{"id":38435,"date":"2026-01-16T20:19:11","date_gmt":"2026-01-16T12:19:11","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=38435"},"modified":"2026-03-19T16:07:20","modified_gmt":"2026-03-19T08:07:20","slug":"2n2-hdi-pcb-design-tutorial","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/2n2-hdi-pcb-design-tutorial\/","title":{"rendered":"Guida al progetto dello stackup 2+N+2 per schede PCB HDI"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38435\" class=\"elementor elementor-38435\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6bff3ff e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-de789ba color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"de789ba\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<blockquote><p>Perch\u00e9 i progettisti si stanno allontanando dai PCB tradizionali a 2 o 4 strati e stanno abbracciando sempre pi\u00f9 stackup 2+N+2?<\/p><\/blockquote><p>Nella progettazione moderna dei PCB, le schede tradizionali a 2 o 4 strati stanno raggiungendo sempre pi\u00f9 i loro limiti pratici, soprattutto perch\u00e9 i prodotti di oggi richiedono <strong>maggiore densit\u00e0 di componenti, interfacce pi\u00f9 veloci e margini elettrici pi\u00f9 ristretti<\/strong>. Mentre questi stackup pi\u00f9 semplici funzionano ancora per progetti di base, spesso hanno difficolt\u00e0 in applicazioni pi\u00f9 avanzate.<\/p><p>\u00c8 qui che comunemente non riescono:<\/p><ul><li><em>Limitazioni del Fanout BGA:<\/em> Le BGA con passo pi\u00f9 fine (ad esempio, 0,5 mm o inferiore) sono difficili, a volte impossibili, da disconnettere completamente utilizzando solo vias through-hole. Questo porta spesso a congestione di routing, contorni di scheda pi\u00f9 grandi o layout compromessi.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-13360f0 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"13360f0\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"439\" height=\"445\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38443\" alt=\"Ventilazione BGA\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout.jpg 439w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout-150x152.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/BGA-Fanout-296x300.jpg 296w\" sizes=\"auto, (max-width: 439px) 100vw, 439px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 1: Fanout BGA<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-059009f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"059009f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Congestione del routing ad alta velocit\u00e0:<\/em> Con piani di segnale limitati, le tracce diventano sovraffollate. Ci\u00f2 rende difficile mantenere l'impedenza controllata e percorsi di ritorno puliti per interfacce ad alta velocit\u00e0 come DDR o PCIe.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0ba4e05 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"0ba4e05\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"980\" height=\"307\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38444\" alt=\"Instradamento DDR3\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing.jpg 980w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-150x47.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-600x188.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-400x125.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/DDR3-Routing-768x241.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 980px) 100vw, 980px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 2: Routing DDR3<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3e21687 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3e21687\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Scarsa Integrit\u00e0 di Potenza:<\/em> Piani di massa e alimentazione inadeguati o condivisi aumentano l'induttanza del loop, portando a cadute di tensione, rumore e comportamento instabile della PDN.<\/li><li><em>Sfide EMI:<\/em> Senza un riferimento e una schermatura adeguati dei layer, i progetti sono pi\u00f9 suscettibili alle interferenze elettromagnetiche, aumentando il rischio di problemi di conformit\u00e0 normativa.<\/li><\/ul><p>Per affrontare questi vincoli, molti designer si stanno orientando verso stack-up pi\u00f9 avanzati come <strong>2+N+2<\/strong>\u2014<em>due strati esterni di accumulo, un nucleo a strato N e due strati di accumulo aggiuntivi<\/em>. Questo approccio introduce <strong>microfori per caratteristiche simili all'interconnessione ad alta densit\u00e0 (HDI)<\/strong>, senza il costo e la complessit\u00e0 di uno stackup HDI completo.<\/p><p>L'architettura 2+N+2 consente:<\/p><ul><li>Supporto per BGA a passo fine tramite fanout efficiente utilizzando microvias cieche e interrate<\/li><li>Maggiore densit\u00e0 di routing per design compatti e complessi<\/li><li>Instradamento a impedenza controllata pi\u00f9 affidabile per segnali ad alta velocit\u00e0<\/li><li>Miglioramento del riferimento di alimentazione e di terra, con conseguente riduzione del rumore e migliori prestazioni complessive della PDN<\/li><\/ul><p>In definitiva, il 2+N+2 offre un'alternativa equilibrata e conveniente all'HDI completo quando \u00e8 richiesta una densit\u00e0 maggiore principalmente sugli strati esterni. Offre le prestazioni elettriche e la flessibilit\u00e0 di routing richieste dall'elettronica moderna, mantenendo sotto controllo la complessit\u00e0 di produzione e i costi.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b8d21b1 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b8d21b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Cos'\u00e8 2+N+2<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-57808ea color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"57808ea\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>2+N+2 si riferisce a una specifica architettura di PCB HDI che utilizza <strong>laminazione sequenziale<\/strong> combinare un nucleo multistrato convenzionale con strati di accumulo HDI su entrambi i lati.<\/p><p>La struttura pu\u00f2 essere suddivisa come segue:<\/p><ul><li><em>Il primo \u201c2\u201d:<\/em> Due strati di \"build-up\" aggiunti sul lato superiore del nucleo. Questi strati utilizzano tipicamente microfori forati al laser, geometrie di piste pi\u00f9 sottili e supportano una maggiore densit\u00e0 di routing per il fanout dei componenti e la fuoriuscita dei segnali.<\/li><li><em>\u201cN\u201d (Il Nucleo):<\/em> Una convenzionale sottostruttura multistrato, dove N rappresenta il numero di strati del nucleo. N \u00e8 tipicamente un numero pari (come 4, 6 o 8) ed \u00e8 fabbricata utilizzando foratura meccanica e tramite via metallizzati.<\/li><li><em>La seconda \u201c2\u201d:<\/em> Due strati aggiuntivi di accumulo aggiunti al lato inferiore del nucleo, sfruttando ancora una volta le microvie e le caratteristiche fini per aumentare ulteriormente la flessibilit\u00e0 di routing.<\/li><\/ul><p>Insieme, questa configurazione offre molti dei vantaggi di densit\u00e0 e prestazioni associati ai design HDI, senza impegnarsi completamente in uno stackup HDI completo pi\u00f9 complesso.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-410a1c6 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"410a1c6\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"428\" height=\"211\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38454\" alt=\"Struttura impilata tipica 2+N+2\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure.jpg 428w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure-150x74.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Typical-2N2-stacking-structure-400x197.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 428px) 100vw, 428px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 3: Struttura di impilamento tipica 2+N+2<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d5afd5a wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"d5afd5a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Cosa rende unico uno stackup 2+N+2?<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d1c771 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"6d1c771\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Una delle caratteristiche distintive di un <strong>2+N+2 impilamento<\/strong> \u00e8 il modo in cui viene prodotto e come la densit\u00e0 di routing \u00e8 distribuita sulla scheda.<\/p><p>La laminazione sequenziale \u00e8 un elemento di differenziazione chiave. A differenza dei PCB multistrato standard, che vengono tipicamente laminati in un unico ciclo di pressatura, una scheda 2+N+2 viene costruita <strong>a tappe<\/strong>. Il nucleo viene fabbricato per primo come una normale scheda multistrato, includendo foratura meccanica, placcatura, laminazione e test elettrici. Una volta completato il nucleo, gli strati di build-up superiore e inferiore vengono aggiunti tramite cicli di laminazione aggiuntivi, con <strong>perforazione laser utilizzata per formare microfori<\/strong> tra ogni fase.<\/p><p>Un'altra importante distinzione \u00e8 <strong>dove vengono utilizzate le microvia<\/strong>. In un design 2+N+2, <em>Le microvia sono confinate negli strati di accumulo<\/em>, tipicamente come <strong>ciechi vias<\/strong> collegando gli strati esterni al nucleo. Questo consente un denso fanout BGA e geometrie fini vicino alla superficie, mentre il nucleo continua a fare affidamento su <strong>fori metallizzati passanti standard<\/strong> per una interconnessione di strati pi\u00f9 profondi.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cc42838 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"cc42838\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7be3bb2 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7be3bb2\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61f7152 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"61f7152\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1006\" height=\"358\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38465\" alt=\"struttura impilata 2+8+2\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1.jpg 1006w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-150x53.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-600x214.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-400x142.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/282-stacking-structure-1-768x273.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1006px) 100vw, 1006px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 4: Struttura a impilamento 2+8+2<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-db82171 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"db82171\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e198a91 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"e198a91\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"987\" height=\"548\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38466\" alt=\"\u00c8 richiesto il controllo dell&#039;impedenza\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required.jpg 987w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-150x83.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-600x333.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-400x222.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Impedance-control-is-required-768x426.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 987px) 100vw, 987px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 5: \u00c8 necessario il controllo dell'impedenza<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fcd2d53 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fcd2d53\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tPer illustrare perch\u00e9 ci\u00f2 sia importante, considera un progetto incentrato sul <strong>Xilinx Zynq XC7Z030 SoC<\/strong>. Questo dispositivo integra un doppio <em>Sistema di elaborazione ARM Cortex-A9<\/em> (PS) con <em>tessuto FPGA serie 7<\/em> in un <strong>package BGA a 676 pin<\/strong>.\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-42b7ce9 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"42b7ce9\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"850\" height=\"341\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38470\" alt=\"Diagramma a blocchi della struttura a pila mostrata in figura\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4.jpg 850w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-150x60.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-600x241.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-400x160.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Block-diagram-of-the-stacked-structure-shown-in-Figure-4-768x308.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 850px) 100vw, 850px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 6: Schema a blocchi della struttura impilata mostrata in Figura 4.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-748b899 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"748b899\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Una scheda di questo tipo richiede:<\/p><ul><li>Fan-out denso per far uscire centinaia di pin BGA con un passo di 1,0 mm<\/li><li>Instradamento a impedenza controllata per segnali ad alta velocit\u00e0 operanti a diversi gigahertz, inclusi clock DDR, linee PCIe (2,5-5 Gbps) e interfacce Ethernet<\/li><li>Distribuzione dell&#x27;alimentazione robusta per ridurre al minimo il rumore nelle aree a segnale misto condivise dai domini PS e PL<\/li><\/ul><p>Pi\u00f9 semplice <strong>Struttura a 4 strati<\/strong> andrebbe rapidamente incontro a problemi di fan-out e congestione di routing sotto questi vincoli. Al contrario, un <strong>Configurazione 2+8+2<\/strong> garantisce la densit\u00e0 di instradamento e le prestazioni elettriche necessarie\u2014<em>senza il costo e la complessit\u00e0 aggiuntivi di uno stackup HDI completo<\/em>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b02fa4e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b02fa4e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Esempio di Stackup Tipico (2+8+2)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d1dc87a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d1dc87a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>In questo stackup 2+8+2, con <em>strati superiori di accumulo (L1\u2013L2)<\/em>, ;un <em>stack centrale (L3\u2013L10)<\/em>, e <em>strati di accumulo inferiori (L11\u2013L12)<\/em>\u2014l'assegnazione dello strato \u00e8 progettata per bilanciare l'integrit\u00e0 del segnale, l'alimentazione e il controllo delle EMI.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-640719e elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"640719e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1049\" height=\"352\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38477\" alt=\"Numeri 1, 2 e 3 che mostrano il buildup superiore, il nucleo e il buildup inferiore\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up.jpg 1049w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-150x50.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-600x201.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-400x134.jpg 400w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Numbers-1-2-and-3-showing-the-top-build-up-core-and-the-bottom-build-up-768x258.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 1049px) 100vw, 1049px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 7: Numeri 1, 2 e 3 che mostrano il cumulo superiore, il nucleo e il cumulo inferiore.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2e8245c wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2e8245c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Progressione Top HDI (L1\u2013L2)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4f6a300 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4f6a300\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Top Signal &amp; Componenti<\/em><\/li><\/ul><p>Pads dei componenti per BGA e connettori, insieme al routing a bassa velocit\u00e0 come LED e segnali di controllo. Lo spessore del rame \u00e8 tipicamente di 1 oz, con rame pi\u00f9 spesso utilizzato solo quando la durabilit\u00e0 meccanica o i requisiti di corrente lo giustificano.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-945b06b elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"945b06b\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"571\" height=\"472\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38478\" alt=\"Le tracce a bassa velocit\u00e0 sono evidenziate in giallo\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow.jpg 571w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow-150x124.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/The-low-speed-traces-are-highlighted-in-yellow-363x300.jpg 363w\" sizes=\"auto, (max-width: 571px) 100vw, 571px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 8: Le tracce a bassa velocit\u00e0 sono evidenziate in giallo.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3b66499 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3b66499\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Piano di massa solido<\/em><\/li><\/ul><p>Fornisce un piano di riferimento continuo per i segnali L1 e supporta microfori ciechi per il fanout BGA.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-584b066 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"584b066\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"308\" height=\"264\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/showing-a-green-background-as-the-ground-plane.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38479\" alt=\"Mostrare uno sfondo verde come piano di terra\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/showing-a-green-background-as-the-ground-plane.jpg 308w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/showing-a-green-background-as-the-ground-plane-150x129.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 308px) 100vw, 308px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 9: che mostra uno sfondo verde come piano di terra<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-36b7a77 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"36b7a77\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Stack principale (L3\u2013L10)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f56063e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f56063e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L3: Strato Segnale Interno<\/em><\/li><\/ul><p>Tracciamento ad alta velocit\u00e0 di linee single-ended e differenziali, come le linee di indirizzo e di controllo DDR (con un\u2019impedenza single-ended tipicamente di circa 50 \u03a9, a seconda della struttura a strati).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-452efd7 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"452efd7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"480\" height=\"448\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38483\" alt=\"Mostra tracce ad alta velocit\u00e0 (tracce marroni con Meaders), e anche un piano di potenza a sinistra\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left.jpg 480w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left-150x140.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-high-speed-traces-brown-traces-with-Meaders-and-also-a-power-plane-to-the-left-321x300.jpg 321w\" sizes=\"auto, (max-width: 480px) 100vw, 480px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 10: Tracciati ad alta velocit\u00e0 (tracciati marroni con Meaders) e, a sinistra, un piano di alimentazione.<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cb26c7a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"cb26c7a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L4: Piano di Massa<\/em><\/li><\/ul><p>Piano di riferimento dedicato per la L3 per mantenere l'impedenza controllata e tracciati di ritorno puliti.<\/p><ul><li><em>L5: +3.3 V Piano di alimentazione<\/em><\/li><\/ul><p>Fornisce alimentazione I\/O e binari periferici con bassa resistenza DC.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3a023fc elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"3a023fc\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"751\" height=\"553\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38484\" alt=\"Visualizzazione di un piano di alimentazione segnato dalla linea gialla\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line.jpg 751w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line-150x110.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line-600x442.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-power-plane-marked-by-the-yellow-line-400x295.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 751px) 100vw, 751px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 11: Che mostra un piano di potenza delimitato dalla linea gialla<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61ee28e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"61ee28e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L6: Piano di massa (Nucleo centrale)<\/em><\/li><\/ul><p>Uno strato centrale pi\u00f9 spesso (circa 0,25 mm) che migliora la rigidit\u00e0 del circuito stampato e fornisce percorsi di ritorno a bassa induttanza attraverso lo stack.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-25f969e elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"25f969e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"299\" height=\"263\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-pane-marked-in-grey.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-woocommerce_thumbnail size-woocommerce_thumbnail wp-image-38488\" alt=\"Mostra un pannello del terreno segnato in grigio\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-pane-marked-in-grey.jpg 299w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-pane-marked-in-grey-150x132.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 299px) 100vw, 299px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 12: Mostra una pedana di terra segnata in grigio<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-098d8a4 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"098d8a4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Piano di massa<\/em><\/li><\/ul><p>Riferimento aggiuntivo e schermatura per aiutare a sopprimere le EMI e ridurre l'impedenza del piano.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d0aa0a elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"3d0aa0a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"246\" height=\"255\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-plane-see-the-blue-background.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38489\" alt=\"Mostra un piano di terra, guarda lo sfondo blu\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-plane-see-the-blue-background.jpg 246w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-ground-plane-see-the-blue-background-150x155.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 246px) 100vw, 246px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 13: Mostra un piano di terra, vedere lo sfondo blu<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-46c9ffd color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"46c9ffd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L8: Strato del segnale interno<\/em><\/li><\/ul><p>Routaggio ad alta velocit\u00e0 aggiuntivo per interfacce dense che non possono essere completamente accommodate su L3.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-265629c elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"265629c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"422\" height=\"432\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38490\" alt=\"Mostrare pi\u00f9 percorsi ad alta velocit\u00e0\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing.jpg 422w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-150x154.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-293x300.jpg 293w\" sizes=\"auto, (max-width: 422px) 100vw, 422px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 14: Mostra un maggiore instradamento ad alta velocit\u00e0<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b0a1841 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b0a1841\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L9: Piano di massa<\/em><\/li><\/ul><p>Serve come riferimento per L8 e migliora ulteriormente l'isolamento tra gli strati di segnale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-86009cd elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"86009cd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"184\" height=\"118\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-plane.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38491\" alt=\"Visualizzazione del piano di terra\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-plane.jpg 184w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-plane-150x96.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 184px) 100vw, 184px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 15: Mostra il piano di massa<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-be1207c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"be1207c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L10: Segnale Interno e Alimentazione a Bassa Tensione<\/em><\/li><\/ul><p>Strato multiuso che supporta un ulteriore routing ad alta velocit\u00e0 e un piano di alimentazione da 1,0 V per le linee logiche del core.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e70c0ab elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"e70c0ab\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"354\" height=\"295\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-of-a-minor-power-plane.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38492\" alt=\"Mostra un routing ad alta velocit\u00e0 pi\u00f9 marcato di un piano di potenza secondario\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-of-a-minor-power-plane.jpg 354w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-more-high-speed-routing-of-a-minor-power-plane-150x125.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 354px) 100vw, 354px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4abeb7e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"4abeb7e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Accumulo del fondo HDI (L11\u2013L12)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0686f7e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0686f7e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>L11: Piano di massa<\/em><\/li><\/ul><p>Agisce come piano di riferimento per L12 e supporta i microfori sul lato inferiore.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9bf7631 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"9bf7631\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"300\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-reference-for-bottom-reference-300x300.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-woocommerce_thumbnail size-woocommerce_thumbnail wp-image-38496\" alt=\"Mostra riferimento a terra per riferimento inferiore\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-reference-for-bottom-reference-300x300.jpg 300w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-ground-reference-for-bottom-reference-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 17: Mostra il riferimento a terra per il riferimento inferiore<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e171e5e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"e171e5e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Segnale e componenti inferiori L12<\/em><\/li><\/ul><p>Posizionamento secondario dei componenti e instradamento del segnale, tipicamente utilizzato per connessioni a bassa velocit\u00e0 o con vincoli di spazio.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-754a93f elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"754a93f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"425\" height=\"340\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38500\" alt=\"Mostra segnali sul fondo sullo strato inferiore\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer.jpg 425w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer-150x120.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-bottom-signals-on-the-bottom-layer-375x300.jpg 375w\" sizes=\"auto, (max-width: 425px) 100vw, 425px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 18: Mostra i segnali inferiori sullo strato inferiore<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b3ffcdd wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b3ffcdd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Strategia di routing<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3c9a24e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3c9a24e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>\u00c8 qui che gli stackup 2+N+2 brillano davvero. Il routing in questi progetti HDI non riguarda semplicemente l'aggiunta di pi\u00f9 layer, ma rappresenta un cambiamento strategico nella gestione della densit\u00e0, dell'integrit\u00e0 del segnale e della producibilit\u00e0.<\/p><p>Rispetto alle schede tradizionali a 2 o 4 strati (o anche ai design multistrato di base), dove <strong>Le vie through-hole dominano e limitano le evasori BGA<\/strong>, una struttura 2+N+2 sfrutta <strong>microfori e caratteristiche fini<\/strong> per abilitare un routing segmentato e mirato, privo di congestioni.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2923174 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"2923174\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Il Routing di Evasione Viene Prima (BGA)<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fa91f30 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fa91f30\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il fanout BGA \u00e8 quasi sempre il <strong>collo di bottiglia del routing primario<\/strong>, quindi dovrebbe essere affrontato per primo.<\/p><p>In questo progetto, <em>remate esterne alla palla<\/em> fuggire direttamente su <strong>L1 o L12<\/strong>, mentre le file interne usano <strong>microfori ciechi<\/strong> per passare a <strong>L2\/L3 o L10\/L11<\/strong>, evitando vie che attraversano l'intero circuito stampato. Questo <strong>\u201cstrategia di \u201duscita anticipata\"<\/strong> libera spazio prezioso sotto il BGA per <strong>condensatori di disaccoppiamento<\/strong>, a differenza dei design standard dove le dense through-via costringerebbero a una maggiore spaziatura e a loop di corrente pi\u00f9 lunghi.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9fea5ad elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"9fea5ad\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"759\" height=\"491\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38507\" alt=\"Il routing di fuga viene prima\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First.jpg 759w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First-150x97.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First-600x388.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Escape-Routing-Comes-First-400x259.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 759px) 100vw, 759px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e00e3e4 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e00e3e4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Usa gli strati esterni HDI per:<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8c87995 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8c87995\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Ventilazione BGA:<\/em><\/li><\/ul><p>I due strati di accumulo superiore e inferiore <strong>(L1\u2013L2 e L11\u2013L12)<\/strong> sono ottimizzati per questo ruolo. Le microvia consentono percorsi di fuga stretti con tracce sottili (ad esempio, <em>geometrie 4-6 milioni<\/em>, a seconda dei limiti di fabbricazione), consentendo ai segnali provenienti dagli I\/O Zynq o dai connettori FMC di propagarsi radialmente senza sovrapposizioni.<\/p><ul><li><em>Percorsi brevi e ad alta velocit\u00e0:<\/em><\/li><\/ul><p>Interfacce critiche \u2014 come <em>Coppie differenziali PCIe o clock DDR<\/em>\u2014beneficiare dell'essere instradati vicino alla superficie. In questa scheda, interfacce come USB o PCIe possono essere instradate su <strong>L1 o L3<\/strong>, riferito a <strong>Terreno L2<\/strong>, riducendo al minimo le discrepanze di lunghezza e supportando il controllo <strong>impedenza microstrip o stripline<\/strong> tipicamente <em>85\u2013100 \u03a9<\/em>, a seconda dell'interfaccia).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-caf24f5 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"caf24f5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"615\" height=\"333\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38508\" alt=\"Strati HDI Esterni\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers.jpg 615w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers-150x81.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers-600x325.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Outer-HDI-Layers-400x217.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 615px) 100vw, 615px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\"><\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d5aab7 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"3d5aab7\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-medium text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xl\">Usa gli strati del nucleo interno per:<\/h3> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2526c6f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"2526c6f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Instradamento a lunga distanza:<\/em><\/li><\/ul><p>I livelli principali <strong>(L3\u2013L10)<\/strong> gestire connessioni tra schede, come <em>FMC a banche Zynq PL o tracce Ethernet<\/em>. <strong>Instradamento stripline<\/strong> in questi strati (ad esempio, <em>L5 riferito a L4\/L6<\/em>fornisce una migliore schermatura e una ridotta EMI rispetto ai lunghi percorsi superficiali.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d44fc3e elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"d44fc3e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"377\" height=\"386\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38512\" alt=\"Mostra il percorso lungo\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route.jpg 377w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route-150x154.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-the-long-route-293x300.jpg 293w\" sizes=\"auto, (max-width: 377px) 100vw, 377px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 19: Mostra il percorso lungo<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-256396a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"256396a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul><li><em>Distribuzione di potenza:<\/em><\/li><\/ul><p>Piani di alimentazione e di massa attivi <strong>L4, L6, L7 e L9<\/strong> distribuire rotaie principali (come <em>+1,0 V core e +3,3 V I\/O<\/em>) con <strong>bassa impedenza<\/strong>. La densa via di giunzione supporta un'elevata richiesta di corrente, dell'ordine di <em>diversi amplificatori<\/em>\u2014evitando le cadute di tensione e i problemi di rumore comuni nei progetti con un basso numero di strati.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-77bd8c3 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"77bd8c3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"526\" height=\"553\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38513\" alt=\"Mostra il routing del piano di alimentazione\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing.jpg 526w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing-150x158.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-power-plane-routing-285x300.jpg 285w\" sizes=\"auto, (max-width: 526px) 100vw, 526px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 20: Mostra il routing del piano di alimentazione<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4dd1fc9 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"4dd1fc9\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Dogbone contro Microvia Fanout<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1b701b1 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"1b701b1\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Fanout si riferisce a come i segnali vengono instradati lontano da <strong>Pad BGA<\/strong> alle tracce e ai via. Nelle schede multistrato tradizionali, le opzioni di fanout sono tipicamente limitate a <strong>vias passanti<\/strong> e tracce relativamente spesse. Uno stackup 2+N+2, tuttavia, consente strategie di fanout pi\u00f9 flessibili ed efficienti in termini di spazio.<\/p><p><strong>Ventaglio a osso di cane<\/strong> \u00e8 una tecnica ibrida in cui una breve traccia di breakout \u2014 l\u201c\u201dosso\" \u2014 collega il pad BGA a un pad di via vicino. Da l\u00ec, un <strong>tramite-via o microvia cieca<\/strong> trasmette il segnale a uno strato interno.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3c5d9f5 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"3c5d9f5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"684\" height=\"520\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38523\" alt=\"Mostra il fanout a dogbone\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout.jpg 684w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout-150x114.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout-600x456.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-dogbone-fanout-395x300.jpg 395w\" sizes=\"auto, (max-width: 684px) 100vw, 684px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 21: Mostra l'instradamento a osso di cane<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-00f378a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"00f378a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>All'interno <strong>fan-out microvia diretto (Via-in-Pad)<\/strong>, ;un <strong>microvia riempito e tappato<\/strong> viene praticata direttamente nel pad BGA. Ci\u00f2 consente al segnale di passare immediatamente a un altro strato, senza consumare spazio di routing in superficie. Questo metodo \u00e8 particolarmente efficace per <strong>BGA a passo fine<\/strong> (<em>tipicamente inferiore a 0,5 mm<\/em>), come nel caso di SoC avanzati, dove il tradizionale fanout a dogbone esaurirebbe rapidamente lo spazio.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1ad523d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"1ad523d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figure class=\"wp-caption\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"393\" height=\"230\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-direct-Microvia-fanout.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38524\" alt=\"Mostrare un fanout di Microvia diretto\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-direct-Microvia-fanout.jpg 393w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Showing-a-direct-Microvia-fanout-150x88.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 393px) 100vw, 393px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<figcaption class=\"widget-image-caption wp-caption-text\">Figura 22: Mostra un fanout Microvia diretto<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e89fc35 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"e89fc35\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Progettazione per la Fabbricazione (DFM)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9a4470a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9a4470a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La Progettazione per la Produzione (DFM) garantisce che la stackup 2+N+2 scelta sia allineata con le effettive capacit\u00e0 del produttore di PCB. Ignorare le considerazioni DFM pu\u00f2 portare a problemi di affidabilit\u00e0 delle microvie, scarsa qualit\u00e0 della placcatura e guasti latenti, specialmente in condizioni di ciclaggio termico in applicazioni industriali o di lunga durata.<\/p><p>Prima di finalizzare un design 2+N+2, \u00e8 fondamentale confermare i seguenti parametri con il tuo partner di fabbricazione:<\/p><ul><li><em>Dimensione minima del Microvia:<\/em><\/li><\/ul><p>Questo include il diametro del foro laser (tipicamente 0,10\u20130,15 mm, o 4\u20136 mil) e il rapporto d'aspetto (profondit\u00e0\/diametro). Per una placcatura di rame affidabile, si raccomanda generalmente un rapporto d'aspetto &lt; 0,75:1 per evitare vuoti e formazione di pareti sottili.<\/p><ul><li><em>Numero massimo di laminazioni sequenziali:<\/em><\/li><\/ul><p>Molti produttori limitano le costruzioni HDI a 3-4 cicli di laminazione totali per controllare la deformazione e la precisione di registrazione strato-strato. Superare questo intervallo richiede spesso processi premium e aumenta significativamente i costi.<\/p><ul><li><em>Strategia di impilamento Microvia consentita (impilato vs. sfalsato):<\/em><\/li><\/ul><p>Microvias impilate, dove le vie sono direttamente allineate, offrono una maggiore densit\u00e0 ma possono diventare rischi per l'affidabilit\u00e0 quando impilate oltre i 2-3 strati a causa della concentrazione di stress meccanico.<\/p><p>Le microvie sfalsate, tipicamente sfalsate di 0,075-0,10 mm, distribuiscono lo stress in modo pi\u00f9 uniforme e in genere offrono una migliore affidabilit\u00e0 a lungo termine.<\/p><p>\u00c8 anche importante riconoscere che l'HDI non \u00e8 economico. Una scheda 2+N+2 pu\u00f2 costare circa 2-5 volte di pi\u00f9 di una PCB multistrato di base, a causa di cicli di laminazione aggiuntivi, foratura laser e controlli di processo pi\u00f9 rigorosi.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Abbiamo esplorato i fondamenti degli stackup 2+N+2: dal perch\u00e9 le schede tradizionali non sono all'altezza a cosa definisce realmente una vera struttura 2+N+2. Come avete visto, questo approccio non si limita ad \u201caggiungere pi\u00f9 strati\u201d, ma implica scelte di progettazione intenzionali per gestire densit\u00e0, integrit\u00e0 del segnale e producibilit\u00e0.<\/p><p><strong>Regole chiave da ricordare:<\/strong><\/p><ul><li>Esegui sempre prima il bypass di BGA, utilizzando microfori, che siano \"dogbone\" o \"via-in-pad\", per evitare blocchi di routing in seguito.<\/li><li>Sfrutta gli strati HDI esterni per il fanout e per percorsi brevi ad alta velocit\u00e0, e riserva gli strati interni del nucleo per percorsi lunghi e piani solidi.<\/li><li>Coinvolgi il tuo produttore di PCB in anticipo per confermare i limiti delle microvias, le regole di impilamento e le capacit\u00e0 di alta densit\u00e0.<\/li><li>Simula l'impedenza e il comportamento della PDN, non fare affidamento su supposizioni.<\/li><li>Dare priorit\u00e0 alla simmetria e alla DFM per minimizzare la deformazione, la perdita di resa e i rischi di affidabilit\u00e0 a lungo termine.<\/li><\/ul><p>In definitiva, la progettazione di PCB 2+N+2 riguarda meno il numero di strati e pi\u00f9 il controllo della geometria, dei percorsi di corrente e delle realt\u00e0 produttive.<\/p><p>Se sei pronto a trasformare un design 2+N+2 in hardware, <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/\">PCBCool<\/a> lavora con gli ingegneri per convalidare gli stack-up, le strategie microvia e i vincoli DFM prima dell'inizio della fabbricazione. Allineando l'intento di progettazione con la reale capacit\u00e0 produttiva, aiutiamo a garantire che i progetti HDI avanzati vengano costruiti in modo affidabile fin dalla prima volta, senza costi o iterazioni inutili.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6fb8fca e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6fb8fca\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Domande Frequenti (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3571ad e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f3571ad\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1bb72fd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"1bb72fd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ1: Quali applicazioni beneficiano maggiormente dei design 2+N+2?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: BGA ad alta densit\u00e0, interfacce ad alta velocit\u00e0 (DDR, PCIe, USB) e schede a segnale misto dove il congestionamento del routing o il controllo dell'impedenza sono critici. Moduli IoT, SoC industriali e schede di valutazione FPGA sono casi d'uso comuni.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ2: Come decido tra 2+N+2 e Full HDI?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Considera il numero di strati, la densit\u00e0 delle microvie, il budget e la capacit\u00e0 di fabbricazione. 2+N+2 offre fanout ad alta densit\u00e0 sugli strati esterni senza il costo e la complessit\u00e0 dell'HDI completo, rendendolo ideale per progetti a densit\u00e0 moderata.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tD3: Posso usare 2+N+2 per BGA con passo molto fine (&lt;0,5 mm)?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec, ma di solito \u00e8 necessaria una microvia diretta (via-in-pad). Il fanout a osso di cane potrebbe non fornire spazio sufficiente per pad e tracce.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tD4: Quali sono i principali rischi di produzione nelle schede 2+N+2?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Le preoccupazioni principali sono l'affidabilit\u00e0 delle microvia, il disallineamento della laminazione sequenziale, le vuote di rame e la deformazione. La consulenza DFM con la tua fabbrica \u00e8 fondamentale.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ5: Come devo gestire la distribuzione dell'alimentazione in una stackup 2+N+2?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Utilizzare strati interni per i piani di alimentazione principali e strati esterni per il routing di alimentazione localizzato. La cucitura tramite fori (via stitching) garantisce bassa impedenza e supporta requisiti di alta corrente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ6: Ci sono limitazioni sulla simmetria degli strati?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec, gli stack a strati asimmetrici possono causare deformazioni. La simmetria rispetto al piano mediano \u00e8 raccomandata per la stabilit\u00e0 meccanica e un comportamento termico prevedibile.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ7: Come gestisco il controllo dell'impedenza nelle schede 2+N+2?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Simula l'impedenza di traccia utilizzando geometrie microstrip\/stripline controllate e mantieni un accoppiamento stretto con i piani di riferimento per un'impedenza caratteristica costante.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8d5ce1b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8d5ce1b\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2ef7d32 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"2ef7d32\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ8: I progetti a segnale misto possono essere realizzati in 2+N+2?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Assolutamente. Puoi separare i segnali analogici e digitali attraverso gli strati centrali, con piani di massa che forniscono schermatura, mentre gli strati esterni gestiscono il fanout e il routing digitale ad alta velocit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ9: Le strategie di impilamento VIA sono flessibili?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec, ma con dei limiti. I via impilati massimizzano la densit\u00e0 ma aumentano il rischio di delaminazione oltre i 2-3 strati. I via sfalsati distribuiscono lo stress e migliorano l'affidabilit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ10: Come posso testare il mio progetto 2+N+2 prima della fabbricazione?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Usa strumenti di simulazione PCB per l'integrit\u00e0 del segnale, l'analisi della rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN) e il comportamento termico.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tD11: Quali larghezze di traccia sono fattibili in strati esterni 2+N+2?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Tipicamente da 4 a 6 mils per le tracce di fanout, a seconda delle capacit\u00e0 del produttore. Si consigliano tracce pi\u00f9 larghe per l'alimentazione, strette per l'evacuazione di segnali ad alta densit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ12: Posso rielaborare i componenti su una scheda 2+N+2?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: La rilavorazione \u00e8 fattibile sugli strati esterni, ma le microvia nei pad possono complicare la saldatura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ13: In che modo 2+N+2 influisce sul processo di assemblaggio?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>A: Il pick-and-place \u00e8 simile ai multistrato standard, ma l'escape BGA, la densit\u00e0 delle microvia e lo stackup del piano possono richiedere profili di saldatura e ispezioni precise.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"6\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQ14: Pu\u00f2 essere usato il 2+N+2 per la prototipazione?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"6\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Assolutamente. Molti <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/services\/rapid-prototyping\/\">servizi di prototipazione rapida<\/a> offrire 2+N+2 per convalidare progetti complessi prima di passare alla produzione HDI su larga scala.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c6c6ce4 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"c6c6ce4\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-38934-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-38934.css?ver=1785141016\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"38934\" class=\"elementor elementor-38934\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-33bcad2 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"33bcad2\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c2f6cd0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"c2f6cd0\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-819b8cd e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"819b8cd\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-abdf582 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"abdf582\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"250\" height=\"250\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-38937\" alt=\"Sam K\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K.jpg 250w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/Sam-K-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 250px) 100vw, 250px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2cd26df e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2cd26df\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-836541e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"836541e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">Sam K | Ingegnere di Sistemi Embedded<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7fc678a e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7fc678a\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0e97d99 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0e97d99\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Sam K lavora su sistemi elettronici embedded, con un focus sulla progettazione hardware, sviluppo PCB, programmazione firmware e integrazione di sistemi. Supporta anche l'ottimizzazione delle prestazioni e aiuta a trasformare idee di prodotti elettronici in soluzioni affidabili nel mondo reale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-092f191 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"092f191\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/author\/sam-k\/\" class=\"custom-btn\">Leggi altri articoli di Sam K \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Impara a progettare stackup 2+N+2 per PCB HDI, inclusa la struttura dei layer, il fanout dei microvias, le strategie di routing, la distribuzione dell'alimentazione e le considerazioni di produzione. Una guida pratica per ingegneri che costruiscono schede ad alta densit\u00e0.<\/p>","protected":false},"author":11,"featured_media":38551,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"Tutorial di progettazione dello stackup 2+N+2 per PCB HDI | PCBCool","description":"Impara a progettare stackup 2+N+2 per PCB HDI, inclusa la struttura dei layer, il fanout dei microvias, le strategie di routing, la distribuzione dell'alimentazione e le considerazioni di produzione. Una guida pratica per ingegneri che costruiscono schede ad alta densit\u00e0."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[141,122],"post_folder":[],"class_list":["post-38435","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides","tag-high-density-interconnect","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38435","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/11"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=38435"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38435\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":43373,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38435\/revisions\/43373"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/38551"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=38435"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=38435"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=38435"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=38435"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}