{"id":41576,"date":"2026-02-25T14:55:24","date_gmt":"2026-02-25T06:55:24","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=41576"},"modified":"2026-04-02T15:26:23","modified_gmt":"2026-04-02T07:26:23","slug":"flexible-pcb-substrate-material-selection-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/flexible-pcb-substrate-material-selection-guide\/","title":{"rendered":"Guida alla scelta dei materiali per substrati di PCB flessibili"},"content":{"rendered":"
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Il circuito stampato flessibile\u2014comunemente chiamato circuito flessibile o FPC\u2014\u00e8 diventato una tecnologia fondamentale nei moderni sistemi elettronici. Permette layout compatti, peso ridotto e interconnessioni tridimensionali che sono difficili o impossibili da ottenere con i tradizionali PCB rigidi.<\/p>

A differenza dei PCB rigidi che si basano tipicamente sui laminati FR-4 come substrato, i PCB flessibili utilizzano sottili pellicole polimeriche flessibili come dielettrico primario. Questa differenza fondamentale fa s\u00ec che la scelta dei materiali giochi un ruolo molto pi\u00f9 critico nelle prestazioni, nella producibilit\u00e0 e nell'affidabilit\u00e0 a lungo termine dei PCB flessibili.<\/p>

La selezione di un materiale flessibile per PCB richiede la valutazione sia dei requisiti meccanici che elettrici, tenendo conto dei vincoli di produzione reali. Le considerazioni chiave includono la modalit\u00e0 di flessione (statica o dinamica), il raggio minimo di curvatura, l'intervallo di temperatura operativa, la resistenza a sostanze chimiche o umidit\u00e0, le prestazioni elettriche alle frequenze di segnale target e gli obiettivi di costo complessivi.<\/p>

Nell\u2019odierno mercato, i substrati flessibili per circuiti stampati sono dominati da tre famiglie di materiali: poliimmide (PI), poliestere (PET) e polimero a cristalli liquidi (LCP). Ciascun materiale offre vantaggi e limitazioni distinti in termini di flessibilit\u00e0, prestazioni termiche, compatibilit\u00e0 di processo e costi. Le sezioni seguenti esaminano ciascun materiale in dettaglio e forniscono un confronto pratico per supportare una selezione informata dei materiali.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Poliimmide (PI): Il substrato standard del settore<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il film di poliimmide \u00e8 il materiale substrato pi\u00f9 utilizzato per i PCB flessibili. Rimane lo standard industriale da decenni perch\u00e9 offre una combinazione ben bilanciata di stabilit\u00e0 termica, durata meccanica e prestazioni elettriche affidabili. Per la maggior parte delle applicazioni di PCB flessibili e rigido-flessibili, la poliimmide offre la pi\u00f9 ampia finestra di lavorazione e la maggiore maturit\u00e0 produttiva.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Prestazioni termiche e meccaniche<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Uno dei vantaggi chiave del poliimmide \u00e8 la sua eccellente stabilit\u00e0 termica. A seconda della formulazione, i film di poliimmide possono funzionare continuamente a temperature comprese tra 200 \u00b0C e 260 \u00b0C. Tollerano anche escursioni termiche a breve termine superiori a 300 \u00b0C, che si verificano comunemente durante i processi di assemblaggio PCB come la saldatura reflow e la saldatura a onda selettiva. Questo margine termico consente di assemblare PCB flessibili basati su poliimmide utilizzando profili SMT standard senza saldature speciali a bassa temperatura o aggiustamenti di processo.<\/p>

Da un punto di vista meccanico, il poliimmide offre prestazioni particolarmente buone sia in applicazioni di flessione statica che dinamica. Gli spessori standard dei film variano da 12,5 \u00b5m a 125 \u00b5m, con 25 \u00b5m, 50 \u00b5m e 75 \u00b5m che sono i pi\u00f9 comunemente specificati in produzione. I film pi\u00f9 sottili consentono raggi di curvatura pi\u00f9 stretti e una migliore flessibilit\u00e0, mentre i film pi\u00f9 spessi forniscono maggiore resistenza meccanica e robustezza nella manipolazione durante fabbricazione e assemblaggio.<\/p>

Quando progettati correttamente, i circuiti flessibili a base di poliimmide possono sopportare milioni di cicli di flessione in applicazioni dinamiche come cerniere, connettori e assemblaggi mobili. Il materiale offre inoltre una buona stabilit\u00e0 dimensionale e un'elevata resistenza alla trazione, che contribuiscono a mantenere la registrazione e l'integrit\u00e0 delle tracce durante le fasi critiche di produzione, tra cui laminazione, foratura, placcatura di rame, incisione e assemblaggio finale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Caratteristiche elettriche<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La poliimmide fornisce prestazioni di isolamento elettrico stabili e prevedibili in un'ampia gamma di condizioni operative. La sua costante dielettrica rientra tipicamente tra 3,4 e 3,5, con un fattore di dissipazione relativamente costante sulle frequenze di segnale comunemente utilizzate.<\/p>

Sebbene la poliimmmide non sia un materiale a basse perdite ottimizzato per applicazioni RF a frequenze molto elevate, offre prestazioni di segnale affidabili per la maggior parte dei progetti di PCB flessibili.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Limitazioni e Considerazioni di Progettazione<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nonostante la sua versatilit\u00e0, la poliimmide presenta alcune limitazioni di cui i progettisti devono tenere conto. Uno dei pi\u00f9 importanti \u00e8 l\u2019assorbimento di umidit\u00e0, che in genere varia dall\u20191% al 2% in peso. Se l\u2019umidit\u00e0 non viene adeguatamente rimossa tramite un processo di essiccazione controllato prima dell\u2019assemblaggio, il rapido riscaldamento durante la saldatura pu\u00f2 causare delaminazione, formazione di bolle o tensioni interne all\u2019interno del circuito flessibile.<\/p>

Il costo \u00e8 un'altra considerazione. I film di poliimmide sono pi\u00f9 costosi delle alternative a base di poliestere, il che pu\u00f2 influire sulla selezione dei materiali in prodotti ad alto volume e sensibili ai costi, dove non sono richieste prestazioni termiche o meccaniche estreme. Di conseguenza, la poliimmide viene spesso scelta per applicazioni in cui l'affidabilit\u00e0, la compatibilit\u00e0 di processo e una lunga durata operativa superano il costo delle materie prime.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Poliestere (PET): Una Scelta Conveniente<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il film di poliestere \u2014 pi\u00f9 comunemente polietilene tereftalato (PET) \u2014 \u00e8 utilizzato nei design di circuiti stampati flessibili dove il controllo dei costi \u00e8 un obiettivo primario e le prestazioni termiche o meccaniche impegnative non sono richieste.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Prestazioni termiche e meccaniche<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il PET ha una tolleranza termica significativamente inferiore rispetto alla poliimmide. A seconda del grado del materiale e del sistema adesivo, le temperature operative continue sono generalmente limitate a circa 105 \u00b0C - 150 \u00b0C. Questo limite esclude generalmente il PET dalle applicazioni che richiedono la saldatura a riflusso SMT standard o l'esposizione prolungata a temperature operative elevate.<\/p>

Da un punto di vista meccanico, il PET \u00e8 pi\u00f9 adatto per design a flessione statica o a singola piega. Funziona adeguatamente in applicazioni in cui il circuito viene piegato una volta durante l'installazione e rimane fisso per tutta la sua vita utile. Tuttavia, il PET presenta una resistenza alla fatica relativamente scarsa in caso di piegature ripetute e non dovrebbe essere utilizzato in ambienti a flessione dinamica che comportano movimenti frequenti o continui. I design che richiedono migliaia o milioni di cicli di flessione sono meglio serviti da substrati a base di poliimmide.<\/p>

I film in PET sono comunemente disponibili in spessori che vanno da 25 \u00b5m a 125 \u00b5m. Film pi\u00f9 sottili migliorano la flessibilit\u00e0 ma richiedono un controllo di processo pi\u00f9 rigoroso durante la fabbricazione a causa della ridotta resistenza meccanica e tolleranza di manipolazione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Propriet\u00e0 elettriche e ambientali<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Elettricamente, il PET offre prestazioni di isolamento accettabili per molte applicazioni a bassa e media frequenza. La sua costante dielettrica tipicamente si attesta tra 3,0 e 3,2, adatta per la trasmissione di segnali di base in semplici circuiti di controllo, display, interruttori a membrana e prodotti simili dove i requisiti di integrit\u00e0 del segnale sono modesti.<\/p>

In termini di comportamento ambientale, il PET assorbe generalmente meno umidit\u00e0 rispetto alla poliimmide, a seconda della formulazione. Un minore assorbimento di umidit\u00e0 riduce il rischio di formazione di bolle o delaminazione durante l\u2019esposizione termica, in particolare nei processi di assemblaggio che evitano il riflusso ad alta temperatura. Il PET offre inoltre una buona trasparenza ottica, il che pu\u00f2 risultare vantaggioso in applicazioni in cui il circuito flessibile \u00e8 visibile, come interfacce touch, display retroilluminati o sistemi di illuminazione decorativa.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Considerazioni sui costi e sull'applicazione<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il vantaggio primario del PET \u00e8 il costo. Sia la materia prima che i circuiti flessibili finiti sono significativamente meno costosi dei progetti basati su poliimmide. Ci\u00f2 rende il PET un'opzione interessante per i prodotti di consumo ad alto volume in cui il costo del materiale, l'efficienza di produzione e le prestazioni accettabili devono essere attentamente bilanciati.<\/p>

Tuttavia, i margini termici e meccanici inferiori del PET richiedono un attento coordinamento tra progettazione e produzione. I metodi di assemblaggio, i processi di saldatura e le condizioni operative devono essere definiti con cura per rimanere entro i limiti del materiale. Quando questi vincoli vengono gestiti correttamente, il PET svolge un ruolo importante nel consentire soluzioni economiche per PCB flessibili.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Polimeri a Cristalli Liquidi (LCP): Applicazioni ad Alte Prestazioni e ad Alta Frequenza<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il polimero a cristalli liquidi (LCP) \u00e8 un substrato termoplastico ad alte prestazioni che ha guadagnato una crescente adozione nelle applicazioni avanzate di PCB flessibili. Viene spesso selezionato per superare i limiti del poliimmide e del poliestere in progetti che richiedono bassa perdita di segnale, minimo assorbimento di umidit\u00e0 e elevata stabilit\u00e0 dimensionale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Prestazioni termiche e meccaniche<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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LCP offre elevate prestazioni termiche adatte ai moderni processi di produzione e assemblaggio di PCB. Molti gradi di LCP supportano temperature operative continue da circa 180 \u00b0C fino a 260 \u00b0C, combinate con bassa espansione termica e minima degasificazione. Queste caratteristiche rendono l'LCP compatibile con i comuni profili di saldatura a rifusione senza piombo se lavorato correttamente.<\/p>

Dal punto di vista meccanico, l'LCP offre una buona flessibilit\u00e0 e un comportamento meccanico stabile. Sebbene la sua resistenza alla fatica in condizioni di flessione dinamica estrema sia generalmente inferiore a quella dei film di poliimmide di alta qualit\u00e0, rimane sufficiente per la maggior parte delle applicazioni reali.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Caratteristiche elettriche<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il vantaggio principale del LCP risiede nelle sue prestazioni elettriche, in particolare ad alte frequenze. Il LCP presenta una bassa costante dielettrica, tipicamente nell'intervallo da 2,9 a 3,0, insieme a un fattore di dissipazione estremamente basso che rimane stabile dalle basse frequenze fino alle bande delle onde millimetriche.<\/p>

Rispetto al poliimmide, LCP riduce significativamente la perdita di segnale, la distorsione di fase e la variazione di impedenza, che sono fattori critici nelle prestazioni dei sistemi ad alta frequenza.<\/p>

Le pellicole in LCP sono comunemente disponibili in spessori compresi tra 25 \u00b5m e 100 \u00b5m. Nelle realizzazioni ad alta frequenza si opta spesso per spessori pi\u00f9 ridotti, al fine di ridurre lo spessore del dielettrico e migliorare il controllo dell'impedenza.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Stabilit\u00e0 ambientale e dimensionale<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L\u2019assorbimento di umidit\u00e0 quasi nullo dell\u2019LCP \u2014 tipicamente inferiore a 0,05% in peso \u2014 rappresenta un altro importante vantaggio. Questa caratteristica elimina in gran parte la necessit\u00e0 di un\u2019essiccazione preliminare prima dell\u2019assemblaggio e riduce significativamente il rischio di formazione di bolle, delaminazione o tensioni interne durante il trattamento termico. Di conseguenza, i PCB flessibili a base di LCP dimostrano spesso rendimenti di assemblaggio pi\u00f9 elevati e una maggiore affidabilit\u00e0 a lungo termine in ambienti umidi o difficili.<\/p>

Inoltre, LCP offre un'eccellente resistenza chimica e un'eccezionale stabilit\u00e0 dimensionale. Queste caratteristiche aiutano a mantenere tolleranze ristrette durante la laminazione, la foratura e la definizione di pattern a linea sottile, rendendo LCP un candidato ideale per circuiti flessibili multistrato e progetti ad alta densit\u00e0 di interconnessione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Aspetti e limiti relativi alla produzione<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nonostante i suoi vantaggi prestazionali, l'LCP presenta costi dei materiali pi\u00f9 elevati e una maggiore complessit\u00e0 di lavorazione rispetto al poliimmide e al poliestere. Parametri di laminazione quali temperatura, pressione e tempo di permanenza devono essere controllati con cura, e la movimentazione dei materiali richiede una disciplina di processo pi\u00f9 rigorosa. Di conseguenza, non tutti produttori di PCB flessibili<\/a> disponga dell'attrezzatura o dell'esperienza necessaria per produrre circuiti a base di LCP in modo coerente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Poliimide vs. poliestere vs. polimero a cristalli liquidi<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Propriet\u00e0<\/th>PI<\/th>ANIMALE DOMESTICO<\/th>LCP<\/th><\/tr><\/thead>
Valutazione di temperatura continua<\/td>200\u2013260 \u00b0C<\/td>105\u2013150 \u00b0C<\/td>180\u2013260 \u00b0C e oltre<\/td><\/tr>
Compatibilit\u00e0 SMT Reflow<\/td>Pienamente compatibile<\/td>Limitato \/ sconsigliato<\/td>Pienamente compatibile<\/td><\/tr>
Flessibilit\u00e0 Dinamica Resistenza<\/td>Eccezionale (milioni di cicli possibili)<\/td>Fiera (preferibilmente statica o a piega singola)<\/td>Molto buono (moderata flessibilit\u00e0 dinamica)<\/td><\/tr>
Assorbimento di umidit\u00e0<\/td>Moderato (\u2248 1\u201321 TP3T)<\/td>Basso<\/td>Quasi zero (< 0,051 TP3T)<\/td><\/tr>
Stabilit\u00e0 dimensionale<\/td>Buono<\/td>Giusto<\/td>Eccellente<\/td><\/tr>
Costante Dielettrica (\u2248 1 MHz)<\/td>3.4\u20133.5<\/td>3.0\u20133.2<\/td>2.9\u20133.0<\/td><\/tr>
Alta Frequenza \/ RF<\/td>Buono<\/td>Media<\/td>Eccezionale<\/td><\/tr>
Complessit\u00e0 produttiva<\/td>Moderare<\/td>Basso<\/td>Alto<\/td><\/tr>
Costo del materiale<\/td>Medio-alto<\/td>Basso<\/td>Alto<\/td><\/tr>
Applicazioni tipiche<\/td>Progettazioni ad alta affidabilit\u00e0, flex dinamico, PCB rigido-flessibile<\/td>Design flessibili statici a basso costo e ad alto volume<\/td>Digitale ad alta velocit\u00e0, RF, antenna, elettronica di precisione<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Come selezionare i materiali del substrato per PCB flessibili<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Selezionare il substrato PCB flessibile appropriato richiede il bilanciamento dei requisiti di prestazione, della fattibilit\u00e0 produttiva e degli obiettivi di costo. Piuttosto che valutare le propriet\u00e0 del materiale in isolamento, gli ingegneri dovrebbero affrontare la selezione del materiale come parte integrante del processo complessivo di progettazione per la produzione e l'assemblaggio. Sulla base delle caratteristiche di poliimmide, poliestere e polimero a cristalli liquidi discusse in precedenza, il seguente quadro fornisce un approccio pratico e graduale alla selezione del materiale.<\/p>

  1. Definire i requisiti termici e di assemblaggio<\/strong><\/li><\/ol>

    Le prestazioni termiche sono spesso il primo e pi\u00f9 decisivo filtro. Se il circuito stampato flessibile sar\u00e0 esposto a temperature superiori a circa 150 \u00b0C, o se \u00e8 necessaria la saldatura a rifusione SMT standard senza piombo, il PET dovrebbe essere escluso dalla considerazione.<\/p>

    1. Valuta le condizioni di flessione meccanica<\/strong><\/li><\/ol>

      Successivamente, valuta le esigenze meccaniche dell'applicazione. Per i progetti che implicano flessioni continue o ripetute, come cerniere, interconnessioni mobili o elettronica indossabile, la poliimmide offre generalmente le prestazioni di fatica pi\u00f9 robuste e il pi\u00f9 ampio supporto dei fornitori.<\/p>

      Per applicazioni con movimento limitato, come piegature statiche o flessioni occasionali durante l'installazione, sia il poliimmide che il LCP sono opzioni valide. In questi casi, la scelta finale \u00e8 spesso determinata dalle prestazioni elettriche o dai requisiti ambientali piuttosto che dai limiti meccanici.<\/p>

      1. Considerare i Requisiti di Prestazioni Elettriche<\/strong><\/li><\/ol>

        I requisiti elettrici diventano critici quando l'integrit\u00e0 del segnale \u00e8 una preoccupazione primaria. Se il progetto include interfacce digitali ad alta velocit\u00e0 che operano a diversi gigabit al secondo, circuiti a radiofrequenza, collegamenti a microonde o frequenze millimetriche, l'LCP offre un chiaro vantaggio grazie alla sua bassa costante dielettrica ed estremamente basso fattore di dissipazione.<\/p>

        Per segnali a bassa frequenza, distribuzione di potenza o circuiti di controllo digitali convenzionali, il poliimmide offre in genere prestazioni affidabili e coerenti senza il costo aggiuntivo o la complessit\u00e0 di elaborazione dell'LCP.<\/p>

        1. Tieni conto dell'umidit\u00e0 e dell'esposizione ambientale<\/strong><\/li><\/ol>

          Le condizioni ambientali dovrebbero essere valutate anche nelle prime fasi del processo di progettazione. In ambienti operativi umidi, custodie sigillate o applicazioni con requisiti rigidi di affidabilit\u00e0 a lungo termine, l'assorbimento di umidit\u00e0 pu\u00f2 influire direttamente sulle prestazioni e sulla resa dell'assemblaggio.<\/p>

          L'assorbimento di umidit\u00e0 quasi nullo delle LCP riduce significativamente i rischi legati a difetti di saldatura, delaminazione e degrado a lungo termine del materiale. La poliammide rimane adatta a molti ambienti ma richiede un'adeguata essiccazione e controlli di manipolazione durante la produzione e l'assemblaggio.<\/p>

          1. Allineare la scelta dei materiali con gli obiettivi di costo<\/strong><\/li><\/ol>

            Infine, la selezione dei materiali deve essere allineata con la struttura dei costi del progetto. Per prodotti ad alto volume con requisiti termici e meccanici flessibili, il PET pu\u00f2 offrire risparmi sostanziali sui costi quando i metodi di assemblaggio sono attentamente controllati.<\/p>

            Per la maggior parte delle applicazioni a media-alta affidabilit\u00e0, il poliimmide rappresenta il pi\u00f9 conveniente equilibrio tra prestazioni, producibilit\u00e0 e affidabilit\u00e0 a lungo termine. LCP dovrebbe essere riservato per progetti in cui i suoi vantaggi elettrici, ambientali o dimensionali si traducano in benefici misurabili a livello di sistema che giustifichino i maggiori costi di materiale e di lavorazione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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            Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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            La selezione dei materiali \u00e8 efficace solo se \u00e8 allineata con la reale capacit\u00e0 di produzione e assemblaggio. Anche il substrato di PCB flessibile tecnicamente pi\u00f9 appropriato pu\u00f2 portare a problemi di resa, ritardi nella pianificazione o rischi per l'affidabilit\u00e0 se il produttore scelto non ha esperienza con quel sistema di materiali. Per questo motivo, la compatibilit\u00e0 dei materiali dovrebbe sempre essere verificata nelle prime fasi di progettazione.<\/p>

            Si consiglia vivamente agli ingegneri di confrontarsi con il proprio produttore di PCB prima di finalizzare le scelte dei materiali. Discutere in dettaglio le opzioni di substrato disponibili, i sistemi adesivi, le configurazioni dello stack-up e i vincoli di assemblaggio. Richiedere schede campione o build pilota quando si introducono nuovi materiali o costruzioni non familiari. La collaborazione precoce aiuta a identificare potenziali rischi relativi al comportamento di laminazione, al controllo dell'umidit\u00e0, ai profili di saldatura e all'affidabilit\u00e0 a lungo termine, ben prima che inizi la produzione su larga scala.<\/p>

            Come produttore professionale di circuiti stampati flessibili, PCBCool<\/a> ha una vasta esperienza in quasi tutti i principali materiali flessibili, tra cui poliimmide (PI), poliestere (PET) e polimero a cristalli liquidi (LCP). Le nostre capacit\u00e0 produttive sono progettate per supportare progetti di circuiti stampati flessibili dalla fabbricazione della scheda nuda all'assemblaggio FPC e all'integrazione finale, garantendo che le decisioni sulla scelta dei materiali si traducano agevolmente in una produzione stabile e ripetibile.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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            Domande Frequenti (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: Il materiale PET pu\u00f2 essere utilizzato nella saldatura a rifusione ad alta temperatura?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            Sconsigliato. Il PET ha una temperatura di esercizio continua di soli 105\u2013150 \u00b0C e potrebbe deformarsi o guastarsi durante il reflow.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ2: Quanto a lungo pu\u00f2 resistere il poliimmide in applicazioni con flessione dinamica?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: Circuiti flessibili in poliimmide correttamente progettati possono sopportare milioni di cicli di piegatura, rendendoli adatti per applicazioni dinamiche continue.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ3: LCP richiede preriscaldamento o rimozione dell'umidit\u00e0?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            R: In genere no. LCP presenta un assorbimento di umidit\u00e0 estremamente basso (<0,05%) e pu\u00f2 essere utilizzato direttamente nei processi SMT o di assemblaggio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ4: Come viene determinato il raggio di piegatura minimo per materiali diversi?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: Il raggio di piegatura dipende dallo spessore del materiale, dal peso del rame e dai requisiti di flessione dinamica. PI consente il raggio di piegatura pi\u00f9 piccolo con una lunga durata utile, PET \u00e8 adatto a pieghe singole e LCP offre prestazioni moderate in termini di raggio di piegatura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ5: Il PET \u00e8 adatto per applicazioni a segnale ad alta frequenza?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: No. Il PET presenta una maggiore perdita dielettrica, che porta a una significativa attenuazione del segnale ad alte frequenze. PI o LCP sono raccomandati per tali applicazioni.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6: Tra LCP e Poliimmide, quale \u00e8 migliore per i segnali a onde millimetriche?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: LCP \u00e8 preferito per la sua bassa costante dielettrica e l'estrema bassa perdita, che lo rendono ideale per onde millimetriche e segnali digitali ad alta velocit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tLe schede in poliimmide avranno problemi in ambienti umidi?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: La poliimmide assorbe circa 1\u20132% di umidit\u00e0 in peso e richiede un trattamento di pre-cottura per evitare difetti di saldatura o problemi di affidabilit\u00e0 a lungo termine.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: Lo spessore del PET influisce sull'assemblaggio?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            S\u00ec. Film PET pi\u00f9 sottili migliorano la flessibilit\u00e0 ma sono soggetti a deformazione, richiedendo maschere di movimentazione aggiuntive o controlli di processo durante la produzione e la SMT.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ9: La laminazione di circuiti flessibili LCP multistrato \u00e8 difficile?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: Relativamente alta. LCP richiede un controllo preciso di temperatura, pressione e ordine di assemblaggio per evitare vuoti inter-strato o disallineamento.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: Quale materiale scegliere per prodotti medicali ad alta affidabilit\u00e0?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: Il poliimmide \u00e8 raccomandato per la sua elevata tolleranza termica, eccellenti prestazioni dinamiche di flessione e supporto di produzione maturo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ11: Quale materiale \u00e8 adatto per l'elettronica di consumo a basso costo, usa e getta, pieghevole?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            A: Il PET \u00e8 pi\u00f9 indicato. Offre un basso costo e funziona bene per applicazioni statiche e pieghevoli singole.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12: La Scelta del Materiale Influisce sullo Spessore e sulla Progettazione dello Stack-up del PCB?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            S\u00ec. Lo spessore e le propriet\u00e0 meccaniche dei diversi materiali influenzano l'assemblaggio complessivo, la piegabilit\u00e0 e la fabbricazione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\tQuali aspetti dovrebbero essere considerati quando si utilizza LCP nei circuiti flessibili multistrato?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t
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            La pressione, la temperatura e l\u2019allineamento tra gli strati devono essere attentamente controllati per garantire l\u2019accuratezza delle microvia e delle tracce sottili.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            PCBCool supporta quasi tutti i substrati flessibili pi\u00f9 diffusi, tra cui poliimide, PET e LCP, coprendo l'intero processo dalla fabbricazione della scheda all'assemblaggio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t

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            PCBCool offre una solida esperienza in compatibilit\u00e0 dei materiali, ottimizzazione dello stack-up, guida di processo ed esperienza di assemblaggio. Ci\u00f2 riduce i tassi di difettosit\u00e0, accorcia i cicli di produzione e aiuta i clienti a portare in modo affidabile i progetti di PCB flessibili alla produzione in serie.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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            Loki | Specialista in Commercio Internazionale e Produzione di PCB<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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            Loki lavora nel commercio internazionale e nei PCB dal 2021, con esperienza nella fabbricazione e assemblaggio di PCB e nella comunicazione con i clienti. Presso PCBCool, supporta la pubblicazione di contenuti tecnici e aiuta a mettere in contatto le richieste dei clienti con il responsabile account appropriato per un efficace follow-up dei progetti.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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            \r\n Leggi altri articoli di Loki \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

            Scopri come selezionare il giusto substrato per PCB flessibili per il tuo progetto. Confronta materiali poliimmide, PET e LCP per ottimizzare prestazioni, affidabilit\u00e0 e producibilit\u00e0.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":41653,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Guida alla selezione del materiale del substrato per PCB flessibili | PCBCool","description":"Scopri come selezionare il giusto substrato per PCB flessibili per il tuo progetto. Confronta materiali poliimmide, PET e LCP per ottimizzare prestazioni, affidabilit\u00e0 e producibilit\u00e0."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[147,125],"post_folder":[],"class_list":["post-41576","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-flexible-pcb","tag-pcb-technical-specs"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41576","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=41576"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41576\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":44552,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41576\/revisions\/44552"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/41653"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=41576"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=41576"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=41576"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=41576"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}