2264150 \u03bcm, secondo IPC-2226) forati al laser, via-in-pad placcato (VIPPO) per far passare i segnali direttamente dai pad BGA agli strati interni e laminazione sequenziale per costruire strati di microfori sopra il core.<\/p><p>Senza perforazione laser UV\/CO2, il tappamento sottovuoto per VIPPO e l'ambiente controllato richiesto dalla laminazione sequenziale, questa scheda non verrebbe realizzata.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-32f7bfa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"32f7bfa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Sfida dei costi a medio volume<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ba7160 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2ba7160\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Troppo grandi per le case prototipo a rapida rotazione. I costi unitari ai prezzi prototipo rendono 2.500 unit\u00e0 finanziariamente insostenibili. I negozi prototipo mancano del volume di approvvigionamento di materiali per mantenere i costi dei laminati HDI ragionevoli.<\/p><p>Troppo piccolo per l'attenzione dei principali produttori EMS. I principali produttori di contratti ottimizzano per lotti di 50.000+. Un programma HDI da 2.500 unit\u00e0 innesca penali MOQ, viene deprioritizzato durante i periodi di punta e soffre di tempi di consegna lunghi.<\/p><p>Troppo complesso per le normali fabbriche di PCB. Le normali fabbriche multistrato non dispongono di attrezzature per la foratura laser o la laminazione sequenziale. L'invio di questo lavoro a una fabbrica priva delle capacit\u00e0 corrispondenti pu\u00f2 comportare sottoprocessi esternalizzati, responsabilit\u00e0 condivisa e problemi di resa.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9e3d572 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"9e3d572\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1324\" height=\"993\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48502\" alt=\"Linea di collaudo PCB HDI\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line.jpg 1324w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-1067x800.jpg 1067w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-768x576.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-600x450.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/HDI-PCB-Testing-Line-150x113.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1324px) 100vw, 1324px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-45af091 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"45af091\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Come PS Electronics ha gestito il progetto<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-432aace wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"432aace\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Fabbricazione HDI<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ae7279c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ae7279c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Lo stackup a 6 strati utilizza laminato FR4 ad alta Tg (IPC-4101\/126, Tg 170\u2013200 \u00b0C) con finitura superficiale ENIG secondo IPC-4552B. I microvias sono forati al laser con un diametro \u2264150 \u03bcm e un rapporto d'aspetto mantenuto a 0,75:1, pi\u00f9 stretto del massimo di 1:1 dell'IPC-2226, per garantire una deposizione uniforme del rame durante l'elettrodeposizione. Le strutture via-in-pad consentono ai segnali BGA di fuoriuscire direttamente negli strati di routing interni.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f75c40d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"f75c40d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"757\" height=\"614\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48506\" alt=\"Lo stackup della scheda\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup.jpg 757w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-370x300.jpg 370w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-600x487.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/The-Board-Stackup-150x122.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 757px) 100vw, 757px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eb60720 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"eb60720\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>PS Electronics fabbrica PCB rigidi da 1 a 40 strati con piste e spazi di 2 mil\/2 mil (50 \u03bcm). L'instradamento di fuga dello Snapdragon 845 rientra nella capacit\u00e0 produttiva standard, non al limite di ci\u00f2 che la fabbrica pu\u00f2 fare.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-18ff802 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"18ff802\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Revisione DFM<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b950b6f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b950b6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il team di ingegneri ha condotto una revisione di producibilit\u00e0 prima di presentare il preventivo. Il pacchetto Gerber \u00e8 risultato pulito: il layout del cliente era pronto per l'HDI fin dall'inizio. La conferma DFM ha coperto la geometria dei pad BGA, il posizionamento dei microvias rispetto alle zone termiche, il bilanciamento del rame tra gli strati e l'utilizzo del pannello.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b6ae68d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b6ae68d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Percorso da pilota a produzione<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9734643 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9734643\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il programma ha seguito una progressione a tappe: un pilota di 1.000 unit\u00e0 per la validazione del processo, quindi prezzi a scaglioni a 5.000 \/ 10.000 \/ 15.000 unit\u00e0. Una startup di 30 persone non vuole impegnare esborsi di produzione a sei cifre prima di vedere i dati di resa. Questo modello offre loro prima quei dati.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fdd1c80 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"fdd1c80\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Decisioni su materiali e stratificazioni<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-532e2d5 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"532e2d5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Tre decisioni sui materiali sono importanti qui, ognuna legata alle realt\u00e0 di una scheda che vive sul parabrezza di un'auto.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a9ba06a wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"a9ba06a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">ENIG per la Co-planarit\u00e0 BGA<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f956010 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f956010\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>HASL lascia depositi di saldatura a forma di cupola. Se si posiziona un BGA rigido da 12,4 mm su pad HASL irregolari, si ottengono circuiti aperti e ponti durante la rifusione. ENIG offre una planarit\u00e0 depositata chimicamente.<\/p><p>Ma l'ENIG ha una sua modalit\u00e0 di guasto: la sindrome del pad nero. Una chimica aggressiva del bagno d'oro iper-corrode la barriera di nichel, lasciando uno strato fragile ricco di fosforo sottostante che si frattura invisibilmente durante i cicli termici. L'IPC-4552B controlla questo: nichel da 3,0\u20136,0 \u03bcm, oro da 0,05\u20130,125 \u03bcm, contenuto di fosforo medio strettamente gestito.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1451962 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"1451962\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"734\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48510\" alt=\"Confronto finiture superficiali ENIG vs HASL per la co-planarit\u00e0 dei BGA\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-400x229.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-768x439.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-600x343.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ENIG-vs-HASL-surface-finish-comparison-for-BGA-co-planarity-150x86.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b5aca57 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b5aca57\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">FR4 ad alta Tg mantiene i microfori attivi<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2e92293 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2e92293\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Qui ci sono le specifiche fisiche. Sotto la Tg, l'FR4 ha un CTE sull'asse Z di 50\u201370 ppm\/\u00b0C. Sopra la Tg, quel numero balza a 250\u2013300 ppm\/\u00b0C. I barrel dei via in rame si espandono a ~17 ppm\/\u00b0C.<\/p><p>Quindi, quando una normale scheda FR4 (Tg 130\u2013140 \u00b0C) raggiunge i 260 \u00b0C durante la rifusione senza piombo \u2014 o rimane a 85 \u00b0C+ su un cruscotto del Texas per anni \u2014 la resina si espande verticalmente 12\u201315 volte pi\u00f9 velocemente del condotto in rame. Il condotto si crepa. Il laminato ad alto Tg (Tg 170\u2013200 \u00b0C, secondo IPC-4101\/126) sposta questa soglia di guasto ben al di sopra delle temperature operative e di rifusione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-837b265 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"837b265\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"861\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48511\" alt=\"Asse Z CTE e incrinature del barilotto delle microvie: FR4 standard vs. FR4 High Tg\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-400x268.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-1192x800.jpg 1192w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-768x515.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-600x403.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Z-axis-CTE-and-microvia-barrel-cracking-standard-FR4-vs-High-Tg-FR4-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fdecae4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"fdecae4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">VIPPO Sblocca il Routing<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bd335a2 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"bd335a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Lo Snapdragon 845 BGA racchiude centinaia di pin in un'area di 12,4 mm \u00d7 12,4 mm. VIPPO posiziona le microvie direttamente all'interno dei pad BGA \u2014 riempite di resina epossidica, planare e placcate. I segnali scendono immediatamente negli strati interni, bypassando la congestione superficiale che altrimenti costringerebbe il progetto a 8+ strati o a una scheda pi\u00f9 grande.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d582cd elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6d582cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"861\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48512\" alt=\"Sezione trasversale di PCB HDI a 6 strati che mostra microvia, VIPPO e separazione dei piani di segnale\/alimentazione\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-400x268.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-1192x800.jpg 1192w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-768x515.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-600x403.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/6-Layer-HDI-PCB-Cross-Section-showing-microvia-VIPPO-and-signalpower-layer-separation-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1f27b6b wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1f27b6b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Risultati del test pilota<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ef499cd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ef499cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La prima fase \u00e8 stata un progetto pilota di 1.000 unit\u00e0:<\/p><div class=\"table-scroll\"><table><thead><tr><th>Metrica<\/th><th>Risultato<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Effettivamente consegnato<\/td><td>1.060 schede<\/td><\/tr><tr><td>Resa al primo passaggio<\/td><td>98.5%<\/td><\/tr><tr><td>Metodi di ispezione<\/td><td>AOI + Raggi X + test elettrico + Flying Probe<\/td><\/tr><tr><td>Consegna<\/td><td>3 settimane dalla conferma dell'ordine<\/td><\/tr><tr><td>Accettazione da parte del cliente<\/td><td>Qualit\u00e0 estetica approvata; test funzionali interni in corso<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><p>I raggi X sono non negoziabili sulle schede BGA. Non \u00e8 possibile vedere i giunti di saldatura sotto un package BGA: vuoti, ponticelli, difetti di \"head-in-pillow\" sono invisibili all'ispezione ottica. Le sonde volanti validano la connettivit\u00e0 della rete senza un fixture di test personalizzato: con 2.500 unit\u00e0\/mese, non \u00e8 possibile giustificare il costo degli utensili per il fixture che ha senso a partire da 50.000+.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-000df25 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"000df25\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1283\" height=\"960\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-48513\" alt=\"Ispezione a raggi X\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection.jpg 1283w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-400x300.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-1069x800.jpg 1069w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-768x575.jpg 768w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-600x449.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/X-ray-Inspection-150x112.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 1283px) 100vw, 1283px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-111fe4e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"111fe4e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Ispezione e Controllo Qualit\u00e0<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d70e4ea color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d70e4ea\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Niente lascia la linea senza passare attraverso tre cancelli e, nelle schede HDI, ogni cancello ha i denti.<\/p><ul><li><i>Controllo Qualit\u00e0 in Entrata:<\/i> Il laminato ad alta Tg ottiene la certificazione Tg a \u2265170 \u00b0C prima di toccare la pressa. Lo spessore del nichel\/oro ENIG \u00e8 verificato rispetto all'IPC-4552B. La resistenza allo sbucciamento del foglio di rame viene controllata. Se il materiale non \u00e8 conforme alle specifiche, non entra nella linea.<\/li><li><i>Controllo di qualit\u00e0 in-process:<\/i> Profondit\u00e0 e diametro del foro laser, registrazione sequenziale della laminazione, integrit\u00e0 del riempimento VIPPO, uniformit\u00e0 della placcatura: tutto monitorato in tempo reale. Una deviazione attiva un blocco automatico del lotto.<\/li><li><i>Controllo qualit\u00e0 in uscita:<\/i> AOI 100%, controllo a raggi X su ogni posizione BGA, test elettrico, test di continuit\u00e0 della rete con sonda volante. Nessun campionamento. Ogni scheda viene sottoposta a tutti e quattro i metodi di collaudo.<\/li><\/ul><p>Per un dispositivo installato su un veicolo in movimento, un singolo guasto sul campo costa pi\u00f9 di un anno di ispezioni 100%. Il calcolo non \u00e8 complicato.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8f81354 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"8f81354\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-12ace62 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"12ace62\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il progetto pilota ha verificato l&#x27;intera catena di produzione: approvvigionamento del laminato HDI, laminazione sequenziale, foratura laser, placcatura ENIG e ispezione in quattro fasi. Resa al primo passaggio pari a 98,5% su 1.000 schede. Il cliente ha approvato la qualit\u00e0 estetica. Il programma \u00e8 passato a 2.500 unit\u00e0 al mese.<\/p>\n<p>La rampa graduale \u2014 prima il pilota, poi il prezzario \u2014 ha permesso a una startup di 30 persone di vedere dati di rendimento reali prima di impegnare capitale di produzione. Inoltre, la capacit\u00e0 produttiva di PS Electronics fa s\u00ec che l'impiego mensile di 2.500 non competa per il tempo di linea durante l'alta stagione.<\/p>\n<p>Per le sfide <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technologies\/hdi-pcb\/\">Progetti di PCB HDI<\/a> come questo, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/\">PCBCool<\/a> funge da marchio digitale online di PS Electronics, aiutando i clienti ad accedere a revisioni ingegneristiche, produzione certificata e supporto alla produzione multi-sito per una produzione stabile.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-574f1fd6 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"574f1fd6\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5c60c6b5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5c60c6b5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Domande frequenti<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-138a87ec e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"138a87ec\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7feee959 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7feee959\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-22e96f85 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"22e96f85\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tDomanda 1: Quando un progetto dovrebbe passare da PCB standard a HDI?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Quando il BGA principale, la memoria o l'interfaccia ad alta densit\u00e0 non possono essere instradati in modo pulito con fori passanti convenzionali. Se il routing di fuga inizia a forzare strati aggiuntivi, dimensioni della scheda pi\u00f9 grandi o geometria di traccia rischiosa, l'HDI dovrebbe essere rivisto precocemente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQual \u00e8 il rischio pi\u00f9 grande in un progetto HDI a medio volume?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Il rischio maggiore non \u00e8 costruire il primo pannello. \u00c8 mantenere stabile il processo dopo la fase pilota, specialmente quando la foratura laser, il VIPPO, la placcatura ENIG e l'ispezione BGA influenzano tutti la resa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ3: Perch\u00e9 la revisione DFM \u00e8 importante prima della preventivazione?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Per le schede HDI, il prezzo dipende fortemente dallo stackup, dalla struttura delle microvie, dalla finitura superficiale, dall'utilizzo del pannello e dai requisiti di ispezione. Un preventivo senza una revisione DFM potrebbe non tenere conto dei reali rischi di produzione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4: Cosa controllare prima di rilasciare un design di BGA a passo fine?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La geometria dei pad BGA, il routing di fuga, il posizionamento delle microvia, il riempimento del via-in-pad, il clearance della maschera di saldatura, l'equilibrio del rame e la strategia di ispezione a raggi X dovrebbero essere tutti revisionati prima della produzione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2b32d82c e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2b32d82c\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a272c7d elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a272c7d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-shadow wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"all_closed\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tDomanda 5: Perch\u00e9 era necessaria una sperimentazione pilota in questo caso?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>La prova pilota ha confermato se l'intera catena produttiva potesse supportare il progetto, non solo se un singolo campione potesse essere realizzato. Ha fornito al cliente dati reali su resa e consegna prima di impegnarsi nella produzione mensile.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6: Cosa dice al cliente il rendimento della prima passata?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Il rendimento di primo passaggio mostra quanto \u00e8 stabile il processo prima della rilavorazione o correzione. Per i circuiti stampati HDI con giunzioni BGA nascoste e strutture microvia, \u00e8 uno degli indicatori pi\u00f9 utili prima di aumentare la produzione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tD7: Perch\u00e9 2.500 schede al mese pu\u00f2 essere difficile?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Questo volume \u00e8 spesso troppo grande per i prezzi dei prototipi ma troppo piccolo per la priorit\u00e0 EMS di Tier-1. Il fornitore giusto necessita sia della capacit\u00e0 di processo HDI che di sufficiente flessibilit\u00e0 produttiva per supportare produzioni di volume medio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: Quando diventa necessario il Via-in-Pad?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>I via-in-pad diventano necessari quando non c'\u00e8 spazio di routing superficiale sufficiente per far uscire i segnali dal campo di pad del BGA. In questa situazione, i VIPPO fanno parte della strategia di routing producibile, non solo di una preferenza di layout.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-46d73f7c elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"46d73f7c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-36259-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-36259.css?ver=1785141523\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"36259\" class=\"elementor elementor-36259\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-0bd0376 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"0bd0376\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0c2ef25 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0c2ef25\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-55409b5 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"55409b5\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6020423 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"6020423\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"224\" height=\"224\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-36265\" alt=\"Andrea\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy.jpg 224w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Andy-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 224px) 100vw, 224px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2f36583 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2f36583\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e12b0a2 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e12b0a2\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Andy | Specialista nella Produzione e Assemblaggio PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9dc5f9a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9dc5f9a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9ecc86c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9ecc86c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Andy \u00e8 un professionista esperto del settore dei PCB con decenni di esperienza nella produzione, assemblaggio e assistenza clienti di PCB. Presso PCBCool, guida il team di marketing e aiuta a trasformare l'esperienza pratica di progetto in contenuti tecnici utili per ingegneri, acquirenti e sviluppatori di prodotti.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-80d28ef elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"80d28ef\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/author\/andy\/\" class=\"custom-btn\">Leggi altri articoli di Andy \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Scopri come PS Electronics ha aiutato un cliente del settore ADAS a risolvere una sfida legata alla produzione di circuiti stampati HDI in volumi medi, raggiungendo una resa pilota del 98,51 TP3T e una produzione di 2.500 schede al mese.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":48522,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Studio di caso: Scheda Computazionale ADAS HDI a 6 strati | PCBCool","description":"Scopri come PS Electronics ha aiutato un cliente del settore ADAS a risolvere una sfida legata alla produzione di circuiti stampati HDI in volumi medi, raggiungendo una resa pilota del 98,51 TP3T e una produzione di 2.500 schede al mese."},"footnotes":""},"categories":[116],"tags":[141],"post_folder":[],"class_list":["post-48470","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-case-studies","tag-high-density-interconnect"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48470"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":50648,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48470\/revisions\/50648"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48522"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48470"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48470"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48470"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=48470"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}