{"id":35013,"date":"2025-12-25T14:58:17","date_gmt":"2025-12-25T06:58:17","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbcool.com\/?p=35013"},"modified":"2026-01-13T18:00:11","modified_gmt":"2026-01-13T10:00:11","slug":"common-pcb-defects-and-how-to-prevent-them","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/technical-guides\/common-pcb-defects-and-how-to-prevent-them\/","title":{"rendered":"5 difetti pi\u00f9 comuni dei PCB e come prevenirli"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"35013\" class=\"elementor elementor-35013\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-6bff3ff e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"6bff3ff\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6abee4e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"6abee4e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-78ebb0a color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"78ebb0a\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>I prototipi basati su Arduino sono ampiamente apprezzati per il loro <strong>facilit\u00e0 d'uso e rapido sviluppo<\/strong>, ma quando ci si sposta <strong>produzione PCBA personalizzata<\/strong>, anche minimi difetti di fabbricazione possono portare a <strong>guasti sul campo difficili da diagnosticare<\/strong>. Nel nostro laboratorio di analisi dei guasti PCB, abbiamo riscontrato che pi\u00f9 del <strong>65% di guasti \u201cmisteriosi\u201d<\/strong> nelle schede basate su Arduino sono <strong>non causato da codice o componenti<\/strong>, ma da <strong>vulnerabilit\u00e0 di produzione indotte dal layout<\/strong> (<em>Sondaggio sulle modalit\u00e0 di guasto IPC, 2024<\/em>. In questo articolo, esploriamo il <strong>cinque modalit\u00e0 di guasto pi\u00f9 comuni a livello di PCB<\/strong> e fornire strategie attuabili per <strong>prevenirli prima della fabbricazione<\/strong>.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f42f3a5 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"f42f3a5\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Difetto 1: Tombstoning sui condensatori di disaccoppiamento 0402<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4badf82 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4badf82\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sintomo:<\/strong> Reset intermittenti dell'MCU; il dispositivo riprende il normale funzionamento dopo <strong>ri-disposizione localizzata<\/strong>.<\/p><p><strong>Meccanismo<\/strong> Durante il riflusso, <strong>carico termico asimmetrico<\/strong> pu\u00f2 causare un'estremit\u00e0 di un piccolo condensatore a <strong>sciogliti prima dell'altro<\/strong>, permettendo <strong>tensione superficiale<\/strong> per sollevare il componente, simile a una lapide<em>IPC-A-610H, Sezione 8.3.10, 2024<\/em>. Questo fenomeno \u00e8 particolarmente diffuso con <strong>0402 condensatori di disaccoppiamento vicino ai microcontrollori<\/strong> (ad esempio, 100 nF su AVCC), dove <strong>un pad si collega a un ampio piano di massa in rame<\/strong> e l'altro \u00e8 attaccato a una traccia pi\u00f9 piccola.<\/p><p><strong>Esempio di vita reale:<\/strong> Il sensore di terreno basato su ATmega328P di un cliente ha riscontrato <strong>41%: guasti intermittenti<\/strong>. L'ispezione a raggi X ha rivelato che <strong>Sono stati montati a tombstone 28% di condensatori di disaccoppiamento 0402<\/strong> (Fig. 1). La causa principale: <strong>Il pad 1 era collegato direttamente a un ground pour da 50 mm\u00b2.<\/strong>, mentre il Pad 2 collegato a un <strong>traccia isolata<\/strong>, creando uno squilibrio termico.<\/p><p><strong>Strategie di prevenzione<\/strong><\/p><ul><li>Utilizzare pad NSMD simmetrici (ad esempio, 0,6 x 0,7 mm per componenti 0402).<\/li><li>Applica un \"thermal relief\" a un solo pad (singola \"spoke\" da 0,2 mm) per bilanciare la dissipazione del calore.<\/li><li>Mantieni il rapporto di area dei pad di rame \u2264 2:1 per ridurre il riscaldamento asimmetrico.<\/li><li>Specificare la pasta saldante Tipo 3: dimensioni delle particelle pi\u00f9 piccole migliorano l'uniformit\u00e0 della bagnabilit\u00e0.<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35047\" style=\"width: 381px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35047\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35047 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Tombstoned-0402-capacitor-showing-classic-lift-with-solder-fillet-on-one-end-only.jpg\" alt=\"Condensatore &quot;tombstoned&quot; 0402, con il classico effetto &quot;lapide&quot; e raccordo di saldatura su un&#039;estremit\u00e0 soltanto\" width=\"371\" height=\"268\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Tombstoned-0402-capacitor-showing-classic-lift-with-solder-fillet-on-one-end-only.jpg 371w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Tombstoned-0402-capacitor-showing-classic-lift-with-solder-fillet-on-one-end-only-150x108.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 371px) 100vw, 371px\" \/><p id=\"caption-attachment-35047\" class=\"wp-caption-text\">Condensatore \"tombstoned\" 0402, con il classico effetto \"lapide\" e raccordo di saldatura su un'estremit\u00e0 soltanto<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0401398 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"0401398\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Difetto 2: Vuoti del Via nel Pad Sotto i Pad Termici del QFN<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8034c0e color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8034c0e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sintomo:<\/strong> <strong>Surriscaldamento sotto carico<\/strong>; I dispositivi attivano lo spegnimento termico dopo 10-15 minuti di funzionamento.<\/p><p><strong>Meccanismo<\/strong> Vias situate <strong>direttamente sotto i pad termici QFN<\/strong> (ad esempio, ESP32-WROOM, AMS1117) pu\u00f2 <strong>trappola per flussi e umidit\u00e0<\/strong> durante l'assemblaggio. Durante la rifusione, l'espansione del vapore forma vuoti, che possono ridurre <strong>conduttivit\u00e0 termica fino a 40%<\/strong> (<em>IPC-7095D, Sezione 5.4.2, 2025<\/em>). I via non-placcati esibiscono frequentemente <strong>&gt;30% area vuota<\/strong>, impedendo significativamente il trasferimento di calore dallo stampo al PCB.<\/p><p><strong>Data<\/strong> Analisi trasversale di 120 schede ESP32 ha rivelato:<\/p><ul><li><em>Fori ciechi non riempiti<\/em> vuoto medio = 37%<\/li><li><em>Fori riempiti e tappati (IPC Tipo VII)<\/em> vuoto medio = 6%<\/li><\/ul><p><strong>Raccomandazioni di progettazione:<\/strong><\/p><ul><li>Evita i via nei pad termici pi\u00f9 piccoli di 3 \u00d7 3 mm, ove possibile.<\/li><li>Se i via sono necessari (ad esempio, in uno stackup a 4 strati), specificare via riempiti e sigillati (IPC-4761 Tipo VII) per ridurre al minimo la formazione di vuoti.<\/li><li>Limite tramite conteggio: \u22648 per un pad da 4 \u00d7 4 mm, e posizionamento sfalsato per prevenire l\u201c\u201deffetto camino\".\u201d<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35055\" style=\"width: 527px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35055\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35055 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB.jpg\" alt=\"Sezione trasversale ai raggi X che mostra vuoti nel via del pad, illustrando come i vuoti compromettano la conduzione termica dal die al PCB\" width=\"517\" height=\"378\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB.jpg 517w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB-150x110.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/X-ray-cross-section-showing-via-in-pad-voiding-illustrating-how-voids-impair-thermal-conduction-from-the-die-to-the-PCB-400x292.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 517px) 100vw, 517px\" \/><p id=\"caption-attachment-35055\" class=\"wp-caption-text\">Sezione trasversale a raggi X che mostra il vuoto nel via-in-pad, illustrando come i vuoti compromettano la conduzione termica dal die al PCB<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1230fb3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"1230fb3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Difetto 3: Ponticellatura di saldatura su TQFP con passo di 0,5 mm<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f5b1435 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"f5b1435\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sintomo:<\/strong> <strong>Pin GPIO bloccati alti o bassi<\/strong>; <strong>Errori di enumerazione USB<\/strong> durante l'avvio del dispositivo.<\/p><p><strong>Meccanismo<\/strong> Eccedenza <strong>pasta saldante<\/strong> su <strong>piedi a passo stretto<\/strong> (ad esempio, ATmega328P-AU, TQFP a 32 pin) possono causare <strong>ponti<\/strong>, in particolare tra i pin <strong>15\u201317<\/strong> (AVCC\/GND\/AREF) dove <strong>La massa termica differisce<\/strong>. Uno standard <strong>spessore dello stencil di 0,15 mm<\/strong> \u00e8 spesso troppo denso per <strong>passo 0,5 mm<\/strong>, esacerbando il rischio di cortocircuiti.<\/p><p><strong>Strategie di prevenzione<\/strong><\/p><ul><li>Usare pad NSMD (non-solder mask defined) per migliorare il rilascio della pasta e ridurre i ponti.<\/li><li>Ridurre l&#x27;apertura dello stencil a circa 85% dell&#x27;area del pad per limitare il volume di saldatura.<\/li><li>Incorporare ponti di maschera di saldatura di spessore \u22650,075 mm tra i pad adiacenti.<\/li><li>Specificare la pasta saldante di Tipo 4 (sfere da 25\u201336 \u00b5m) per componenti a passo fine per garantire una bagnatura costante.<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35056\" style=\"width: 371px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35056\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35056 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Example-of-solder-bridging-on-TQFP-pins-illustrating-how-excess-paste-can-connect-adjacent-leads.jpg\" alt=\"Esempio di ponte di saldatura sui pin TQFP, che illustra come un eccesso di pasta possa connettere piste adiacenti\" width=\"361\" height=\"178\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Example-of-solder-bridging-on-TQFP-pins-illustrating-how-excess-paste-can-connect-adjacent-leads.jpg 361w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Example-of-solder-bridging-on-TQFP-pins-illustrating-how-excess-paste-can-connect-adjacent-leads-150x74.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 361px) 100vw, 361px\" \/><p id=\"caption-attachment-35056\" class=\"wp-caption-text\">Esempio di ponte di saldatura sui pin TQFP, che illustra come un eccesso di pasta possa connettere piste adiacenti<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-63315af wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"63315af\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Difetto 4: Delaminazione del tracciato nei nodi ad alta corrente<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-463a197 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"463a197\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sintomo:<\/strong> Audible\u201c<strong>pop<\/strong>\u201d e <strong>odore di bruciato<\/strong> vicino ad aree ad alta corrente, come <strong>jack di alimentazione<\/strong> o <strong>driver per motori<\/strong>.<\/p><p><strong>Meccanismo<\/strong> Tracce sottili del PCB (ad esempio, <strong>0,2 mm<\/strong>portatori di corrente <strong>Oltre 300 mA<\/strong> pu\u00f2 surriscaldarsi, superando il <strong>Temperatura di transizione vetrosa (Tg \u2248 135\u00b0C) del FR-4<\/strong>. Il <strong>la resina si decompone<\/strong>, causando <strong>traccia distacco o delaminazione<\/strong> (<em>IPC-TM-650 2.4.23, \u201cProva di Stress Termico\u201d<\/em>).<\/p><p><strong>Linee guida di progettazione (IPC-2221B, Tabella 6-4):<\/strong><\/p><table><thead><tr><th>Attuale<\/th><th>1 oz di rame (aumento di 10\u00b0C)<\/th><th>30g di Rame (aumento di 20\u00b0C)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>500 mA<\/td><td>0,25 mm<\/td><td>0,18 mm<\/td><\/tr><tr><td>1 A<\/td><td>0,63 mm<\/td><td>0,45 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><p><strong>Migliori pratiche:<\/strong><\/p><ul><li>Per gli ingressi jack da 12V, usare piste \u22650,5 mm di larghezza per gestire in sicurezza l'alta corrente.<\/li><li>Evitare curve a 90\u00b0 vicino ai via, che agiscono come concentratori di sollecitazioni.<\/li><li>Utilizzare thermal relief su barrel di via (4 raggi, 0,25 mm di distanza) per ridurre lo stress meccanico e termico.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-76de524 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"76de524\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Difetto 5: Popcorning indotto dall'umidit\u00e0 nei BGA<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bab3b50 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"bab3b50\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>Sintomo:<\/strong> I dispositivi inizialmente funzionano correttamente ma <strong>fallire dopo 1\u20133 settimane<\/strong> in <strong>ambienti umidi<\/strong>, come i sensori per serra.<\/p><p><strong>Meccanismo<\/strong> <strong>Dispositivi sensibili all'umidit\u00e0 (MSD Livello 3+)<\/strong> (ad esempio, ESP32-WROVER) <strong>assorbire l'umidit\u00e0 ambientale<\/strong>. Durante la rifusione, <strong>La rapida espansione del vapore fessura gli strati interni di epossidico<\/strong>, portando a <strong>sgranocchiare<\/strong> fallimenti (<em>JEDEC J-STD-033D, Sezione 7.3, 2023<\/em>).<\/p><p><strong>Protocollo di Prevenzione:<\/strong><\/p><ul><li>Cuocere le parti MSD di livello 3+ a 125\u00b0C per 24 ore prima del montaggio.<\/li><li>Conservare i componenti in un imballaggio asciutto (\u226410% RH) con cartoncini indicatori di umidit\u00e0.<\/li><li>Limitare la vita a terra a \u2264168 ore dopo l'apertura del sacchetto.<\/li><li>Per build a basso volume, considera componenti through-hole (ad esempio, ATmega328P-PU, MSD Livello 1 \u2013 non richiede cottura).<\/li><\/ul><div id=\"attachment_35069\" style=\"width: 715px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-35069\" class=\"wd-lazy-fade wp-image-35069 size-full\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles.jpg\" alt=\"Fallimento a popcorn in una BGA, che mostra delaminazione interna dopo riflusso di umidit\u00e0: convalida la necessit\u00e0 di cicli di cottura\" width=\"705\" height=\"340\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles.jpg 705w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles-150x72.jpg 150w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles-600x289.jpg 600w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/Popcorning-failure-in-a-BGA-showing-internal-delamination-after-moisture-reflow\u2014validates-the-necessity-of-bake-cycles-400x193.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 705px) 100vw, 705px\" \/><p id=\"caption-attachment-35069\" class=\"wp-caption-text\">Fallimento a popcorn in una BGA, che mostra delaminazione interna dopo riflusso di umidit\u00e0: convalida la necessit\u00e0 di cicli di cottura<\/p><\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-14e8d0e wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"14e8d0e\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Costo dell'ignorare i difetti dei PCB<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c449b22 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c449b22\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><thead><tr><th>Difetto<\/th><th>Costo medio di rilavorazione (100 pezzi, 4 strati)<\/th><th>Costo della prevenzione<\/th><th>ROI<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Tombstoning<\/td><td>$1.800 (ri-lavorazione + manodopera)<\/td><td>$0 (verifica del layout)<\/td><td>\u221e<\/td><\/tr><tr><td>Via di scarico<\/td><td>$2.300 (guasti termici \/ resi dal campo)<\/td><td>$0,15 per unit\u00e0 (vie riempite)<\/td><td>15,000%<\/td><\/tr><tr><td>Ponte<\/td><td>$1.500 (stazione di rilavorazione + scarti)<\/td><td>$50 (ottimizzazione dello stencil)<\/td><td>3,000%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-beddbc8 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"beddbc8\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Checklist DFM per prototipi di PCB<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3b4c04c color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3b4c04c\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<table><thead><tr><th>Controlla<\/th><th>Strumento<\/th><th>Criteri di superamento<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Rischio di tombstoning<\/td><td>Simulazione termica (ad es. Siemens Simcenter)<\/td><td>\u0394T &lt; 2.5\u00b0C sui pad 0402<\/td><\/tr><tr><td>Via di scarico<\/td><td>Analisi della sezione trasversale (IPC-TM-650 2.4.22)<\/td><td>Area del cuscinetto inferiore a 25%<\/td><\/tr><tr><td>Gestione del rischio di intermediazione<\/td><td>Stencil paste (ad esempio, Valor NPI)<\/td><td>Apertura \u2264 85% dell&#x27;area del cuscinetto<\/td><\/tr><tr><td>Traccia corrente<\/td><td>Saturn PCB Toolkit v9.2 (gratuito)<\/td><td>Aumento di temperatura \u2264 20\u00b0C<\/td><\/tr><tr><td>Conformit\u00e0 MSD<\/td><td>Ispezione etichetta JEDEC<\/td><td>Data di scadenza dopo la data di assemblaggio<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><p><strong>Pro Tip: Sfrutta il DFM gratuito del tuo produttore di PCB<\/strong><\/p><p>Fabbriche rinomate (ad es., <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/\">PCBCool<\/a>) fornisce report DFM automatizzati durante l'upload. Inviare in anticipo pu\u00f2 individuare problemi prima della produzione, risparmiando migliaia di euro in rilavorazioni. Per build mission-critical, richiedere:<\/p><ul><li>AOI (Automated Optical Inspection) per componenti passivi<\/li><li>AXI (Automated X-ray Inspection) per QFN\/BGA<\/li><li>Campioni di prova di impedenza per tracce ad alta velocit\u00e0<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5e5baa3 wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"5e5baa3\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Considerazioni finali<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7bbfb84 color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7bbfb84\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Arduino democratizza la funzionalit\u00e0, ma la produzione di PCB richiede disciplina. Il codice pi\u00f9 elegante non pu\u00f2 compensare un layout che ignora la fisica della produzione. Progettando tenendo conto del processo, le tue schede verranno spedite in tempo, rispetteranno le specifiche e rimarranno nel budget.<\/p><p>Per gli ingegneri che cercano produzione e assemblaggio di PCB affidabili, PCBCool offre soluzioni end-to-end, dalla prototipazione alla produzione di massa, garantendo che i vostri progetti funzionino perfettamente sul campo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-1620e06 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"1620e06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-002415e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"002415e\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d03ca06 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d03ca06\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9c373aa wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"9c373aa\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-primary wd-title-style-underlined wd-title-size-large text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<h2 class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-xxl\">Domande Frequenti (FAQ)<\/h2> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a8ce272 elementor-widget elementor-widget-wd_accordion\" data-id=\"a8ce272\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_accordion.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<div class=\"wd-accordion wd-style-default wd-titles-left wd-opener-pos-left wd-opener-style-arrow\" data-state=\"first\">\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn wd-active\" data-accordion-index=\"0\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\tQual \u00e8 la causa principale del \"tombstoning\" nei piccoli condensatori?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content wd-active\" data-accordion-index=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Il tombstoning si verifica tipicamente a causa di un caricamento termico asimmetrico durante il reflow, dove un pad si riscalda pi\u00f9 velocemente dell'altro.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t2. Come posso prevenire la formazione di vuoti via-in-pad sotto i pad termici?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"1\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Evitare, per quanto possibile, di posizionare via direttamente sotto i pad termici QFN. Se necessario, utilizzare via riempiti e tappati (IPC Tipo VII), limitare il numero di via e sfalsare il posizionamento delle via per evitare l\u201c\u201deffetto camino\".<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t3. Perch\u00e9 si verifica il ponte di saldatura sui circuiti integrati a passo fine?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"2\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Il ponte di saldatura si verifica quando un eccesso di pasta saldante e una stretta spaziatura tra i pin creano un cortocircuito tra pin adiacenti.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t4. Come evitare la delaminazione delle tracce sui nodi ad alta corrente?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"3\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Assicurarsi che le piste siano abbastanza larghe da gestire la corrente prevista, evitare curve a 90\u00b0 vicino ai via e utilizzare thermal relief per ridurre lo stress termico localizzato.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"4\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t5. I controlli DFM possono davvero prevenire questi difetti?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"4\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>S\u00ec. L'esecuzione dell'analisi DFM, che include simulazioni termiche, ispezioni di sezioni trasversali e controlli degli stencil per pasta saldante, identifica i potenziali rischi prima della fabbricazione, riducendo costose rilavorazioni e guasti sul campo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title wd-role-btn\" data-accordion-index=\"5\" tabindex=\"0\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-title-text\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t6. Queste pratiche di prevenzione dei difetti sono applicabili sia ai prototipi che alle schede di produzione?\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"wd-accordion-opener\"><\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<div class=\"wd-accordion-content wd-entry-content\" data-accordion-index=\"5\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t<p>Certamente. I principi di bilancio termico, controllo della pasta, gestione dei via, dimensionamento delle tracce e gestione dell'umidit\u00e0 si applicano sia ai PCB per prototipi che a quelli per la produzione in serie.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5c9684d elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"5c9684d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\">\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" id=\"elementor-post-35582-css\" href=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/elementor\/css\/post-35582.css?ver=1785141096\" type=\"text\/css\" media=\"all\">\n\t\t\t\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"35582\" class=\"elementor elementor-35582\" data-elementor-post-type=\"cms_block\">\n\t\t\t\t<div class=\"wd-negative-gap elementor-element elementor-element-f6159f8 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"f6159f8\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a03266c e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a03266c\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-09accce e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"09accce\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-773405d elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"773405d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"250\" height=\"250\" src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George.jpg\" class=\"wd-lazy-fade attachment-full size-full wp-image-35271\" alt=\"Giorgio\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George.jpg 250w, https:\/\/pcbcool.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/George-150x150.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 250px) 100vw, 250px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-39912a8 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"39912a8\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b1b555d wd-width-100 elementor-widget elementor-widget-wd_title\" data-id=\"b1b555d\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"wd_title.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"title-wrapper wd-set-mb reset-last-child wd-title-color-default wd-title-style-default wd-title-size-default text-left\">\n\n\t\t\t\n\t\t\t<div class=\"liner-continer\">\n\t\t\t\t<div class=\"woodmart-title-container title wd-fontsize-l\">George | Ingegnere Elettrico e Specialista di Sistemi Embedded<\/div> \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0a641fa e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0a641fa\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d15406f color-scheme-inherit text-left elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d15406f\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>George \u00e8 un ingegnere elettrico certificato con esperienza nella progettazione di PCB, sistemi embedded e sviluppo di hardware IoT. Lavora con PCBCool per trasformare l'esperienza ingegneristica reale in guide pratiche per sviluppatori e ingegneri.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b70a6bd elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"b70a6bd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"custom-btn-wrapper\">\r\n  <a href=\"https:\/\/pcbcool.com\/it\/author\/george\/\" class=\"custom-btn\">Leggi altri articoli di George \u2192<\/a>\r\n<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Scopri i 5 difetti comuni dei PCB, dal \"tombstoning\" al \"popcorning\" indotto dall'umidit\u00e0, e impara le strategie di prevenzione degli esperti per garantire schede affidabili e di alta qualit\u00e0.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":37632,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"slim_seo":{"title":"5 difetti pi\u00f9 comuni dei PCB e come prevenirli | PCBCool","description":"Scopri i 5 difetti comuni dei PCB, dal \"tombstoning\" al \"popcorning\" indotto dall'umidit\u00e0, e impara le strategie di prevenzione degli esperti per garantire schede affidabili e di alta qualit\u00e0."},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[],"post_folder":[],"class_list":["post-35013","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technical-guides"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35013","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=35013"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35013\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/37632"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=35013"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=35013"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=35013"},{"taxonomy":"post_folder","embeddable":true,"href":"https:\/\/pcbcool.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/post_folder?post=35013"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}